調諧器裝置的制造方法

調諧器裝置的制造方法
【專利摘要】一種框體，所述框體具有縱向尺寸、橫向尺寸、高度尺寸、對角線尺寸以及任意尺寸，上述尺寸每一個都比收納在所述框體中的調諧器IC的振蕩器的源振蕩頻率之中的最大頻率的半波長短。此外，與所述調諧器IC連接的包括多個引腳的引腳連接器中的引腳布置是以之字形方式布置的，所述多個引腳連接至所述調諧器IC，并且所述引腳連接器的尺寸比通過將所述引腳連接器的引腳數量乘以引腳間隔而確定的長度短。
【專利說明】
調諧器裝置
技術領域
[0001]本公開內容涉及一種例如用于電視廣播接收的調諧器裝置。
【背景技術】
[0002]近年來，在電視接收機裝置等中使用的調諧器裝置中，對于電路的小型化、芯片面積減小等存在較高需求。當調諧器裝置裝配在諸如筆記本個人電腦、移動電話和智能電話之類的便攜式電子終端裝置中時，強烈要求小型化。
[0003]很多調諧器裝置裝配有諸如混合器(mixer)之類的功能塊，此外還具有由電壓控制振蕩器等構成的本地振蕩器作為集成電路(IC)(例如，其稱為調諧器模塊或調諧器IC等，在下面稱為調諧器1C)。為了實現小型化和芯片面積減小，振蕩器以更高頻率振蕩并且被分頻電路等分頻，以獲得廣范圍的本地振蕩頻率。
[0004]在調諧器裝置中，附裝有調諧器IC的基板被收納在導電性金屬的框體(屏蔽殼體)內 ^連接器和IEC(Internat1nal Electrotechnical Commiss1n,國際電工委員會)連接器被附裝至框體(例如，參照專利文獻I)。
[0005]現有技術文獻
[0006]專利文獻
[0007]專利文獻1:JP2013-038520A

【發明內容】

[0008]技術問題
[0009]因為框體由導電性金屬構成，所以框體由于調諧器裝置產生的寄生輻射(spur1us radiat1n)而發生電氣諧振，從而構成天線，導致有可能從框體放射出寄生電波。當構成框體的導體的兩端成為短路或開路的長度(尺寸)大約等于λ/2時，產生框體的諧振。例如，如果頻率等于或小于1GHz，則波長λ是等于或大于30cm的較大值，因此沒必要考慮調諧器IC的框體的諧振。
[0010]然而，如上所述，當調諧器裝置內部的振蕩器的頻率是幾GHz，例如是SGHz時，λ/2等于1.875cm，當使調諧器裝置的框體小型化時，框體發生諧振，導致有可能產生寄生輻射。
[0011]因而，本公開內容的目的是提供一種防止框體諧振的小型調諧器裝置。
[0012]針對技術問題的方案
[0013]本公開內容是一種調諧器裝置，包括:框體，所述框體具有縱向尺寸、橫向尺寸、高度尺寸、對角線尺寸以及任意尺寸，上述尺寸每一個都比收納在所述框體中的調諧器IC的振蕩器的源振蕩頻率之中的最大頻率的半波長短。所述調諧器IC優選包括本地振蕩器，并且處理幾GHz到1GHz的高頻信號。此外，與所述調諧器IC連接的包括多個引腳的引腳連接器中的引腳位置是以之字形方式布置的，并且所述引腳連接器的尺寸比通過將所述引腳連接器的引腳數量乘以引腳間隔而確定的長度短。
[0014]發明的有益效果
[0015]根據至少一個實施方式，防止了調諧器裝置的諧振，并且防止了寄生輻射的產生。注意，在此描述的效果必然不是限制性的，而是可以是本公開內容中描述的效果之一。
【附圖說明】
[0016]圖1是能夠適用本公開內容的現有技術的調諧器裝置的框圖。
[0017]圖2是圖解現有技術的調諧器裝置中的本地振蕩器的一示例的電路構造的連接圖、以及圖解其VCO曲線的示意圖。
[0018]圖3是圖解現有技術的調諧器裝置中的本地振蕩器的另一示例的電路構造的連接圖、以及圖解其VCO曲線的示意圖。
[0019]圖4是圖解現有技術的調諧器裝置的外觀的示意圖。
[0020]圖5是用于描述現有技術的調諧器裝置的屏蔽殼體的諧振的示意圖。
[0021 ]圖6是圖解本公開內容一個實施方式的屏蔽殼體的尺寸的一不例的不意圖。
