一種射頻信號發射模塊及移動終端的制作方法
【專利摘要】本發明公開了一種射頻信號發射模塊及移動終端。所述射頻信號發射模塊包括一條或多條射頻信號傳輸通路；所述一條或多條射頻信號傳輸通路中的至少一條射頻信號傳輸通路分別對應一個射頻匹配子模塊；所述射頻匹配子模塊用于對所在信號通路進行匹配調試；所述至少一條射頻信號傳輸通路中的每條射頻信號傳輸通路包括射頻信號輸入端口、與所述射頻信號輸入端口連接的功率放大器和與所述功率放大器連接的低通濾波器；所述低通濾波器通過對應的射頻匹配子模塊與天線開關的信號輸入端連接。本發明實施例提供的技術方案，實現了射頻信號發射模塊內部單條射頻信號傳輸通路的匹配調試。
【專利說明】
一種射頻信號發射模塊及移動終端
技術領域
[0001]本發明實施例涉及通信技術，尤其涉及一種射頻信號發射模塊及移動終端。
【背景技術】
[0002]在全球移動通信系統技術領域，功率放大器和天線開關組成的射頻信號發射模塊被通信行業廣泛使用。
[0003]圖1是現有技術中射頻信號發射模塊的結構示意圖，如圖1所示，射頻信號發射模塊10包括低頻段信號輸入端口 11、高頻段信號輸入端口hl、功率放大器Ql，低通濾波器U1、功率放大器Q2、低通濾波器U2、天線開關SI以及信號輸出端口01，其中，天線開關SI為單刀多擲開關，用以根據需要連通不同頻段信號的傳輸通路，圖1中天線開關SI連接低通濾波器Ul的信號輸入端il為低頻段信號輸入端，連接低通濾波器U2的信號輸入端i2為高頻段信號輸入端，天線開關SI的信號輸出端ol通過射頻信號發射模塊10的信號輸出端01與天線負載(未示出)連接。
[0004]實際使用過程中，不同廠家生產出的射頻信號發射模塊10性能不同，尤其是在添加了天線負載后，而對于應用射頻信號發射模塊10的終端廠家來說，則希望無論使用哪個廠家生產的射頻信號發射模塊10最終由天線負載發射出的射頻信號是相同的，因此，終端廠家常需要對射頻信號發射模塊10進行匹配調試。但是射頻信號發射模塊10內部的匹配是由功率放大器生產廠家完成調試的，直接使用射頻信號發射模塊10的終端廠家不便于對低頻段信號通路或高頻段信號通路進行模塊內部的匹配調試，若在主通路(輸出端口 01與天線負載連接的支路)上進行匹配調試，則由于主通路是所有頻段信號通路的共用部分，會導致除低頻段信號和高頻段信號之外的其他頻段信號的性能受到影響。
【發明內容】
[0005]本發明提供一種射頻信號發射模塊及移動終端，以在不影響其他頻段信號性能的前提下，實現發射模塊內部單條射頻信號通路的匹配調試。
[0006]第一方面，本發明實施例提供了一種射頻信號發射模塊，包括一條或多條射頻信號傳輸通路；
[0007]所述一條或多條射頻信號傳輸通路中的至少一條射頻信號傳輸通路分別對應一個射頻匹配子模塊；
[0008]所述射頻匹配子模塊用于對所在信號通路進行匹配調試；
[0009]所述至少一條射頻信號傳輸通路中的每條射頻信號傳輸通路包括射頻信號輸入端口、與所述射頻信號輸入端口連接的功率放大器和與所述功率放大器連接的低通濾波器；
[0010]所述低通濾波器通過對應的射頻匹配子模塊與天線開關的信號輸入端連接。
[0011]第二方面，本發明實施例還提供了一種移動終端，包括:控制模塊、射頻信號產生模塊、天線以及本發明任一實施例所述的射頻信號發射模塊。
[0012]本發明實施例提供的技術方案，通過為射頻信號發射模塊的一條或多條射頻信號傳輸通路中的至少一條射頻信號傳輸通路分別設置一個射頻匹配子模塊，其中，射頻匹配子模塊用于對所在信號通路進行匹配調試，一條或多條射頻信號傳輸通路共用一個天線開關，實現了射頻信號發射模塊內部單條射頻信號傳輸通路的匹配調試，避免了主通路匹配調試對其他頻段射頻信號傳輸通路匹配的影響。
