一種手機及其外殼的制作方法
【專利摘要】本發明公開了一種手機及其外殼，其中手機包括外殼、主板及基帶芯片，其中外殼包括上、下殼體，上、下殼體的材料均為玻璃，殼體內側電鍍有并聯的多個發熱金屬絲，且發熱金屬絲的厚度為微米級，主板上設置有基帶芯片和接口，發熱金屬絲通過接口與主板連接，從而本發明的手機可通過加熱發熱金屬絲使得手機的外殼變暖，且可以同時減少指紋印，提高用戶的使用感及提高手機的美觀效果。
【專利說明】
_種手機及其外殼
技術領域
[0001]本發明涉及電子設備技術領域，特別是涉及一種手機及其外殼。
【背景技術】
[0002]手機從功能機發展到智能機，玻璃因具有高透光澤效果，有質感，及材料輕薄，被手機越來越多的應用。現有的智能手機的屏幕大多已為玻璃，而且現在有些高端手機為了追求外觀效果，手機背面的整面也都使用玻璃。但是現有的玻璃結構的手機，在冬天寒冷的季節使用時，整面玻璃后蓋的手機握在手里會很涼，體驗不好，并且，玻璃由于是高光澤的表面極易留下手指印，影響美觀。
[0003]目前對于手機玻璃摸上去感覺偏涼，市面上暫無對應措施；而對于玻璃上易留下指紋印，現在的做法是在機殼保護玻璃外側接觸表面噴涂或者鍍一層氟化物以抗指紋印，但是這一層氟化物很薄并且硬度和耐磨性較低，容易被磨掉，防指紋印效果不佳，且污染環境。
【發明內容】
[0004]有鑒于此，本發明提供一種手機及其外殼，在手機外殼的玻璃內側表面電鍍發熱金屬絲，通過加熱金屬絲可使手機外殼變暖，且同時可以減少指紋印，提高用戶的使用感和提高手機的美觀效果。
[0005 ]本發明的一方面提供一種外殼，夕卜殼包括下殼體，下殼體的材料為玻璃，下殼體內側電鍍有并聯的多個第一發熱金屬絲，第一發熱金屬絲的厚度為微米級。
[0006]其中，外殼還包括上殼體，上殼體的材料為玻璃，上殼體內側電鍍有并聯的多個第二發熱金屬絲，第二發熱金屬絲的厚度為微米。
[0007]本發明的另一方面提供一種手機，該手機包括上述外殼，手機還包括主板和基帶芯片，基帶芯片設置在主板上，主板上設置有接口，接口分別與多個第一發熱金屬絲和多個第二發熱金屬絲連接。
[0008]其中，接口為金屬彈片、POGO頂針式連接器或柔性電路板。
[0009]其中，基帶芯片通過接口控制是否為多個第一發熱金屬絲和/或多個第二發熱金屬絲供電。
[0010]其中，主板上還設置有第一受控開關，第一受控開關包括第一端、第二端以及第三端，第一受控開關的第一端獲取到第一控制信號時，第一受控開關的第二端與第三端連接，第一受控開關的第一端獲取到第二控制信號時，第一受控開關的第二端與第三端斷開，并聯的多個第一發熱金屬絲的第一端通過接口獲取供電電壓，并聯的多個第一發熱金屬絲的第二端通過接口與第一受控開關的第二端連接，第一受控開關的第三端接地，且第一受控開關的第一端從基帶芯片獲取第一控制信號或第二控制信號。
[0011 ]其中，主板上還設置有第二受控開關，第二受控開關包括第一端、第二端以及第三端，第二受控開關的第一端獲取到第一控制信號時，第二受控開關的第二端與第三端連接，第二受控開關的第一端獲取到第二控制信號時，第二受控開關的第二端與第三端斷開，并聯的多個第二發熱金屬絲的第一端通過接口獲取供電電壓，并聯的多個第二發熱金屬絲的第二端通過接口與第二受控開關的第二端連接，第二受控開關的第三端接地，且第二受控開關的第一端從基帶芯片獲取第一控制信號或第二控制信號。
[0012]其中，手機還包括用戶交互模塊，用戶交互模塊提供加熱菜單給用戶選擇，且在用戶選擇對外殼進行加熱時，通知基帶芯片產生第一控制信號并發送至第一受控開關和/或第二受控開關。
[0013]其中，基帶芯片產生第一控制信號并維持預定時間，在預定時間之后，基帶芯片產生第二控制信號并發送至第一受控開關和/或第二受控開關。
