能夠容納芯片的手機指環(huán)支架的制作方法

本發(fā)明涉及手機配件技術(shù)領(lǐng)域，特別是能夠容納芯片的手機指環(huán)支架。

背景技術(shù)：

手機不僅是人們現(xiàn)代生活中必不可少的通訊工具，而且也是集游戲、音樂、視頻、照相、上網(wǎng)等多功能為一體的智能電子設(shè)備。手機的發(fā)展越來越快，應(yīng)用越來越普遍，人們與手機越來越密切，越來越離不開手機，也習(xí)慣于將手機作為工具來進(jìn)行掌上娛樂，比如用手機聽音樂、看視頻等，長時間用手握著手機會非常勞累。

目前，市場上已經(jīng)出現(xiàn)了指環(huán)支架，其主要由板體和指環(huán)扣組成，指環(huán)扣鉸接于板體上，在折疊存放時，其厚度為板體加上指環(huán)扣的厚度，導(dǎo)致指環(huán)支架的厚度較大，存放不方便。在使用時，將支架支撐在平面上，在手機重力作用下，支撐容易失效，使用不方便。

另外，出行時需要攜帶各種ic卡，比如公交卡、一卡通，當(dāng)單獨攜帶時，容易丟失，為出行帶來不便。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的缺點，提供一種使用方便的能夠容納芯片的手機指環(huán)支架。

本發(fā)明的目的通過以下技術(shù)方案來實現(xiàn)：能夠容納芯片的手機指環(huán)支架，包括板體、指環(huán)扣、阻尼結(jié)構(gòu)和芯片，所述板體的一側(cè)涂覆有強力膠層，強力膠層表面上粘附有離型層，板體的另一側(cè)開有指環(huán)槽，所述指環(huán)槽為圓弧形槽，指環(huán)槽的兩端之間開有銷軸孔，所述指環(huán)扣為圓弧形結(jié)構(gòu)，指環(huán)扣的兩端分別卡在指環(huán)槽的兩端，銷軸孔內(nèi)穿插有銷軸，指環(huán)扣通過銷軸鉸接于指環(huán)槽內(nèi)，所述銷軸與銷軸孔之間設(shè)置有阻尼結(jié)構(gòu)，在板體的中心位置還開有芯片卡槽，在芯片卡槽上方安裝有頂蓋，頂蓋與芯片卡槽形成密閉腔體，芯片固定所述密閉腔體內(nèi)。

進(jìn)一步地，所述頂蓋的一個邊緣鉸接在芯片卡槽的側(cè)壁上，并通過螺釘鎖緊頂蓋。

進(jìn)一步地，所述芯片為公交卡芯片。

進(jìn)一步地，所述阻尼結(jié)構(gòu)由耐久型彈性材料制成。

進(jìn)一步地，所述板體的側(cè)壁上開有安裝孔，指環(huán)扣的側(cè)壁上開有導(dǎo)向孔，指環(huán)扣扣在指環(huán)槽內(nèi)時，安裝孔、導(dǎo)向孔和銷軸孔依次對齊。

進(jìn)一步地，所述導(dǎo)向孔為錐孔，導(dǎo)向孔的較大端直徑與安裝孔的內(nèi)徑相同，導(dǎo)向孔的較小端直徑與銷軸孔的內(nèi)徑相同。

進(jìn)一步地，所述指環(huán)扣的外表面上設(shè)有支撐平面，所述支撐平面與銷軸的軸線平行。

進(jìn)一步地，所述指環(huán)槽的內(nèi)壁上設(shè)有摳槽。

進(jìn)一步地，所述指環(huán)扣的厚度不小于指環(huán)槽的深度。

本發(fā)明具有以下優(yōu)點：

1、本發(fā)明的指環(huán)扣在不使用時卡入指環(huán)槽內(nèi)，其整體厚度就是板體厚度，收起后，指環(huán)扣不占用額外空間，便于存放。

2、通過強力膠層將支架粘接在手機殼上，粘接方便，粘接力強，不易脫落，同時在銷軸與銷軸孔之間采用阻尼結(jié)構(gòu)，在使用時能夠保持支撐角度。

3、阻尼結(jié)構(gòu)采用耐久型彈性材料，其阻尼效果持續(xù)時間久。

4、在板體的側(cè)面設(shè)置銷軸安裝孔，便于裝配，同時在銷軸安裝孔前段設(shè)置導(dǎo)向孔，使得在裝配時更加便捷。

5、將芯片集成到手機指環(huán)支架內(nèi)，將類似于公交卡、一卡通等芯片系統(tǒng)集成卡放入該芯片卡槽內(nèi)，同時可實現(xiàn)手機支撐和快捷刷卡支付功能，使用非常方便，便于攜帶，而且不易丟失。

附圖說明

圖1為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為為圖1中a-a剖視結(jié)構(gòu)示意圖；

圖中：1-板體，2-指環(huán)槽，3-指環(huán)扣，4-銷軸，5-阻尼結(jié)構(gòu)，6-支撐平面，7-摳槽，8-安裝孔，9-導(dǎo)向孔，10-離型層，11-芯片卡槽，12-頂蓋，13-芯片。

