用于電子設備中的部件的一體式框架的制作方法

用于電子設備中的部件的一體式框架的制作方法
【專利摘要】本發明涉及用于電子設備中的部件的一體式框架。更具體而言，公開了一種電子設備，包括適于與音頻驅動器一起使用的框架構件。框架構件可包括接收音頻驅動器的凹陷區域。框架構件可以進一步包括包圍凹陷區域的凸緣構件。框架構件可以由具有相對熱導率系數的材料來形成。因此，框架構件能夠消散由音頻驅動器產生的熱能(熱量)。此外，框架構件可以按照允許框架構件將熱能傳遞到外殼的方式位于電子設備的外殼中。此外，框架構件可包括鐵磁材料，這可以使得框架構件以所需方式定向來自音頻驅動器的磁體的磁通量。
【專利說明】
用于電子設備中的部件的一體式框架
技術領域
[0001]所描述的實施例一般地涉及具有音頻組件的電子設備。更具體而言，本實施例涉及用于散熱和增強音頻組件聲學性能的設備和方法。
【背景技術】
[0002]已知的是，音頻驅動器(通常被稱為揚聲器或揚聲器模塊)通過致動音圈來產生聲音，這可以通過使電流通過音圈從而使得音圈成為電磁鐵來實現。進一步地，電流可以以相反的方向被驅動，從而產生改變磁極的電磁鐵。電磁鐵被吸引到永久磁鐵(當電磁鐵包括與永久磁鐵相反的極性時)和作為替代被永久磁鐵排斥(當電磁鐵包括與永久磁鐵相同的極性時)。根據電流的流動，音圈可致動。
[0003]然而，一些以電流形式輸入到音頻驅動器的電能被轉換成熱能。隨著熱能增加，音頻驅動器的性能(音質)降低，特別是當音頻驅動被封閉時。例如，被封閉在一個便攜式電子設備的金屬外殼內的音頻驅動器可能在連續使用下產生熱量，從而使音圈的電阻增加。其結果是，被輸送到音圈的電流量減少。這不僅降低了音頻驅動器的性能，還降低了效率。關于后者，可能需要額外的電流以重新獲得性能，但是這可以汲取存儲在便攜式電子設備的電池中的額外電功率。
[0004]抵消這些不希望的影響的一種方法是，提供一種具有專用磁體的音頻驅動器，該專用磁體具有相對高的熱容量并被配置為吸收額外的熱量。然而，這些專用磁體通常比傳統磁體更加昂貴。因此，與這些專用磁鐵相關聯的附加費用增加了便攜式電子設備的總成本。

【發明內容】

[0005]在一個方面，描述了一種框架構件，該框架構件由金屬形成并適合于承載設置在電子設備的外殼中的內部部件。該框架構件可包括能夠接納內部部件的凹陷區域。該框架構件可進一步包括從凹陷區域延伸并接合到外殼的凸緣構件。該框架構件可進一步包括從凹陷區域延伸并與外殼的開口對準的彎曲區域。在一些實施例中，凸緣構件接收由內部部件產生的熱量，并將熱量傳遞到外殼。
[0006]在另一方面，描述了一種電子設備。該電子設備可包括外殼。該電子設備可進一步包括音頻驅動器組件。該電子設備還可包括用于接納音頻驅動器組件的框架構件。框架構件可以限定配置為消散來自音頻驅動器組件產生的熱量并將熱量傳遞到外殼的熱橋。框架構件可包括襯底，該襯底包括能夠接納音頻驅動器組件的凹陷區域。框架構件可進一步包括由襯底形成并且從凹陷區域延伸的凸緣構件。凸緣構件可接收由音頻驅動器組件產生的熱量，并將熱量傳遞到外殼。
[0007]在另一方面，描述了一種電子設備。該電子設備可包括外殼。該電子設備可進一步包括音頻驅動器組件，該音頻驅動器組件包括磁體和音圈。該電子設備還可包括用于接納音頻驅動器組件的框架構件。框架構件可包括金屬襯底，該金屬襯底:I)將音頻驅動器組件接收的熱量消散到外殼，以及2)將磁體的磁通量重定向到音圈。
[0008]基于對下面的附圖和詳細說明的審閱，對本領域的普通技術人員來說，實施例的其他系統、方法、特征和優點將是或者將變得顯而易見。旨在使所有這些額外的系統、方法、特征和優點被包括在本說明書和本公開內容中，落入實施例的范圍，并且由下面的權利要求所保護。
附圖簡要說明
[0009]通過以下的詳細說明并結合附圖將容易理解本發明，其中類似的參考標號指示類似的結構元件，并且其中:
[0010]圖1示出了根據所描述的實施例的處于打開配置的電子設備的一個實施例的等距視圖；
[0011]圖2示出了在圖1中所示的電子設備的后視圖，其示出該電子設備處于閉合配置；