[0014]通過上述方案，本發明的有益效果是:區別于現有技術，本發明的手機通過在外殼玻璃內側表面電鍍發熱金屬絲，從而通過加熱發熱金屬絲可使手機外殼變暖，提高用戶的體驗感，并且同時可以加熱升溫達到抗指紋印的效果，提高手機的美觀效果。
【附圖說明】
[0015]為了更清楚地說明本發明實施例中的技術方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。其中:
[0016]圖1是本發明一實施例的手機的結構示意圖；
[0017]圖2是本發明一實施例的手機外殼下殼體及發熱金屬絲的正視圖；
[0018]圖3是圖2中的下殼體的背視圖；
[0019]圖4是圖2中的下殼體與發熱金屬絲的分解示意圖；
[°02°]圖5是本發明一實施例的手機的電路結構不意圖。
【具體實施方式】
[0021]下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例，而不是全部實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性的勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發明保護的范圍。
[0022]請參看圖1，圖1是本發明一實施例的手機的結構示意圖。如圖1所示，手機I包括液晶顯示面板30及背光模組20，其中液晶顯示面板30包括上玻璃基板31、下玻璃基板32及設置于上玻璃基板31與下玻璃基板32之間的液晶層33，其中下玻璃基板32的外側表面還設置有下殼體11，下殼體11的材料優選為玻璃，本實施例通過在下玻璃基板32的外表面設置下殼體11，從而可以保護下玻璃基板32不易被損壞，通常通過貼合膠或泡棉將下殼體11粘合在下玻璃基板32的外表面，并在下殼體11的內側表面電鍍并聯的多個第一發熱金屬絲110，該第一發熱金屬絲110為透明導電金屬材料制成，且厚度要求達到微米級，以避免增加手機I的厚度，且第一發熱金屬絲110使用透明材質金屬導電材料，以保證手機I的美觀效果。此夕卜，同理的，在上玻璃基板31的外側表面設置上殼體12以保護上玻璃基板31，且同樣的，在上殼體12的內側表面電鍍并聯的多個第二發熱金屬絲120，第二發熱金屬絲120厚度為微米級，且第二發熱金屬絲120為透明導電金屬材料制備而成。
[0023]請進一步參看圖2至圖4，圖2-圖4是本發明一實施例的手機外殼的下殼體及發熱金屬絲的正視圖、背視圖及分解示意圖。需要注意的是，圖2-圖4是以手機I的下殼體11為例說明的。如圖2所示，在手機I的下殼體11的內側表面電鍍多個并聯的第一發熱金屬絲110，即第一發熱金屬絲110設置于手機I的下殼體11及下玻璃基板32之間，第一發熱金屬絲110為透明材質且厚度為微米級，由于第一發熱金屬絲110的材料性質，因此，如圖3所示，從手機I的下殼體11的背視圖中看，肉眼只能看到手機I的玻璃下殼體11，而并不能看到第一發熱金屬絲110，從而使得手機I保持玻璃光澤的美觀效果，并且，由于第一發熱金屬絲110的厚度為微米級，因為，手機I的厚度并沒有增加，符合手機I的輕薄化趨勢。如圖4所示，第一發熱金屬絲110并聯在手機I的下殼體11的內側表面，這里對第一發熱金屬絲110的個數不作限制。類似的原理，在手機I的上玻璃基板31外側表面設置上殼體12，并在上殼體12與上玻璃基板31之間設置第二發熱金屬絲120，這里指將第二發熱金屬絲120并聯電鍍在上殼體12的內側表面，其中第二發熱金屬絲120的材質可以與第一發熱金屬絲110的材質相同或不同，但是要求第二發熱金屬絲120的厚度同樣也要達到微米級或以下，以不影響手機I的外觀效果并不增加手機I的厚度。
