具有改進的抗電磁干擾的麥克風封裝結構的制作方法
【技術領域】
[0001 ] 本發明涉及電子技術領域，具體涉及一種麥克風的封裝結構。
【背景技術】
[0002]隨著移動終端產品的小型化、輕薄化及功能的多樣化，移動終端產品有限的內部空間中各功能組件需要布置得更為緊湊，勢必增加了各功能組件中的電子組件遭受電磁干擾(Electromagnetic Interference,EMI)的風險,特別地,對于音頻系統中的麥克風組件，會易于受到天線組件發射的射頻信號的輻照，影響麥克風的性能表現。
[0003]為了消除射頻干擾，現有技術的微機電系統麥克風的封裝結構通常以內嵌高品質因數(Q)電容的電路板為基板，在基板表面貼裝換能器及專用集成電路芯片，通過內嵌電容提供麥克風產品對RF(Radi0 Frequency,射頻)頻段信號的濾波作用，然而這種方法存在的缺點是:損耗較高，抗電氣沖擊能力差，可靠性差，并且只能對特定頻點進行處理。
【發明內容】
[0004]本發明的目的在于，提供一種具有改進的抗電磁干擾的麥克風封裝結構，解決以上技術問題。
[0005]本發明所解決的技術問題可以采用以下技術方案來實現:
[0006]具有改進的抗電磁干擾的麥克風封裝結構，其中，包括，
[0007]一換能器，用于感測聲音信號并變換為電信號；
[0008]一信號處理電路，設有信號輸入端和信號輸出端，所述信號輸入端連接所述換能器，所述信號輸出端向外部電路輸出信號；
[0009]一電路板基板，用于設置所述換能器與所述信號處理電路；
[0010]還包括至少一個電磁干擾抑制元件，分布于所述電路板基板上和/或連接于所述換能器與所述信號輸入端之間，用于抑制電磁干擾信號。
[0011]優選的，所述電磁干擾抑制元件包括磁珠，所述磁珠連接于所述換能器與所述信號輸入端之間。
[0012]優選的，所述電磁干擾抑制元件包括綁定金線，所述換能器與所述信號處理電路及所述信號處理電路與所述電路板基板通過所述綁定金線電連接。
[0013]優選的，所述電磁干擾抑制元件包括貫穿所述電路板基板的通孔，所述通孔靠近所述信號輸入端。
[0014]優選的，所述信號處理電路包括一放大器單兀，所述放大器單兀包括一第一輸入端和一第二輸入端，所述第一輸入端連接所述信號輸入端，所述第二輸入端連接一補償支路。
[0015]優選的，所述補償支路包括一第一補償支路，所述第一補償支路采用一反饋支路，所述反饋支路的輸入端連接所述信號輸出端，所述反饋支路的輸出端連接所述第二輸入端。
[0016]優選的，所述信號處理電路包括一偏置電壓單元，所述信號處理電路設有偏置電壓輸出端，所述偏置電壓輸出端與所述換能器連接，以提供偏置電壓至所述換能器。
[0017]優選的，所述補償支路包括一第二補償支路，所述偏置電壓輸出端耦合至所述第二輸入端作為所述第二補償支路。
[0018]有益效果:由于采用以上技術方案，本發明通過設置電磁干擾抑制元件，分布于電路板基板上和/或連接于換能器與信號輸入端之間，以及增加額外的補償支路以能夠有效提高麥克風封裝結構的抗電磁干擾特性。
【附圖說明】
[0019]圖1為本發明的一種【具體實施方式】的電路連接示意圖；
[0020]圖2為本發明的另一種【具體實施方式】的電路連接示意圖。
【具體實施方式】
[0021]下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動的前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發明保護的范圍。
[0022]需要說明的是，在不沖突的情況下，本發明中的實施例及實施例中的特征可以相互組合。
[0023]下面結合附圖和具體實施例對本發明作進一步說明，但不作為本發明的限定。
[0024]參照圖1、圖2，具有改進的抗電磁干擾的麥克風封裝結構，其中，包括，
[0025]一換能器1，用于感測聲音信號并變換為電信號；
[0026]—信號處理電路2,設有信號輸入端Vin和信號輸出端Vout,信號輸入端Vin連接換能器I，信號輸出端Vout向外部電路輸出信號；
[0027]—電路板基板3，用于設置換能器I與信號處理電路2 ；
[0028]還包括至少一個電磁干擾抑制元件23，分布于電路板基板3上和/或連接于換能器I與信號輸入端Vin之間,用于抑制電磁干擾信號。電磁干擾抑制兀件23也可以位于信號輸入端Vin與信號處理電路2的內部功能單兀之間。
[0029]本發明在麥克風電路中，除了換能器1、信號處理電路2外，設置感性物質作為電磁干擾抑制元件23，在高頻點形成很高的阻抗，讓射頻信號不足以進入本體內部來抑制干擾。
[0030]作為本發明的一種優選的實施例，電磁干擾抑制元件23可以是磁珠，磁珠連接于換能器I與信號輸入端Vin之間。低頻時阻抗低，高頻阻抗高，抑制外界的高頻能量。
[0031]作為本發明的一種優選的實施例，電磁干擾抑制元件23可以是綁定金線，換能器I與信號處理電路2及信號處理電路2與電路板基板3通過綁定金線電連接。利用綁定金線在電路中易于產生寄生電感的特性實現電磁干擾抑制。
