光信號傳輸系統、方法和光通信設備的制造方法
【專利摘要】本發明公開了一種光信號傳輸系統、方法和光通信設備。本發明的光信號傳輸系統包括：PCB板和設置在所述PCB板上的硅光芯片單元、光傳輸單元、光接收單元；所述硅光芯片單元與所述光傳輸單元通過所述PCB板上的光纖鏈路連接，所述硅光芯片單元與所述光接收單元通過所述PCB板上的光纖鏈路連接；所述光接收單元，用于接收外部傳輸的光信號；所述硅光芯片單元，用于將所述光信號轉換為電信號,對所述電信號進行處理,以及將處理后的電信號轉換為光信號；所述光傳輸單元，用于通過光纖鏈路將所述硅光芯片單元轉換的光信號出去；本發明的光信號傳輸系統能夠解決現有光通信設備傳輸大容量高速數據時可靠性低的技術問題。
【專利說明】
光信號傳輸系統、方法和光通信設備
技術領域
[0001]本發明涉及光通信技術領域，尤其一種光信號傳輸系統、方法和光通信設備。
【背景技術】
[0002]數據流量的井噴式增長給傳輸網絡帶來巨大的帶寬壓力，電信運營商對引入100G/400G甚至更高傳輸要求極為迫切；同時數據網絡的扁平化和移動網絡的IP化進一步給傳送網絡帶來了更大容量的調度需求，數據業務的迅猛發展和日益復雜的網絡拓撲要求傳送網絡能夠實現業務的快速開通，并且具備大容量、多業務顆粒、多方向的交叉調度能力。因此具備高傳輸能力，能夠靈活高效調度的大容量傳送設備成為電信運營商關注的焦點。
[0003]現有的光傳輸技術需通過光收發一體化模塊實現光電/電光的變換，發射部分輸入一定碼率的電信號經內部的驅動芯片處理后驅動半導體激光器或發光二極管發射出相應速率的調制光信號，內部帶有光功率自動控制電路，使輸出的光信號功率保持穩定。接收部分是一定碼率的光信號輸入模塊后由光探測二極管轉換為電信號，經放大器后輸出相應碼率的電信號。光傳輸系統中信號的處理、變換、編碼、解碼等步驟還需要用電學量作為信息載體，光信號只是在光纖傳輸中存在。
[0004]具體地，在光通訊設備內部傳輸數據時，需要將光信號轉換為電信號，在設備主背板和子卡上用電信號作為數據載體來進行傳輸和處理，然而在光通訊設備內部采用電信號傳輸大容量高速數據時，由于電信號會在傳輸過程中出現衰減(例如電信號鏈路會損壞電信號，或者設備發熱導致電信號傳輸衰減或者電信號過大等)，導致數據傳輸的可靠性低。
[0005]如圖1所示，當光傳輸系統需要傳輸大容量高速數據時，光通信設備中背板上子卡光電轉換模塊會將光信號轉換為電信號，之后電信號在PCB子卡上通過電信號鏈路進行傳輸，且通過PCB背板上的電信號鏈路將電信號傳輸至其他子卡，然而此時電信號在子卡和背板均會傳輸出現衰減問題，導致數據傳輸的可靠性降低。
【發明內容】
[0006]本發明要解決的主要技術問題是，提供一種光信號傳輸系統、方法和光通信設備，能夠解決現有光通信設備傳輸大容量高速數據時可靠性低的技術問題。
[0007]為解決上述技術問題，本發明提供一種光信號傳輸系統，包括:PCB板和設置在所述PCB板上的硅光芯片單元、光傳輸單元、光接收單元；所述硅光芯片單元與所述光傳輸單元通過所述PCB板上的光纖鏈路連接，所述娃光芯片單元與所述光接收單元通過所述PCB板上的光纖鏈路連接；
[0008]所述光接收單元，用于接收外部傳輸的光信號；
[0009]所述硅光芯片單元，用于將所述光信號轉換為電信號，對所述電信號進行處理，以及將處理后的電信號轉換為光信號；
[0010]所述光傳輸單元，用于通過光纖鏈路將所述硅光芯片單元轉換的光信號傳輸出去。
