具有復合包覆套的耳罩的制作方法
【技術領域】
[0001]本發明屬于耳機配件領域，具體而言是涉及一種具有復合包覆套的耳罩，其復合包覆套上的不同部位具有不同的透氣度，讓耳罩可兼具涼感與營造良好音場的效果。
【背景技術】
[0002]傳統耳機的耳罩，通常是概呈圓環形并與耳機的播音裝置的表面相連接，而且耳罩通常是由一包覆套包覆一呈環形的軟墊所構成。
[0003]傳統耳罩的包覆套多半為單一材質制成。為了使耳機可以營造出良好的音場效果，讓播音裝置輸出的聲音可以盡可能地經由耳罩中央的音孔進入耳朵并盡可能地隔離外在環境的聲音，因此耳罩的包覆套是采用低透氣度的單一材質制成，因而犧牲了透氣性，在長時間的使用下，不透氣的包覆套容易讓使用者有不舒適感。
【發明內容】
[0004]有鑒于此，本發明的主要目的在于提供一種耳罩，其可兼具涼感與營造良好音場的效果。
[0005]為了達成上述目的，本發明提供了一種具有復合包覆套的耳罩，其為設于一耳機的一播音裝置表面，其中耳罩包含了一環形軟墊與一復合包覆套。環形軟墊的中央設有一音孔。復合包覆套包括一透氣層與一氣密層，包覆環形軟墊的表面，同時定義出圍繞上述音孔的一內側段以及相對內側段間隔設置并且遠離音孔的一外側段，并且透氣層的透氣度高于氣密層；其中，透氣層是由外側段，或是由外側段與人耳貼附段所構成。
[0006]借此，復合包覆套的透氣層與環形軟墊形成良好的散熱路徑，并且復合包覆套的氣密層提供較佳的隔音效果，進而使耳罩同時兼具涼感與營造良好音場的效果。
【附圖說明】
[0007]圖1為本發明第一實施例耳機的局部立體示意圖。
[0008]圖2為本發明第一實施例具有復合包覆套的耳罩的剖視示意圖。
[0009]圖3為本發明第二實施例具有復合包覆套的耳罩的剖視示意圖。
[0010]圖4為本發明第三實施例具有復合包覆套的耳罩的剖視示意圖。
[0011]【符號說明】
I耳罩；10環形軟墊；11音孔；12環形本體；13透氣部 20包覆套；21內側段；22人耳貼附段；23外側段；S播音裝置。
【具體實施方式】
[0012]為了能更了解本發明的特點所在，現結合附圖和具體實施例對本發明做進一步說明。
[0013]本發明提供了一第一實施例并配合圖式說明如下，請參考圖1及圖2，以下說明是以頭戴式耳機為例，并且各實施例中相同的組件皆使用相同的組件編號。本發明具有復合包覆套的耳罩I的主要組件包含有一環形軟墊10以及一復合包覆套20，各組件的結構以及相互間的關系詳述如下:
環形軟墊10概呈圓環形，其由惰性泡棉制成并設置在耳機的一播音裝置S的表面。環形軟墊10的中央具有一音孔11，音孔11用來供播音裝置S輸出的聲音通過。
[0014]復合包覆套20是由一透氣層與一氣密層構成，包覆環形軟墊10的表面，其為兩種不同的布料縫制而成。其中，復合包覆套20至少可以分為一內側段21、一人耳貼附段22以及一外側段23。內側段21圍繞整個音孔11，外側段23是相對內側段21間隔設置并且遠離音孔11。內側段21雖選用相對較低透氣度的布料制成(例如仿蛋白HJ布料)，但此類布料也通常具有較佳的隔音效果，使播音裝置S所輸出的大部分聲音可以經由音孔11進入耳朵，并可一定程度地隔離外在環境的聲音，借以營造出良好的音場效果。
[0015]人耳貼附段22也呈環型，其系鄰接內側段21與外側段23之間，并且背向播音裝置S。人耳貼附段22是用來與使用者的皮膚接觸，其選用涼感而具相對高透氣度的布料制成。在本實施例中，人耳貼附段22與外側段23是使用相同材質制成且共同構成透氣層，內側段21則為氣密層。因此透氣層的透氣度是高于氣密層，使人耳貼附段22、部分的環形軟墊10與外側段23可形成一較佳的散熱路徑，讓用戶在使用耳機時不易有悶熱的感覺。
[0016]使用上，由于外側段23的透氣度高于內側段21，因此耳罩I可同時借由低透氣度的內側段21來營造出良好的音場效果，并借由高透氣度的人耳貼附段22與外側段23以及環形軟墊10所形成的散熱路徑來達到較佳的散熱效果。因此，相比較于傳統的耳機的耳罩，本發明可同時兼具散熱與營造良好音場的效果。
[0017]附帶一提的是，人耳貼附段22與外側段23不一定要都呈環型，其可改為搭配其他材質的布料來縫制，只要人耳貼附段22與外側段23能夠形成足夠的散熱路徑皆可。
