專利名稱：改進結構的光纖通信用模塊的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種光纖通信傳輸器材，特別是一種改進結構的光纖通信用的模塊。
在光纖通信傳輸器材中，廣泛采用光纖通信收發模塊，包括光接收模塊，光發射模塊和模塊的組件，即該模塊的半成品。使用時，由光接收模塊把接收到的信號轉換成電信號傳輸出，光發射模塊是把電端機傳來的電信號轉換成光信號并通過光纖傳輸送出去，由于這些模塊或組件要求高靈敏度、寬動態范圍，目前國內還不能自產，需國家進口，這些模塊是由殼體、前置(和后置)芯片、電路板、光電耦合件組成的。
如圖6為原有結構的組件安裝示意圖，組件包括殼體1，前置芯片2，電路板3，蓋10和光敏管芯片P，裝有光敏管芯片P和前置芯片2的電路板3裝在殼體1中，殼體1的端面具有與殼體1成一體的管套9，光纖G把光耦合到光敏管芯片P的光敏面上，二者形成光電耦合件。殼體1里充滿N2氣，用蓋10密封，接合處A沿周邊焊死，光纖G入口處也密封，電路板3上的引出腳4用特殊燒結工藝膠結在殼體1的底部，形成模塊。
上述結構的主要缺點是1．在安裝中，需要光纖耦合工藝，即光纖的中心軸需與光敏管芯片的光敏面的中心對準，并垂直于光敏面，一般誤差不得大于1μm，這個工藝過程是相當費時費力的。
2．為避免在使用時因溫度變化在光敏面上產生霧露影響其性能，故原結構組件在安裝時，在殼體1內充以N2氣，并將上蓋10的配合處A沿周邊焊死，不得漏泄，在操作要求上很嚴格，需用專用的平行縫焊機焊接，并用檢漏儀檢漏。
3．采用的光敏管芯片P和前置芯片2，為沒有后序封裝的芯片，芯片上沒有可見的管腳，在焊接時需用專用的昂貴的金絲球焊機并在顯微放大狀態下進行焊接操作，難度較大。
4．電路板3的引出腳4是用特殊工藝膠結在殼體1內的底面上，操作難度大。
因此上述結構的模塊及組件，其制做技術要求高，操作工序多且需昂貴的專用設備，導致其生產率低及成本高。
本實用新型目的是提供一種改進結構的光纖通信用模塊，它能解決上述缺點，即在保證使用要求的前提下，在制做時能降低技術要求，減少操作工序，節省勞動時間，不須使用昂貴的專用設備，達到生產率高，操作簡單，成本降低目的。
本實用新型的目的是按如下技術方案實現的，改進結構的光纖通信用模塊由殼體1，芯片2，電路板3，光電管7和蓋10組成，光電管7裝在位于殼體1上的管套9中，殼體1內裝有電路板3和芯片2，蓋10裝在殼體1上部，其特征是該管套9與殼體1成分體形式，而光電管7與管套9成一體，將管套9固定在殼體1的一端；在殼體1的底面開有槽6，電路板3上的引出腳4，從槽6中引出；該芯片2為可見管腳的貼片型芯片。
其優點為1．由于采用管套9與殼體1分開結構，使單獨的管套9和光電管7可事先進行耦合封裝成一體，或制成帶管套的光電管成品，例如帶有FC頭或其它類型頭的光敏管，成為單獨的光電耦合件，使模塊裝配時不需要現場耦合，減少現場裝配調試工作量，提高了效率，也易于保證質量。
2．由于使用了光電管和管套成一體的成品光電管，殼體1中無需充N2氣，也無需使用平行縫焊機和檢漏儀。成品光電管為不帶前置放大電路的光電管，價格低廉。
3．電路板3上采用可見管腳的貼片型芯片，可用普通焊法來焊接接點，無須使用專用設備。
4．在殼體1底部開槽6，使引出腳4從槽6中引出，可用普通的排插針方式將引出腳4焊在電路板3上，并從槽6中引出，無須采用特殊工藝膠結。
綜上所述，本實用新型方案由于采用管套9與殼體1分體結構，使光電管7的裝配簡化，并免去充N2氣、平行縫焊、檢漏等工序；在殼體1上開槽6，將引出腳4引出，使焊接簡化；電路板3上采用可見管腳的貼片型芯片2，簡化焊接；總之，在保證使用要求的條件下達到了生產效率提高，操作簡化，成本降低的目的。