[0022]圖7是引腳連接器的一示例的斜視圖和示意圖。
[0023]圖8是引腳連接器的另一示例和再一示例的斜視圖和示意圖。
[0024]圖9是圖解調諧器裝置與設備之間的連接形式的一示例的示意圖。
[0025]圖10是圖解調諧器裝置與設備之間的連接形式的另一示例的示意圖。
[0026]圖11是用于描述連接器的芯線的連接的一示例的示意圖。
[0027]圖12是用于描述連接器的芯線的連接的另一示例的示意圖。
[0028]圖13是用于描述連接器的芯線的連接的示意圖。
[0029]圖14是用于描述具有環通輸出的調諧器裝置的一示例的示意圖。
[0030]圖15是用于描述具有環通輸出的調諧器裝置的另一示例的示意圖。
[0031]圖16是本公開內容一實施例的正視圖。
[0032]圖17是用于描述本公開內容一實施例的附裝至設備基板的示意圖。
[0033]圖18是本公開內容另一實施例的斜視圖。
【具體實施方式】
[0034]下面描述的實施方式是本公開內容的優選具體示例，在技術上通過優選的各種限定來加以限制。然而，在隨后的描述中，本公開內容的范圍不限于這些實施方式，除非特別限定了本公開內容。將按照下面的順序進行隨后的描述。
[0035]〈1.現有技術的調諧器裝置〉
[0036]〈2.—個實施方式〉
[0037]〈3.變形例〉
[0038]〈1.現有技術的調諧器裝置〉
[0039]圖1中圖解了現有技術的調諧器裝置的電路構造。在該調諧器裝置中，來自天線I的信號被提供至調諧電路2，并且在調諧電路2中去除干擾波信號。調諧電路2的輸出信號在高頻波放大電路3中被放大至期望級別。
[0040]高頻波放大電路3的輸出信號被提供至混合電路4，并且通過將所述輸出信號與來自本地振蕩電路5的本地振蕩信號混合來進行頻率變換。該頻率變換將期望的波信號變換為取決于后階段解調器等的期望頻率。此外，通過放大電路6將所述期望的波信號放大至期望級別，并且通過調諧電路7去除干擾波信號。
[0041 ]本地振蕩電路5構造為由控制電路8控制的鎖相環(PLL)電路。控制電路8被外部控制單元10控制。存儲器9連接至控制電路8。在存儲器9存儲中用于控制的必要信息。
[0042]從近年來對于調諧器的小型化和低成本化的需求來看，不斷努力將調諧器的更多功能集成到調諧器IC內部。例如，在現有技術的被稱為混合振蕩器(MO)PLL-1C的調諧器IC中，在調諧器IC中內置本地振蕩電路5的一部分、混合電路4、放大電路6、以及控制電路8。在作為近年來調諧器IC主力的硅調諧器IC 11中，內置了除控制電路10以外的全部功能，如圖1中由交替的長短點劃線所示。
[0043]圖2A圖解了MOPLL-1C中的本地振蕩器的電路示例，圖2B是該本地振蕩器的VCO曲線(振蕩頻率f相對于控制電壓Vc的變化的曲線)。控制電壓Vc被提供至端子20，通過控制電壓Vc來控制電壓控制調諧用電容器21的電容值。通過電壓控制調諧用電容器21和調諧用電感器22構成了 LC諧振器。通過LC諧振器和用于振蕩器的元件23構成了本地振蕩器。此外，在現有技術的MOPLL中，在很多情形中，本地振蕩頻率與源振蕩頻率相同。
[0044]電壓控制調諧用電容器21由例如為分立部件的變容二極管等構成，并且提供至端子20的控制電壓大約為O到32V。如2B中所示，對提供至端子20的控制電壓Vc與振蕩器的頻率之間的關系進行圖示的VCO曲線通常是以一條線的方式繪制，并且描繪為覆蓋所需的頻率范圍。
[0045]然而，在硅調諧器IC的情形中，試圖將從前作為IC外部部件的電壓控制調諧用電容器21和調諧用電感器22集成到IC內部。在該情形中，很難在內部集成具有像分立部件那樣大的電容值、電容變化范圍、電感值值的元件。圖3A中圖解了被修改以克服該問題的電路構造。