【附圖說明】
[0013]通過閱讀參照以下附圖所作的對非限制性實施例所作的詳細描述，本發明的其它特征、目的和優點將會變得更明顯:
[0014]圖1是現有技術中射頻信號發射模塊的結構示意圖；
[0015]圖2a是本發明實施例一提供的一種射頻信號發射模塊的結構示意圖；
[0016]圖2b是圖2a所示射頻信號發射模塊連接了天線負載后的結構示意圖；
[0017]圖2c是對應圖2b中射頻信號發射模塊包括兩條射頻信號傳輸通路的結構示意圖；
[0018]圖3是本發明實施例二提供的一種射頻信號發射模塊的結構示意圖；
[0019]圖4是本發明實施例二提供的又一種射頻信號發射模塊的結構示意圖；
[0020]圖5是本發明實施例二提供的又一種射頻信號發射模塊的結構示意圖[0021 ]圖6是本發明實施例三提供的一種移動終端的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0022]下面結合附圖和實施例對本發明作進一步的詳細說明。可以理解的是，此處所描述的具體實施例僅僅用于解釋本發明，而非對本發明的限定。另外還需要說明的是，為了便于描述，附圖中僅示出了與本發明相關的部分而非全部內容。在更加詳細地討論示例性實施例之前應當提到的是，一些示例性實施例被描述成作為流程圖描繪的處理或方法。雖然流程圖將各項操作(或步驟)描述成順序的處理，但是其中的許多操作可以被并行地、并發地或者同時實施。此外，各項操作的順序可以被重新安排。當其操作完成時所述處理可以被終止，但是還可以具有未包括在附圖中的附加步驟。所述處理可以對應于方法、函數、規程、子例程、子程序等等。
[0023]實施例一
[0024]圖2a是本發明實施例一提供的一種射頻信號發射模塊的結構示意圖。本實施例中的射頻信號發射模塊一般可集成于移動終端設備中，用于在天線負載的配合下對至少一種頻率的射頻信號進行發射。
[0025]本實施例中射頻信號發射模塊具體可以包括一條或多條射頻信號傳輸通路，所述一條或多條射頻信號傳輸通路中的至少一條射頻信號傳輸通路分別對應一個射頻匹配子模塊。具體的，參見圖2a，示例性的表示出射頻信號發射模塊20中的一條對應射頻匹配子模塊R的射頻信號傳輸通路，并采用虛線框內的省略號示意射頻信號發射模塊20還可以包括更多的射頻信號傳輸通路，此處所述更多的射頻信號傳輸通路可以包括對應射頻匹配子模塊R的射頻信號傳輸通路，也可以包括不對應射頻匹配子模塊R的射頻信號傳輸通路。其中，所述射頻匹配子模塊R用于對所在信號通路進行匹配調試，所述射頻信號傳輸通路包括射頻信號輸入端口 1、與所述射頻信號輸入端口 I連接的功率放大器Q和與所述功率放大器Q連接的低通濾波器U，所述低通濾波器U通過對應的射頻匹配子模塊R與天線開關S2的信號輸入端i連接，進一步的，射頻信號發射模塊20在圖2a中未示出的其他對應射頻匹配子模塊R的射頻信號傳輸通路也包括上述結構。
[0026]需要說明的是，天線開關S2為單刀多擲開關，包括多個信號輸入端i和一個信號輸出端02，其中，信號輸出端o2通過射頻信號發射模塊20的輸出端02連接天線負載。圖2b是圖2a所示射頻信號發射模塊連接了天線負載后的結構示意圖，如圖2b所示，天線負載L與射頻信號發射模塊20的信號輸出端02連接。天線開關S2通過選擇特定的輸入端來導通對應的射頻信號傳輸通路，故一條或多條射頻信號傳輸通路不同時導通，而僅有一條導通，該導通的射頻信號傳輸通路傳輸對應頻率的射頻信號。