一種無需小板的手機斷板結構的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及手機結構領域，具體是一種無需小板的手機斷板結構。
【背景技術】
[0002]目前市場上斷板的手機設計方案如附圖1所示，手機內部一般分布兩塊PCBA板，分別為主板和小板，主板和小板之間需要通過FPC以及連接器來互相連接，并且主板還需要通過射頻座以及同軸線連接位于下方的小板上，再通過小板上的彈片連接主天線。這種結構成本較高，且加工復雜，需要多道工序。
【發明內容】
[0003]本實用新型的目的在于提供一種無需小板的手機斷板結構，以解決上述【背景技術】中提出的問題。
[0004]為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案:
[0005]一種無需小板的手機斷板結構，包括屏、主板、屏連接器、屏FPC、喇叭、主天線、馬達、MIC、同軸線和射頻座，所述主板位于屏上端，屏通過屏連接器和屏FPC連接主板，喇叭、馬達和MIC連接至屏連接器；所述射頻座設在主板上，同軸線上端連接射頻座，下端連接主天線。
[0006]作為本實用新型進一步的方案:所述屏連接器設在主板上，屏FPC上端連接屏連接器，下端連接至屏底端。
[0007]與現有技術相比，本實用新型的有益效果是:該無需小板的手機斷板結構省掉小板I件、連接FPC I件、連接FPC的連接器2件、射頻座I件和彈片3件，共8件，不但降低了成本，而且簡化了加工工序。
【附圖說明】
[0008]圖1為現有的手機斷板結構的結構示意圖。
[0009]圖2為本實用新型無需小板的手機斷板結構的結構示意圖。
[0010]圖中屏、2-主板、3-小板、4-屏連接器、5-屏FPC、6-連接FPC、7-喇叭、8-主天線、9-馬達、10-MICU1-彈片、12-連接器A、13-同軸線、14-射頻座、15-連接器B。
【具體實施方式】
[0011 ] 下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。
[0012]圖1為目前市場上現有的斷板的手機設計方案，手機內部一般分布兩塊PCBA板，分別為主板2和小板3，主板2和小板3分別位于屏I的上端和下端，屏I通過屏FPC 5以及屏連接器4連接主板2，喇叭7、馬達9和MIC 10均焊接在小板3上，主板2和小板3之間需要通過連接FPC 6以及連接器來互相連接，連接器包括連接器A 12和連接器B 15，連接器B 15和連接器A 12分別位于FPC 6的上下兩端，并且主板2還需要通過同軸線13以及同軸線13兩端的射頻座14連接位于下方的小板3上，再通過小板3上的彈片11連接主天線8。這種結構成本較高，且加工復雜，需要多道工序
[0013]請參閱圖2，本實用新型實施例中，一種無需小板的手機斷板結構，包括屏1、主板
2、屏連接器4、屏FPC 5、喇叭7、主天線8、馬達9、MIC 10、同軸線13和射頻座14 ;所述主板2位于屏I上端，屏I通過屏連接器4和屏FPC 5連接主板2，屏連接器4設在主板2上，屏FPC 5上端連接屏連接器4，下端連接至屏I底端，喇叭7、馬達9和MIC 10連接至屏連接器4，原有的方案中，屏FPC 5也是要從底部上拉，并且連接到主板2上。一般需要25PIN(ZIF連接器)，而原有方案中主板2和小板3連接至連接FPC 6，一般需要9-14PIN，本實用新型直接把連接FPC 6的9-14PIN做到屏FPC 5上，把屏FPC 5連接PIN數增加到34-39PIN，從而省去連接FPC 6，喇叭7、馬達9和MIC 10連接至屏連接器4，從而省去了小板3 ;所述射頻座14設在主板2上，同軸線13上端連接射頻座14，下端連接主天線8，主天線8通過同軸線13和射頻座14連接主板2，從而將彈片11省去。
[0014]所述無需小板的手機斷板結構省掉小板3 I件、連接FPC 6 I件、連接FPC的連接器2件、射頻座14 I件和彈片11 3件，共8件，不但降低了成本，而且簡化了加工工序。
[0015]對于本領域技術人員而言，顯然本實用新型不限于上述示范性實施例的細節，而且在不背離本實用新型的精神或基本特征的情況下，能夠以其他的具體形式實現本實用新型。因此，無論從哪一點來看，均應將實施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本實用新型的范圍由所附權利要求而不是上述說明限定，因此旨在將落在權利要求的等同要件的含義和范圍內的所有變化囊括在本實用新型內。不應將權利要求中的任何附圖標記視為限制所涉及的權利要求。
[0016]此外，應當理解，雖然本說明書按照實施方式加以描述，但并非每個實施方式僅包含一個獨立的技術方案，說明書的這種敘述方式僅僅是為清楚起見，本領域技術人員應當將說明書作為一個整體，各實施例中的技術方案也可以經適當組合，形成本領域技術人員可以理解的其他實施方式。
【主權項】
1.一種無需小板的手機斷板結構，其特征在于:包括屏(1)、主板(2)、屏連接器(4)、屏FPC (5)、喇叭(7)、主天線(8)、馬達(9)、MIC( 10)、同軸線(13)和射頻座(14)，所述主板(2)位于屏(I)上端，屏(I)通過屏連接器(4)和屏FPC (5)連接主板(2)，喇叭(7)、馬達(9)和MIC (10)連接至屏連接器(4);所述射頻座(14)設在主板(2)上，同軸線(13)上端連接射頻座(14 )，下端連接主天線(8 )。
2.根據權利要求1所述的無需小板的手機斷板結構，其特征在于:所述屏連接器(4)設在主板(2 )上，屏FPC (5 )上端連接屏連接器(4 )，下端連接至屏(I)底端。
【專利摘要】本實用新型公開了一種無需小板的手機斷板結構，包括屏、主板、屏連接器、屏FPC、喇叭、主天線、馬達、MIC、同軸線和射頻座，所述主板位于屏上端，屏通過屏連接器和屏FPC連接主板，喇叭、馬達和MIC連接至屏連接器；所述射頻座設在主板上，同軸線上端連接射頻座，下端連接主天線；該無需小板的手機斷板結構不但降低了成本，而且簡化了加工工序。
【IPC分類】H04M1-02
【公開號】CN204350078
【申請號】CN201520034029
【發明人】許方南, 趙廣文
【申請人】上海銳承通訊技術有限公司
【公開日】2015年5月20日
【申請日】2015年1月19日