手機主板及手機的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及移動通信終端，尤其涉及一種手機主板及手機。
【背景技術】
[0002]根據手機型號的不同，手機主板內部結構也有所不同，其中包括一些必要電器元件，例如聽筒，其厚度目前技術手段還無法輕薄化，而且聽筒位于觸摸屏與手機主板之間，厚薄程度直接影響手機整機的厚度，同時其他厚度較厚的元器件也影響手機集成度即各電器元件之間的緊密度不高，導致手機的厚度增加，因此移動終端整體輕薄化，擁有更大的電池的放置區都將成為日后的發展趨勢。
【實用新型內容】
[0003]本實用新型的目的在于提供一種手機主板，旨在解決現有技術的手機主板因部分元器件厚度過厚，導致手機整體的厚度增加以及電池放置區域受限的問題。
[0004]本實用新型是這樣實現的，手機主板包括第一板體和與所述第一板體電連接的聽筒，所述第一板體沿中軸線居中靠上部位置開設有第一開口槽，所述第一開口槽的開口區域延伸至所述第一板體的一側鄰邊邊界，所述聽筒置于所述第一開口槽內且位于所述第一開口槽的邊緣。
[0005]進一步地，還包括與所述第一板體電連接的馬達、前攝像頭以及后攝像頭，所述后攝像頭置于所述第一開口槽內且位于所述聽筒的內側，所述前攝像頭與所述馬達置于所述第一開口槽內，且依次并排放置于所述聽筒的一側。
[0006]進一步地，還包括與第一板體電連接的耳機座，所述第一板體上開設有第二開口槽，所述第二開口槽與所述第一開口槽位于所述第一板體的同一側，所述耳機座置于所述第二開口槽內。
[0007]進一步地，還包括電池、以及與第一板體電連接的第二板體，所述第一板體與所述第二板體平行且間隔放置，所述電池置于所述第一板體與第二板體之間的間隔處，所述第一板體靠近電池的一側邊緣設有電池接口，所述電池電連接于所述電池接口。
[0008]進一步地，還包括與所述第二板體電連接的馬達，以及與所述第一板體電連接的前攝像頭、后攝像頭，所述第二板體靠近所述電池一側開設第三開口槽，所述馬達置于所述第三開口槽內，所述后攝像頭和所述前攝像頭置于所述第一開口槽內，且依次位于所述聽筒的一側。
[0009]優選地，所述電池接口為引腳彈針，所述電池的觸片通過按壓方式與所述引腳彈針接觸連接。
[0010]與現有技術相比，本實用新型所提供的手機主板包括第一板體和與第一板體電連接的聽筒，由于聽筒的厚度較厚，通過在第一主板開設第一開口槽，將聽筒置于第一開口槽內，以增大聽筒的放置空間，避免了二者厚度的疊加，從而達到減輕手機主板重量以及減小手機整機的厚度，同時還可將厚度較厚的元器件放置于第一開口槽內，達到同樣的目的。
[0011]本實用新型的另一目的在于提供一種手機，其包括顯示屏，還包括上述所述的手機主板，所述顯示屏與所述手機主板電連接且置于所述手機主板上。
[0012]與現有技術相比，本實用新型所提供的手機，采用了上述所述的手機主板，包括第一板體和聽筒，由于聽筒的厚度較厚，通過在第一主板開設第一開口槽，將聽筒置于第一開口槽內，以增大聽筒的放置空間，從而達到減輕手機主板重量以及減小手機整機的厚度，同時還可將厚度較厚的元器件放置于第一開口槽內，達到同樣的目的。
【附圖說明】
[0013]圖1是本實用新型實施例所提供的手機主板的主視圖一；
[0014]圖2是本實用新型實施例所提供的手機主板的主視圖二 ；
[0015]圖3是本實用新型實施例所提供的手機主板與機殼組裝后的主視圖。
【具體實施方式】
[0016]為了使本實用新型的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。
[0017]請參考圖1和圖3所示，手機主板包括第一板體I和與第一板體I電連接的聽筒5，第一板體I沿中軸線居中靠上部位置開設有第一開口槽11，第一開口槽11的開口區域延伸至第一板體I的一側鄰邊邊界，聽筒5置于第一開口槽內且位于第一開口槽11的邊緣，這樣，聽筒的厚度大部分嵌于第一板體內，避免了二者厚度疊加而導致手機主板厚度過厚的問題。現有手機主板中的聽筒位于觸摸屏與手機主板之間，而且直接放置于手機主板上，這樣，整體的厚度為聽筒厚度加上主板的厚度，而本實施例中，在手機主板身上開設第一開口槽，將聽筒放置于第一開口槽內，避免形成厚度疊加，從而減少手機主板的整體厚度。
[0018]進一步地，請參考圖1和圖3所示，與第一板體I電連接的馬達3、前攝像頭41以及后攝像頭42，后攝像頭42置于第一開口槽11內且位于聽筒5的內側，前攝像頭41與馬達3放置于第一開口槽11內，且依次并排放置于聽筒的一側，各元器件這樣擺放，可將后攝像頭42移至手機后蓋的中間位置，以滿足攝像頭至中的需要。
[0019]進一步地，請參考圖1和圖3所示，手機主板還包括與第一板體I電連接的耳機座9，在第一板體I上開設有第二開口槽12，第二開口槽12與第一開口槽11位于第一板體I的同一側，第二開口槽12為單邊開口結構，第二開口槽12的邊緣設有卡孔，耳機座9的外側設有卡扣，通過卡合連接方式將耳機座9固定于第二開口槽12內。