[0011]進一步地，所述娃光芯片單兀包括:第一娃光芯片、電信號處理模塊和第二娃光芯片；
[0012]所述第一硅光芯片，用于將所述光信號轉換為電信號傳輸給所述電信號處理模塊；
[0013]所述電信號處理模塊，用于對所述電信號進行處理，并將處理后的電信號傳輸給所述第二硅光芯片；
[0014]所述第二硅光芯片，用于將所述處理后的電信號轉換為光信號。
[0015]進一步地，所述光接收單元包括:光連接器，所述光傳輸單元包括:第一光轉接器;
[0016]所述光連接器，用于接收與之連接的外部光纖傳輸的光信號；
[0017]所述第一光轉接器，用于通過光纖鏈路將所述硅光芯片單元轉換的光信號傳輸給與所述第一光連接器連接的外部PCB板。
[0018]進一步地，所述光接收單元包括:第二光轉接器，所述光傳輸單元包括:第三光轉接器；
[0019]所述第二光轉接器，用于接收與之連接的外部PCB板傳輸的光信號；
[0020]所述第三光轉接器，用于通過光纖鏈路將所述硅光芯片單元轉換的光信號傳輸給與所述第三光轉接器連接的外部PCB板。
[0021]進一步地，所述光信號傳輸系統還包括:光信號處理單元；
[0022]所述光信號處理單元，用于在光傳輸單元將所述硅光芯片單元轉換的光信號傳輸出去之前，對所述硅光芯片單元轉換的光信號進行處理。
[0023]同樣為了解決上述的技術問題，本發明還提供了一種光通信設備，包括如上任一項所述的光信號傳輸系統。
[0024]同樣為了解決上述的技術問題，本發明還提供了另一種光信號傳輸系統，包括:PCB背板、設置在所述PCB背板上的第一 PCB板和第二 PCB板，所述第一 PCB板和所述第二 PCB板上均設有硅光芯片單元、光傳輸單元、光接收單元；所述硅光芯片單元與所述光傳輸單元通過二者所在的PCB板上的光纖鏈路連接，所述硅光芯片單元與所述光接收單元通過二者所在的PCB板上的光纖鏈路連接；所述第一 PCB上的光傳輸單元與所述第二 PCB板上的光接收單元通過所述PCB背板上的光纖鏈路連接；
[0025]所述第一 PCB板中光接收單元，用于接收外部傳輸的光信號；
[0026]所述第一 PCB板中硅光芯片單元，用于將所述光信號轉換為電信號，對所述電信號進行處理，以及將處理后的電信號轉換為光信號；
[0027]所述第一 PCB板中光傳輸單元，用于將所述第一 PCB板中硅光芯片單元轉換的光信號通過所述PCB背板上的光纖鏈路傳輸給第二 PCB板中的光接收單元；
[0028]所述第二 PCB板中硅光芯片單元，用于將第二 PCB板中光接收單元接收到的光信號轉換為電信號，對所述電信號進行處理，以及將處理后的電信號轉換為光信號；
[0029]所述第二 PCB板中光傳輸單元，用于將所述第二 PCB板中硅光芯片單元轉換的光信號傳輸出去。
[0030]進一步地，所述娃光芯片單兀包括:第一娃光芯片、電信號處理模塊和第二娃光芯片；
[0031]所述第一硅光芯片，用于將光信號轉換為電信號傳輸給所述電信號處理模塊；
[0032]所述電信號處理模塊，用于對所述電信號進行處理，并將處理后的電信號傳輸給所述第二硅光芯片；
[0033]所述第二硅光芯片，用于將所述處理后的電信號轉換為光信號。
[0034]同樣為了解決上述的技術問題，本發明還提供了另一種光通信設備，包括如上任一項所述的另一種光信號傳輸系統。
[0035]同樣為了解決上述的技術問題，本發明還提供了光信號傳輸方法，包括如下步驟:
