智能半導體手機散熱裝置的制造方法
【技術領域】
[0001]本實用新型屬于手機散熱的技術領域，具體涉及一種智能半導體手機散熱裝置。
【背景技術】
[0002]目前，手機的體積越來越小，性能越來越高，發熱量也越來越大，雖然大部分時間我們可以正常使用，但是當我們玩游戲或者看電影時，由于手機功耗增加，導致手機溫度升高，如果不將這部分熱量散出去，將會使手機CPU的運行速度下降，嚴重時會影響手機的正常使用。
[0003]在中國發明專利公告號為“CN 103828499 A”，專利名稱為“具有熱管理特征的電子設備外殼和散熱器結構”的專利文件中公開了一種電子設備，所述電子設備可具有其中安裝有電子元件的外殼。所述電子元件可安裝到基板例如印刷電路板。散熱器結構可消散由所述電子元件產生的熱。所述外殼可具有外殼壁，所述外殼壁通過氣隙與所述散熱器結構分隔開。所述外殼壁可具有一體的支撐結構。所述支撐結構中的每一個可具有向內突起的部分，所述向內突起的部分突出穿過所述散熱器結構中的對應開口。所述突起部分可各自具有縱向軸線以及沿所述縱向軸線設置的圓柱形腔體。所述支撐結構中的每一個可具有從所述縱向軸線徑向向外延伸的翅片。
[0004]然而，上述的散熱結構只是機械式的增加了發熱電子元件與空氣之間的接觸面積，所以其散熱效果并不是很好，所以新型的散熱裝置亟待開發。
【實用新型內容】
[0005]針對上述技術中存在的不足之處，本實用新型提供一種通過半導體進行高效換熱的智能半導體手機散熱裝置。
[0006]為了達到上述目的，本實用新型一種智能半導體手機散熱裝置，包括檢測手機CPU溫度的溫度檢測表、單片機、半導體散熱結構以及易散熱金屬手機后殼，所述半導體散熱結構設置在手機CPU與手機后殼之間，半導體散熱結構一端通過導線與手機電源電連接，另一端與單片機電連接，所述單片機伸出一引腳與溫度檢測表電連接；
[0007]溫度檢測表將手機CPU實時溫度發送到單片機上，單片機感應到溫度超過預定值時，單片機、半導體散熱結構與手機電源形成閉合回路，半導體散熱結構吸收手機CPU熱量并排出手機后殼。
[0008]其中，該手機散熱結構還包括散熱風扇，所述散熱風扇設置在半導體散熱結構與手機CPU之間，且散熱風扇與單片機電連接，單片機接通半導體散熱結構的同時啟動散熱風扇。
[0009]其中，所述半導體散熱結構包括PN結、吸熱金屬導體以及放熱金屬導體，所述吸熱金屬導體設置在靠近手機CPU的一側，所述放熱金屬導體設置在靠近手機后殼的一側，所述PN結一端與吸熱金屬導體連接，且另一端與放熱金屬導體連接。
[0010]其中，所述半導體散熱結構還包括高效散熱材料，所述高效散熱材料涂敷在放熱金屬導體外表面。
[0011]其中，所述手機后殼上還設置有散熱窗，所述散熱窗開設在手機后殼與放熱金屬導體相對應的位置，該散熱窗由均勻排布的多個小圓孔構成。
[0012]本實用新型的有益效果是:
[0013]與現有技術相比，本實用新型通過在手機中加裝溫度檢測表、單機片以及半導體散熱結構，在溫度檢測表檢測到手機CPU溫度過高時，單機片啟動單導體散熱結構，半導體散熱結構迅速將手機CPU附近熱量吸收，并從易散熱金屬手機后殼散去。本實用新型的散熱裝置結構簡單、半導體散熱結構散熱效果好，能夠很好保護手機內的電子元器件。
【附圖說明】
[0014]圖1為智能半導體手機散熱裝置的組件連接示意圖。
[0015]主要元件符號說明如下:
[0016]10、溫度檢測表11、單片機
[0017]12、半導體散熱結構13、散熱風扇。
【具體實施方式】
[0018]為了更清楚地表述本實用新型，下面結合附圖對本實用新型作進一步地描述。
[0019]請參閱圖1，本實用新型一種智能半導體手機散熱裝置，包括檢測手機CPU溫度的溫度檢測表10、單片機11、半導體散熱結構12以及易散熱金屬手機后殼，半導體散熱結構12設置在手機CPU與手機后殼之間，半導體散熱結構12 —端通過導線與手機電源電連接，另一端與單片機11電連接，單片機11伸出一引腳與溫度檢測表10電連接；
[0020]溫度檢測表10將手機CPU實時溫度發送到單片機11上，單片機11感應到溫度超過預定值時，單片機11、半導體散熱結構12與手機電源形成閉合回路，半導體散熱結構12吸收手機CPU熱量并排出手機后殼。
[0021]相較于現有技術，本實用新型通過在手機中加裝溫度檢測表10、單機片以及半導體散熱結構12，在溫度檢測表10檢測到手機CPU溫度過高時，單機片啟動單導體散熱結構，半導體散熱結構12迅速將手機CPU附近熱量吸收，并從易散熱金屬手機后殼散去。本實用新型的散熱裝置結構簡單、半導體散熱結構12散熱效果好，能夠很好保護手機內的電子元器件。