[0032]作為本發明的一種優選的實施例，電磁干擾抑制元件23可以包括貫穿電路板基板3的通孔，通孔靠近信號輸入端Vin。或者還可以通過印制電路板基板3走線(trace)實現遏制高頻的作用。印制電路板基板3走線(trace)可以在印制電路板走線規則的基礎上進行合理布線。
[0033]作為本發明的一種優選的實施例，信號處理電路2包括一放大器單元21，放大器單兀21包括一第一輸入端和一第二輸入端,第一輸入端連接信號輸入端Vin,第二輸入端連接一補償支路。
[0034]作為本發明的一種優選的實施例，補償支路包括一第一補償支路24，第一補償支路24采用一反饋支路，反饋支路的輸入端連接信號輸出端Vout，反饋支路的輸出端連接第二輸入端。
[0035]本發明在增加電磁干擾抑制元件23的基礎上，增加額外的補償支路，將信號輸出端Vout反饋至放大器單元的輸入端，使得輻照到電路板基板上的未預期的能量可以被放大器環路抑制掉，改善射頻干擾問題。
[0036]作為本發明的一種優選的實施例，信號處理電路2包括一偏置電壓單兀22,信號處理電路2設有偏置電壓輸出端Vbias，偏置電壓輸出端Vbias與換能器I連接，以提供偏置電壓至換能器I。
[0037]作為本發明的一種優選的實施例，補償支路包括一第二補償支路25，偏置電壓輸出端Vbias稱合至第二輸入端作為第二補償支路25。
[0038]信號從換能器I至信號處理電路2的傳輸過程中通常伴隨著射頻干擾的一部分可能會通過電路板基板3的走線反向滲回換能器I內部，通過將偏置電壓輸出端Vbias耦合至第二輸入端作為第二補償支路，如果存在干擾信號，會對放大器單元21的兩個輸入端產生相同的干擾，通過二者之差，可以實現完全抵消或至少部分抵消掉干擾信號，有效提高麥克風封裝結構的抗電磁干擾特性。
[0039]以上所述僅為本發明較佳的實施例，并非因此限制本發明的實施方式及保護范圍，對于本領域技術人員而言，應當能夠意識到凡運用本發明說明書及圖示內容所作出的等同替換和顯而易見的變化所得到的方案，均應當包含在本發明的保護范圍內。
【主權項】
1.具有改進的抗電磁干擾的麥克風封裝結構，其特征在于，包括， 一換能器，用于感測聲音信號并變換為電信號； 一信號處理電路，設有信號輸入端和信號輸出端，所述信號輸入端連接所述換能器，所述信號輸出端向外部電路輸出信號； 一電路板基板，用于設置所述換能器與所述信號處理電路； 還包括至少一個電磁干擾抑制元件，分布于所述電路板基板上和/或連接于所述換能器與所述信號輸入端之間，用于抑制電磁干擾信號。2.根據權利要求1所述的具有改進的抗電磁干擾的麥克風封裝結構，其特征在于，所述電磁干擾抑制元件包括磁珠，所述磁珠連接于所述換能器與所述信號輸入端之間。3.根據權利要求1所述的具有改進的抗電磁干擾的麥克風封裝結構，其特征在于，所述電磁干擾抑制元件包括綁定金線，所述換能器與所述信號處理電路及所述信號處理電路與所述電路板基板通過所述綁定金線電連接。4.根據權利要求1所述的具有改進的抗電磁干擾的麥克風封裝結構，其特征在于，所述電磁干擾抑制元件包括貫穿所述電路板基板的通孔，所述通孔靠近所述信號輸入端。5.根據權利要求1所述的具有改進的抗電磁干擾的麥克風封裝結構，其特征在于，所述信號處理電路包括一放大器單兀，所述放大器單兀包括一第一輸入端和一第二輸入端，所述第一輸入端連接所述信號輸入端，所述第二輸入端連接一補償支路。6.根據權利要求5所述的具有改進的抗電磁干擾的麥克風封裝結構，其特征在于，所述補償支路包括一第一補償支路，所述第一補償支路采用一反饋支路，所述反饋支路的輸入端連接所述信號輸出端，所述反饋支路的輸出端連接所述第二輸入端。7.根據權利要求5所述的具有改進的抗電磁干擾的麥克風封裝結構，其特征在于，所述信號處理電路包括一偏置電壓單元，所述信號處理電路設有偏置電壓輸出端，所述偏置電壓輸出端與所述換能器連接，以提供偏置電壓至所述換能器。8.根據權利要求7所述的具有改進的抗電磁干擾的麥克風封裝結構，其特征在于，所述補償支路包括一第二補償支路，所述偏置電壓輸出端耦合至所述第二輸入端作為所述第二補償支路。
【專利摘要】本發明涉及電子技術領域，具體涉及一種麥克風的封裝結構。具有改進的抗電磁干擾的麥克風封裝結構，其中，包括，一換能器，用于感測聲音信號并變換為電信號；一信號處理電路，設有信號輸入端和信號輸出端，信號輸入端連接換能器，信號輸出端向外部電路輸出信號；一電路板基板，用于設置換能器與信號處理電路；還包括至少一個電磁干擾抑制元件，分布于電路板基板上和/或連接于換能器與信號輸入端之間，用于抑制電磁干擾信號。本發明通過設置電磁干擾抑制元件，分布于電路板基板上和/或連接于換能器與信號輸入端之間，以及增加額外的補償支路以能夠有效提高麥克風封裝結構的抗電磁干擾特性。
【IPC分類】H04R3/00, H05K9/00, H04R1/08
【公開號】CN105100979
【申請號】CN201410184956
【發明人】葉菁華
【申請人】鈺太芯微電子科技（上海）有限公司, 鈺太科技股份有限公司
【公開日】2015年11月25日
【申請日】2014年5月4日