硅膠振膜及制備方法、發聲部件的制作方法
【專利摘要】本發明提供一種硅膠振膜的制備方法，該制備方法包括：提供硅膠膜；將所述硅膠膜以連續引入到模壓機的模腔內；合模，控制模溫；調節模壓壓力，保壓一段時間；成型后取出硅膠振膜，所述硅膠振膜的厚度不均一。本發明的硅膠振膜的制備方法工藝操作簡單，成型便捷，能夠實現大規模制備和對不同音頻的良好表現。
【專利說明】
硅膠振膜及制備方法、發聲部件
技術領域
[0001] 本發明涉及揚聲器技術領域，尤其涉及一種硅膠振膜、硅膠振膜的制備方法及應 用該硅膠振膜的發聲部件。
【背景技術】
[0002] 揚聲器是便攜式電子設備的重要組件，其用于將聲波電信號轉換成聲音信號傳 出，是一種信號轉換器件，其中，振膜又是揚聲器的關鍵組件，它決定了揚聲器由電能到聲 能的轉化質量。現有揚聲器的振膜一般采用PET，PEEK等材質。硅彈性體是一種耐疲勞、耐老 化、耐高溫材料，其化學組份和物理結構，決定了它具有許多其他同類材料難以取代的特 點：阻尼性好、熱穩定性好、化學性質穩定、有較高的機械強度等，因此硅膠替代PET，PEEK等 材料作為振膜，具有良好的前景。
[0003] 目前小型的硅膠制件通常采用注塑成型的制備方法，即：通過向已經設計好的熱 模具中注射液態硅膠經過固化反應，再使用冷流道系統令其冷卻成型，此種制備方法成型 復雜，導致成本較高、效率低、工藝不穩定，且大規模制備困難，難以滿足揚聲器振膜的大規 模制備。進一步地，現有的振膜的厚度均一，使得現有的振膜在大音量下保真效果差，本發 明以硅膠作為振膜，可以發揮硅膠易成型的特點，制備出厚薄不一的復合膜，來滿足聲學要 求。
【發明內容】
[0004] 鑒于上述問題，本發明提供了一種成型簡單、保真效果佳的硅膠振膜、該硅膠振膜 的制備方法及應用該硅膠振膜的發聲部件。
[0005] 為解決上述技術問題，本發明提供一種硅膠振膜的制備方法，該制備方法包括：
[0006] 提供硅膠膜；
[0007] 將所述硅膠膜以連續引入到模壓機的模腔內；
[0008] 合模，控制模溫；
[0009] 調節模壓壓力，保壓處理；
[0010] 成型后取出硅膠振膜，所述硅膠振膜的厚度不均一。
[0011] 優選地，所述硅膠振膜的厚度為8~350微米。
[0012]優選地，所述模壓機包括上下模或左右模，所述上下模或左右模的溫度為70 °C~ 200。。。
[0013] 優選地，所述上下或左右模的溫度為150°C~180°C。
[0014] 優選地，所述上下或左右模的溫度為155°C~170°C。
[0015] 優選地，所述模壓壓力為0.0 IMPa以上，所述保壓時間小于20分鐘。
[0016] 優選地，所述模壓壓力為20~21MPa，所述保壓時間為1~2分鐘。
[0017]發明還提供一種硅膠振膜，所述硅膠振膜的厚度不均一，所述硅膠振膜的厚度為8 ~350微米。
[0018] 發明還提供一種發聲部件，所述發聲部件所述的硅膠振膜。
[0019] 優選地，所述發聲部件包括腔體，所述硅膠振膜位于所述腔體內。
[0020] 本發明的有益效果是:通過將硅膠膜采用二次成型的方式制成厚度不均一硅膠振 膜，其具有表現不同音頻的良好效果。相比于一般的發聲部件，應用該厚度不均一的硅膠振 膜的發聲部件對不同音頻的保真效果更佳。
【附圖說明】
[0021] 為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現 有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本 發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以 根據這些附圖示出的結構獲得其他的附圖。