[0012]圖3示出了處于打開配置的電子設備的局部平面圖，其示出設置在頂殼和底殼之間的若干音頻驅動器組件；
[0013]圖4示出了根據所描述的實施例的框架構件的一個實施例的等距視圖；
[0014]圖5示出了電子設備的局部內部區域的等距視圖，其示出設置在框架構件中的第一音頻組件，其中框架構件和第一音頻組件兩者都設置在頂殼中；
[0015]圖6示出了電子設備的等距視圖，其示出沿著線6_6(如圖5所示)截取的第一音頻驅動器組件和框架構件的局部橫剖面視圖；
[0016]圖7示出了在圖5和6中所示的電子設備的橫截面圖，其進一步示出與頂殼組裝在一起的底殼；
[0017]圖8示出了根據所描述的實施例的電子設備的一個替代實施例的橫截面圖，該電子設備具有帶有備選特征的框架構件；
[0018]圖9示出了根據所描述的實施例的電子設備的一個附加實施例的橫截面圖，該電子設備具有帶有備選特征的框架構件；
[0019]圖10示出了根據所描述的實施例的框架構件的一個替代實施例的側視圖，框架構件具有帶有孔口的凹陷區域；
[0020]圖11示出了在圖10中所示的框架構件的側視圖，其進一步示出安裝在該框架構件中的音頻驅動器組件；
[0021]圖12示出了根據所描述的實施例的框架構件的等距視圖，該框架構件包括具有圓柱形的凹陷區域；
[0022]圖13示出了根據所描述的實施例的設置在框架構件中的圓柱形音頻驅動器組件的橫截面圖，該圓柱形音頻驅動器組件和框架構件位于電子設備的外殼內；和
[0023]圖14示出了根據所描述的實施例的用于形成電子設備的方法的流程圖。
[0024]本領域的技術人員將明白和理解的是，根據常規實踐，下面討論的附圖的各個特征不一定按比例繪制，并且附圖的各種特征和元件的尺寸可以被擴大或縮小，以更清楚地說明本文所述的本發明的實施例。
【具體實施方式】
[0025]現在將對附圖中所示的代表性實施例作出詳細地參考。應當理解，下面的描述并不旨在將實施例限制為優選的實施例。相反，旨在覆蓋可以被包括在由所附權利要求定義的所描述實施例的精神和范圍內的替換、修改和等同物。
[0026]在下面的詳細描述中，將參考附圖，附圖形成說明書的一部分并且在附圖中以說明的方式示出了根據所描述的實施例的【具體實施方式】。雖然這些實施例被充分詳細的描述以使本領域技術人員能夠實踐所描述的實施例，但應該理解，這些實施例不是限制性的，從而可以使用其它實施例，并且在不脫離所描述的實施例的精神和范圍的情況下可以進行更改。
[0027]本公開內容包括一種電子設備(例如膝上型計算機裝置)，其包括若干修改以提高電子設備的聲學性能。電子設備可以包括以可聽見的聲音的形式發射聲能的一個或多個音頻驅動器組件或揚聲器組件。框架構件或磁軛(yoke)可被設計為接納和承載音頻驅動器組件。在這個方面，可以使用多個框架構件，每個框架構件承載一個音頻驅動器組件。
[0028]本公開內容中的框架構件可通過多種方式增強聲學性能。例如，本公開內容中的框架構件可以由具有相對較高熱導率的金屬(例如鋼、不銹鋼等)制成。此外，框架構件可與金屬(例如鋁或鋁合金)形成的電子設備的外殼或殼體耦合。在一些情況下，外殼是一體式外殼。如本詳細描述和權利要求書中使用的術語“一體式”，指的是由單個連續片或襯底形成的結構。為了形成一體式結構，在一些情況下，單個連續片或襯底可經歷消減(subtractive)制造工序以去除材料，從而限定一體式結構的各種特征。框架構件也可以包括一體式結構。以這種方式，當框架構件承載音頻驅動器組件時，框架構件可以熱耦合音頻驅動器組件，并充當高效地將熱量從音頻驅動器組件消散到外殼的熱橋。
[0029]框架構件可包括用于接納音頻驅動器組件的凹陷區域。此外，框架構件可進一步包括圍繞凹陷區域并從凹陷區域延伸的凸緣構件。另外，凸緣構件可延伸到外殼的一個或多個側壁。當音頻驅動器組件位于框架構件中時，音頻驅動器組件可以通過部分由外殼和框架構件形成的聲導管或聲學路徑發射聲能(以可聽見的聲音的形式)。例如，框架構件可包括形成用于音頻驅動器組件的聲導管的至少一部分的彎曲區域。該彎曲區域不僅可以包括增強聲導管的尺寸和形狀，而且還與外殼的開口對準，從而允許從音頻驅動器組件發射的聲能(經由開口)離開電子設備。
