微機電麥克風的封裝結構的制作方法
【專利說明】
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種微機電麥克風，尤其涉及一種具有高電磁屏蔽效果的微機電麥克風的封裝結構。
【【背景技術】】
[0002]由于科技的進步，微機電麥克風不論在功能或體積上都具有相當大的優勢，但是因為微機電麥克風必須要接收外界的聲音，所以很容易受到外在因素(如電磁波)的干擾而造成收訊質量不佳，進而導致相關電子產品的附加價值會連帶受到影響。因此，如何提升防止電磁波干擾的效果是目前業界最迫切需要改善的問題。
[0003]而目前應用較廣泛的傳統微機電麥克風都是在PCB板上組配單個金屬罩來為麥克風芯片提供電磁屏蔽。隨著應用微機電麥克風的電子設備中電子元器件的數量和種類的迅猛遞增，微機電麥克風所處的電磁環境愈加復雜多變，此時，單個金屬罩的電磁屏蔽結構的缺陷愈發顯現，已經很難適應這種復雜多變的電磁環境，使得麥克風芯片受到的電磁干擾越實用新型顯，從而嚴重影響微機電麥克風的性能。
[0004]因此，有必要提供一種新的微機電麥克風的封裝結構。
【【實用新型內容】】
[0005]本實用新型的目的在于提供一種具有高電磁屏蔽效果的微機電麥克風的封裝結構。
[0006]本實用新型的技術方案如下:一種微機電麥克風的封裝結構，其包括一基板、固定于該基板并內設至少一層金屬層的第一屏蔽外殼、以及組配于所述基板與第一屏蔽外殼之間的麥克風芯片，該封裝結構還包括一罩住所述第一屏蔽外殼并內設至少一層金屬層的第二屏蔽外殼，所述第二屏蔽外殼固定于該基板。
[0007]優選的，所述第一屏蔽外殼和第二屏蔽外殼都為一層所述金屬層構成。
[0008]優選的，所述第一屏蔽外殼與所述基板之間設有用于將所述第一屏蔽外殼固定于所述基板的第一固定點，所述第二屏蔽外殼與所述基板之間設有用于將所述第二屏蔽外殼固定于所述基板的第二固定點。
[0009]優選的，所述第一屏蔽外殼通過所述第一固定點電性連接于所述基板。
[0010]優選的，所述第二屏蔽外殼通過所述第二固定點電性連接于所述基板。
[0011]優選的，所述第一固定點與所述第二固定點重疊設置。
[0012]—種微機電麥克風的封裝結構，其包括基板、內設至少一層金屬層的第一屏蔽外殼、以及組配于所述基板與第一屏蔽外殼之間的麥克風芯片，該封裝結構還包括一罩住所述第一屏蔽外殼并內設至少一層金屬層的第二屏蔽外殼，所述第一屏蔽外殼和第二屏蔽外殼相互固定，所述第一屏蔽外殼和第二屏蔽外殼中任意一個屏蔽外殼固定于所述基板。
[0013]優選的，所述第一屏蔽外殼和第二屏蔽外殼都為一層所述金屬層構成。
[0014]優選的，所述第一屏蔽外殼和第二屏蔽外殼中固定于所述基板的屏蔽外殼電性連接于所述基板。
[0015]優選的，所述第一屏蔽外殼與第二屏蔽外殼之間電性導通。
[0016]本實用新型的有益效果在于:通過在基板上組配兩個屏蔽外殼，使得微機電麥克風的電磁屏蔽效果顯著增加。
【【附圖說明】】
[0017]圖1為本實用新型微機電麥克風的封裝結構的第一實施例的剖視示意圖；
[0018]圖2為本實用新型微機電麥克風的封裝結構的第二實施例的剖視示意圖；
[0019]圖3為本實用新型微機電麥克風的封裝結構的第三實施例的剖視示意圖；
[0020]圖4為本實用新型微機電麥克風的封裝結構的第四實施例的剖視示意圖。
【【具體實施方式】】
[0021]為了詳細說明本實用新型的結構、特征及功效所在，下面結合具體實施例和附圖對本實用新型作進一步詳細說明。
[0022]如圖1所示，本實用新型提供了一種微機電麥克風的封裝結構1，其包括一基板10、固定于該基板10并內設至少一層金屬層的第一屏蔽外殼11、以及組配于所述基板10與第一屏蔽外殼11之間的麥克風芯片12，該封裝結構I還包括一罩住所述第一屏蔽外殼11并內設至少一層金屬層的第二屏蔽外殼13，所述第二屏蔽外殼13固定于該基板10，在本實用新型中，該基板10可以為PCB基板。所述第一屏蔽外殼11和第二屏蔽外殼13都為一層所述金屬層構成，即所述第一屏蔽外殼11和第二屏蔽外殼13都為一金屬殼體。
[0023]所述第一屏蔽外殼11與所述基板10之間設有用于將所述第一屏蔽外殼11固定于所述基板10的第一固定點14，所述第二屏蔽外殼13與所述基板10之間設有用于將所述第二屏蔽外殼13固定于所述基板10的第二固定點15。該第一固定點14位于第一屏蔽外殼11與基板10之間，所述第二固定點15位于所述第二屏蔽外殼13與基板10之間，所述第一固定點14和第二固定點15可以僅僅只起粘接作用，也可以僅僅只起電性導通作用，也可以同時起到粘接和電性導通的作用。因此，所述第一固定點14和第二固定點15可以為導電膠、非導電膠、錫膏等各種粘接固定材料中的一種，甚至，所述第一固定點14和第二固定點15還可能僅僅是由所述第一屏蔽外殼11和第二屏蔽外殼13與基板10固定時相互接觸時的接觸點或接觸面。