[0024]請參看圖5，圖5是本發明一實施例的手機的電路結構示意圖。如圖5所示，本發明的手機I包括外殼10、主板40、基帶芯片41、用戶交互模塊50及電池60。基帶芯片41設置在主板40上，且主板40上還設置有接口 42，多個第一發熱金屬絲110與多個第二發熱金屬絲120通過接口 42與主板40連接，其中接口 42包括但不限于為金屬彈片、POGO頂針式連接器或柔性電路板。基帶芯片41通過接口 42控制是否為多個第一發熱金屬絲110或多個所述第二發熱金屬絲120供電。并且，主板40上還設置有第一受控開關43及第二受控開關44，其中，第一受控開關43及第二受控開關44包括但不限于為MOS管，第一受控開關43及第二受控開關44分別包括第一端、第二端以及第三端。其中，第一受控開關43的第一端431獲取到第一控制信號時，第一受控開關43的第二端432與第三端433連接，第一受控開關43的第一端431獲取到第二控制信號時，第一受控開關43的第二端432與第三端433斷開，并聯的多個第一發熱金屬絲110的第一端111通過接口 42獲取供電電壓，并聯的多個第一發熱金屬絲110的第二端112通過接口 42與第一受控開關43的第二端432連接，第一受控開關43的第三端433接地，圖5所不的第一受控開關43的第三端433連接電池60的負極。且第一受控開關43的第一端431從基帶芯片41獲取第一控制信號或第二控制信號。同理的，第二受控開關44的第一端441獲取到第一控制信號時，第二受控開關44的第二端442與第三端443連接，第二受控開關44的第一端441獲取到第二控制信號時，第二受控開關44的第二端442與第三端443斷開，并聯的多個第二發熱金屬絲120的第一端121通過接口 42獲取供電電壓，并聯的多個第二發熱金屬絲120的第二端122通過接口 42與第二受控開關44的第二端442連接，第二受控開關44的第三端443接地，圖5所示的第二受控開關44的第三端443與電池60的負極連接，且第二受控開關44的第一端441從基帶芯片41獲取第一控制信號或第二控制信號。
[0025]用戶交互模塊50提供加熱菜單給用戶選擇，在用戶選擇對外殼10進行加熱時，通知基帶芯片41產生第一控制信號并發送至第一受控開關43和/或第二受控開關44。其中，用戶可以選擇對外殼10的上殼體12或下殼體11進行加熱，也可以選擇對上殼體12和下殼體11同時加熱。此外，基帶芯片41上預設設置好第一控制信號維持的預定時間閾值，當基帶芯片41產生第一控制信號并維持到預定時間閾值后，基帶芯片41將產生第二控制信號并發送至第一受控開關43和/或第二受控開關44，從而控制第一發熱金屬絲110和/或第二發熱金屬絲120停止對外殼10進行加熱。例如，當用戶使用手機I時，點擊屏幕的加熱菜單按鈕，選擇對外殼10的上殼體12和/或下殼體11進行加熱，主板40的基帶芯片41控制電池60對多個第一發熱金屬絲110和/或多個第二發熱金屬絲120進行供電，使得多個第一發熱金屬絲110和/或多個第二發熱金屬絲120發熱，從而對手機I的外殼10玻璃進行加熱。因此，本實施例的手機I可以通過加熱發熱金屬絲，利用電能轉化為熱能，使得手機I的外殼10加熱變暖，提高用戶的使用體驗。而由于手機I的外殼10的玻璃特性，手機I的外殼10上容易留下指紋印，影響手機的美觀效果，通常，指紋印是由于手上有汗或水才會留下，本實施例由于手機I加熱后外殼10玻璃變得干燥，從而能揮發掉水印、汗漬印，從而可以同時有效的減少手機I的外殼10上留有的指紋印，達到抗指紋印的效果。此外，由于發熱金屬絲的厚度為微米級且為透明導電材質，本實施例的手機I可以保持原有的外觀效果及尺寸，即手機I可以保持原有的美觀效果。并且，由于玻璃的硬度較大，本實施例通過在手機I的玻璃外殼1的內側電鍍發熱金屬絲相較現有技術(在手機外殼電鍍氟化物)，本實施例的手機I在使用過程中，難于磨損到玻璃內側，因此本發明的效果更持久。