下面以實施例做具體說明
圖1為本實用新型的結構示意圖；圖2為圖1中的A-A剖視圖；圖3為與管套9成一體的光電管7的結構示意圖；圖4為圖3中的C向視圖5為圖1中的B-B剖視圖；圖6為原結構模塊的組件安裝示意圖。
實施例1接收模塊。如圖1、2所示，它由殼體1、芯片2、電路板3、光電管7、管套9和蓋10組成，光電管7裝在管套9中，與管套9成整體，而管套9與殼體1為分體的，如圖3、4所示為管套9光電管7成一整體的示意圖，光電管7裝在管套9中，管套9帶有法蘭9’，法蘭9’上有孔，用螺栓8將法蘭9’固定在殼體1端面，殼體1端面有一凹口13，管套9尾部伸入其中，并以管腳12與殼體1內的電路板3連接，在電路板3上裝有可見管腳的貼片型芯片2，在殼體1內底部開有槽6，電路板3用螺栓11固定在殼體1的底面，其引出腳4從槽6內引出，用環氧樹脂5將槽6封堵，在殼體1頂部用蓋10蓋住，如圖5所示，在殼體1底面上裝有電路板3，電路板3上面裝有二排引出腳4，中間裝有芯片2。
本實施例中采用的帶管套9的光電管7為光敏管PIN；芯片2為兩個，左側的為前置放大芯片，型號A50或A150，右側的為后置放大整形芯片，型號為NE/8A5224，使用時光敏管7把從光纖接收到的光信號轉換成電流，然后經圖1左側的前置芯片2進行低噪聲前置放大，再經右側的后置芯片2進行放大整形輸出。
實施例2接收模塊。該模塊采用的帶管套9的光電管7為光敏管PIN有一前置放大芯片2，型號為A50或A150，其它結構與實施例1相同。使用時，光敏管7把接收到光信號轉換成電流，經低噪聲前置放大而輸出。
實施例3發射模塊。該模塊只有一個芯片2，其它結構均與實施例1相同。芯片2為驅動芯片，可采用型號為MAX3262，光電管7可用發光管，型號MRVSP001或激光器單管，型號OPLINK3C5KM。使用時，將外加電信號通過芯片2調制到發光管或激光器單管輸出的光信號上，經光纖輸出。
權利要求1．改進結構的光纖通信用模塊，由殼體(1)、芯片(2)、電路板(3)、光電管(7)和蓋(10)組成，光電管(7)裝在位于殼體(1)上的管套(9)中，殼體(1)內裝有電路板(3)和芯片(2)，蓋(10)裝在殼體(1)上部，其特征是該管套(9)與殼體(1)成分體形式，而光電管(7)與管套(9)成一體，將管套(9)固定在殼體(1)的一端；在殼體(1)的底面開有槽(6)電路板(3)上的引出腳(4)從槽(6)中引出；該芯片(2)為可見管腳的貼片型芯片。
2．根據權利要求1所述的改進結構的光纖通信用模塊，其特征是所述的光電管(7)為光敏管PIN，芯片(2)為前置放大芯片A50或A150。
3．根據權利要求1所述的改進結構的光纖通信用模塊，其特征是所述的光電管(7)為光敏管PIN，芯片(2)包括前置放大芯片A50或A150，后置放大整形芯片NE/SA5224。
4．根據權利要求1所述的改進結構的光纖通信用模塊，其特征是所述的光電管(7)為發光管MRVSP001，或激光器單管OPLINK3C5KM，所述的芯片(2)為驅動芯片MAX3262。
專利摘要改進結構的光纖通信用模塊,在殼體1內裝有電路板3、芯片2,蓋10封裝在殼體1上部,管套10與殼體1為分體形式,在管套10中裝有光電管7,用螺栓8將管套9固定在殼體1的端部;在殼體1的底面開有槽6,電路板3上的引出腳4從槽6中引出;芯片2為帶可見管腳的貼片型芯片;其優點是使模塊的裝配工藝簡化,提高生產效率,節省專用焊接設備,降低產品成本,本模塊適用于光纖通信使用。
文檔編號H04B10/12GK2317584SQ9721662
公開日1999年5月5日 申請日期1997年5月29日 優先權日1997年5月29日
發明者甘志銀 申請人:甘志銀