[0036]接收PCB板外部傳輸的光信號，通過所述PCB板上的光纖鏈路將所述光信號傳輸至所述PCB板上的娃光芯片單元；
[0037]所述硅光芯片單元將所述光信號轉換為電信號，對所述電信號進行處理，以及將處理后的電信號轉換為光信號；
[0038]通過光纖鏈路將所述硅光芯片單元轉換的光信號傳輸出去
[0039]本發明的有益效果是:
[0040]本發明提供了一種光信號傳輸系統、方法和光通信設備；本發明的光信號傳輸系統包括:PCB板和設置在所述PCB板上的硅光芯片單元、光傳輸單元、光接收單元；所述硅光芯片單元與所述光傳輸單元通過所述PCB板上的光纖鏈路連接，所述硅光芯片單元與所述光接收單元通過所述PCB板上的光纖鏈路連接；所述光接收單元，用于接收外部傳輸的光信號；所述硅光芯片單元，用于將所述光信號轉換為電信號，對所述電信號進行處理，以及將處理后的電信號轉換為光信號；所述光傳輸單元，用于通過光纖鏈路將所述硅光芯片單元轉換的光信號出去；本發明的光信號傳輸系統可以在傳輸數據時利用光信號作為數據載體在PCB板上以及PCB板之間傳輸，具體地利用光纖鏈路傳輸光信號，由于光纖鏈路基本上是無損的、也沒有發熱問題，因此不會存在信號傳輸過程中衰減的問題，即使在傳輸大容量高速數據也不會存在信號在傳輸過程中衰減的問題；應用本發明的光信號傳輸系統可以實現在光通信設備內部利用光信號傳輸數據，與現有技術相比，提高了光通信設備傳輸的數據可靠性，進而實現了在光通信可以實現了光傳輸系統真正意義上的全光無源傳輸。
[0041]進一步地，本發明的光信號傳輸系統應用硅光芯片單元實現光電轉換，相比現有技術應用光電轉換模塊，節約了成本。
【附圖說明】
[0042]圖1為現有技術中PCB背板的結構示意圖；
[0043]圖2為本發明實施例一提供第一種光信號傳輸系統的結構示意圖；
[0044]圖3為本發明實施例一提供第二種光信號傳輸系統的結構示意圖；
[0045]圖4為本發明實施例一提供第三種光信號傳輸系統的結構示意圖；
[0046]圖5為本發明實施例一提供第四種光信號傳輸系統的結構示意圖；
[0047]圖6為本發明實施例一提供第五種光信號傳輸系統的結構示意圖；
[0048]圖7為本發明實施例二提供的一種光信號傳輸系統的結構示意圖；
[0049]圖8為本發明實施例二提供的另一種光信號傳輸系統的結構示意圖；
[0050]圖9為本發明實施例二提供的一種光通信設備的結構示意圖；
[0051]圖10為本發明實施例三提供的一種光信號傳輸方法的流程示意圖。
【具體實施方式】
[0052]下面通過【具體實施方式】結合附圖對本發明作進一步詳細說明。
[0053]實施例一:
[0054]考慮到現有光通信設備傳輸大容量高速數據時可靠性低的技術問題，本實施例提供了一種光信號傳輸系統，如圖2所示，包括:PCB板和設置在所述PCB板上的硅光芯片單元、光傳輸單元、光接收單元；所述硅光芯片單元與所述光傳輸單元通過所述PCB板上的光纖鏈路連接，所述硅光芯片單元與所述光接收單元通過所述PCB板上的光纖鏈路連接；
[0055]所述光接收單元，用于接收外部傳輸的光信號；
[0056]所述硅光芯片單元，用于將所述光信號轉換為電信號，對所述電信號進行處理，以及將處理后的電信號轉換為光信號；
[0057]所述光傳輸單元，用于通過光纖鏈路將所述硅光芯片單元轉換的光信號傳輸出去。
[0058]具體地，在本實施例中光傳輸單元可以通過光纖鏈路將所述硅光芯片單元轉換的光信號傳輸給與所述光傳輸單元連接的外部PCB板；或者直接將所述硅光芯片單元轉換的光信號傳輸給與之連接的外部光纖從而傳輸出去。