[0030]傳統的電子設備可包括具有分離和獨立功能的多個開口。例如，傳統的電子設備可包括用于散熱的一個或多個開口，以及允許音頻揚聲器發射聲音的單獨的和獨立的一個或多個開口。然而，在本實施例中，電子設備可包括在外殼中預定一個或多個位置處的一個或多個開口，該開口可同時起熱出口和聲學開口的作用。因此，電子設備可包括更少的開口，這不僅減少了制造次數，而且降低了污染物(如灰塵或液體)進入的可能性。
[0031]相比于包括非金屬材料的框架構件，本實施例中描述的金屬框架構件提供了若干優點。例如，由塑料或其它聚合物材料制成的框架構件不能以與金屬框架構件相同的方式傳遞熱量，部分原因是金屬具有比塑料或聚合物材料更大的熱導率。此外，在電子設備的裝配過程中塑料框架構件可能更容易破損或開裂，部分原因是與金屬相比塑料的相對較低的耐久性。另外，當(承載塑料框架構件的)電子設備被例如電子設備的用戶掉落時，塑料框架構件也是更容易破損或開裂的。此外，從某些金屬(例如鋼、鐵、鐵-鈷等)創建框架構件為框架構件提供了可增強音頻驅動器組件性能的鐵磁特性。例如，由鐵磁材料形成的框架構件可提供用于音頻驅動器組件(例如音圈)的增強的散熱，以及相對較低的磁阻磁通路徑。此外，音頻驅動器組件可包括一個或多個磁體。已知的是，磁體對熱量敏感，因為響應于熱量，磁體可以減少磁化。然而，通過從音頻驅動器組件散熱，框架構件可允許磁體在音頻驅動器組件的操作期間維持(或至少基本上保持)其磁化。另外，雖然本文示出和描述的框架構件可以被設計為接納音頻驅動器組件，但是框架構件還可以被設計為接納其他內部的發熱部件，例如電池或處理器。因此，可在尺寸和/或形狀上修改框架構件，以適應不同的內部的發熱部件。
[0032]下面將參考圖1-圖14討論這些和其它的實施例。然而，本領域技術人員將容易理解，本文關于這些附圖給出的詳細描述是用于解釋的目的，不應被解釋為限制。
[0033]圖1示出了根據所描述的實施例的在打開配置中的電子設備100的一個實施例的等距視圖。在一些實施例中，電子設備100是臺式計算設備。在其他實施例中，電子設備100是無線移動通信設備，例如智能電話。在圖1所示的實施例中，電子設備100是便攜式計算設備，例如膝上型計算機設備。如圖所示，電子設備100包括外殼102。外殼102可包括與基部106耦合的顯示殼體104，其中耦合裝置允許顯示殼體104相對于基部106旋轉或樞轉，反之亦然。在一些實施例中，顯示殼體104和基部106由金屬(例如鋁或鋁合金)形成。
[0034]作為非限制性的示例，顯示殼體104可包括被設計為以視頻和/或靜止圖像的形式顯示可視化內容的顯示組件108。顯示組件108可以與設置在基部106的一個或多個部件(未不出)(例如電池和處理器電路)電親合。基部106可包括頂殼110和親合到頂殼110的底殼(未示出)。在一些實施例中，頂殼110和/或底殼形成為一體式結構，該結構包括由單一襯底形成的一個或多個特征。例如，頂殼110可包括在頂殼110的金屬移除過程中形成的一個或多個側壁，例如側壁112。這將在下面討論。基部106還可包括鍵盤114和觸摸板116，本領域中已知的是，鍵盤114和觸摸板116這兩者分別以輸入或手勢的形式提供命令到電子設備100。而且，電子設備100可包括被設計來發送和接收數據，和/或從外部電源接收電力的端P118o
[0035]圖2示出了在圖1中所示的電子設備100的后視圖，其中電子設備100處于閉合配置中。如圖所不，電子設備100可包括蓋122，蓋122被設計為覆蓋電子設備100的內部部件，例如用于相對于基部106旋轉顯示殼體104的離合器組件(未示出)。同樣，頂殼110可與底殼126相組合以限定基部106(如圖1所示)。蓋122可以至少部分地覆蓋或從視圖中隱藏開口124(示為虛線)，開口 124可以被電子設備100用來允許將從內部部件產生的熱量離開電子設備100。在一些實施例中，蓋122包括塑料。頂殼110和底殼126可被設計為暴露布置在蓋122后面的開口 124。然而，在一些實施例中(未示出)，開口 124由蓋122完全覆蓋。除了允許散熱以外，開口 124還可以允許以可聽見的聲音的形式的聲能穿過開口 124。這將在下面進行討論。
