一種發射與接收一體式紅外模組的制作方法
【專利摘要】本發明涉及一種發射與接收一體式紅外模組，包括PCB板，所述PCB板上對稱設置有紅外線發射裝置和紅外線接收裝置，所述紅外線發射裝置和紅外線接收裝置分別與所述PCB板電連接。本發明的有益效果在于，提供一種即可發射以及接收紅外線信號的發射與接收一體式紅外模組。
【專利說明】
一種發射與接收一體式紅外模組
技術領域
[0001 ]本發明涉及一種發射與接收一體式紅外模組。
【背景技術】
[0002]由于科學技術的蓬勃發展，以往電子設備須以電子線路作為信息的傳輸，已達到控制與/或數據傳輸的目的，但卻因為其是經由線路作為連接線，故在使用上也受限于連接線而局限在較狹隘的使用范圍內，也易因該連接線的纏繞而在使用上不堪便利。因此，目前既有開發出以無線傳輸的架構方式。
[0003]現有技術中，一種紅外線收發模組包括一個發射裝置及一個接收裝置，該發射裝置包括一個紅外發光元件和一個球面凸透鏡，該接收裝置包括一個球面凸透鏡及受光元件和集成電路。以該紅外線發光元件發出的紅外線作為光信號，該接收裝置接收紅外光信號并將其檢波、整形、放大、還原可被其它電子設備識別的電信號，以此達到無線傳輸的方式。
[0004]目前市場上紅外發射與紅外接收均為單個使用，主要應用于紅外感應，紅外遙控發射和接收，但因前期產品使用用途較為單一，均為單個使用或發射與接收組裝在一起使用。
[0005]隨著機器人及智能自動化的廣泛使用，越來越多的地方需要使用到紅外感應，且對產品尺寸要求越來越小，使用上越來越要求自動化生產和作業。在此基礎研發發射和接收一體式紅外模組，成為急需解決的技術問題。
【發明內容】
[0006]鑒于現有技術中存在的上述問題，本發明的主要目的在于解決現有技術的缺陷，本發明提供一種即可發射又可接收紅外線信號的發射與接收一體式紅外模組。
[0007]本發明提供了一種發射與接收一體式紅外模組，包括PCB板，所述PCB板上對稱設置有紅外線發射裝置和紅外線接收裝置，所述紅外線發射裝置和紅外線接收裝置分別與所述PCB板電連接，其中:
[0008]所述PCB板上設置有封裝膠體，所述封裝膠體覆蓋所述紅外線發射裝置和紅外線接收裝置，所述封裝膠體上設置有第一聚光模塊和第二聚光模塊，所述第一聚光模塊設置在所述紅外線發射裝置上方，所述第二聚光模塊設置在所述紅外線接收裝置上方；
[0009]所述紅外線發射裝置包括紅外線發射模塊，所述紅外線發射模塊用于向外發射紅外線信號，所述第一聚光模塊的形狀為向上凸出的半球形；
[0010]所述紅外線接收裝置包括紅外線接收模塊以及集成電路模塊，所述紅外線接收模塊與所述集成電路模塊電連接，所述紅外線接收模塊用于接收所述紅外線發射模塊發射的紅外線信號，所述集成電路模塊用于對紅外線信號進行檢波、整形、信號放大以及還原功能，所述第二聚光模塊的形狀為向上凸出的半球形。
[0011 ]可選的，所述第一聚光模塊由黑色膠體構成。
[0012]可選的，所述第二聚光模塊由黑色膠體構成。
[0013]可選的，所述封裝膠體由黑色膠體構成。
[0014]可選的，所述第一聚光模塊、第二聚光模塊以及封裝膠體一體成型，且由黑色膠體構成。
[0015]本發明具有以下優點和有益效果:本發明提供一種發射與接收一體式紅外模組，其具有節省空間、節省成本以及提高生產效率的特點，該發射與接收一體式紅外模組可廣泛應用于紅外收發一體或紅外感應一體式產品，由于采用透紅外阻可見光的黑色膠體封裝，可減少外界光對紅外產生的干擾。
【附圖說明】
[0016]圖1為本發明實施例提供的發射與接收一體式紅外模組的結構示意圖；
[0017]圖2為本發明實施例提供的發射與接收一體式紅外模組的原理框圖。
【具體實施方式】
[0018]為使本發明實施例的目的、技術方案和優點更加清楚，下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。通常在此處附圖中描述和示出的本發明實施例的組件可以以各種不同的配置來布置和設計。因此，以下對在附圖中提供的本發明的實施例的詳細描述并非旨在限制要求保護的本發明的范圍，而是僅僅表示本發明的選定實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發明保護的范圍。
[0019]在本發明的描述中，需要說明的是，術語“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“內”、“外”等指示的方位或位置關系為基于附圖所示的方位或位置關系，僅是為了便于描述本發明和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作，因此不能理解為對本發明的限制。此外，術語“第一”、“第二”、“第三”僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對重要性。