示例性的，圖2c是對應圖2b中射頻信號發射模塊包括兩條射頻信號傳輸通路的結構示意圖，在圖2c中，一條射頻信號傳輸通路對應射頻匹配子模塊Rl，另一條射頻信號傳輸通路沒有對應的射頻匹配子模塊，其中，對應射頻匹配子模塊Rl的射頻信號傳輸通路導通，此時，對應射頻匹配子模塊Rl的射頻信號傳輸通路中的射頻信號依次經射頻信號輸入端口 13、功率放大器Q3、低通濾波器U3、射頻匹配子模塊R1、天線開關S2的信號輸入端口 i3、天線開關S2的輸出端口o2以及射頻信號發射模塊的輸出端口 02傳輸至天線負載L進行發射。值得注意的是，若天線開關S2選擇不對應射頻匹配子模塊的射頻信號傳輸通路導通時，該射頻信號傳輸通路中的射頻信號依次經射頻信號輸入端口 14、功率放大器Q4、低通濾波器U4、天線開關S2的信號輸入端口 i4、天線開關S2的輸出端口 02以及射頻信號發射模塊的輸出端口 02傳輸至天線負載L進行發射。
[0027]當需要對圖2c中所示對應射頻匹配子模塊Rl的射頻信號傳輸通路進行匹配調試時，由于射頻匹配子模塊Rl是設置在射頻信號發射模塊20外的，因此，無需再像現有技術一樣在主通路(信號輸出端口 Q2與天線負載L的連接支路)上進行匹配調試，直接通過射頻匹配子模塊Rl來進行匹配調試即可。
[0028]還需要說明的是，圖2c僅示出了射頻信號發射模塊20包括兩條射頻信號傳輸通路的情況，本實施例對單個射頻信號發射模塊20包括的射頻信號傳輸通路的條數不做具體的限定，用于選擇導通信號傳輸通路的天線開關S2根據射頻信號傳輸通路的數量進行相應的調整。此外，本實施例對對應射頻匹配子模塊Rl的射頻信號傳輸通路的條數也不做具體的限定，設射頻信號發射模塊20包括的射頻信號傳輸通路為N條，對應射頻匹配子模塊Rl的射頻信號傳輸通路為M條，其中，N和M均為正整數，則N大于等于I，M大于等于I，且N大于等于M。
[0029]本實施例提供的技術方案，通過為射頻信號發射模塊的一條或多條射頻信號傳輸通路中的至少一條射頻信號傳輸通路分別設置一個射頻匹配子模塊，其中，射頻匹配子模塊用于對所在信號通路進行匹配調試，一條或多條射頻信號傳輸通路共用一個天線開關，實現了射頻信號發射模塊內部單條射頻信號傳輸通路的匹配調試，避免了主通路中匹配調試對其他頻段射頻信號傳輸通路匹配的影響。
[0030]實施例二
[0031]本實施例在上述實施例的基礎上，示例性的給出射頻匹配子模塊的幾種連接結構，以便以實例的方式使本發明的技術方案更為清楚易懂。
[0032]本實施例二以結構較為簡單且能充分展示完整方案的射頻信號發射模塊結構為例進行說明，即以包括現有技術中常用的低頻段信號傳輸通路和高頻段信號傳輸通路的射頻信號發射模塊為例進行說明，下述圖3-圖5示例性的展示了此射頻信號發射模塊設置射頻匹配子模塊的三種方式。
[0033]圖3是本發明實施例二提供的一種射頻信號發射模塊的結構示意圖，如圖3所示，射頻信號發射模塊30包括低頻段信號傳輸通路和高頻段信號傳輸通路，所述低頻段信號傳輸通路對應第一射頻匹配子模塊R2，所述第一射頻匹配子模塊R2用于對低頻段信號傳輸通路進行匹配調試，所述低頻段信號傳輸通路包括低頻段射頻信號輸入端口 12、與所述低頻段射頻信號輸入端口 12連接的功率放大器Q5和與所述功率放大器Q5連接的低通濾波器U5，低頻段信號傳輸通路中的低通濾波器U5通過第一射頻匹配子模塊R2與天線開關S3的信號輸入端i5連接，所述高頻段信號傳輸通路包括高頻段射頻信號輸入端口 h2、與所述高頻段射頻信號輸入端口 h2連接的功率放大器Q6和與所述功率放大器Q6連接的低通濾波器U6，所述低通濾波器U6與天線開關S3的信號輸入端i6連接。