[0046]與圖2A的構造相同，通過電壓控制調諧用電容器31和調諧用電感器32構成LC諧振器，電壓控制調諧用電容器31的電容值由來自端子30的控制電壓Vc控制，振蕩器控制元件33連接至LC諧振器。此外，分別由開關控制調諧電容器34^lj34N和開關35!到35〃構成的各個串聯電路被并聯連接至電壓控制調諧用電容器31。
[0047]通過控制開關35jlj35N的0N/0FF(導通/斷開)，能夠改變調諧電容器的值。開關控制調諧用電容器34^lj34N被開關以調整至期望的頻率，以便能夠對通過控制電壓Vc控制其電容的電壓控制調諧用電容器31的電容變化范圍的減小進行補償。此外，通過減小調諧用電感器32的電感值，將源振蕩頻率設為更高頻率，例如大約幾GHz到1GHz，并且之后振蕩頻率被分頻為期望的本地頻率，以形成硅調諧器。
[0048]如圖3B中所示，作為VCO曲線，在控制電壓Vc的相同變化范圍內，振蕩頻率f能夠形成分立不同的子波段。通過改變電壓控制調諧用電容器31，設定相對于控制電壓Vc而連續地改變其頻率的子波段，并且通過對開關控制調諧用電容器34jlj34N進行開關來切換子波段。通過這些控制，確保了期望的可變范圍。
[0049]結果，由于形成硅調諧器，導致使用了目前尚未使用的幾GHz到1GHz的高頻率信號，當例如外來干擾波中存在上述頻率附近的波時，存在諸如導致信號接收靈敏度劣化之類的問題。
[0050]在現有技術的在框體中具有F連接器和IEC連接器的CAN調諧器等等中，調諧器IC被內置在易于形成腔體空間的結構中。在其他情形中，也可內置在最終商品中。就是說，調諧器IC內置在某種框體中，或者內置在能夠被認為是腔體空間的空間中。
[0051]在該情形中，例如，期望減少由外來干擾波引起的腔體諧振，并且減少由調諧器裝置內的信號成分的寄生輻射引起的腔體諧振。從該觀點來看，理想的是所形成的腔體空間的任意方向上的尺寸是等于或小于調諧器裝置內部的信號頻率以及來自外部的干擾波的半波長λ/2[πι]的尺寸。然而，如上所述，由于裝配在調諧器IC中的振蕩器的源振蕩頻率較高，導致難以實現腔體空間的小型化以及調諧器裝置的小型化。
[0052]圖4中圖解了現有技術廣泛使用的調諧器裝置的外觀。機械框體43包括金屬制屏蔽外殼41和附裝至屏蔽外殼41的連接器42，比如F連接器和IEC連接器等，屏蔽外殼41由交替的長短點劃線示出。
[0053]其上安裝有調諧器IC44和引腳連接器45的印刷基板48，被收納在機械框體43內。引腳連接器45包括引腳組46和保持引腳組46的引腳連接器模體(pin connector mold)47，引腳組46包括從機械框體43內部突出到外部的多個引腳。
[0054]如圖5A中所示，金屬制屏蔽外殼41形成長方體腔體空間，該長方體腔體空間的縱向尺寸、橫向尺寸和高度分別是尺寸a、尺寸b和尺寸h，該長方體的腔體空間可被認為是例如以左表面49和右表面50作為短路面(short circuit surface)的λ/2諧振器。圖5B中圖解了 λ/2諧振器中的諧振時的電場。表面49和表面50分別充當短路面51和短路面52。像電場分布53這樣，通過以尺寸b作為其一半波長的頻率成分來產生諧振，其中短路面成為波節，而短路面51、52之間的一半尺寸b/2處的位置是振動的波腹。如果具有該諧振頻率的干擾波等等進入調諧器裝置，則發生諧振，例如當諧振頻率接近于在調諧器IC 44中使用的頻率等等時，會出現接收故障等問題。
[0055]〈2.—種實施方式〉
[0056]“屏蔽外殼的尺寸”
[0057]在本公開內容的一種實施方式中，如圖6中所不，設定屏蔽外殼41的尺寸，包括a、b、c、h。尺寸c是最遠頂點之間的距離(稱為對角線尺寸)。作為調諧器1C，當內置振蕩器的源振蕩頻率的最高頻率是SGHz時，8GHz的λ/2是1.875cm。在該情形中，空氣的相對介電常數是1.00059，因此以相對介電常數大致為I來進行計算。