[0018]本發明另提供一第二實施例，請參考圖3。第二實施例與第一實施例的組件大致相同，其主要的差異處在于人耳貼附段22與內側段21是使用相同材質一體成型制成，進而形成氣密層，透氣層則是由外側段23所構成；因此耳罩所形成的熱可透過環形軟墊10將熱由透氣性較佳的外側段23所傳導出，形成一較佳的散熱路徑，因而仍可同樣兼具散熱與營造良好音場的效果。
[0019]為了能讓本發明的散熱效果更好，本發明另提供一第三實施例，請參考圖4。第三實施例與第一實施例的組件大致相同，其主要的差異處在于環形軟墊10在結構上具有一環形本體12以及設于環形本體12外緣周面的一透氣部13，環形本體12是選用相對高密度且孔徑較小的泡棉制成，并且透氣部13是選用低密度且孔徑較大的泡棉制成。環形本體12是圍繞音孔11并鄰接氣密層。透氣部13則鄰接于環形本體12的外圍，并且透氣部13同時鄰接透氣層。
[0020]由于環形本體12是使用相對高密度的泡棉制成，使播音裝置S所輸出的聲音不易穿透環形本體12，進而發揮了良好的隔音效果，讓大部分聲音可以經由音孔11進入耳朵。再者，由于透氣部13同時鄰接透氣層，低密度的透氣部13更加強了耳罩I的散熱效果。[0021 ] 附帶一提的是，環形本體12不一定要非得鄰接內側段21，例如環形本體12可與內側段21之間填塞其他材質的材料，如此也可達成良好的隔音效果。其次透氣部13不一定要呈環型且圍繞音孔11，而且透氣部13也不一定要鄰接環形本體12，其可加以改變形狀與設置位置，只要透氣部13、人耳貼附段22與外側段23可以形成良好的散熱路徑皆可。
[0022] 最后，必須再次說明的是，本發明于前述實施例中所揭露的構成組件僅為舉例說明，并非用來限制本案的保護范圍，凡是其他易于思及的結構變化，或與其他等效組件的替代變化，均應為本案的保護范圍所涵蓋。
【主權項】
1.一種具有復合包覆套的耳罩，其特征是:該耳罩包含: 一環形軟墊，中央設有一音孔； 一復合包覆套，包括一透氣層與一氣密層，包覆該環形軟墊的表面并定義出圍繞該音孔的一內側段，相對該內側段間隔設置并且遠離該音孔的一外側段，以及一人耳貼附段連接該外側段與該內側段之間； 其中，該透氣層的透氣度高于該氣密層，該透氣層是由該外側段與該人耳貼附段所構成，該氣密層是由該內側段所構成。2.如權利要求1所述的具有復合包覆套的耳罩，其特征是:該外側段與該人耳貼附段是使用相同材質制成。3.一種具有復合包覆套的耳罩，設于一耳機表面，其特征是:該耳罩包含: 一環形軟墊，中央設有一音孔； 一復合包覆套，包括一透氣層與一氣密層，包覆該環形軟墊的表面并定義出圍繞該音孔的一內側段，相對該內側段間隔設置并且遠離該音孔的一外側段，以及一人耳貼附段連接該外側段與該內側段之間； 其中，該透氣層的透氣度高于該氣密層，該透氣層是由該外側段所構成，該氣密層是由該內側段與該人耳貼附段所構成。4.如權利要求3所述的具有復合包覆套的耳罩，其特征是:該內側段與該人耳貼附段是使用相同材質制成。5.如權利要求1或3所述的具有復合包覆套的耳罩，其特征是:其中該環形軟墊具有一環形本體與至少一透氣部設于該環形本體的外緣周面，該至少一透氣部一端鄰接該人耳貼附段并且另一端鄰接該外側段，該至少一透氣部是由密度低于該環形本體的多孔性材料所制成。6.如權利要求5所述的具有復合包覆套的耳罩，其特征是:其中該環形本體鄰接該內側段。7.如權利要求5所述的具有復合包覆套的耳罩，其特征是:其中該透氣部呈環型且圍繞該音孔。8.如權利要求7所述的具有復合包覆套的耳罩，其特征是:其中該透氣部鄰接該環形本體。
【專利摘要】本發明公開了一種具有復合包覆套的耳罩，包含：一環形軟墊，中央設有一音孔；一復合包覆套，包括一透氣層與一氣密層，包覆該環形軟墊的表面并定義出圍繞該音孔的一內側段，相對該內側段間隔設置并且遠離該音孔的一外側段，以及一人耳貼附段連接該外側段與該內側段之間；其中，該透氣層的透氣度高于該氣密層，該透氣層是由該外側段與該人耳貼附段所構成，該氣密層是由該內側段所構成。本發明所述的耳罩復合包覆套的透氣層與環形軟墊形成良好的散熱路徑，并且復合包覆套的氣密層提供較佳的隔音效果，進而使耳罩同時兼具涼感與營造良好音場的效果。
【IPC分類】H04R1/10
【公開號】CN105516843
【申請號】CN201410492784
【發明人】黃中一, 趙志峰, 卓裕仁
【申請人】美律電子(深圳)有限公司
【公開日】2016年4月20日
【申請日】2014年9月24日