[0022]圖1為本發明的硅膠振膜加工方法示意圖。
[0023]圖2為本發明的硅膠振膜剖視圖。
[0024]圖3為本發明的發聲部件結構示意圖。
[0025] 附圖標號說明：
[0028] 本發明目的的實現、功能特點及優點將結合實施例，參照附圖做進一步說明。
【具體實施方式】
[0029] 下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完 整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明的一部分實施例，而不是全部的實施例。基 于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其 他實施例，都屬于本發明保護的范圍。
[0030] 需要說明，本發明實施例中所有方向性指示(諸如上、下、左、右、前、后……）僅用 于解釋在某一特定姿態(如附圖所示）下各部件之間的相對位置關系、運動情況等，如果該 特定姿態發生改變時，則該方向性指示也相應地隨之改變。
[0031] 另外，在本發明中涉及"第一"、"第二"等的描述僅用于描述目的，而不能理解為指 示或暗示其相對重要性或者隱含指明所指示的技術特征的數量。由此，限定有"第一"、"第 二"的特征可以明示或者隱含地包括至少一個該特征。另外，各個實施例之間的技術方案可 以相互結合，但是必須是以本領域普通技術人員能夠實現為基礎，當技術方案的結合出現 相互矛盾或無法實現時應當認為這種技術方案的結合不存在，也不在本發明要求的保護范 圍之內。
[0032 ]參照圖1，本發明提出一種硅膠振膜的制備方法。
[0033]步驟1:所述硅膠振膜的制備方法包括以下步驟：
[0034]步驟2:提供硅膠膜4;
[0035] 步驟3:將所述硅膠膜4以連續引入到模壓機3的模腔31內；
[0036] 步驟4:合模，控制模溫；
[0037] 步驟5:調節模壓壓力，保壓一段時間，從而實現硅膠膜4的二次成型；
[0038] 步驟6:成型后取出硅膠振膜1，所述硅膠振膜1的厚度不均一。
[0039] 可以理解的，本發明實施例使用的硅膠膜是一種無基材硅膠膜，本發明實施例所 使用的制備硅膠振膜的方法是用已初步制造成型的無基材硅膠膜進行二次成型的方法。
[0040] 所述模壓機3包括上下模或左右模(未標示），在成型的過程中，模壓機3在合模時， 所述上下模或左右模的溫度為70°C~200°C。
[0041 ] 優選地，所述上下或左右模的溫度為150°C~180°C。
[0042] 更加優選地，所述上下或左右模的溫度為155°C~170°C。
[0043] 所述硅膠膜4以連續方式被引入到模壓機3的模腔31內，使硅膠膜4在模腔31內保 持平整。本實施例中，所述模壓機3中包括若干模腔31，當所述硅膠模4以連續方式被引入到 模壓機3的若干模腔31內時，所述硅膠模4將并列排列的若干模腔31覆蓋，且硅膠膜4在若干 模腔31內保持平整。
[0044] 所述模壓壓力為O.OIMPa以上。優選地，所述模壓壓力為20~21MPa。
[0045] 所述保壓時間小于20分鐘。優選地，所述保壓時間為1~2分鐘。
[0046] 本發明的模壓機3內若有若干模腔31，使得在一次成型過程中，可以制得若干硅膠 振膜1，從而提高了硅膠振膜1的制作效率。本發明的硅膠振膜1的制作方法簡單，成型便捷、 能夠實現大規模制備，從而節約了制作時間與成本。進一步地，制得的硅膠振膜1的厚度不 均一，所述硅膠振膜1的厚度為8~350微米。所述硅膠振膜1可為一連續的厚度不均一的膜， 所述硅膠振膜1的不同區域的厚度可不一致。相比于一般的發聲部件，應用該厚度不均一的 硅膠振膜的發聲部件對不同音頻的保真效果更佳。
