一種手機后殼密封機構的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及手機配件技術領域，尤其涉及一種手機后殼密封機構。
【背景技術】
[0002]手機是人們日常生活中必不可少的通訊工具。隨著電子、通訊科技的發展，手機的功能越來越多，成為集通訊、辦公、娛樂、學習于一體的智能設備。極大地使用量對手機的需求有了新一步的提升，目前，手機的防塵、防水功能逐漸提升，滿足不同的IngressProtect1n等級。目前市場能達到IP67級別或者說是準IP68級別的戶外三防手機較少。現有的手機通過套裝在手機外殼上的防水圈進行防護，有時采用O型圈。但這種防水結構需要合適的O型圈的欲壓力。預壓太松或太緊，會出現O型圈局部松動，防水不良，密封性能不夠。長時間使用，手機后殼拆卸次數較多時，或者溫度較高時，O型圈彈性降低，密封性下降。
【發明內容】
[0003]本實用新型要解決的問題是現有的手機長時間使用，密封性能不佳，不能滿足較高Ingress Protect1n等級的要求。
[0004]為解決上述技術問題，本實用新型采用的技術方案是:提供一種手機后殼密封機構，設置在手機主體和手機后殼之間，包括密封墊和設置在密封墊四周的凸緣。
[0005]所述凸緣自密封墊朝向手機后殼的側面向密封墊朝向手機主體的側面延伸，凸緣的厚度小于密封墊的厚度。所述密封墊上開有與手機電池相配合的通槽，所述通槽與手機電池過盈配合。
[0006]優選地，所述通槽為錐形槽，自密封墊朝向手機主體的側面向密封墊朝向手機后殼的側面逐漸縮小。
[0007]進一步地，所述通槽的側壁上開有若干擋水的環槽，所述環槽的軸線與通槽的軸線相重合。
[0008]優選地，所述環槽內設置有吸水圈，吸水圈的厚度小于等于環槽的深度。
[0009]進一步地，所述靠近手機后殼的環槽的外側壁、靠近手機主體的環槽的外側壁上均套裝有密封圈。
[0010]優選地，所述密封墊與凸緣一體成型，其材質為橡膠或硅橡膠，其肖氏硬度為65 ?75A0
[0011]優選地，所述密封墊和凸緣的收縮率為1.02?1.03。
[0012]進一步地，所述密封墊上開有允許揚聲器穿過的揚聲器通孔、允許攝像頭穿過的攝像頭通孔和允許閃光燈闖過的閃光燈通孔，所述揚聲器通孔與揚聲器、攝像頭通孔與攝像頭、閃光燈通孔與閃光燈均為過盈配合。
[0013]本實用新型具有的優點和積極效果是:
[0014]1.本實用新型結構簡單，可方便地配置在手機主體和手機后殼之間，無需嚴苛的預壓力，手機后殼蓋合在手機上時即可將本密封機構壓緊，配置方便，使用簡單，密封、防水、防塵效果好，適于手機的使用。
[0015]2.本實用新型中，設有密封墊和設置在密封墊四周的凸緣，密封墊可方便地壓合在手機主體上，凸緣遮蓋手機主體中的電子元件。密封墊上開有與電池過盈配合的通槽，且通槽為錐形槽，配合嚴密。
[0016]3.本實用新型中，通槽內還設有若干擋水的環槽，環槽內設置有吸水圈，進一步防止水汽向手機主體內滲透。兩端的通槽的側壁上套裝有密封圈，層層阻隔，提高手機的防護性能。
[0017]4.本實用新型中，密封墊與凸緣一體成型，易于加工。采用橡膠或硅橡膠等柔性材質，質量較輕，利于加工使用。且篩選了了材質的硬度和回縮率，保證本密封機構在常規的溫度范圍內保證密封性的良好。
【附圖說明】
[0018]圖1是是現有技術中手機殼體密封結構的示意圖。
[0019]圖2是本實用新型的示意圖。
[0020]圖3是本實用新型另一個角度的示意圖。
[0021]圖4是圖2的A-A示意圖。
[0022]圖中:1-手機后殼，2-手機主體，3-0型圈，4-密封墊，5-凸緣，6-通槽，601-環槽，7-揚聲器通孔，8-攝像頭通孔，9-閃光燈通孔，10-麥克風通孔，11-容納槽，12-吸水圈，13-密封圈。
【具體實施方式】
[0023]為了更好的理解本實用新型，下面結合具體實施例和附圖對本實用新型進行進一步的描述。
[0024]圖1為現有技術中一種手機殼體密封結構，手機主體2上套裝有O型圈，手機后殼I和手機主體2扣合時，壓緊O型圈，形成密封結構。這種結構O型圈一體成型，需要合適的預壓力，手機后殼I和手機主體2之間經常活動，或手機的溫度過高，引起O型圈松動或彈力下降，導致密封不嚴。
[0025]如圖2-圖4所示，本實用新型提供的一種手機后殼密封機構，設置在手機主體2和手機后殼I之間，包括密封墊4和設置在密封墊4四周的凸緣5。