具體實施方式

下面結(jié)合附圖對本發(fā)明做進(jìn)一步的描述，但本發(fā)明的保護范圍不局限于以下所述。

如圖1和圖2所示，能夠容納芯片的手機指環(huán)支架，包括板體1、指環(huán)扣3、阻尼結(jié)構(gòu)5和芯片13，所述板體1的一側(cè)涂覆有強力膠層，強力膠層表面上粘附有離型層10，板體1的另一側(cè)開有指環(huán)槽2，所述指環(huán)槽2為圓弧形槽，指環(huán)槽2的兩端之間開有銷軸孔，所述指環(huán)扣3為圓弧形結(jié)構(gòu)，指環(huán)扣3的兩端分別卡在指環(huán)槽2的兩端，銷軸孔內(nèi)穿插有銷軸4，指環(huán)扣3通過銷軸4鉸接于指環(huán)槽2內(nèi)，所述銷軸4與銷軸孔之間設(shè)置有阻尼結(jié)構(gòu)5，阻尼結(jié)構(gòu)5的作用是，在使用時，指環(huán)扣3向外轉(zhuǎn)動后，能夠保持支撐角度，在板體1的中心位置還開有芯片卡槽11，在芯片卡槽11上方安裝有頂蓋12，頂蓋12與芯片卡槽11形成密閉腔體，芯片13固定所述密閉腔體內(nèi)。

進(jìn)一步地，所述頂蓋12的一個邊緣鉸接在芯片卡槽11的側(cè)壁上，并通過螺釘鎖緊頂蓋12。

進(jìn)一步地，所述芯片13為公交卡芯片，也可以為一卡通，理論上，只要是芯片都可以放入芯片卡槽11內(nèi)。

進(jìn)一步地，所述阻尼結(jié)構(gòu)5由耐久型彈性材料制成，優(yōu)選地，阻尼結(jié)構(gòu)5選用耐磨橡膠，一方面成本較低，另一方面使用壽命長，阻尼效果持續(xù)時間久。

進(jìn)一步地，所述板體1的側(cè)壁上開有安裝孔8，便于在裝配時，將銷軸4插入銷軸孔內(nèi)，指環(huán)扣3的側(cè)壁上開有導(dǎo)向孔9，指環(huán)扣3扣在指環(huán)槽2內(nèi)時，安裝孔8、導(dǎo)向孔9和銷軸孔依次對齊。

進(jìn)一步地，所述導(dǎo)向孔9為錐孔，導(dǎo)向孔9的較大端直徑與安裝孔8的內(nèi)徑相同，導(dǎo)向孔9的較小端直徑與銷軸孔的內(nèi)徑相同。

進(jìn)一步地，所述指環(huán)扣3的外表面上設(shè)有支撐平面6，所述支撐平面6與銷軸4的軸線平行，支撐時，支撐平面6與外界支撐面接觸，不易翻轉(zhuǎn)，支撐更加穩(wěn)定。

進(jìn)一步地，所述指環(huán)槽2的內(nèi)壁上設(shè)有摳槽7，便于手指插入摳槽7，從而摳出指環(huán)扣3，結(jié)構(gòu)也簡單，實用性高。

進(jìn)一步地，所述指環(huán)扣3的厚度不小于指環(huán)槽2的深度，指環(huán)扣3能夠完全落入指環(huán)槽2內(nèi)，扣入時，整個指環(huán)支架的厚度就是板體1的厚度。

本發(fā)明的工作過程如下：使用時，將手機背殼的表面清理干凈，將內(nèi)嵌式手機指環(huán)支架的離型層10撕開，將板體1對齊到手機背殼的中心，板體1通過強力膠層粘接在手機背殼表面上。當(dāng)需要支撐時，用手指插入摳槽7內(nèi)，將指環(huán)扣3向外翻轉(zhuǎn)，在阻尼結(jié)構(gòu)5的作用下，支撐平面6支撐于平面上。在芯片卡槽11內(nèi)裝入芯片13，并將頂蓋12翻轉(zhuǎn)覆蓋在芯片卡槽11上，并通過螺釘鎖緊，在本實施例中，以公交卡為例，使用時可直接將手機的背側(cè)靠近公交計費的刷卡機，使用非常方便。

技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及能夠容納芯片的手機指環(huán)支架，包括板體、指環(huán)扣、阻尼結(jié)構(gòu)和芯片，所述板體的一側(cè)涂覆有強力膠層，強力膠層表面上粘附有離型層，板體的另一側(cè)開有指環(huán)槽，所述指環(huán)槽為圓弧形槽，指環(huán)槽的兩端之間開有銷軸孔，所述指環(huán)扣為圓弧形結(jié)構(gòu)，指環(huán)扣的兩端分別卡在指環(huán)槽的兩端，銷軸孔內(nèi)穿插有銷軸，指環(huán)扣通過銷軸鉸接于指環(huán)槽內(nèi)，所述銷軸與銷軸孔之間設(shè)置有阻尼結(jié)構(gòu)，在板體的中心位置還開有芯片卡槽，在芯片卡槽上方安裝有頂蓋，頂蓋與芯片卡槽形成密閉腔體，芯片固定所述密閉腔體內(nèi)。本發(fā)明的優(yōu)點在于：將芯片集成到手機指環(huán)支架內(nèi)，同時可實現(xiàn)手機支撐和快捷刷卡支付功能，使用非常方便，便于攜帶，而且不易丟失。

技術(shù)研發(fā)人員：張濤;劉婷婷;李宇軒
受保護的技術(shù)使用者：成都星火聚點科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2017.05.15
技術(shù)公布日：2017.08.01