[0036]圖3不出了在打開配置中的電子設備100的局部平面圖，其不出設置在基部106的音頻驅動器組件130。例如，音頻驅動器組件130可包括第一音頻驅動器組件132、第二音頻驅動器組件134、第三音頻驅動器組件136和第四音頻驅動器組件138。音頻驅動器組件130被設計為產生以可聽見的聲音形式的聲能(在人類聽覺的范圍內)，并且作為非限制性示例，可以從存儲在電子設備100中的存儲器電路中的音頻文件或視頻文件中產生聲音(未示出)。如圖所示，音頻驅動器組件130包括四個音頻驅動器。然而，在其他實施例中，電子設備100包括三個或更少的音頻驅動器組件，或五個或更多的音頻驅動器組件。另外，每個音頻驅動器組件130可以被布置在框架構件中，該框架構件被設計為消散從每個音頻驅動器組件產生的熱量，并允許從每個音頻驅動器組件130發射的聲音通過開口(例如開口 124中的一個(示于圖2中))離開電子設備100。這將在下面進行討論。
[0037]圖4示出了根據所描述的實施例的框架構件140的一個實施例的等距視圖。框架構件140可被稱為電子設備的內部部件的磁軛或殼體。框架構件140可由襯底142形成。在一些實施例中，襯底142由具有低磁阻和相對較高的熱導率的金屬(例如鋼或不銹鋼)制成。然而，框架構件140可以由本領域中通常已知的包括類似的或更大的熱導率以及類似的或相對低的磁阻的一種或多種材料制成。此外，框架構件140的材料構成可允許框架構件140承載和重定向由磁體產生的磁通量(未示出)。例如，框架構件140可以將音頻驅動器組件中的磁體形成的磁通量重定向到音頻驅動器組件的音圈的間隙或開口。
[0038]如圖所示，框架構件140可包括被設計為接納電子設備的內部部件的凹陷區域144。例如，內部部件可包括音頻驅動器組件，例如在電子設備100中的第一音頻驅動器組件132(在圖3中示出)。另外，雖然沒有示出，凹陷區域144可包括各種形狀和尺寸，以接納其他內部部件，例如處理器電路或各種形狀和尺寸的音頻驅動器組件。此外，凹陷區域144可包括被設計為接合設置在凹陷區域144內的內部部件的支撐構件146。基于設置在支撐構件146上的粘合劑，內部部件可粘性固定到框架構件140。
[0039]框架構件140還可包括通常圍繞凹陷區域144的凸緣部件148。另外，凸緣構件148可包括一個尺寸和形狀，從而賦予框架構件140足夠的熱容量用于從與框架構件140熱耦合的部件(例如音頻驅動器組件)的額外熱匯(heat sinking)或散熱。進一步地，凸緣構件148可被設計為接合頂殼110—個或多個內部特征(示于圖2)。這將在下面示出。然而，在其它實施例中，一個或多個內部特征位于底殼126上(示于圖2)，并且因此凸緣構件148接合與底殼126相關聯的那些特征。此外，凸緣構件148可過渡到彎曲區域150。框架構件140的彎曲區域150可包括非線性部分，例如第一彎曲部分152和第二彎曲部分154。因此，彎曲區域150可表征為具有一個或多個非共面的部分，這些部分相對于框架構件140的先前描述的其他特征是不共面的。當框架構件140被組裝到電子設備的外殼中時，彎曲區域150可以包括與電子設備的開口對齊的尺寸和形狀，該開口可包括開口 124中的一個或多個(示于圖2)。以這種方式，當音頻驅動器組件被布置在凹陷區域144時，彎曲區域150可以限定用于音頻驅動器組件的聲導管或聲學通路的至少一部分。這將在下面示出和說明。
[0040]此外，在一些實施例中，框架構件140由金屬注射模制工藝形成。在其它實施例中，框架構件140由擠壓工藝形成。在圖4所示的實施例中，框架構件140由沖壓工藝形成，其可包括具有根據框架構件140的一個或多個特征的尺寸和形狀的模具(未示出)。各種形成技術允許由單件材料形成框架構件140的多個特征(例如凹陷區域144)。由于框架構件140可以由允許熱量自由流動的單片連續襯底形成，因此相比于由多個零件形成的框架構件，以這種方式，框架構件140不僅可以支持音頻驅動器組件的聲學性能，還可以是允許從音頻驅動器組件(或與框架構件140熱耦合的任何內部部件)產生的熱量從音頻驅動器組件消散到電子設備的外殼的一種高效的熱橋。因此，框架構件140可以允許音頻驅動器組件以一致和可靠的方式運行，部分原因是音頻驅動器保持在低于音頻驅動器組件的閾值操作溫度的一致的溫度下。