[0020]優選地，圖中未示，耳機座9的正、背面都經行切削形成臺階，再次減少耳機座的體積，將顯示屏放置于臺階上，在整體長度方向增加顯示屏的防置空間，有利于增加手機屏占比。
[0021]進一步地，請參考圖1和圖2所示，手機主板還包括電池6、以及第一板體I電連接的第二板體2，第一板體I和第二板體2的邊界相互平行，間隔放置在二者之間形成一個間隔處，將電池6放置于間隔處內且電池6的邊界與兩板體的邊界平齊，形成一個厚度一致的整體。第一板體I在靠近電池6的一側邊緣開設有電池接口 13，電池6電連接于電池接口13上，這樣，將手機主板拆分成第一板體I和第二板體2，兩板體平行放置中間形成電池放置處，將電池6放置于放置處內避免了因位置層疊所造成的手機主板過厚的問題。
[0022]進一步地，圖中部分結構未示，手機主板還包括與第二板體電連接的馬達3，以及與第一板體電連接的前攝像頭41、后攝像頭42，第二板體2靠近電池6 —側開設第三開口槽21，馬達3放置于所述第三開口槽21內，后攝像頭42和前攝像頭41置于第一開口槽11內，且依次位于聽筒5的一側。各元器件這樣擺放，后攝像頭42則位于手機后蓋的一角，將馬達3放置于第二板體上，節省了空間，有利于其他元器件位置的擺放，例如在第二板體2一側放置體積更大的喇叭7，從而獲得好的音質效果。
[0023]進一步地，請參考圖1至2所示，第一板體I在有電池接口 13 —側邊緣開設有連接第二板體2的接口，第二板體2在靠近電池的一側邊緣亦開設有接口，通過FPC板8將二者電連接，FPC板8的柔性板身貼合于電池6的表面，FPC板8在與第二板體2連接處形成90°彎折結構，電池6的邊緣卡合入彎折結構中使得其位置得以固定。
[0024]優選地，電池接口 13為引腳彈針，電池6的觸片按壓入引腳彈針處，根據需要也可更換成其他形式的接口，采用此種電池接口，電池與主板為非固定方式，可根據需求更換電池。
[0025]本實用新型還提供一種手機，圖中未示，包括顯示屏，還包括上述所述的手機主板，顯示屏放置于手機主板上且與手機主板電連接。由于采用上述所述的手機主板，手機整機的厚度可達到理論厚度6.95mm，其中TP和顯不屏2.4mm+電池3.4mm+間隙0.6mm+蓋板0.55mm0
[0026]以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本實用新型的保護范圍之內。
【主權項】
1.手機主板，其特征在于，包括第一板體和與所述第一板體電連接的聽筒，所述第一板體沿中軸線居中靠上部位置開設有第一開口槽，所述第一開口槽的開口區域延伸至所述第一板體的一側鄰邊邊界，所述聽筒置于所述第一開口槽內且位于所述第一開口槽的邊緣。2.如權利要求1所述的手機主板，其特征在于，還包括與所述第一板體電連接的馬達、前攝像頭以及后攝像頭，所述后攝像頭置于所述第一開口槽內且位于所述聽筒的內側，所述前攝像頭與所述馬達置于所述第一開口槽內且依次并排放置于所述聽筒的一側。3.如權利要求2所述的手機主板，其特征在于，還包括與第一板體電連接的耳機座，所述第一板體上開設有第二開口槽，所述第二開口槽與所述第一開口槽位于所述第一板體的同一側，所述耳機座置于所述第二開口槽內。4.如權利要求1所述的手機主板，其特征在于，還包括電池、以及與第一板體電連接的第二板體，所述第一板體與所述第二板體平行且間隔放置，所述電池置于所述第一板體與第二板體之間的間隔處，所述第一板體靠近電池的一側邊緣設有電池接口，所述電池電連接于所述電池接口。5.如權利要求4所述的手機主板，其特征在于，還包括與所述第二板體電連接的馬達，以及與所述第一板體電連接的前攝像頭、后攝像頭，所述第二板體靠近所述電池一側開設第三開口槽，所述馬達置于所述第三開口槽內，所述后攝像頭和所述前攝像頭置于所述第一開口槽內且依次位于所述聽筒的一側。6.如權利要求4或5所述的手機主板，其特征在于，所述第一板體與所述第二板體通過FPC板連接，所述FPC板貼合于所述電池的表面，所述FPC板與所述第二板體連接處形成彎折結構，所述電池的邊緣卡合入所述彎折結構中。7.如權利要求4所述的手機主板，其特征在于，所述電池接口為引腳彈針，所述電池的觸片通過按壓方式與所述引腳彈針接觸連接。8.手機，包括顯示屏，其特征在于，還包括如權利要求1至7任意一項所述的手機主板，所述顯示屏置于所述手機主板上且與所述手機主板電連接。
【專利摘要】本實用新型涉及移動通信終端，公開一種手機主板及手機，手機主板包括第一板體和與第一板體電連接的聽筒，第一板體沿中軸線居中靠上部位置開設有第一開口槽，第一開口槽的開口區域延伸至第一板體的一側鄰邊邊界，聽筒置于第一開口槽內。這樣，通過在第一主板開設第一開口槽，將厚度較厚的聽筒置于第一開口槽內，以增大聽筒的放置空間，從而達到減輕手機主板重量以及減小手機整機的厚度，同時還可將厚度較厚的元器件放置于第一開口槽內，達到同樣的目的；采用上述所述的手機主板，可達到機身輕薄化的目。
【IPC分類】H04M1/02, H04M1/03
【公開號】CN204810347
【申請號】CN201520564120
【發明人】徐清森, 顏博東
【申請人】深圳市酷賽電子工業有限公司
【公開日】2015年11月25日
【申請日】2015年7月30日