一種防干擾光模塊的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種光模塊。
【背景技術】
[0002]光通信行業中，尤其高速率收發一體的產品中，發射和接收信號容易產生干擾，使得信號失真。目前行業內沒有很有效的大幅度降低或者消除收發信號干擾的方法，只是盡力從工藝上減小干擾源產生的干擾信號，一是盡量拉長發射和接收的距離，因為干擾能力與兩者之間的距離成反比；二是通過縮短激光器信號線的長度，因為干擾信號的能量與信號線的長度成正比。然而，以上兩種方式都有局限性:第一種防干擾方式受到行業對產品體積的局限，電路板面積有限，加上其他器件布局的影響，距離不能拉的太長，所以對降低干擾的貢獻不是很大；第二種防干擾方式實現對工藝的要求很高，信號線越短越難操作，容易造成激光器的損壞，同時也無法將信號線縮短為0，因此干擾一直存在，且數量級不可忽略。
【發明內容】
[0003]本實用新型為了解決現有高速率收發一體的光模塊發射和接收信號容易產生干擾的問題，提出了一種防干擾光模塊，可以解決干擾的問題。
[0004]為了解決上述技術問題，本實用新型采用以下技術方案予以實現:
[0005]—種防干擾光模塊，包括電路板、封裝于所述電路板上的光組件，所述光組件包括光學芯片及貼于所述光學芯片上方的透鏡組件，所述透鏡組件包括本體，所述本體上開設有光學通道，所述透鏡組件的表面具有金屬屏蔽層，所述金屬屏蔽層上與所述光學通道相對應的位置處開有缺口。
[0006]與現有技術相比，本實用新型的優點和積極效果是:本實用新型的防干擾光模塊，通過在透鏡組件的表面設置金屬屏蔽層，發射端所產生的干擾信號就不會再到達接收端，進而無法進入到接收端的探測器造成干擾，可以極大的提高光模塊的防干擾能力。
[0007]結合附圖閱讀本實用新型實施方式的詳細描述后，本實用新型的其他特點和優點將變得更加清楚。
【附圖說明】
[0008]為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。
[0009]圖1是本實用新型所提出的防干擾光模塊的一種實施例結構示意圖；
[0010]圖2是圖1的縱向剖視圖；
[0011]圖3是圖1中透鏡組件202的局部結構示意圖；
[0012]圖4是本實用新型所提出的防干擾光模塊的另外一種實施例結構示意圖。
【具體實施方式】
[0013]下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發明保護的范圍。
[0014]實施例一，本實施例提出了一種防干擾光模塊，如圖1、圖2所不，包括電路板10、封裝于所述電路板10上的光組件20，所述光組件20包括光學芯片201及貼于所述光學芯片201上方的透鏡組件202，如圖3所示，透鏡組件202包括本體203，本體203上開設有光學通道204，所述透鏡組件202的表面具有金屬屏蔽層30，所述金屬屏蔽層30上與光學通道204相對應的位置處開有缺口 301。本實施例的防干擾光模塊，通過在透鏡組件202的表面設置金屬屏蔽層30，其中，光組件20可以是光發射組件、光接收組件，或者也可以同時在光發射組件和光接收組件的透鏡組件上分別設置金屬屏蔽層，若在光發射組件的透鏡組件上設置金屬屏蔽層，則發射端所產生的干擾信號將被屏蔽在其金屬屏蔽層內側，不會到達接收端，進而無法進入到接收端的探測器造成干擾，若在光接收組件的透鏡組件上設置金屬屏蔽層，則發射端所產生的干擾信號將被屏蔽在其金屬屏蔽層外側，同樣不會到達接收端，進而無法進入到接收端的探測器造成干擾，若同時在光發射組件和光接收組件的透鏡組件上分別設置金屬屏蔽層，則起到雙層防護的作用，可以進一步提高光模塊的防干擾能力。
[0015]本實施例給出了金屬屏蔽層30的一種具體實現方式，如圖2、圖3所示，金屬屏蔽層30為金屬鍍層，該金屬鍍層鍍在本體203表面除了光學通道204處之外的區域處，當透鏡組件202固定在電路板上后，光學芯片即被透鏡組件202的具有金屬鍍層的壁包圍屏蔽起來，發射所產生的干擾信號就不會再到達接收端，進而不會對接收端造成干擾。
[0016]如圖3所示，為透鏡組件202的結構示意圖，由于透鏡組件202需要根據實際光組件的外形而設計，同時為了方便固定安裝透鏡組件202可能會在透鏡組件202上設置一些輔助安裝結構，因此，透鏡組件202的外形形狀會有多種，尤其可能出現一些透鏡組件202的外表面形狀具有凸起、凹洞等，為了方便鍍層，同時提高金屬鍍層的屏蔽性能，優選所述金屬鍍層鍍在所述透鏡組件的內表面上，因為透鏡組件的內表面相對較連續、平整，方便電鍍，且電鍍后金屬鍍層閉合性好，有利于提高屏蔽性能。