[0041]圖5示出了電子設備100的局部內部區域的等距視圖，其示出設置在框架構件140中的第一音頻驅動器組件132，框架構件140和第一音頻驅動器組件132這兩者都設置在頂殼110中。如圖所示，第一音頻驅動器組件132可包括膜片162，其可通過第一音頻驅動器組件132的部件進行聲學地驅動，以便產生以可聽見的聲音的形式的聲能。(框架構件140的)凸緣構件148可圍繞膜片162。另外，頂殼110可經歷材料去除工藝以限定多個側壁，使得頂殼110形成為側壁與頂殼110—體形成的一體式結構。例如，頂殼110可包括第一側壁172、第二側壁174和第三側壁176，每一個側壁可以被設計為接納和/或接合凸緣構件148的至少一部分。在凸緣構件148與上述側壁中的至少一個接合時，凸緣部件148可以與所接合的一個或多個側壁熱耦合。以這種方式，框架構件140可使用凸緣部件148接收由第一音頻驅動器組件132產生的熱能(熱量)并且通過側壁將熱量傳遞到頂殼110。換句話說，凸緣構件148可充當熱橋。此外，頂殼110可以由金屬形成，并且進一步地可以包括基本上比框架件140大的大小。以這種方式，頂殼110可以很容易地吸收從框架構件140接收的熱能。
[0042]此外，頂殼110還可以包括第四側壁178，第四側壁178包括開口 182。開口 182可以是開口 124中的一個(如圖2所示)。此外，如圖5所示，框架構件140的彎曲區域150可以被設計為與開口 182對準，從而允許框架構件140對于開口 182是打開的。以這種方式，開口 182不僅可被用作電子設備100的一個或多個部件的熱出口，也可作為第一音頻驅動器組件132從電子設備100發射聲能的聲學通路的開口。然而，在一些實施例中(未不出)，開口 182被形成在除第四側壁178以外的結構特征中，盡管如此，彎曲區域150被設計為與在其他結構特征中的開口 182對準。
[0043]圖6示出了電子設備100的等距視圖，其示出沿著線6_6(如圖5中所示)截取的第一音頻驅動器組件132和框架構件140的局部剖面圖。第一音頻驅動器組件132可包括若干附加部件(除膜片162以外)，例如磁體164、鋼結構166和音圈168。同樣，雖然未不出，但是一個或多個導線可以穿過凹陷區域144與音圈168耦合以提供電流到音圈168，并且使音圈168致動和聲學地驅動膜片162。在一些實施例中，凹陷區域144包括被設計為接收一個或多個導線的孔口 184。備選地或組合地，孔口 184可被設計為釋放在凹陷區域144內的壓力。此外，在一些實施例中，凹陷區域144包括多個孔口。這將在下面示出。
[0044]鋼結構166(或替代地一種不同的鐵磁材料)可以被設計為以期望的方式重定向或聚焦磁體164產生的磁通量(例如將磁通量重定向為遠離對磁通量敏感的部件)。此外，在第一音頻驅動器組件132的操作期間，膜片162可以振動以產生聲能，進而導致膜片周圍的空氣壓力和氣流的變化。沿著包括彎曲區域150的聲學通路通過的氣流有助于提供強制對流冷卻，從而作用為自冷卻能力。對流冷卻可以包括消散由框架構件140吸收的熱能。
[0045]此外，側壁可提供對凸緣構件148的支撐特征。例如，第二側壁174可包括用于接納框架構件140和/或粘接地將框架構件140與第二側壁174固定的支撐構件186。粘接劑(未示出)可包括增加從框架構件140到側壁的熱傳遞的銀包覆的環氧樹脂。可包括附加的支撐構件(未示出)，并且這些附加的支撐構件可以提供與支撐構件186的特征類似的特征。圖6還示出了部分地基于第二彎曲部分154與開口 182對準的彎曲區域150。此外，為了進一步促進彎曲區域150和開口 182之間的對準，第四側壁178可包括被設計為接納彎曲區域150的至少一部分的凹口 188。