[0022]在本實施例中，該手機散熱結構還包括散熱風扇13，散熱風扇13設置在半導體散熱結構12與手機CPU之間，且散熱風扇13與單片機11電連接，單片機11接通半導體散熱結構12的同時啟動散熱風扇13。將散熱風扇13設置在半導體散熱結構12和手機CPU之間，提高了熱量的排出速率，使得手機CPU熱量排出更快。當然，本實用新型并不局限于將散熱風扇13設置在半導體散熱結構12和手機CPU之間，也可以將散熱風扇13設置在半導體散熱結構12與手機后殼之間。
[0023]在本實施例中，半導體散熱結構12包括PN結、吸熱金屬導體以及放熱金屬導體，吸熱金屬導體設置在靠近手機CPU的一側，放熱金屬導體設置在靠近手機后殼的一側，PN結一端與吸熱金屬導體連接，且另一端與放熱金屬導體連接。本實用新型的半導體散熱結構12運用帕爾貼效應，當有電流通過不同的導體組成的回路時，除產生不可逆的焦耳熱夕卜，在不同導體的接頭處隨著電流方向的不同會分別出現吸熱、放熱現象。如果電流從自由電子數較高的一端A流向自由電子數較低的一端B，則B端的溫度就會升高；反之，B端的溫度就會降低。
[0024]在本實施例中，半導體散熱結構12還包括高效散熱材料，高效散熱材料涂敷在放熱金屬導體外表面。手機后殼上還設置有散熱窗，散熱窗開設在手機后殼與放熱金屬導體相對應的位置，該散熱窗由均勻排布的多個小圓孔構成。高效散熱材料加快了放熱金屬導體中熱量的散出，散熱窗使散出熱量更快排到環境中去。
[0025]本實用新型的優勢在于:
[0026]1、本實用新型的散熱裝置結構簡單、半導體散熱結構12散熱效果好，能夠很好保護手機內的電子元器件。
[0027]2、將散熱風扇13設置在半導體散熱結構12和手機CPU之間，提高了熱量的排出速率，使得手機CPU熱量排出更快。
[0028]3、高效散熱材料加快了放熱金屬導體中熱量的散出，散熱窗使散出熱量更快排到環境中去。
[0029]以上公開的僅為本實用新型的幾個具體實施例，但是本實用新型并非局限于此，任何本領域的技術人員能思之的變化都應落入本實用新型的保護范圍。
【主權項】
1.一種智能半導體手機散熱裝置，其特征在于，包括檢測手機CPU溫度的溫度檢測表、吸收手機CPU附近熱量的半導體散熱結構、易散熱金屬手機后殼以及在感應到溫度超過預定值時與半導體散熱結構形成閉合回路的單片機，所述半導體散熱結構設置在手機CPU與手機后殼之間，半導體散熱結構一端通過導線與手機電源電連接，另一端與單片機電連接，所述單片機伸出一引腳與溫度檢測表電連接。2.根據權利要求1所述的智能半導體手機散熱裝置，其特征在于，該手機散熱結構還包括散熱風扇，所述散熱風扇設置在半導體散熱結構與手機CPU之間，且散熱風扇與單片機電連接，單片機接通半導體散熱結構的同時啟動散熱風扇。3.根據權利要求1所述的智能半導體手機散熱裝置，其特征在于，所述半導體散熱結構包括PN結、吸熱金屬導體以及放熱金屬導體，所述吸熱金屬導體設置在靠近手機CPU的一側，所述放熱金屬導體設置在靠近手機后殼的一側，所述PN結一端與吸熱金屬導體連接，且另一端與放熱金屬導體連接。4.根據權利要求3所述的智能半導體手機散熱裝置，其特征在于，所述半導體散熱結構還包括高效散熱材料，所述高效散熱材料涂敷在放熱金屬導體外表面。5.根據權利要求4所述的智能半導體手機散熱裝置，其特征在于，所述手機后殼上還設置有散熱窗，所述散熱窗開設在手機后殼與放熱金屬導體相對應的位置，該散熱窗由均勻排布的多個小圓孔構成。
【專利摘要】本實用新型公開一種智能半導體手機散熱裝置，包括檢測手機CPU溫度的溫度檢測表、單片機、半導體散熱結構以及易散熱金屬手機后殼，所述半導體散熱結構設置在手機CPU與手機后殼之間，半導體散熱結構一端通過導線與手機電源電連接，另一端與單片機電連接，所述單片機伸出一引腳與溫度檢測表電連接；溫度檢測表將手機CPU實時溫度發送到單片機上，單片機感應到溫度超過預定值時，單片機、半導體散熱結構與手機電源形成閉合回路，半導體散熱結構吸收手機CPU熱量并排出手機后殼。本實用新型的散熱裝置結構簡單、半導體散熱結構散熱效果好，能夠很好保護手機內的電子元器件。
【IPC分類】H05K7/20, H04M1/02, H01L23/367
【公開號】CN204761484
【申請號】CN201520298141
【發明人】袁江濤
【申請人】深圳市智遠宏達科技有限公司
【公開日】2015年11月11日
【申請日】2015年5月11日