[0058]圖6的尺寸是當將其上安裝有調諧器IC的印刷基板收納在金屬制屏蔽外殼41內時的金屬制屏蔽外殼41內的尺寸。在λ/2諧振器的情形中，所形成的屏蔽外殼的縱向尺寸a、橫向尺寸b和高度尺寸h分別設為1.16cm、l.26cm和0.69cm。此外，對角線尺寸c設為1.84cm。
[0059]當考慮實際的λ/2諧振器時，期望的是考慮金屬制屏蔽外殼41的短路面的任意組合。屏蔽外殼41中的最大尺寸是長方體的相對角的對角線尺寸C，該尺寸c設為等于或小于
1.875cm。因而，防止了發生SGHz及以下的諧振，不會發生對于振蕩器的干擾，從而能夠實現良好的接收。就是說，能夠以下述方式設定屏蔽外殼41的尺寸:屏蔽外殼41內的任意2點之間的距離等于或小于比其中裝配的調諧器IC的振蕩器的源振蕩頻率之中的最大頻率的半波長短的尺寸。
[0060]“引腳連接器的改進”
[0061]此外，為了使調諧器裝置小型化，期望的是改善以引腳連接器等為代表的用于與設備(set)基板連接的連接器。例如，對于電視接收機中所使用的構造比較簡單的內部集成電路(inter-1ntegrated circuit，I2C)通信控制的中超外差式調諧器裝置來說，以下合計6個引腳是必需的。
[0062]引腳tl(編號I):中間頻率輸出差分+側；引腳t2(編號2):中間頻率輸出差分-側；引腳t3(編號3):AGC控制電壓端子；引腳t4(編號4):12C通信用SCL端子；引腳t5(編號5):I2C通信用SDA端子；引腳t6(編號6):電源端子。
[0063]此外，對于用于有線廣播接收的機頂盒和記錄裝置來說，合計7個引腳是必需的，因為用于環通(loop through)輸出的引腳t7也是必需的。
[0064]如上所述，當必需6到7個引腳時，不希望各個引腳沒有規則地設置在調諧器裝置內的任意位置處，并且為了便于設備基板上的布線，在很多情形中是將引腳在一個位置處布置在一直線上。然而，當考慮焊接工藝時，從防止諸如焊橋等之類的制造缺陷的觀點來看，理想的是引腳之間的距離要遠。因而，根據制造工藝所允許的最小引腳間隔乘以引腳數獲得的長度而確定的引腳連接器單元的尺寸限定了調諧器裝置的尺寸。
[0065]圖7A圖解了布置在一直線上且例如由7個引腳組成的引腳連接器45。圖7B是從上方看時的引腳連接器45。在引腳連接器45中，包括7個引腳tl到t7的引腳組46排列在一直線上，并且附裝至引腳連接器模體47。在引腳組46中，相鄰引腳的間隔為d。間隔d是制造工藝所允許的最小引腳間隔，例如當d為2mm時，引腳連接器45的長度LI為2mmX (7-1 )+lmmX 2 =14mm。在該情形中，兩端的引腳與引腳連接器模體47的端面之間的距離為1mm。這是在某一方向上的小型化的極限值。
[0066]圖8圖解了一示例，該示例能夠通過以之字形(zig-zag)排列來布置引腳組46，并能夠進一步減小引腳連接器45的尺寸。圖8A圖解了例如由7個引腳組成并且以之字形方式排列的弓I腳連接器45。圖SB是從上方看時的引腳連接器45。
[0067]通過這樣的布置，當根據制造工藝所允許的最小引腳間隔而確定的尺寸d為2mm時，即使在7個引腳的情形中，引腳連接器45的長度方向上的引腳間隔尺寸P能夠為1.41mm。因而，尺寸L2能夠是1.41臟\(7-1) + 1111111\2 = 10.46111111，使得尺寸1^小于圖78中所示的尺寸LI (14mm)。
[0068]此外，如圖SC中所示，能夠進一步增大引腳間隔，引腳tl到t7的功能例如如下指定。
[0069]tl:中間頻率輸出差分+側;t2:中間頻率輸出差分-側;t3:AGC控制電壓端子;t4:12C通信用SCL端子;t5:12C通信用SDA端子;t6:電源端子;t7:環通輸出