[0024]在本實用新型中，優選的，所述第一屏蔽外殼11通過所述第一固定點14電性連接于所述基板10，相應的，所述第二屏蔽外殼13通過所述第二固定點15電性連接于所述基板10。
[0025]另外，如圖2所示，在本實用新型微機電麥克風的封裝結構I的第二實施例中，所述第一固定點14與所述第二固定點15還可以重疊設置。
[0026]如圖3和4所示，本實用新型還提供了另外一種微機電麥克風的封裝結構1，其包括基板10、內設至少一層金屬層第一屏蔽外殼11、以及組配于所述基板10與第一屏蔽外殼11之間的麥克風芯片12，該封裝結構I還包括一罩住所述第一屏蔽外殼11并內設至少一層金屬層的第二屏蔽外殼13，所述第一屏蔽外殼11和第二屏蔽外殼13相互固定，所述第一屏蔽外殼11和第二屏蔽外殼13中任意一個屏蔽外殼11，13固定于所述基板10，所述基板10在本實用新型中可以為PCB基板。所述第一屏蔽外殼11和第二屏蔽外殼13都為一層所述金屬層構成，即所述第一屏蔽外殼11和第二屏蔽外殼13都為一金屬殼體。
[0027]所述第一屏蔽外殼11和第二屏蔽外殼13中與所述基板10固定的屏蔽外殼11，13與該基板10之間設有固定點16。所述固定點16可以僅僅只起粘接作用，也可以僅僅只起電性導通作用，也可以同時起到粘接和電性導通的作用。因此，所述固定點16可以為導電膠、非導電膠、錫膏等各種粘接固定材料中的一種，甚至，所述固定點16還可能僅僅是由所述屏蔽外殼11，13與基板10固定時相互接觸時的接觸點或接觸面。
[0028]在本實用新型中，所述第一屏蔽外殼11和第二屏蔽外殼13中固定于所述基板10的屏蔽外殼通過所述固定點16電性連接于所述基板10。為了提高電磁屏蔽效果，所述第一屏蔽外殼11與第二屏蔽外殼13之間電性導通。
[0029]本實用新型的有益效果在于:通過在基板10上組配兩個屏蔽外殼11，13，使得微機電麥克風的電磁屏蔽效果顯著增加。
[0030]以上所述的僅是本實用新型的實施方式，在此應當指出，對于本領域的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型創造構思的前提下，還可以做出改進，但這些均屬于本實用新型的保護范圍。
【主權項】
1.一種微機電麥克風的封裝結構，其包括一基板、固定于該基板并內設至少一層金屬層的第一屏蔽外殼、以及組配于所述基板與第一屏蔽外殼之間的麥克風芯片，其特征在于，該封裝結構還包括一罩住所述第一屏蔽外殼并內設至少一層金屬層的第二屏蔽外殼，所述第二屏蔽外殼固定于該基板。
2.根據權利要求1所述的微機電麥克風的封裝結構，其特征在于:所述第一屏蔽外殼和第二屏蔽外殼都為一層所述金屬層構成。
3.根據權利要求2所述的微機電麥克風的封裝結構，其特征在于:所述第一屏蔽外殼與所述基板之間設有用于將所述第一屏蔽外殼固定于所述基板的第一固定點，所述第二屏蔽外殼與所述基板之間設有用于將所述第二屏蔽外殼固定于所述基板的第二固定點。
4.根據權利要求3所述的微機電麥克風的封裝結構，其特征在于:所述第一屏蔽外殼通過所述第一固定點電性連接于所述基板。
5.根據權利要求3或4所述的微機電麥克風的封裝結構，其特征在于:所述第二屏蔽外殼通過所述第二固定點電性連接于所述基板。
6.根據權利要求3或4所述的微機電麥克風的封裝結構，其特征在于:所述第一固定點與所述第二固定點重疊設置。
7.一種微機電麥克風的封裝結構，其包括基板、內設至少一層金屬層的第一屏蔽外殼、以及組配于所述基板與第一屏蔽外殼之間的麥克風芯片，其特征在于，該封裝結構還包括一罩住所述第一屏蔽外殼并內設至少一層金屬層的第二屏蔽外殼，所述第一屏蔽外殼和第二屏蔽外殼相互固定，所述第一屏蔽外殼和第二屏蔽外殼中任意一個屏蔽外殼固定于所述基板。
8.根據權利要求7所述的微機電麥克風的封裝結構，其特征在于:所述第一屏蔽外殼和第二屏蔽外殼都為一層所述金屬層構成。
9.根據權利要求8所述的微機電麥克風的封裝結構，其特征在于:所述第一屏蔽外殼和第二屏蔽外殼中固定于所述基板的屏蔽外殼電性連接于所述基板。
10.根據權利要求7至9任意一項所述的微機電麥克風的封裝結構，其特征在于:所述第一屏蔽外殼與第二屏蔽外殼之間電性導通。
【專利摘要】本實用新型提供了一種微機電麥克風的封裝結構，其包括一基板、固定于該基板并內設至少一層金屬層的第一屏蔽外殼、以及組配于所述基板與第一屏蔽外殼之間的麥克風芯片，該封裝結構還包括一罩住所述第一屏蔽外殼并內設至少一層金屬層的第二屏蔽外殼，所述第二屏蔽外殼固定于該基板。本實用新型提供的微機電麥克風的封裝結構通過在基板上組配兩個屏蔽外殼，使得微機電麥克風的電磁屏蔽效果顯著增加。
【IPC分類】H04R19-04
【公開號】CN204377135
【申請號】CN201520040234
【發明人】劉國俊, 曾鵬, 吳志江
【申請人】瑞聲聲學科技(深圳)有限公司
【公開日】2015年6月3日
【申請日】2015年1月20日