一種移動終端的mic結構的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及通訊技術領域，尤其涉及一種移動終端的MIC結構。
【背景技術】
[0002]手機、平板電腦等移動終端日漸成為人們生活的必需品，人們對于手機的功能需求越來越多，對手機外觀要求也越來越高。
[0003]現有的按鍵式手機中，如圖1所示，為了實現MIC(microphone，麥克風、擴音器或話筒等)通聲，在按鍵上開了個MIC孔，從而破壞了手機的正面整體外觀，且按鍵長時間使用后，按鍵孔與咪頭(是將聲音信號轉換為電信號的能量轉換器件，是和喇叭正好相反的一個器件)的距離發生變化，影響聲音的采集質量。
【實用新型內容】
[0004]本實用新型的目的在于提供一種移動終端的MIC結構，不會破壞手機的正面整體外觀，且按鍵長時間使用后，按鍵孔與咪頭的距離不會發生變化，保證聲音的采集質量。
[0005]本實用新型通過以下技術方案實現:
[0006]一種移動終端的MIC結構，包括咪頭，還包括按鍵框和多個按鍵，按鍵與按鍵框裝配，多個按鍵相互之間留有間隙，按鍵框設置有入音孔，入音孔的局部位于間隙的下部，咪頭與入音孔裝配。
[0007]優選的，入音孔的局部位于按鍵的下部，位于按鍵下部的入音孔的面積與入音孔的總面積的比值小于2/3。
[0008]優選的，位于間隙下部的入音孔的面積與入音孔的總面積的比值大于1/20。
[0009]優選的，還包括面殼，面殼與按鍵框裝配。
[0010]優選的，面殼為框式結構，面殼的局部掏膠形成缺口，面殼與咪頭裝配后，咪頭的局部位于缺口。
[0011]優選的，缺口呈半圓柱狀或呈局部圓柱狀。
[0012]優選的，還包括PCB板，咪頭位于PCB板上。
[0013]優選的，還包括按鍵墊，按鍵墊位于按鍵的下部。
[0014]優選的，按鍵墊設置有規避圓缺；按鍵墊與按鍵、咪頭裝配后，咪頭的局部穿過規避圓缺。
[0015]本實用新型的有益效果為:一種移動終端的MIC結構，包括咪頭，還包括按鍵框和多個按鍵，按鍵與按鍵框裝配，多個按鍵相互之間留有間隙，按鍵框設置有入音孔，入音孔的局部位于間隙的下部，咪頭與入音孔裝配。按鍵不需要設置MIC孔，將按鍵之間的間隙作為聲音通道，不會破壞手機的正面整體外觀，且按鍵長時間使用后，按鍵孔與咪頭的距離變化不影響聲音的采集，保證聲音的采集質量。
【附圖說明】
[0016]為了更清楚、有效地說明本實用新型實施例的技術方案，將實施例中所需要使用的附圖作簡單介紹，不言自明的是，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領域中的普通技術人員來講，無需付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖做出其它附圖。
[0017]圖1是現有技術的移動終端的MIC結構示意圖。
[0018]圖2是本實用新型一種移動終端的MIC結構的一個視角的爆炸圖。
[0019]圖3是本實用新型一種移動終端的MIC結構的另一個視角的爆炸圖。
[0020]圖4是本實用新型一種移動終端的MIC結構的面殼的結構示意圖。
[0021]圖5是本實用新型一種移動終端的MIC結構的按鍵的結構示意圖。
[0022]圖6是本實用新型一種移動終端的MIC結構的面殼的結構示意圖。
[0023]圖7是本實用新型一種移動終端的MIC結構的按鍵墊的一個視角的結構示意圖。
[0024]圖8是本實用新型一種移動終端的MIC結構的按鍵墊的另一個視角的結構示意圖。
[0025]其中:
[0026]1-咪頭；2_按鍵框；21_入音孔；3-按鍵；31_間隙；4-面殼；41_缺口 ；5_PCB板；6-按鍵墊；61_規避圓缺；7-MIC孔。
【具體實施方式】
[0027]本實用新型提供了一種移動終端的MIC結構，為了使本領域中的技術人員更清楚的理解本實用新型方案，并使本實用新型上述的目的、特征、有益效果能夠更加明白、易懂，下面結合附圖1?8和【具體實施方式】對本實用新型作進一步詳細的說明。