[0034]圖4是本發明實施例二提供的又一種射頻信號發射模塊的結構示意圖，如圖4所示，射頻信號發射模塊40包括低頻段信號傳輸通路和高頻段信號傳輸通，所述高頻段信號傳輸通路對應第二射頻匹配子模塊R3，所述第二射頻匹配子模塊R3用于對高頻段信號傳輸通路進行匹配調試，所述高頻段信號傳輸通路包括高頻段射頻信號輸入端口 h2、與所述高頻段射頻信號輸入端口 h2連接的功率放大器Q6和與所述功率放大器Q6連接的低通濾波器U6，高頻段信號傳輸通路中的低通濾波器U6通過第二射頻匹配子模塊R3與天線開關S3的信號輸入端i6連接，所述低頻段信號傳輸通路包括低頻段射頻信號輸入端口 12、與所述低頻段射頻信號輸入端口 12連接的功率放大器Q5和與所述功率放大器Q5連接的低通濾波器U5，所述低通濾波器U5與天線開關S3的信號輸入端i5連接。
[0035]圖5是本發明實施例二提供的又一種射頻信號發射模塊的結構示意圖，如圖5所示，射頻信號發射模塊50包括低頻段信號傳輸通路和高頻段信號傳輸通路兩條信號傳輸通路，所述低頻段信號傳輸通路對應第三射頻匹配子模塊R4，所述高頻段信號傳輸通路對應第四射頻匹配子模塊R5，所述第三射頻匹配子模塊R4用于對低頻段信號傳輸通路進行匹配調試，所述第四射頻匹配子模塊R5用于對高頻段信號傳輸通路進行匹配調試，所述低頻段信號傳輸通路包括低頻段射頻信號輸入端口 12、與所述低頻段射頻信號輸入端口 12連接的功率放大器Q5和與所述功率放大器Q5連接的低通濾波器U5，低頻段信號傳輸通路中的低通濾波器U5通過第三射頻匹配子模塊R4與天線開關S3的第一信號輸入端i5連接，所述高頻段信號傳輸通路包括高頻段射頻信號輸入端口 h2、與所述高頻段射頻信號輸入端口 h2連接的功率放大器Q6和與所述功率放大器Q6連接的低通濾波器U6，高頻段信號傳輸通路中的低通濾波器U6通過第四射頻匹配子模塊R5與天線開關S3的第二信號輸入端i6連接。
[0036]需要說明的是，本實施例僅以包括低頻段信號傳輸通路和高頻段信號傳輸通路的射頻信號發射模塊為例進行說明，而非對本發明中射頻信號發射模塊結構的限制。
[0037]在圖3至圖5三種射頻信號發射模塊中，各射頻匹配子模塊分別位于對應的一條射頻信號傳輸通路上，且相對于現有技術中的射頻信號發射模塊，本實施例中的射頻匹配子模塊設置在了集成的射頻信號發射模塊外部，操作人員需要對高頻段信號傳輸通路或低頻段信號傳輸通路進行匹配調試時，能夠通過調節對應的射頻匹配子模塊來對對應的信號傳輸通路進行匹配調試，進而解決了現有技術中由于操作人員無法直接在集成的射頻信號發射模塊內部的射頻信號傳輸通路路段進行匹配調試，而僅能在主通路上進行匹配調試導致的其他頻段信號受到影響的問題。
[0038]還需要說明的是，射頻匹配子模塊由至少一個濾波器組成。具體的，根據濾波器的構成原理，射頻匹配子模塊由至少兩個分立電子元器件組成，示例性的，射頻匹配子模塊由至少一個電容和至少一個電感組成。這種情況下，射頻匹配子模塊能夠對導通的射頻信號傳輸通路中的射頻信號進行濾波，濾除掉主頻射頻信號之外的頻段信號，有效改善信號的雜散特性，并獲得功率放大器合適的負載位置點，進而增大功率放大器的效率。
[0039]本實施例提供的技術方案，以包括低頻段信號傳輸通路和高頻段信號傳輸通路的射頻信號發射模塊為例，對本發明的核心技術方案進行說明，通過將至少一個信號傳輸通路對應一個射頻匹配子模塊，實現了射頻信號發射模塊內部單條射頻信號傳輸通路的匹配調試，避免了主通路中匹配調試對其他頻段射頻信號傳輸通路匹配的影響。
[0040]實施例三
[0041]圖6是本發明實施例三提供的一種移動終端的結構示意圖，如圖6所示，移動終端60包括:控制模塊61、射頻信號產生模塊62、天線64以及本發明任一實施例所述的射頻信號發射模塊63。
[0042]其中，所述控制模塊61，連接所述射頻信號產生模塊62，用于控制所述移動終端60的工作過程，所述射頻信號產生模塊62，連接所述射頻信號發射模塊63，用于根據所述控制模塊61發出的指令產生對應頻率的射頻信號，所述射頻信號發射模塊63，連接所述天線64，用于根據所述射頻信號的頻率導通對應的射頻信號傳輸通路，并對所述射頻信號進行傳輸，所述天線64用于發射所述射頻信號發射模塊63傳輸的射頻信號。