[0026]凸緣5自密封墊4朝向手機后殼I的側面向密封墊4朝向手機主體2的側面延伸，凸緣5的厚度小于密封墊4的厚度。作為優選，凸緣5的厚度為0.1?0.4_。
[0027]密封墊4上開有與手機電池相配合的通槽6，通槽6與手機電池過盈配合。密封墊4上還開有允許揚聲器穿過的揚聲器通孔7、允許攝像頭穿過的攝像頭通孔8和允許閃光燈闖過的閃光燈通孔9，揚聲器通孔7與揚聲器、攝像頭通孔8與攝像頭、閃光燈通孔9與閃光燈均為過盈配合。密封墊4上通槽6的兩側還開有與麥克風相配合的麥克風通孔10，麥克風通孔10與麥克風過盈配合。密封墊4上還設有容納手機主體上凸出的電子元件的容納槽11，防止密封墊4貼合不嚴密。使用時，手機后殼I將密封墊4壓合在手機主體2上，凸緣5遮蓋手機主體上的電子元件，相應凸出的電子元件從上述各種通孔中穿出，過盈配合使其密封嚴密，不易松動，防塵、防水、防震效果好。
[0028]作為一種實施方案，通槽6為錐形槽，自密封墊4朝向手機主體2的側面向密封墊4朝向手機后殼I的側面逐漸縮小。通槽4的側壁上開有若干擋水的環槽601，環槽601的軸線與通槽6的軸線相重合。圖4中所示的環槽為兩個。環槽601內設置有吸水圈12，吸水圈12的厚度小于等于環槽601的深度。為進一步提高其密封性能，靠近手機后殼I的環槽601的外側壁、靠近手機主體2的環槽601的外側壁上均套裝有密封圈13。
[0029]作為優選，密封墊4與凸緣5 —體成型，其材質為橡膠或硅橡膠。可由模具油壓成型。密封墊4和凸緣的肖氏硬度為65?75A，收縮率為1.02?1.03，保證其良好的密封吸能，且在溫度變化范圍內保持良好的密封性。。
[0030]以上對本實用新型的實施例進行了詳細說明，但所述內容僅為本實用新型的較佳實施例，不能被認為用于限定本實用新型的實施范圍。凡依本實用新型范圍所作的均等變化與改進等，均應仍歸屬于本專利涵蓋范圍之內。
【主權項】
1.一種手機后殼密封機構，設置在手機主體和手機后殼之間，其特征在于:包括密封墊和設置在密封墊四周的凸緣； 所述凸緣自密封墊朝向手機后殼的側面向密封墊朝向手機主體的側面延伸，凸緣的厚度小于密封墊的厚度； 所述密封墊上開有與手機電池相配合的通槽，所述通槽與手機電池過盈配合。2.根據權利要求1所述的手機后殼密封機構，其特征在于:所述通槽為錐形槽，自密封墊朝向手機主體的側面向密封墊朝向手機后殼的側面逐漸縮小。3.根據權利要求1或2所述的手機后殼密封機構，其特征在于:所述通槽的側壁上開有若干擋水的環槽，所述環槽的軸線與通槽的軸線相重合。4.根據權利要求3所述的手機后殼密封機構，其特征在于:所述環槽內設置有吸水圈，吸水圈的厚度小于等于環槽的深度。5.根據權利要求3所述的手機后殼密封機構，其特征在于:所述靠近手機后殼的環槽的外側壁、靠近手機主體的環槽的外側壁上均套裝有密封圈。6.根據權利要求1、2、4、5任一所述的手機后殼密封機構，其特征在于:所述密封墊與凸緣一體成型，其材質為橡膠或硅橡膠，其肖氏硬度為65?75A。7.根據權利要求6所述的手機后殼密封機構，其特征在于:所述密封墊和凸緣的收縮率為1.02?1.03。8.根據權利要求1、2、4、5、7任一所述的手機后殼密封機構，其特征在于:所述密封墊上開有允許揚聲器穿過的揚聲器通孔、允許攝像頭穿過的攝像頭通孔和允許閃光燈闖過的閃光燈通孔，所述揚聲器通孔與揚聲器、攝像頭通孔與攝像頭、閃光燈通孔與閃光燈均為過盈配合。
【專利摘要】本實用新型提供一種手機后殼密封機構，屬于手機配件技術領域。所述手機后殼密封機構，包括密封墊和設置在密封墊四周的凸緣。所述凸緣自密封墊朝向手機后殼的側面向密封墊朝向手機主體的側面延伸，凸緣的厚度小于密封墊的厚度；所述密封墊上開有與手機電池相配合的通槽，所述通槽與手機電池過盈配合。本實用新型結構簡單，可方便地配置在手機主體和手機后殼之間，無需嚴苛的預壓力，手機后殼蓋合在手機上時即可將本密封機構壓緊，配置方便，使用簡單，密封、防水、防塵效果好，適于手機的使用。
【IPC分類】H04M1/02
【公開號】CN204761487
【申請號】CN201520355513
【發明人】魏峻峰, 李俊峰
【申請人】天津三卓韓一精密塑膠科技有限公司
【公開日】2015年11月11日
【申請日】2015年5月27日