[0059]本實施例中娃光芯片單兀可以由娃光芯片和信號處理模塊構成；本實施例中娃光芯片可實現光電或者電光轉換功能，是利用硅光子技術形成的，即為將光模塊集成到傳統的硅基芯片中，利用芯片的生產工藝和封裝技術形成的。
[0060]當然，本實施例硅光芯片單元的功能還可以由一個硅光芯片實現。
[0061]本實施例中光纖鏈路是光信號在PCB功能內部的傳輸的載體，可采用PCB埋纖或高分子光導材料來實現。
[0062]優選地，如圖3所示，本實施例中所述硅光芯片單元包括:第一硅光芯片、電信號處理模塊和第二硅光芯片；
[0063]所述第一硅光芯片，用于將所述光信號轉換為電信號傳輸給所述電信號處理模塊；
[0064]所述電信號處理模塊，用于對所述電信號進行處理，并將處理后的電信號傳輸給所述第二硅光芯片；
[0065]所述第二娃光芯片，用于將所述處理后的電信號轉換為光信號。
[0066]本實施例的光信號傳輸系統在傳輸數據時利用光信號作為數據載體在PCB板上和PCB板之間傳輸，具體地利用光纖鏈路傳輸光信號，由于光纖鏈路基本上是無損的、也沒有發熱問題，因此不會存在信號傳輸過程中衰減的問題，即使在傳輸大容量高速數據也不會存在信號在傳輸過程中衰減的問題；應用本實施例的PCB板可以實現在光通信設備內部利用光信號傳輸數據，與現有技術相比，提高了光通信設備傳輸的數據可靠性，滿足超大容量的數據傳輸，進而實現了在光通信可以實現了光傳輸系統真正意義上的全光無源傳輸。
[0067]本實施例光信號傳輸系統中光接收單元可以接收外部光纖傳輸的光信號或者外部PCB板傳輸的光信號，其光傳輸單元可以通過將光信號傳輸給外部光纖傳輸出去或者通過光纖鏈路傳輸給其他PCB板；因此，如圖4所示，本實施例中所述光接收單元包括:光連接器，所述光傳輸單元包括:第一光轉接器；
[0068]所述光連接器，用于接收與之連接的外部光纖傳輸的光信號；
[0069]所述第一光轉接器，用于通過光纖鏈路將所述硅光芯片單元轉換的光信號傳輸給與所述第一光連接器連接的外部PCB板。
[0070]圖4所示的光信號傳輸系統接收外部光纖傳輸的光信號，然后將光信號通過PCB板上的光纖鏈路傳輸至硅光芯片單元，由硅光芯片單元處理后輸出光信號，然后將硅光芯片單元輸出的光信號通過光轉接器傳輸至與該光轉接器通過光纖鏈路連接的其他PCB板中。
[0071]本實施例PCB板中光接收模塊還可以接收外部PCB板傳輸的光信號；如圖5所示，所述光接收單元包括:第二光轉接器，所述光傳輸單元包括:第三光轉接器；
[0072]所述第二光轉接器，用于接收與之連接的外部PCB板傳輸的光信號；
[0073]所述第三光轉接器，用于通過光纖鏈路將所述硅光芯片單元轉換的光信號傳輸給與所述第三光轉接器連接的外部PCB板。
[0074]優選地，第二光轉接器與第三光轉接器為同一個光轉接器。
[0075]圖5所示的PCB板接收與之相連的PCB板傳輸的光信號，然后將光信號通過PCB板上的光纖鏈路傳輸至硅光芯片單元，由硅光芯片單元處理后輸出光信號，然后將硅光芯片單元輸出的光信號通過光轉接器傳輸至與該光轉接器通過光纖鏈路連接的其他PCB板中。
[0076]考慮到在硅光芯片單元輸出光信號之后，還需要對光信號進行一系列的處理，例如變換、放大、編碼、解碼等，在上述光信號傳輸系統的基礎上，如圖6所示，本實施例光信號傳輸系統后還包括:光信號處理單元；
[0077]所述光信號處理單元，用于在光傳輸單元將所述硅光芯片單元轉換的光信號傳輸之前，對所述硅光芯片單元轉換的光信號進行處理。