[0046]圖7不出了在圖5和6中所不的電子設備100的橫截面圖，其進一步不出與頂殼110組裝在一起的底殼126。聲學密封件202可設置在頂殼110和底殼126之間，并且可被用于將從第一音頻驅動器組件132發射的聲能或聲音沿著前體積206通過信道，前體積206定義了框架構件140和底殼126之間的空隙或空間。聲學密封件202可選自例如硅樹脂、硼泡沫或通常地用于聲學密封應用中的任何襯墊材料中的一種或多種材料。以這種方式，聲學密封件202、底殼126、框架構件140(包括彎曲區域150)和開口 182能夠限定用于第一音頻驅動器組件132的聲學通路(表示為虛線)，該聲學通路導向到電子設備100外部。圖7還示出了框架構件140限定后體積204，后體積204被定義為框架構件140和頂殼110之間的空間。因此，框架構件140可具有電子設備100中的前體積206和后體積204之間的密封件，并分離這兩個體積。
[0047]盡管對于框架構件140和第一音頻驅動器組件132示出并描述了圖5-7中的特征和部件，但是根據所描述的實施例的電子設備100可包括若干音頻驅動器組件和相關聯的特征(如框架構件、開口等)，其可包括先前描述的與第一音頻驅動器組件132相關聯的任何特征。進一步地，根據所描述的實施例的電子設備100可包括用于每個音頻驅動器組件的框架構件，每個框架構件具有先前為框架構件140描述的特征。
[0048]根據所描述的實施例，框架構件可包括用于接納不同形狀和尺寸的內部部件和/或改變聲學通路的各種修改。例如，圖8示出了根據所描述的實施例的具有備選特征的框架構件340的電子設備300的一個替代實施例的橫截面圖。相比于彎曲區域150(圖7中示出)，框架構件340可包括形成為更接近框架構件340的凹陷區域344的彎曲區域350。例如，彎曲區域350在靠近頂殼310的開口 382的位置處可以是相對平的。這可以允許用于設置在框架構件340中的音頻驅動器組件332中使用的聲學通路的較大的分離(由箭頭360表示)。
[0049]圖9示出了根據所描述的實施例的具有備選特征的框架構件440的電子設備400的附加替代實施例的橫截面圖。如圖所示，框架構件440可包括具有比先前描述的凸緣構件(例如圖7所示的凸緣構件148)尺寸更小的凸緣部件446 ο凸緣構件446的相對較小的尺寸可以允許凹陷區域444和彎曲區域450(框架構件440的兩部分)進一步遠離于頂殼410的開口482，從而形成一個相比于圖8所示的空間更大的空間(由箭頭460表示)用于聲學通路。應當理解，圖8和9中所示的框架構件可包括先前描述的框架構件的任何材料或工藝。
[0050]圖10示出了根據所描述的實施例的具有孔口550的凹陷區域544的框架構件540的替代實施例的側視圖。如圖所示，孔口 550位于凹陷區域的側表面552上，側表面552是大致相對于框架構件540的凸緣部件546垂直。例如，孔口 550可被用作接納電纜的通路，電纜與布置在框架構件540的音頻驅動器組件(未示出)的一個或多個部件電耦合。此外，孔口 550可進一步提供用于音頻驅動器組件引起的凹陷區域544中積聚的壓力的壓力釋放。雖然示出了離散個數量的孔口 550，但孔口 550的數量可以變化。例如，在一些實施例中(未示出)，框架構件540包括單個孔口。此外，額外的孔口可設置在凹陷區域544的除側表面552以外的額外表面上。圖11示出了在圖10中所示的框架構件540的側視圖，其進一步示出了安裝在框架構件540的音頻驅動器組件532。如圖所示，當音頻驅動器組件532和框架構件540被安裝在電子設備中時(未示出)，孔口 550可提供用于音頻驅動器組件532到后體積的路徑。