[0020]在本發明的描述中，還需要說明的是，除非另有明確的規定和限定，術語“設置”、“安裝”、“相連”、“連接”應做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接;可以是機械連接，也可以是電連接;可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個元件內部的連通。對于本領域的普通技術人員而言，可以根據具體情況理解上述術語在本發明中的具體含義。
[0021]下面將參照附圖和具體實施例對本發明作進一步的說明。
[0022]如圖1和圖2所示:本發明實施例的一種發射與接收一體式紅外模組，包括PCB板100，PCB板100上對稱設置有紅外線發射裝置101和紅外線接收裝置102，紅外線發射裝置101和紅外線接收裝置102分別與PCB板100電連接，其中:
[0023]PCB板100上設置有封裝膠體300，封裝膠體300覆蓋紅外線發射裝置101和紅外線接收裝置102，封裝膠體300上設置有第一聚光模塊400和第二聚光模塊500，第一聚光模塊400設置在紅外線發射裝置101上方，第二聚光模塊500設置在紅外線接收裝置102上方；
[0024]紅外線發射裝置101包括紅外線發射模塊103，紅外線發射模塊103用于向外發射紅外線信號，第一聚光模塊的形狀為向上凸出的半球形；
[0025]紅外線接收裝置102包括紅外線接收模塊104以及集成電路模塊105，紅外線接收模塊104與集成電路模塊105電連接，紅外線接收模塊104用于接收紅外線發射模塊103發射的紅外線信號，集成電路模塊105用于檢波、整形、信號放大以及還原功能，第二聚光模塊500的形狀為向上凸出的半球形。
[0026]作為上述實施例的優選實施方式，第一聚光模塊400由黑色膠體構成，由于采用透紅外阻可見光的黑色膠體封裝，用于減少外界光對紅外產生的干擾。
[0027]作為上述實施例的優選實施方式，第二聚光模塊500由黑色膠體構成，由于采用透紅外阻可見光的黑色膠體封裝，用于減少外界光對紅外產生的干擾。
[0028]作為上述實施例的優選實施方式，封裝膠體由黑色膠體構成，由于采用透紅外阻可見光的黑色膠體封裝，用于減少外界光對紅外產生的干擾。
[0029]作為上述實施例的優選實施方式，第一聚光模塊、第二聚光模塊以及封裝膠體一體成型，且由黑色膠體構成，由于采用透紅外阻可見光的黑色膠體封裝，可減少外界光對紅外產生的干擾。
[0030]本發明提供一種發射與接收一體式紅外模組，其具有節省空間、節省成本以及提高生產效率的特點，該發射與接收一體式紅外模組可廣泛應用于紅外收發一體或紅外感應一體式產品，由于采用透紅外阻可見光的黑色膠體封裝，可減少外界光對紅外產生的干擾。
[0031]最后應說明的是:以上所述的各實施例僅用于說明本發明的技術方案，而非對其限制;盡管參照前述實施例對本發明進行了詳細的說明，本領域的普通技術人員應當理解:其依然可以對前述實施例所記載的技術方案進行修改，或者對其中部分或全部技術特征進行等同替換；而這些修改或替換，并不使相應技術方案的本質脫離本發明各實施例技術方案的范圍。
【主權項】
1.一種發射與接收一體式紅外模組，其特征在于:包括PCB板，所述PCB板上對稱設置有紅外線發射裝置和紅外線接收裝置，所述紅外線發射裝置和紅外線接收裝置分別與所述PCB板電連接，其中: 所述PCB板上設置有封裝膠體，所述封裝膠體覆蓋所述紅外線發射裝置和紅外線接收裝置，所述封裝膠體上設置有第一聚光模塊和第二聚光模塊，所述第一聚光模塊設置在所述紅外線發射裝置上方，所述第二聚光模塊設置在所述紅外線接收裝置上方； 所述紅外線發射裝置包括紅外線發射模塊，所述紅外線發射模塊用于向外發射紅外線信號，所述第一聚光模塊的形狀為向上凸出的半球形； 所述紅外線接收裝置包括紅外線接收模塊以及集成電路模塊，所述紅外線接收模塊與所述集成電路模塊電連接，所述紅外線接收模塊用于接收所述紅外線發射模塊發射的紅外線信號，所述集成電路模塊用于檢波、整形、信號放大以及還原功能，所述第二聚光模塊的形狀為向上凸出的半球形。2.根據權利要求1所述的發射與接收一體式紅外模組，其特征在于，所述第一聚光模塊由黑色膠體構成。3.根據權利要求2所述的發射與接收一體式紅外模組，其特征在于，所述第二聚光模塊由黑色膠體構成。4.根據權利要求3所述的發射與接收一體式紅外模組，其特征在于，所述封裝膠體由黑色膠體構成。5. 根據上述權利要求1-3中任一項所述的發射與接收一體式紅外模組，其特征在于，所述第一聚光模塊、第二聚光模塊以及封裝膠體一體成型，且由黑色膠體構成。
【文檔編號】H04B10/114GK105827308SQ201610388462
【公開日】2016年8月3日
【申請日】2016年6月3日
【發明人】馬祥利
【申請人】深圳市鴻利泰光電科技有限公司, 鞍山鴻利泰光電科技有限公司