[0028]一種移動終端的MIC結構，包括咪頭1，還包括按鍵框2和多個按鍵3，按鍵3與按鍵框2裝配，多個按鍵3相互之間留有間隙31，按鍵框2設置有入音孔21，入音孔21的局部位于間隙31的下部，咪頭I與入音孔21裝配。
[0029]本實施例中，入音孔21的局部位于按鍵3的下部，位于按鍵3下部的入音孔21的面積與入音孔21的總面積的比值小于2/3。
[0030]本實施例中，位于間隙31下部的入音孔21的面積與入音孔21的總面積的比值大于 1/20。
[0031 ] 本實施例中，還包括面殼4，面殼4與按鍵框2裝配。
[0032]本實施例中，面殼4為框式結構，面殼4的局部掏膠形成缺口 41，面殼4與咪頭I裝配后，咪頭I的局部位于缺口 41。
[0033]本實施例中，缺口 41呈半圓柱狀或呈局部圓柱狀。
[0034]本實施例中，還包括PCB板5，咪頭I位于PCB板5上。
[0035]本實施例中，還包括按鍵墊6，按鍵墊6位于按鍵3的下部。
[0036]本實施例中，按鍵墊6設置有規避圓缺61 ;按鍵墊6與按鍵3、咪頭I裝配后，咪頭I的局部穿過規避圓缺61。
[0037]以上結合具體實施例描述了本實用新型的技術原理。這些描述只是為了解釋本實用新型的原理，而不能以任何方式解釋為對本實用新型保護范圍的限制。基于此處的解釋，本領域的技術人員不需要付出創造性的勞動即可聯想到本實用新型的其它【具體實施方式】，這些方式都將落入本實用新型的保護范圍之內。
【主權項】
1.一種移動終端的MIC結構，包括咪頭(I )，其特征在于，還包括按鍵框(2)和多個按鍵(3)，所述按鍵(3)與所述按鍵框(2)裝配，多個所述按鍵(3)相互之間留有間隙(31)，所述按鍵框(2)設置有入音孔(21)，所述入音孔(21)的局部位于所述間隙(31)的下部，所述咪頭(I)與所述入音孔(21)裝配。
2.如權利要求1所述的MIC結構，其特征在于，所述入音孔(21)的局部位于所述按鍵(3)的下部，位于所述按鍵(3)下部的入音孔(21)的面積與所述入音孔(21)的總面積的比值小于2/3。
3.如權利要求1所述的MIC結構，其特征在于，位于所述間隙(31)下部的入音孔(21)的面積與所述入音孔(21)的總面積的比值大于1/20。
4.如權利要求1所述的MIC結構，其特征在于，還包括面殼(4)，所述面殼(4)與所述按鍵框(2)裝配。
5.如權利要求4所述的MIC結構，其特征在于，所述面殼(4)為框式結構，所述面殼(4)的局部掏膠形成缺口(41)，所述面殼(4)與所述咪頭(I)裝配后，所述咪頭(I)的局部位于所述缺口(41)。
6.如權利要求5所述的MIC結構，其特征在于，所述缺口(41)呈半圓柱狀或呈局部圓柱狀。
7.如權利要求1所述的MIC結構，其特征在于，還包括PCB板(5)，所述咪頭(I)位于所述PCB板(5)上。
8.如權利要求1所述的MIC結構，其特征在于，還包括按鍵墊(6)，所述按鍵墊(6)位于所述按鍵(3)的下部。
9.如權利要求8所述的MIC結構，其特征在于，所述按鍵墊(6)設置有規避圓缺(61);所述按鍵墊(6)與所述按鍵(3)、咪頭(I)裝配后，所述咪頭(I)的局部穿過所述規避圓缺(61)。
【專利摘要】本實用新型提供了一種移動終端的MIC結構，包括咪頭，還包括按鍵框和多個按鍵，按鍵與按鍵框裝配，多個按鍵相互之間留有間隙，按鍵框設置有入音孔，入音孔的局部位于間隙的下部，咪頭與入音孔裝配。按鍵不需要設置MIC孔，將按鍵之間的間隙作為聲音通道，不會破壞手機的正面整體外觀，且按鍵長時間使用后，按鍵孔與咪頭的距離變化不影響聲音的采集，保證聲音的采集質量。
【IPC分類】H04M1-03
【公開號】CN204559677
【申請號】CN201520123876
【發明人】蔣志華, 林真炎
【申請人】深圳市智科通訊有限公司
【公開日】2015年8月12日
【申請日】2015年3月3日