[0078]應用本實施例的光信號傳輸系統可以利用光信號替換電信號在PCB板上傳輸數據，避免了在PCB板上采用電信號傳輸數據，由于電信號在傳輸過程中衰減的問題，提高了數據傳輸的可靠性，可以滿足傳輸大容量高速數據的要求，例外應用硅光芯片進行光電轉換，提示了 PCB板的集成度，簡化了 PCB板的布局。
[0079]實施例二:
[0080]本實施例提供了一種光信號傳輸系統，如圖7所示，包括:PCB背板、設置在所述PCB背板上的第一 PCB板和第二 PCB板，所述第一 PCB板和所述第二 PCB板上均設有硅光芯片單元、光傳輸單元、光接收單元；所述硅光芯片單元與所述光傳輸單元通過二者所在的PCB板上的光纖鏈路連接，所述硅光芯片單元與所述光接收單元通過二者所在的PCB板上的光纖鏈路連接；所述第一 PCB上的光傳輸單元與所述第二 PCB板上的光接收單元通過所述PCB背板上的光纖鏈路連接；
[0081]所述第一 PCB板中光接收單元，用于接收外部傳輸的光信號；
[0082]所述第一 PCB板中硅光芯片單元，用于將所述光信號轉換為電信號，對所述電信號進行處理，以及將處理后的電信號轉換為光信號；
[0083]所述第一 PCB板中光傳輸單元，用于將所述第一 PCB板中硅光芯片單元轉換的光信號通過所述PCB背板上的光纖鏈路傳輸給第二 PCB板中的光接收單元；
[0084]所述第二 PCB板中硅光芯片單元，用于將第二 PCB板中光接收單元接收到的光信號轉換為電信號，對所述電信號進行處理，以及將處理后的電信號轉換為光信號；
[0085]所述第二 PCB板中光傳輸單元，用于將所述第二 PCB板中硅光芯片單元轉換的光信號傳輸出去。
[0086]本實施例中第二 PCB板中光傳輸單元可以將光信號傳輸給外部光纖，也可以將光信號換上給其他PCB板處理。
[0087]優選地，所述娃光芯片單兀包括:第一娃光芯片、電信號處理模塊和第二娃光芯片；
[0088]所述第一硅光芯片，用于將光信號轉換為電信號傳輸給所述電信號處理模塊；
[0089]所述電信號處理模塊，用于對所述電信號進行處理，并將處理后的電信號傳輸給所述第二硅光芯片；
[0090]所述第二硅光芯片，用于將所述處理后的電信號轉換為光信號。
[0091]本實施例光信號傳輸系統可以在PCB板上和PCB板之間利用光信號傳輸數據，避免了在PCB板上采用電信號傳輸數據，由于電信號在傳輸過程中衰減的問題，在光通信設備應用本實施例的光信號傳輸系統可以提高數據傳輸的可靠性，尤其可以滿足傳輸大容量高速數據的要求。
[0092]根據上述的描述，本實施例提供了一種光信號傳輸系統，如圖7所示，包括:PCB背板、PCB子卡、多芯光纖、多芯光連接器、PCB上的光纖鏈路、硅光芯片、光信號處理單元、多芯光轉接器；圖8中，PCB子卡即為PCB板，硅光芯片實現上述硅光芯片單元的所有功能；
[0093]PCB背板可為系統設備各單元包括PCB子卡提供可能的供電、低頻信號和監控信號的傳輸及處理等。
[0094]PCB子卡可通過多種方式可靠固定在PCB背板上，包括但不限于定位銷、電連接器、螺釘安裝連接等。本實施例中PCB背板上的PCB子卡可以有I個、2個或多個，以滿足實際使用功能。
[0095]多芯光纖，通過多芯光連接器與PCB子卡相連。其中多芯光纖的外形可以是帶狀的也可以是圓形。多芯光連接器由插頭和插座互配組成，插頭與多芯光纖連接組成插頭組件，插座可直接與子卡連接或通過光纖介質轉接后再與子卡連接。多芯光連接器需滿足高密度、高效率和高可靠性的光纖互連，可以是ΜΡ0/ΜΤ型光纖活動連接器，也可以是其他形式光纖連接器。