[0047] 進一步地，可通過設置模腔31的內部結構，來獲得連續的厚度不均一的硅膠振膜 1。可以理解的，還可通過設置模腔31的內部結構，從而于所述硅膠振膜1的表面進一步形成 突出部11 (參圖3 )，所述突出部11與所述硅膠振膜1 一體成型。突出部11的厚度為8~350微 米。可以理解的，所述硅膠振膜1的表面也可不形成所述突出部11。
[0048]可以理解的，通過調節模腔31的內部結構，來調節硅膠振膜1與突出部11的厚度。
[0049] 實施例1:
[0050] 本實施例提供了一種硅膠振膜的制備方法，依次包括如下步驟：
[0051] 步驟1:提供已成型的硅膠膜4;
[0052]步驟2:將已成型的硅膠膜4以連續方式引入到模壓機3的模腔31內，使硅膠膜4在 模腔31內保持平整；
[0053]步驟3:上下或左右合模，控制上下模或左右模的溫度為155 °C ;
[0054] 步驟4:調節模壓壓力為20MPa;
[0055] 步驟5:保壓1分鐘；
[0056]步驟6:成型取出，制備出硅膠振膜11。
[0057]如圖3所示，二次成型后的硅膠振膜1可被固定在電子揚聲器的發聲部件2上。進一 步地，加工成型的硅膠振膜1可被固定在電子揚聲器的發聲部件2的腔體內。
[0058] 實施例2:
[0059] 本實施例提供一種硅膠振膜的制備方法，依次包括如下步驟：
[0060] 步驟1:提供已成型的硅膠膜4;
[0061] 步驟2:將已成型的硅膠膜4以連續方式引入到模壓機3的模腔31內，使硅膠膜4在 模腔31內保持平整；
[0062]步驟3:上下或左右合模，控制上下模或左右模的溫度為160°C ;
[0063] 步驟4:調節模壓壓力為21MPa;
[0064] 步驟5:保壓1分鐘；
[0065]步驟6:成型取出，制備出硅膠振膜1。
[0066]如圖3所示，二次成型后的硅膠振膜1可被固定在電子揚聲器的發聲部件2上。進一 步地，加工成型的硅膠振膜1可被固定在電子揚聲器的發聲部件2的腔體內。
[0067] 實施例3:
[0068]本實施例提供一種硅膠振膜的制備方法，依次包括如下步驟：
[0069]步驟1:提供已成型的硅膠膜4;
[0070]步驟2:將已成型的硅膠膜4以連續方式引入到模壓機3的模腔31內，使硅膠膜4在 模腔31內保持平整；
[0071] 步驟3:上下或左右合模，控制上下模或左右模的溫度為165 °C ;
[0072] 步驟4:調節模壓壓力為20MPa;
[0073] 步驟5:保壓2分鐘；
[0074]步驟6:成型取出，制備出硅膠振膜1。
[0075]如圖3所示，二次成型后的硅膠振膜1可被固定在電子揚聲器的發聲部件2上。進一 步地，加工成型的硅膠振膜1可被固定在電子揚聲器的發聲部件2的腔體內。
[0076] 實施例4:
[0077]步驟1:提供已成型的硅膠膜4;
[0078]步驟2:將已成型的硅膠膜4以連續方式引入到模壓機3的模腔31內，使硅膠膜4在 模腔31內保持平整；
[0079]步驟3:上下或左右合模，控制上下模或左右模的溫度為167 °C ;
[0080] 步驟4:調節模壓壓力為20MPa;
[0081] 步驟5:保壓2分鐘；
[0082]步驟6:成型取出，制備出硅膠振膜1。
[0083]如圖3所示，二次成型后的硅膠振膜1可被固定在電子揚聲器的發聲部件2上。進一 步地，加工成型的硅膠振膜1可被固定在電子揚聲器的發聲部件2的腔體內。
[0084] 實施例5:
[0085]步驟1:提供已成型的硅膠膜4;
[0086]步驟2:將已成型的硅膠膜4以連續方式引入到模壓機3的模腔31內，使硅膠膜4在 模腔31內保持平整；
[0087]步驟3:上下或左右合模，控制上下模或左右模的溫度為180°C ;