[0051]框架構件可包括不同的形狀和尺寸，以適應各種部件。例如，圖12示出了根據所描述的實施例的框架構件640的等距視圖，框架構件640包括具有圓柱形形狀的凹陷區域644。框架構件640可以由襯底642形成，該襯底642可包括先前針對襯底所描述的任何材料或特征。如圖所示，框架構件640可包括被設計為接收內部部件(例如音頻驅動器組件(未示出))的凹陷區域644。凹陷區域644的圓柱形形狀可以包括對應于圓柱形內部部件(例如圓柱形音頻驅動器組件(未示出))的形狀。框架構件640可包括圍繞(或至少部分圍繞)凹陷區域644并且能夠接納音頻驅動器組件的支撐構件646。此外，框架構件640可進一步包括一般地圍繞凹陷區域644并且被設計為提供到電子設備的外殼(未示出)的熱橋的支撐構件646。此外，框架構件640可包括圍繞(或至少部分圍繞)凹陷區域644的凸緣構件648。
[0052]框架構件640可以進一步包括具有多個彎曲部分的彎曲區域650，彎曲區域650具有被設計為與電子設備的外殼配合或對齊的尺寸和形狀(未示出)，并允許框架構件640以先前描述的方式對于外殼的開口(未示出)是打開的。此外，彎曲區域650可包括相對于框架構件640下方的假想水平面(未示出)較低的角度(相比于彎曲區域的先前的實施例)。這可以提供增強的聲學性能。
[0053]如圖12所示，凹陷區域644還可以包括在凹陷區域644的底面654上的開口 652，底面654大體上相對于框架構件540的支承構件646平行。可使用開口 652以允許聲音傳遞進入部分被電子設備的外殼限定的后體積(未示出)，以及對準位于凹陷區域644內的內部部件。關于后者，工具(未示出)可通過開口 652延伸以調整內部部件并且以所需的方式放置該部件。備選地或組合地，開口 652可以允許電纜通過凹陷區域644并與被設置在凹陷區域644中的內部部件的一個或多個部件(例如音頻驅動器組件)電耦合。
[0054]圖13示出了根據所描述的實施例的設置在框架構件640中的音頻驅動器組件632的橫截面視圖，音頻驅動器組件632和框架構件640位于電子設備600的外殼內。盡管示出了橫截面視圖，然而音頻驅動器組件632可包括圓柱形狀。外殼可以由頂殼610和底殼626定義，這兩者都可以分別包括先前針對頂殼和底殼所描述的任何一個或多個特征。如圖所示，開口 652可允許音頻驅動器組件632傳遞聲能到后體積604(由框架構件640和頂殼610之間的空隙或空間限定)，這可以改善音頻驅動器組件632的聲學性能。
[0055]應該理解，若干特征可以在所示的和所描述的幾個實施例之間互換。例如，開口652(在圖12和圖13中示出)可以被包括在框架構件140(在圖4中示出)中。備選地或組合地，孔口550(在圖10和圖11示出)可以被包括在框架構件640(在圖12和13示出)中。
[0056]圖14示出了根據所描述的實施例的表示用于形成框架構件的方法的流程圖700，該框架構件用于承載位于包括具有開口的外殼的電子設備中的內部部件。在步驟702，由襯底形成凹陷區域。襯底可包括金屬，其可包括鐵磁材料。以這種方式，襯底可以被設計為重定向來自磁體的磁通量。磁體可以是位于框架構件中的音頻驅動器組件的一部分。
[0057]在步驟704，由襯底形成凸緣構件。凸緣構件可以從凹陷區延伸。凸緣構件還可以被配置為接合外殼。此外，當襯底進而當凸緣構件由金屬制成時，襯底允許內部部件接收的熱量容易地通過凸緣構件，這是因為金屬襯底可以包括相對高的熱導率，并且熱量可以傳遞到外殼。另外，部分由于外殼(例如頂殼或底殼)由金屬形成并且具有比形成框架構件的襯底大的多的尺寸，因此外殼可包括足夠的熱容量來接收來自凸緣構件的熱量，且容易地消散從框架構件所接收的熱量。
[0058]在步驟706，從襯底形成彎曲區域。彎曲區域可以從凹陷區域延伸，并且可以被配置為與開口對準。以這種方式，當內部部件是音頻驅動器組件時，彎曲區域可以限定聲學通路的至少一部分，這增強了音頻驅動器組件的聲學性能。
[0059]出于解釋的目的，前面的描述使用了特定術語來提供對所述實施例的透徹理解。然而，對本領域技術人員將顯而易見的是，具體細節不是為了實踐所述實施例所必須的。因此，本文描述的具體實施例的前述描述是為了說明和描述的目的。它們不是旨在窮盡或限制所公開的實施例為精確形式。對本領域技術人員將顯而易見的是，鑒于上述教導，許多修改和變化是可能的。
【主權項】