[0043]本實施例提供的技術方案，通過將本發明任一實施例所述的射頻信號發射模塊應用于移動終端中，實現了單條射頻信號傳輸通路的匹配調試，避免了主通路中匹配調試對其他頻段射頻信號傳輸通路匹配的影響。
[0044]注意，上述僅為本發明的較佳實施例及所運用技術原理。本領域技術人員會理解，本發明不限于這里所述的特定實施例，對本領域技術人員來說能夠進行各種明顯的變化、重新調整和替代而不會脫離本發明的保護范圍。因此，雖然通過以上實施例對本發明進行了較為詳細的說明，但是本發明不僅僅限于以上實施例，在不脫離本發明構思的情況下，還可以包括更多其他等效實施例，而本發明的范圍由所附的權利要求范圍決定。
【主權項】
1.一種射頻信號發射模塊，其特征在于: 包括一條或多條射頻信號傳輸通路； 所述一條或多條射頻信號傳輸通路中的至少一條射頻信號傳輸通路分別對應一個射頻匹配子模塊； 所述射頻匹配子模塊用于對所在信號通路進行匹配調試； 所述至少一條射頻信號傳輸通路中的每條射頻信號傳輸通路包括射頻信號輸入端口、與所述射頻信號輸入端口連接的功率放大器和與所述功率放大器連接的低通濾波器； 所述低通濾波器通過對應的射頻匹配子模塊與天線開關的信號輸入端連接。2.根據權利要求1所述的發射模塊，其特征在于，所述一條或多條射頻信號傳輸通路包括低頻段信號傳輸通路和高頻段信號傳輸通路，所述低頻段信號傳輸通路對應第一射頻匹配子模塊，所述低頻段信號傳輸通路中的低通濾波器通過第一射頻匹配子模塊與天線開關的信號輸入端連接。3.根據權利要求1所述的發射模塊，其特征在于，所述一條或多條射頻信號傳輸通路包括低頻段信號傳輸通路和高頻段信號傳輸通路，所述高頻段信號傳輸通路對應第二射頻匹配子模塊，所述高頻段信號傳輸通路中的低通濾波器通過第二射頻匹配子模塊與天線開關的信號輸入端連接。4.根據權利要求1所述的發射模塊，其特征在于，所述一條或多條至射頻信號傳輸通路包括低頻段信號傳輸通路和高頻段信號傳輸通路，所述低頻段信號傳輸通路對應第三射頻匹配子模塊，所述低頻段信號傳輸通路中的低通濾波器通過第三射頻匹配子模塊與天線開關的第一信號輸入端連接，所述高頻段信號傳輸通路對應第四射頻匹配子模塊，所述高頻段信號傳輸通路中的低通濾波器通過第四射頻匹配子模塊與天線開關的第二信號輸入端連接。5.根據權利要求1所述的發射模塊，其特征在于，所述射頻匹配子模塊由至少兩個分立電子元器件組成。6.根據權利要求5所述的發射模塊，其特征在于，所述射頻匹配子模塊由至少一個電容和至少一個電感組成。7.根據權利要求1所述的發射模塊，其特征在于，所述射頻匹配子模塊由至少一個濾波器組成。8.根據權利要求1所述的發射模塊，其特征在于，所述天線開關的信號輸出端通過射頻信號發射模塊的信號輸出端連接天線負載。9.一種移動終端，其特征在于，包括:控制模塊、射頻信號產生模塊、天線以及權利要求1-8任一所述的射頻信號發射模塊。10.根據權利要求9所述的移動終端，其特征在于: 所述控制模塊，連接所述射頻信號產生模塊，用于控制所述移動終端的工作過程； 所述射頻信號產生模塊，連接所述射頻信號發射模塊，用于根據所述控制模塊發出的指令產生對應頻率的射頻信號； 所述射頻信號發射模塊，連接所述天線，用于根據所述射頻信號的頻率導通對應的射頻信號傳輸通路，并對所述射頻信號進行傳輸； 所述天線用于發射所述射頻信號發射模塊傳輸的射頻信號。
【文檔編號】H04B1/04GK105978584SQ201610304325
【公開日】2016年9月28日
【申請日】2016年5月9日
【發明人】叢明
【申請人】廣東歐珀移動通信有限公司