[0088] 步驟4:調節模壓壓力為20MPa;
[0089] 步驟5:保壓1分鐘
[0090]步驟6:成型取出，制備出硅膠振膜1。
[0091] 如圖3所示，二次成型后的硅膠振膜1可被固定在電子揚聲器的發聲部件2上。進一 步地，加工成型的硅膠振膜1可被固定在電子揚聲器的發聲部件2的腔體內。
[0092] 請參閱圖2,本發明還提供一種硅膠振膜1，所述硅膠振膜1由上述制備方法制得。
[0093] 所述硅膠振膜1的厚度不均一。所述硅膠振膜1可為一連續的振膜。所述硅膠振膜1 的厚度為8~350微米。
[0094] 具體地，所述硅膠振膜1的各區域的厚度不一致。
[0095] 優選地，所述硅膠振膜1的表面還有進一步形成有一突出部11(參圖3)，所述突出 部11與所述硅膠振膜1 一體成型。突出部11的厚度為8~350微米。可以理解的，所述硅膠振 膜1的表面也可不形成所述突出部11。
[0096] 請參閱圖3,本發明還提供一種應用所述硅膠振膜1的發聲部件2,所述硅膠振膜1 可被固定在電子揚聲器的發聲部件2上。進一步地，所述硅膠振膜1可被固定在電子揚聲器 的發聲部件2的腔體內。
[0097] 優選地，所述硅膠振膜1的表面還有進一步形成有一突出部11(參圖3)，所述突出 部11與所述硅膠振膜1 一體成型。突出部11的厚度為8~350微米。可以理解的，所述硅膠振 膜1的表面也可不形成所述突出部11。
[0098] 本實施例的硅膠振膜1表面的突出部11可使應用該具有突出部11的硅膠振膜1的 發聲部件2對不同音頻的保真效果更佳。
[0099] 本發明實施例的厚度不均一的硅膠振膜1通過將硅膠膜4進行二次成型制得，上述 成型的具體溫度、壓力及保壓時間都是為了實現本發明技術方案而采取的具體方式，并不 用以限制本發明，凡在本發明的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換和改進等，均應 包含在本發明的保護范圍之內。
【主權項】
1. 一種硅膠振膜的制備方法，其特征在于，該制備方法包括： 提供娃I父月旲； 將所述硅膠膜以連續引入到模壓機的模腔內； 合模，控制模溫； 調節模壓壓力，保壓處理； 成型后取出硅膠振膜，所述硅膠振膜的厚度不均一。2. 如權利要求1所述的硅膠振膜的制備方法，其特征在于，所述硅膠振膜的厚度為8~ 350微米。3. 如權利要求1所述的硅膠振膜的制備方法，其特征在于，所述模壓機包括上下模或左 右模，所述上下模或左右模的溫度為70 °C~200 °C。4. 如權利要求3所述的硅膠振膜的制備方法，其特征在于，所述上下或左右模的溫度為 150°C ~180°C。5. 如權利要求4所述的硅膠振膜的制備方法，其特征在于，所述上下或左右模的溫度為 155Γ ~17(TC〇6. 如權利要求1所述的硅膠振膜的制備方法，其特征在于，所述模壓壓力為O.OIMPa以 上，所述保壓時間小于20分鐘。7. 如權利要求6所述的硅膠振膜的制備方法，其特征在于，所述模壓壓力為20~21MPa， 所述保壓時間為1~2分鐘。8. -種由權利要求1-7中任一項所述的硅膠振膜的制備方法所制得的硅膠振膜，其特 征在于，所述硅膠振膜的厚度不均一，所述硅膠振膜的厚度為8~350微米。9. 一種發聲部件，其特征在于，所述發聲部件具有如權利要求8所述的硅膠振膜。10. 如權利要求9所述的發聲部件，其特征在于，所述發聲部件包括腔體，所述硅膠振膜 位于所述腔體內。
【文檔編號】H04R31/00GK106028250SQ201610458584
【公開日】2016年10月12日
【申請日】2016年6月22日
【發明人】許彩霞, 陳春元, 孫金永
【申請人】深圳市摩碼克來沃化學科技有限公司