1.一種框架構件，所述框架構件由金屬形成并且適合于承載設置在電子設備的外殼中的內部部件，所述框架構件包括: 凹陷區域，能夠接納所述內部部件； 凸緣構件，從所述凹陷區域延伸并接合所述外殼;和 彎曲區域，從所述凹陷區域延伸并與所述外殼的開口對準，其中所述凸緣構件接收由所述內部部件產生的熱量，并將所述熱量傳遞到所述外殼。2.根據權利要求1所述的框架構件，其中所述凹陷區域由襯底形成，所述襯底包括重定向由所述內部部件的磁體提供的磁通量的鐵磁材料。3.根據權利要求1所述的框架構件，還包括所述凹陷區域內的接合所述內部部件的支撐構件。4.根據權利要求1所述的框架構件，其中所述彎曲區域限定聲學通路的至少一部分，所述聲學通路允許所述內部部件通過所述外殼的所述開口發射聲音。5.根據權利要求4所述的框架構件，其中所述彎曲區域包括第一彎曲部分和第二彎曲部分，并且其中所述第一彎曲部分和所述第二彎曲部分中的至少一個與所述開口對準。6.根據權利要求1所述的框架構件，其中所述凹陷區域包括孔口。7.根據權利要求6所述的框架構件，其中所述孔口位于所述凹陷區域的側表面上。8.—種電子設備，包括: 夕卜殼； 音頻驅動器組件;和 框架構件，用于接納所述音頻驅動器組件，所述框架構件限定了熱橋，所述熱橋被配置為消散從所述音頻驅動器組件產生的熱量，并將所述熱量傳遞到所述外殼，所述框架構件包括: 襯底，包括能夠接納所述音頻驅動器組件的凹陷區域，和 凸緣構件，由所述襯底形成并且從所述凹陷區域延伸，所述凸緣構件接收由所述音頻驅動器組件產生的熱量并將所述熱量傳遞到所述外殼。9.根據權利要求8所述的電子設備，其中所述凹陷區域包括接納所述音頻驅動器組件的至少一部分的支撐構件。10.根據權利要求8所述的電子設備，其中所述音頻驅動器組件包括產生磁通量的磁體，并且其中所述框架構件包括重定向所述磁通量的鐵磁材料。11.根據權利要求8所述的電子設備，其中所述框架構件包括孔口。12.根據權利要求8所述的電子設備，其中: 所述外殼包括開口， 所述框架構件還包括與所述開口對準的彎曲區域，和 所述彎曲區域限定用于所述音頻驅動器組件的聲學路徑的一部分。13.根據權利要求12所述的電子設備，其中所述開口散熱并允許從所述音頻驅動器組件產生的聲能穿過所述外殼。14.根據權利要求8所述的電子設備，其中所述外殼包括多個側壁，并且其中所述多個側壁與所述框架構件相結合以限定所述音頻驅動器組件的后容積。15.根據權利要求14所述的電子設備，其中所述外殼包括: 包含所述多個側壁的頂殼， 與所述頂殼密封的底殼，和 所述框架構件與所述底殼相結合以限定用于所述音頻驅動器組件的前容積，所述前容積由所述框架構件與所述后容積分開。16.—種框架構件，適用于承載設置在電子設備的外殼中的內部部件，所述外殼包括開口，所述框架構件包括: 包括鐵磁材料的金屬襯底，所述金屬襯底包括: 凹陷區域，被配置為接納所述內部部件，其中所述凹陷區域包括支撐構件以接合所述內部部件， 凸緣構件，從所述凹陷區域延伸并接合所述外殼，所述凸緣構件包括孔口，和 彎曲區域，從所述凹陷區域延伸并與所述開口對準，其中所述凸緣構件被配置為接收由所述內部部件產生的熱量，并將所述熱量傳遞到所述外殼。17.根據權利要求16所述的框架構件，其中所述彎曲區域包括: 第一彎曲部分;和 與所述開口對準的第二彎曲部分。18.根據權利要求17所述的框架構件，其中所述第一彎曲部分和第二彎曲部分相結合以限定聲學通路的一部分。19.根據權利要求16所述的框架構件，其中: 所述內部部件包括音頻驅動器組件，并且 所述凸緣構件接合所述外殼以限定用于所述音頻驅動器組件的后容積。20.根據權利要求16所述的框架構件，還包括被配置為接納所述內部部件的支撐區域，所述支撐區域位于所述凹陷區域內。
【文檔編號】H04R9/02GK105992107SQ201610301724
【公開日】2016年10月5日
【申請日】2016年3月18日
【發明人】M·D·麥克布魯姆, B·K·安德烈, M·M·西爾瓦托, D·K·布斯, M·A·多納爾斯基, A·V·薩爾瓦蒂, R·J·米海里奇, S·K·佩斯曼
【申請人】蘋果公司