[0017]其中，所述電路板10為PCB電路板，優選在與透鏡組件202位置對應的電路板10上不需要走信號線的地方鋪金屬，與地線相連。光學芯片201 (激光器、探測器、驅動芯片等)貼在電路板10上，透鏡組件202貼在光學芯片201正上方的電路板位置，透鏡組件202安裝在電路板10上之后，其端面與鋪有金屬的電路板10表面緊密貼合，形成封閉的進出屏蔽層，達到較好的干擾信號屏蔽效果。
[0018]實施例二，本實施例提出了另外一種結構形式的防干擾光模塊，其中，包括電路板10、封裝于所述電路板10上的光組件20，所述光組件20包括光學芯片201及貼于所述光學芯片201上方的透鏡組件202，在本實施例中，如圖4所示，所述金屬屏蔽層30為罩在所述透鏡組件202外表面的金屬罩，所述金屬罩上與所述透鏡組件202的光學通道相對應的位置處開有缺口 301。本實施例的光模塊，金屬罩完全罩在透鏡組件202的外表面，其中，與實施例一種相同，光組件20可以是光發射組件、光接收組件，或者也可以同時在光發射組件和光接收組件的透鏡組件上分別設置金屬罩作為金屬屏蔽層，用于防止發射端所產生的干擾信號不會到達接收端，進而無法進入到接收端的探測器造成干擾。
[0019]所述電路板10為PCB電路板，優選在與透鏡組件202位置對應的電路板10上不需要走信號線的地方鋪金屬，與地線相連。光學芯片201 (激光器、探測器、驅動芯片等)貼在電路板10上，透鏡組件202貼在光學芯片201正上方的電路板位置，金屬罩罩在透鏡組件202的外表面，金屬罩與電路板10相應的金屬部分連在一起，形成封閉的屏蔽罩，同樣達到將干擾信號屏蔽的效果，此時也不會對接收端產生干擾。
[0020]金屬罩與電路板10連接的方式有很多種，比如，所述金屬罩焊接在所述電路板10上。或者，所述金屬罩粘接在所述電路板10上。再或者，所述金屬罩的底部形成有若干個針腳，所述電路板10上具有與所述針腳相匹配的針洞，所述針腳插入至所述針洞中，用于將金屬罩固定在電路板上。(圖中未示出)
[0021]以上兩個方案，如果工藝可以做到100%封閉，干擾可以完全消除；如果由于工藝要求和元件擺放的需要，必須有部分地方無法完全封閉，本光模塊的防干擾結構也能大大降低干擾，比現有技術都有明顯的防止收發信號干擾的作用。
[0022]當然，上述說明并非是對本實用新型的限制，本實用新型也并不僅限于上述舉例，本技術領域的普通技術人員在本實用新型的實質范圍內所做出的變化、改型、添加或替換，也應屬于本實用新型的保護范圍。
【主權項】
1.一種防干擾光模塊，包括電路板、封裝于所述電路板上的光組件，所述光組件包括光學芯片及貼于所述光學芯片上方的透鏡組件，所述透鏡組件包括本體，所述本體上開設有光學通道，其特征在于:所述透鏡組件的表面具有金屬屏蔽層，所述金屬屏蔽層上與所述光學通道相對應的位置處開有缺口。2.根據權利要求1所述的光模塊，其特征在于:所述金屬屏蔽層為金屬鍍層，所述金屬鍍層鍍在所述本體表面除所述光學通道的區域處。3.根據權利要求2所述的光模塊，其特征在于:所述金屬鍍層鍍在所述本體的內表面上。4.根據權利要求1所述的光模塊，其特征在于:所述金屬屏蔽層為罩在所述透鏡組件外表面的金屬罩，所述金屬罩上與所述透鏡組件的光學通道相對應的位置處開有缺口。5.根據權利要求4所述的光模塊，其特征在于:所述金屬罩焊接在所述電路板上。6.根據權利要求4所述的光模塊，其特征在于:所述金屬罩粘接在所述電路板上。7.根據權利要求4所述的光模塊，其特征在于:所述金屬罩的底部形成有若干個針腳，所述電路板上具有與所述針腳相匹配的針洞，所述針腳插入至所述針洞中。8.根據權利要求1-6任一項所述的光模塊，其特征在于:所述光組件為光接收組件和/或光發射組件。9.根據權利要求1-6任一項所述的光模塊，其特征在于:所述電路板為PCB電路板。
【專利摘要】本實用新型公開了一種防干擾光模塊，包括電路板、封裝于所述電路板上的光組件，所述光組件包括光學芯片及貼于所述光學芯片上方的透鏡組件，所述透鏡組件的表面具有金屬屏蔽層，所述金屬屏蔽層上與所述透鏡組件的光學通道相對應的位置處開有缺口。本實用新型的防干擾光模塊，通過在透鏡組件的表面設置金屬屏蔽層，發射端所產生的干擾信號就不會再到達接收端，進而無法進入到接收端的探測器造成干擾，可以極大的提高光模塊的防干擾能力。
【IPC分類】H04B10/40
【公開號】CN205029672
【申請號】CN201520795466
【發明人】黃永亮, 楊思更, 夏京盛, 劉旭霞
【申請人】青島海信寬帶多媒體技術有限公司
【公開日】2016年2月10日
【申請日】2015年10月15日