[0070]在該情形中，中間頻率輸出差分-側(引腳t2)和AGC控制電壓端子(引腳t3)是相鄰的引腳。引腳t2上的信號電平在很多情形中在OdBm附近較大，而相鄰引腳t3是在O到幾V的電壓范圍內受到大約10dB的增益控制，因而這些引腳易受外來噪聲的干擾。因而，理想的是引腳t2和引腳t3彼此設置得盡可能遠。
[0071]如圖SC中所示，長度方向上的引腳間隔尺寸P保持為1.41mm，但引腳t2和t3的間隔d ’例如設為3_，由此能夠在保持尺寸L2的同時，增大每個弓I腳的間隔。
[0072]圖9圖解了調諧器裝置與設備(電子裝置)之間的連接形式。通過調諧器裝置的引腳連接器模體47保持并且從印刷基板(調諧器基板)48突出的引腳組46，被連接到設備基板61的預定位置。引腳組46以之字形方式布置，因此與一直線的布置相比，引腳組46在印刷基板48上占據的面積St以及引腳組46在設備基板上占據的面積Ss更大。
[0073 ]將參照圖1OA和1B描述解決該問題的一種構造實例。印刷基板48中的引腳布置為直線，并且引腳組46在屏蔽外殼41內被彎曲成大致直角，并經由引腳連接器模體47引出至調諧器裝置的外部。如圖1OB中所示，從印刷基板48的位置至彎曲位置的長度，在相鄰引腳之間是不同的。就是說，當第i個引腳ti的從印刷基板48的位置至彎曲位置的長度為xi時，第i+Ι個引腳ti+Ι的從印刷基板48的位置至彎曲位置的長度為xi+Ι(在xi)。
[0074]通過上述方式，引腳連接器模體47和設備基板61中的引腳布置能夠以之字形布置。因而，與圖9的構造相比，引腳組46在印刷基板48上占據的面積St能夠變小，并且能夠使弓丨腳連接器模體47小型化，從而成為有利于調諧器裝置小型化的構造。如上所述，相鄰引腳之間的間隔設為等于或大于容許限度的值d，以防止引腳組46的布置長度過長。在該情形中，在圖1OA的構造中，印刷基板48上的相鄰引腳之間的間隔變為小于容許限度的值d。然而，當執行引腳與設備基板61之間的焊接作業時，引腳之間的間隔能夠確保等于或大于d。
[0075]當使調諧器裝置小型化時，由于IC的引腳數量等的制約，所裝配的調諧器IC的封裝的小型化受到限制，并且隨著調諧器裝置的小型化，調諧器IC在調諧器裝置的基板上占據的面積的比例大大受到影響。另一方面，在大部分情形中調諧器裝置具有F連接器和IEC連接器，當使調諧器裝置小型化時，具有標準尺寸的這些連接器的尺寸限定了調諧器裝置的尺寸。
[0076]就是說，如圖11中所示，當調諧器裝置的屏蔽外殼41減小到幾乎與諸如F連接器或IEC連接器之類的連接器42大致相同的程度時，連接器芯線55從連接器42的中心徑直地位于調諧器基板48的中心附近。然而，當調諧器IC 44的尺寸為等于或大于基板面積的1/4的尺寸時，調諧器IC 44必然在幾何上與基板48的中心重疊，因此芯線55例如設置成曲柄形狀，以避開調諧器IC 44。并且，芯線55經由形成在印刷基板48中的通孔56而引出。
[0077]此外，在圖11中，調諧器IC44安裝在印刷基板48的位于屏蔽外殼41內側的表面上。相比之下，如圖12中所示，優選的是，調諧器IC 44安裝在印刷基板48的位于屏蔽外殼41外側的表面上。在連接器芯線55靠近調諧器IC 44和基板48上的信號線等的位置處，寄生輻射成分容易侵入，易于發生干擾，有可能發生接收故障。在圖12的構造中，通過將調諧器IC44安裝在印刷基板48的不具有連接器芯線55的曲柄部分的一側表面上，能夠確保與連接器芯線55之間的隔離，并能減小相互干擾。
[0078]同樣，如圖13中所示，為了確保隔離，期望的是通孔56(芯線55)的位置盡可能遠離調諧器IC 44。例如，通孔56形成在位于印刷基板48的四個角部附近、并且與調諧器IC 44的中心相距最大分離距離的位置處。
