接聽方便減小對頭部輻射的手機的制作方法
【技術領域】
[0001]本發明屬于手機，涉及一種接聽方便減小對頭部輻射的手機。
【背景技術】
[0002]目前，現有的手機接聽時要用手拿著，如果拿不穩容易掉到地上摔壞。當不拿著手機時，手機一般要平放，看手機不方便，如果要立著放置，就必須買一個手機座，這樣不但浪費錢，而且手機座不方便攜帶。
【發明內容】
[0003]本發明為了彌補現有技術的不足，提供了一種接聽方便減小對頭部輻射的手機，該手機攜帶方便、使用方便。
[0004]本發明是通過如下技術方案實現的:
本發明的接聽方便減小對頭部輻射的手機，包括手機主體、聽筒和話筒，其特征在于:手機主體上固定有用于佩戴在手腕部位的腕帶，聽筒呈能夠套在拇指上的圓環形，話筒呈能夠佩戴在小指上的圓環形，手機主體與聽筒、話筒之間通過數據線和電線連接，手機主體包括外殼和安裝在外殼內的觸摸屏、液晶顯示屏、主板和電池；外殼的上端設有能夠卡住聽筒的聽筒卡扣，外殼的下端設有能夠卡住話筒的話筒卡扣，手機外殼背部的電池蓋的上鉸接有H形支撐架，H形支撐架下端鉸接有A形連接架，A形連接架的頂端設有用于連接外殼下端的掛鉤，外殼下端設有與掛鉤對應的掛孔，H形支撐架和A形連接架不用時，A形連接架折疊刀H形支撐架的內側，套上外殼背部下部的彈性帶將其壓住。
[0005]本發明的有益效果是，攜帶方便、使用方便，接聽方便，接聽時手機主體不需要緊靠頭部，可以減小對頭部輻射，手機不容易掉地上摔壞，不需要使用手機座，手機就能立著放，看手機很方便，還節約了買手機座的錢，因此便于推廣使用。
【附圖說明】
[0006]圖1為本發明的手機佩戴示意圖，圖2為手機立放立體圖示意圖。圖3為手機立放側視圖TK意圖。圖4為手機背面TK意圖。
[0007]圖中，I手機主體，2聽筒，3話筒，4腕帶，5數據線和電線，6聽筒卡扣，7話筒卡扣，8 H形支撐架，9 A形連接架，10掛孔，11掛鉤，12彈性帶。
【具體實施方式】
[0008]附圖為本發明的一種具體實施例。
[0009]本發明的接聽方便減小對頭部輻射的手機，包括手機主體1、聽筒2和話筒3，手機主體上固定有用于佩戴在手腕部位的腕帶4，聽筒呈能夠套在拇指上的圓環形，話筒呈能夠佩戴在小指上的圓環形，手機主體與聽筒、話筒之間通過數據線和電線5連接，手機主體包括外殼和安裝在外殼內的觸摸屏、液晶顯示屏、主板和電池；外殼的上端設有能夠卡住聽筒的聽筒卡扣6，外殼的下端設有能夠卡住話筒的話筒卡扣7，手機外殼背部的電池蓋的上鉸接有H形支撐架8，H形支撐架下端鉸接有A形連接架9，A形連接架的頂端設有用于連接外殼下端的掛鉤11，外殼下端設有與掛鉤對應的掛孔10，H形支撐架和A形連接架不用時，A形連接架折疊刀H形支撐架的內側，套上外殼背部下部的彈性帶12將其壓住。
[0010]本發明的有益效果是，攜帶方便、使用方便，接聽方便，接聽時手機主體不需要緊靠頭部，可以減小對頭部輻射，手機不容易掉地上摔壞，不需要使用手機座，手機就能立著放，看手機很方便，還節約了買手機座的錢，因此便于推廣使用。當手機不佩戴在手上時，聽筒可以卡在聽筒卡扣上，話筒卡在話筒卡扣上，可以當做普通手機接聽電話，防止電線和數據線被扯壞。H形支撐架和A形連接架的支撐結構支撐更穩定。
【主權項】
1.一種接聽方便減小對頭部輻射的手機，包括手機主體、聽筒和話筒，其特征在于:手機主體上固定有用于佩戴在手腕部位的腕帶，聽筒呈能夠套在拇指上的圓環形，話筒呈能夠佩戴在小指上的圓環形，手機主體與聽筒、話筒之間通過數據線和電線連接，手機主體包括外殼和安裝在外殼內的觸摸屏、液晶顯示屏、主板和電池；外殼的上端設有能夠卡住聽筒的聽筒卡扣，外殼的下端設有能夠卡住話筒的話筒卡扣，手機外殼背部的電池蓋的上鉸接有H形支撐架，H形支撐架下端鉸接有A形連接架，A形連接架的頂端設有用于連接外殼下端的掛鉤，外殼下端設有與掛鉤對應的掛孔，H形支撐架和A形連接架不用時，A形連接架折疊刀H形支撐架的內側，套上外殼背部下部的彈性帶將其壓住。
【專利摘要】本發明的接聽方便減小對頭部輻射的手機，包括手機主體、聽筒和話筒，手機主體上固定有用于佩戴在手腕部位的腕帶，聽筒呈能夠套在拇指上的圓環形，話筒呈能夠佩戴在小指上的圓環形，手機主體與聽筒、話筒之間通過數據線和電線連接，手機主體包括外殼和安裝在外殼內的觸摸屏、液晶顯示屏、主板和電池；外殼的上端設有能夠卡住聽筒的聽筒卡扣，外殼的下端設有能夠卡住話筒的話筒卡扣，手機外殼背部的電池蓋的上鉸接有H形支撐架，H形支撐架下端鉸接有A形連接架，A形連接架的頂端設有用于連接外殼下端的掛鉤，外殼下端設有與掛鉤對應的掛孔。本發明的有益效果是，攜帶方便、使用方便，接聽方便。
【IPC分類】H04M1/02
【公開號】CN105007341
【申請號】CN201410149697
【發明人】張夢璐
【申請人】張夢璐
【公開日】2015年10月28日
【申請日】2014年4月15日