[0096]PCB上的光纖鏈路是光信號在PCB內部和PCB之間傳輸的載體。可采用PCB埋纖或高分子光導材料來實現。
[0097]硅光芯片是將光模塊集成到傳統的硅基芯片中，利用芯片的生產工藝和封裝技術大規模生產光電模塊，實現光電轉換、電光轉換功能和電信號處理功能。
[0098]光信號處理單元，包括對光信號進行處理的一系列過程及相應的光器件，如變換、放大、編碼、解碼等。
[0099]多芯光轉接器，用于實現光信號在不同PCB光纖鏈路的轉接，即實現PCB板之間的光信號傳輸。
[0100]如圖9所示，本實施例還提供了一種光通信設備，包括如實施例二所述的光信號傳輸系統或者如實施例一所述的光信號傳輸系統。
[0101]實施例三:
[0102]如圖10所示，本實施例提供了一種光信號傳輸方法，包括如下步驟:
[0103]步驟101:接收PCB板外部傳輸的光信號，通過所述PCB板上的光纖鏈路將所述光信號傳輸至所述PCB板上的硅光芯片單元。
[0104]步驟102:所述硅光芯片單元將所述光信號轉換為電信號，對所述電信號進行處理，以及將處理后的電信號轉換為光信號。
[0105]步驟103:通過光纖鏈路將所述硅光芯片單元轉換的光信號傳輸出去。
[0106]優選地，本實施例中PCB板可以將轉換的光信號傳輸給其他外部PCB板，例如在所述PCB板與外部PCB板設置在PCB背板上時，步驟103具體包括:通過所述PCB板所在PCB背板上的光纖鏈路將所述硅光芯片單元轉換的光信號傳輸給與所述PCB板相連的外部PCB板。
[0107]應用本實施例的光信號傳輸方法可以使得在傳輸數據時利用光信號作為數據載體在PCB板上和PCB板之間傳輸，具體地利用光纖鏈路傳輸光信號，由于光纖鏈路基本上是無損的、也沒有發熱問題，因此不會存在信號傳輸過程中衰減的問題，即使在傳輸大容量高速數據也不會存在信號在傳輸過程中衰減的問題；進而可以實現在光通信設備內部利用光信號傳輸數據，與現有技術相比，提高了光通信設備傳輸的數據可靠性，滿足超大容量的數據傳輸，進而實現了在光通信可以實現了光傳輸系統真正意義上的全光無源傳輸。
[0108]以上內容是結合具體的實施方式對本發明所作的進一步詳細說明，不能認定本發明的具體實施只局限于這些說明。對于本發明所屬技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本發明構思的前提下，還可以做出若干簡單推演或替換，都應當視為屬于本發明的保護范圍。
【主權項】
1.一種光信號傳輸系統，其特征在于，包括:PCB板和設置在所述PCB板上的硅光芯片單元、光傳輸單元、光接收單元；所述硅光芯片單元與所述光傳輸單元通過所述PCB板上的光纖鏈路連接，所述硅光芯片單元與所述光接收單元通過所述PCB板上的光纖鏈路連接； 所述光接收單元，用于接收外部傳輸的光信號； 所述硅光芯片單元，用于將所述光信號轉換為電信號，對所述電信號進行處理，以及將處理后的電信號轉換為光信號； 所述光傳輸單元，用于通過光纖鏈路將所述硅光芯片單元轉換的光信號傳輸出去。2.如權利要求1所述的光信號傳輸系統，其特征在于，所述硅光芯片單元包括:第一硅光芯片、電信號處理模塊和第二硅光芯片； 所述第一硅光芯片，用于將所述光信號轉換為電信號傳輸給所述電信號處理模塊；所述電信號處理模塊，用于對所述電信號進行處理，并將處理后的電信號傳輸給所述第二硅光芯片； 所述第二硅光芯片，用于將所述處理后的電信號轉換為光信號。