[0026]進一步的，本實施例中，當第一發熱金屬絲110和/或第二發熱金屬絲120加熱至預定時間(如3分鐘)時，基帶芯片41控制電池60自動停止對多個第一發熱金屬絲110和/或多個第二發熱金屬絲120供電。此外，還可以在手機I上設置溫度傳感器(未圖示)，當檢測到溫度低于預設的溫度閾值時，自動控制電池60對對多個第一發熱金屬絲110和/或多個第二發熱金屬絲120供電，使得多個第一發熱金屬絲110和/或多個第二發熱金屬120對手機I的外殼10進行加熱，使手機I變暖，提高用戶的體驗感。
[0027]綜上所述，區別于現有技術，本發明的手機通過在外側表面設置玻璃外殼，并在外殼內側設置并聯的多個發熱金屬絲，通過加熱發熱金屬絲從而使得手機外殼變暖，提高用戶的體驗感，并且加熱后的玻璃外殼可減少指紋印，提高手機的外觀效果。
[0028]以上所述僅為本發明的實施例，并非因此限制本發明的專利范圍，凡是利用本發明說明書及附圖內容所作的等效結構或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關的技術領域，均同理包括在本發明的專利保護范圍內。
【主權項】
1.一種外殼，其特征在于，所述外殼包括下殼體，所述下殼體的材料為玻璃，所述下殼體內側電鍍有并聯的多個第一發熱金屬絲，所述第一發熱金屬絲的厚度為微米級。2.根據權利要求1所述的外殼，其特征在于，所述外殼還包括上殼體，所述上殼體的材料為玻璃，所述上殼體內側電鍍有并聯的多個第二發熱金屬絲，所述第二發熱金屬絲的厚度為微米級。3.一種手機，其特征在于，所述手機包括權利要求2所述的外殼，所述手機還包括主板和基帶芯片，所述基帶芯片設置在所述主板上，所述主板上設置有接口，所述接口分別與多個所述第一發熱金屬絲和多個所述第二發熱金屬絲連接。4.根據權利要求3所述的手機，其特征在于，所述接口為金屬彈片、POGO頂針式連接器或柔性電路板。5.根據權利要求3所述的手機，其特征在于，所述基帶芯片通過所述接口控制是否為多個所述第一發熱金屬絲和/或多個所述第二發熱金屬絲供電。6.根據權利要求5所述的手機，其特征在于，所述主板上還設置有第一受控開關，所述第一受控開關包括第一端、第二端以及第三端，所述第一受控開關的第一端獲取到第一控制信號時，所述第一受控開關的第二端與第三端連接，所述第一受控開關的第一端獲取到第二控制信號時，所述第一受控開關的第二端與第三端斷開，所述并聯的多個第一發熱金屬絲的第一端通過所述接口獲取供電電壓，所述并聯的多個第一發熱金屬絲的第二端通過所述接口與所述第一受控開關的第二端連接，所述第一受控開關的第三端接地，且所述第一受控開關的第一端從所述基帶芯片獲取所述第一控制信號或所述第二控制信號。7.根據權利要求6所述的手機，其特征在于，所述主板上還設置有第二受控開關，所述第二受控開關包括第一端、第二端以及第三端，所述第二受控開關的第一端獲取到所述第一控制信號時，第二受控開關的第二端與第三端連接，所述第二受控開關的第一端獲取到所述第二控制信號時，所述第二受控開關的第二端與第三端斷開，所述并聯的多個第二發熱金屬絲的第一端通過所述接口獲取供電電壓，所述并聯的多個第二發熱金屬絲的第二端通過所述接口與所述第二受控開關的第二端連接，所述第二受控開關的第三端接地，且所述第二受控開關的第一端從所述基帶芯片獲取所述第一控制信號或所述第二控制信號。8.根據權利要求7所述的手機，其特征在于，所述手機還包括用戶交互模塊，所述用戶交互模塊提供加熱菜單給用戶選擇，且在所述用戶選擇對所述外殼進行加熱時，通知所述基帶芯片產生所述第一控制信號并發送至所述第一受控開關和/或第二受控開關。9.根據權利要求8所述的手機，其特征在于，所述基帶芯片產生所述第一控制信號并維持預定時間，在所述預定時間之后，所述基帶芯片產生所述第二控制信號并發送至所述第一受控開關和/或第二受控開關。
【文檔編號】H04M1/18GK105847492SQ201610143257
【公開日】2016年8月10日
【申請日】2016年3月14日
【發明人】郭延順, 歐妍平
【申請人】捷開通訊(深圳)有限公司