[0079]裝配在諸如有線電視接收和記錄器等中的調諧器裝置，特征在于具有環通輸出。環通電路中處理的頻率是廣播波的頻率，需要防止由于例如在印刷基板上的信號線的排列布置等導致的高頻信號衰減。圖14圖解了具有環通輸出的調諧器裝置的一個示例。
[0080]盡管該構造基本上與圖1中所示的廣泛使用的調諧器裝置的構造相同，但從F連接器或IEC連接器42輸入的信號經由印刷基板48上的信號線57而被提供至具有環通輸出的調諧器IC 144或環通電路。之后，該信號從調諧器IC144或環通電路開始，經由信號線157 JAF連接器或IEC連接器等的輸出環通輸出用連接器142輸出。
[0081]在這種構造中，在很多情形中，各設備制造商限制了連接器42與環通輸出用連接器142之間的最近距離，以便確保易于同軸電纜的擰入。結果，信號線57和157變長，例如增加了發生高頻率信號衰減的可能性。
[0082]此外，如圖15中所示，在一些情形中，輸入側的F連接器或IEC連接器(連接器42)的屏蔽外殼41是與環通輸出用連接器142的屏蔽外殼141分體設置的。在該情形中，通常通過其上裝配有調諧器裝置的設備基板148上的線257來布置環通輸出的線，因此產生了諸如由于線長度導致的電力損耗之類的問題。
[0083]考慮到該點，在圖15中，環通輸出的線257被布置為更短的線。通過基板上的線，將包含來自具有環通輸出的調諧器IC 144的信號的信號線和控制線連接至引腳連接器組146，引腳連接器組146是由引腳連接器模體147等分組而成。為了使線257更短，在引腳連接器組146的布置順序中，環通輸出端子布置在最靠近環通輸出用連接器142的一側。通過該布置，能夠減小由于線長度導致的電力損耗。
[0084]“實施例”
[0085]圖16和17中圖解了本公開內容的一實施例，圖18中圖解了另一實施例。圖16的實施例包括IEC連接器242，而圖18的實施例包括F連接器342 JEC連接器242的芯線201形成為曲柄形狀。調諧器IC 202安裝在與IEC連接器的芯線201相對的一側上，調諧器IC 202與芯線201之間夾有基板203，并且具有圖6中所示尺寸的金屬制屏蔽外殼204用作框體，在所述調諧器IC 202中的內置振蕩器的源振蕩頻率的最高頻率為8GHz。
[0086]這種調諧器裝置安裝在設備基板61上。調諧器裝置的之字形布置的引腳組205插入設置于設備基板61中的通孔中。此外，調諧器裝置包括具有彈性的附裝腿部206a和206b，附裝腿部206a和206b與引腳組205平行地突出。此外，在支撐引腳組205的引腳連接器模體的靠近IEC連接器242的一側處，設置有突起部207a和207b。
[0087]如圖17中所示，附裝腿部206a和206b插入設置于設備基板61中的貫通孔208a和208b中。通過在附裝腿部206a和206b上設置的凸部，實現防止拔出(保持)效果。此外，由于突起部207a和207b在安裝后與設備基板61的表面接觸，因此防止調諧器裝置由于其自身重量而旋轉。這樣，調諧器裝置能夠被確實地附裝到設備基板61上。例如，在這種附裝狀態下，通過回流裝置(reflow device)執行焊接。
[0088]圖18中所示的另一實施例具有與上述實施例相同的構造，不同點在于具有F連接器342。由相同的參考標記表示對應的部分。在引腳tl到t7中，引腳t7是環通輸出用引腳。
[0089]〈3.變形例〉
[0090]盡管在上面具體地描述了本公開內容的實施方式，但上述每個實施方式并不是限制性的，而是能夠基于本公開內容的技術構思進行各種變形。例如，上面實施方式中描述的構造、方法、工藝、形狀、材料、數值等僅僅是示例，必要時可使用不同的構造、方法、工藝、形狀、材料、數值等。例如，當使用具有數字電視廣播用調諧器和BS廣播用調諧器二者的調諧器IC時，能夠應用本公開內容。
[0091]此外，本技術還可如下構成。
[0092](I) 一種調諧器裝置，包括:
[0093]框體，所述框體具有縱向尺寸、橫向尺寸、高度尺寸、對角線尺寸以及任意尺寸，上述尺寸每一個都比收納在所述框體中的調諧器IC的振蕩器的源振蕩頻率之中的最大頻率的半波長短。
[0094](2)根據(I)所述的調諧器裝置，其中:
[0095]所述調諧器IC包括本地振蕩器，并且處理幾GHz到1GHz的高頻信號。
[0096](3)根據(I)或(2)所述的調諧器裝置，其中:
[0097]與所述調諧器IC連接的包括多個引腳的引腳連接器中的引腳布置是以之字形方式布置的，并且
[0098]所述引腳連接器的尺寸比通過將所述引腳連接器的引腳數量乘以引腳間隔而確定的長度短。
[0099](4)根據(I)到(3)任意一項所述的調諧器裝置，其中:
[0100]所述多個引腳在印刷基板上沿一直線布置，
[0101]所述多個引腳被彎曲，并且
[0102]所述引腳的直至彎曲位置為止的尺寸具有交替不同的值，以使得用于引出所述引腳的位置是以之字形方式布置的。
[0103](5)根據(I)到(4)任意一項所述的調諧器裝置，其中:
[0104]調諧器IC被安裝在印刷基板的外側的表面上，并且
[0105]連接器的芯線被彎曲成曲柄形狀，并連接至所述調諧器1C。
[0106]6、根據(I)到(5)任意一項所述的調諧器裝置，包括:
[0107]環通輸出用連接器，
[0108]其中直至所述環通輸出用連接器為止的線具有環通輸出用引腳，所述環通輸出用弓I腳在弓I腳連接器布置上位于靠近所述環通輸出用連接器的位置處。
[0109]7、根據(I)到(6)任意一項所述的調諧器裝置，包括:
[0110]附裝腿部，所述附裝腿部在與所述引腳連接器的引腳大致相同的方向上延伸，并且插入形成在基板中的孔中；和
[0111]突起部，所述突起部用于阻止由于所述連接器的重量而導致的旋轉。
[0112]參考標記列表
[0113]5本地振蕩器
[0114]11、44 調諧器IC
[0115]41屏蔽外殼
[0116]42連接器
[0117]46引腳組
[0118]47引腳連接器模體
[0119]48印刷基板
[0120]61設備基板
【主權項】
1.一種調諧器裝置，包括: 框體，所述框體具有縱向尺寸、橫向尺寸、高度尺寸、對角線尺寸以及任意尺寸，上述尺寸每一個都比收納在所述框體中的調諧器IC的振蕩器的源振蕩頻率之中的最大頻率的半波長短。2.根據權利要求1所述的調諧器裝置，其中: 所述調諧器IC包括本地振蕩器，并且處理幾GHz到1GHz的高頻信號。3.根據權利要求1所述的調諧器裝置，其中: 與所述調諧器IC連接的包括多個引腳的引腳連接器中的引腳布置是以之字形方式布置的，并且 所述引腳連接器的尺寸比通過將所述引腳連接器的引腳數量乘以引腳間隔而確定的長度短。4.根據權利要求3所述的調諧器裝置，其中: 所述多個引腳在印刷基板上沿一直線布置， 所述多個引腳被彎曲，并且 所述引腳的直至彎曲位置為止的尺寸具有交替不同的值，以使得用于引出所述引腳的位置是以之字形方式布置的。5.根據權利要求3所述的調諧器裝置，其中: 調諧器IC被安裝在印刷基板的外側的表面上，并且 連接器的芯線被彎曲成曲柄形狀，并連接至所述調諧器IC。6.根據權利要求3所述的調諧器裝置，包括: 環通輸出用連接器， 其中直至所述環通輸出用連接器為止的線具有環通輸出用引腳，所述環通輸出用引腳在弓I腳連接器布置上位于靠近所述環通輸出用連接器的位置處。7.根據權利要求3所述的調諧器裝置，包括: 附裝腿部，所述附裝腿部在與所述引腳連接器的引腳大致相同的方向上延伸，并且插入形成在基板中的孔中；和 突起部，所述突起部用于阻止由于所述連接器的重量而導致的旋轉。
【文檔編號】H04N5/64GK105993130SQ201480065180
【公開日】2016年10月5日
【申請日】2014年11月28日
【發明人】中島朋紀, 池田充, 須藤俊之
【申請人】索尼公司