3.如權利要求1或2所述的光傳輸系統，其特征在于，所述光接收單元包括:光連接器，所述光傳輸單元包括:第一光轉接器； 所述光連接器，用于接收與之連接的外部光纖傳輸的光信號； 所述第一光轉接器，用于通過光纖鏈路將所述硅光芯片單元轉換的光信號傳輸給與所述第一光連接器連接的外部PCB板。4.如權利要求1或2所述的光信號傳輸系統，其特征在于，所述光接收單元包括:第二光轉接器，所述光傳輸單元包括:第三光轉接器； 所述第二光轉接器，用于接收與之連接的外部PCB板傳輸的光信號； 所述第三光轉接器，用于通過光纖鏈路將所述硅光芯片單元轉換的光信號傳輸給與所述第三光轉接器連接的外部PCB板。5.如權利要求1或2所述的光信號傳輸系統，其特征在于，還包括:光信號處理單元； 所述光信號處理元，用于在光傳輸單元將所述硅光芯片單元轉換的光信號傳輸出去之前，對所述硅光芯片單元轉換的光信號進行處理。6.一種光信號傳輸系統，其特征在于，包括:PCB背板、設置在所述PCB背板上的第一PCB板和第二 PCB板，所述第一 PCB板和所述第二 PCB板上均設有硅光芯片單元、光傳輸單元、光接收單元；所述硅光芯片單元與所述光傳輸單元通過二者所在的PCB板上的光纖鏈路連接，所述硅光芯片單元與所述光接收單元通過二者所在的PCB板上的光纖鏈路連接；所述第一 PCB上的光傳輸單元與所述第二 PCB板上的光接收單元通過所述PCB背板上的光纖鏈路連接； 所述第一 PCB板中光接收單元，用于接收外部傳輸的光信號； 所述第一 PCB板中硅光芯片單元，用于將所述光信號轉換為電信號，對所述電信號進行處理，以及將處理后的電信號轉換為光信號； 所述第一 PCB板中光傳輸單元，用于將所述第一 PCB功能板中硅光芯片單元轉換的光信號通過所述PCB背板上的光纖鏈路傳輸給第二 PCB功能板中的光接收單元； 所述第二 PCB板中硅光芯片單元，用于將第二 PCB板中光接收單元接收到的光信號轉換為電信號，對所述電信號進行處理，以及將處理后的電信號轉換為光信號； 所述第二 PCB板中光傳輸單元，用于將所述第二 PCB板中硅光芯片單元轉換的光信號傳輸出去。7.如權利要求6所述的光信號傳輸系統，其特征在于，所述硅光芯片單元包括:第一硅光芯片、電信號處理模塊和第二硅光芯片； 所述第一硅光芯片，用于將光信號轉換為電信號傳輸給所述電信號處理模塊； 所述電信號處理模塊，用于對所述電信號進行處理，并將處理后的電信號傳輸給所述第二硅光芯片； 所述第二硅光芯片，用于將所述處理后的電信號轉換為光信號。8.—種光通信設備，其特征在于，包括如權利要求1-5任一項所述的光信號傳輸系統。9.一種光通信設備，其特征在于，包括如權利要求6或7所述的光信號傳輸系統。10.一種光信號傳輸方法，其特征在于，包括如下步驟: 接收PCB板外部傳輸的光信號，通過所述PCB板上的光纖鏈路將所述光信號傳輸至所述PCB板上的娃光芯片單元； 所述硅光芯片單元將所述光信號轉換為電信號，對所述電信號進行處理，以及將處理后的電信號轉換為光信號； 通過光纖鏈路將所述硅光芯片單元轉換的光信號傳輸出去。
【文檔編號】H04B10/25GK106034000SQ201510110151
【公開日】2016年10月19日
【申請日】2015年3月12日
【發明人】許國強, 陳少華, 劉長雙
【申請人】中興通訊股份有限公司