終端測試系統的制作方法
【專利摘要】本實用新型提供了一種終端測試系統，該終端測試系統包括：基站模擬器、全電波暗室、DSP芯片及FPGA芯片；全電波暗室中均勻設置有多個探頭，分別與被測終端的天線無線連接；基站模擬器輸出基站信號給全電波暗室中的多個探頭；所述多個探頭用于接收基站模擬器輸出的基站信號并分別發出下行信號，還用于接收被測終端根據下行信號反饋的上行信號；所述DSP芯片用于獲取所述多個探頭接收到的上行信號的功率，并根據功率的大小輸出用于控制所述多個探頭中預設數量的探頭的開關的控制信號，該預設數量的探頭在所述全電波暗室中向所述被測終端發出測試信號，以對所述被測終端進行測試；FPGA芯片用于根據控制信號控制全電波暗室中對應探頭的開關。
【專利說明】
終端測試系統
技術領域
[0001 ]本實用新型涉及射頻技術領域，尤其涉及一種終端測試系統。
【背景技術】
[0002]目前，在對終端進行協議一致性測試和吞吐量等性能測試時，一般采用傳導方式來測試，測試系統由無線寬帶綜合測試儀、多天線復用單元、信道模擬器等幾個部分組成，通過傳導連線的方式，測試終端在模擬環境下的性能。傳導方式下測試終端的一致性測試，不能反映終端在實際應用中的情況，并且對于采用一體化陣列天線的終端，傳導測試系統無法實現。
【實用新型內容】
[0003]為解決上述技術問題，本實用新型提供了一種終端測試系統，所述終端測試系統包括:基站模擬器、全電波暗室、DSP芯片及FPGA芯片;所述全電波暗室中均勻設置有多個探頭，分別與被測終端的天線無線連接；
[0004]所述基站模擬器用于輸出基站信號給全電波暗室中的所述多個探頭；
[0005]所述多個探頭用于接收所述基站模擬器輸出的基站信號并分別發出下行信號，還用于接收被測終端根據所述下行信號反饋的上行信號；
[0006]所述DSP芯片用于獲取所述多個探頭接收到的上行信號的功率，并根據所述功率的大小輸出用于控制所述多個探頭中預設數量的探頭的開關的控制信號，該預設數量的探頭在所述全電波暗室中向所述被測終端發出測試信號，以對所述被測終端進行測試；
[0007]所述FPGA芯片用于根據所述控制信號控制所述全電波暗室中對應探頭的開關。
[0008]在一實施例中，所述終端測試系統還包括:PA芯片，用于對所述探頭發出的下行信號的功率或測試信號的功率進行放大。
[0009]在一實施例中，所述被測終端包括:單天線終端、多天線終端及天線陣列一體化終端。
[0010]利用本實用新型，不僅可以對單天線終端及多天線終端進行天線測試，還可以對天線陣列一體化終端進行天線測試。并且，利用本實用新型還能對上述多種天線類型的終端的協議一致性及吞吐量等性能進行空間測試，可以真實測試終端在實際應用時的性能。
【附圖說明】
[0011]為了更清楚地說明本實用新型實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。
[0012]圖1為本實用新型實施例終端測試系統的結構示意圖；
[0013]圖2為本實用新型實施例DSP芯片3的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0014]下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。
[0015]圖1為本實用新型實施例終端測試系統的結構示意圖。如圖1所示，該終端測試系統包括:基站模擬器1、全電波暗室2、DSP芯片3及FPGA芯片4。全電波暗室2中均勻設置有多個探頭5，在對終端進行測試時，這些探頭5可以分別與被測終端的天線通過無線方式連接。
[0016]基站模擬器I用于輸出基站信號給全電波暗室2中的多個探頭5。
[0017]全電波暗室2中的多個探頭5用于接收基站模擬器I輸出的基站信號，分別根據該基站信號向被測終端發出下行信號，并接收被測終端根據該下行信號反饋的上行信號。
[0018]DSP芯片3用于獲取多個探頭5接收到的上行信號的功率，并根據各探頭所接收到的上行信號功率輸出用于控制上述多個探頭中預設數量的探頭的開關的控制信號，該預設數量的探頭在全電波暗室2中向被測終端發出測試信號，以對被測終端進行測試。
[0019]FPGA芯片4用于根據DSP芯片3生成的控制信號控制全電波暗室2中對應探頭的開關，即打開被選中的預設數量的探頭并關閉未被選中的探頭。
[0020]利用本實用新型，不僅可以對單天線終端及多天線終端進行天線測試，還可以對天線陣列一體化終端進行天線測試。并且，利用本實用新型還能對上述多種天線類型的終端的協議一致性及吞吐量等性能進行空間測試，可以真實測試終端在實際應用時的性能。
[0021]通常情況下，為了增大全電波暗室2中探頭所發出的功率，上述的終端測試系統還包括一PA(PoWer Amplifier，功率放大器)芯片，對探頭5發出的下行信號的功率或者測試信號的功率進行放大。
[0022]在使用上述終端測試系統對終端進行測試時，需將被測終端放置在全電波暗室2中，被測終端可以是單天線終端、多天線終端，也可以是天線陣列一體化終端。
[0023]DSP芯片3通常包括排序模塊31、探頭選擇模塊32和信號輸出模塊33，如圖2所示。在全電波暗室2中的探頭5向被測終端發出下行信號后，被測終端由于內設天線，此時天線會相應地根據下行信號反饋上行信號。探頭接收被測終端反饋的上行信號后，DSP芯片3中的排序模塊31將上述多個探頭按照所接收上行信號的功率由大到小的方式進行排序;探頭選擇模塊32從上述的多個探頭中選出預設數量的功率較大的探頭;信號輸出模塊33基于所選擇的探頭生成控制信號并發送給FPGA芯片4。例如，排序模塊31按照探頭接收到的上行信號的功率按從大到小的順序排序，探頭選擇模塊32選取前功率較大的前25 %的探頭用作發送測試信號所用的探頭，其中25%這一數值為舉例說明，并非用于對本實用新型的限制。
[0024]當FPGA芯片4接收到DSP芯片3生成的控制信號后，根據該控制信號控制全電波暗室2中對應探頭的開關，即打開被選中的探頭并關閉未被選中的探頭。這些所選出的探頭在全電波暗室2中向被測終端發出測試信號，對被測終端進行測試。
[0025]在本實用新型實施例中，全電波暗室2中的探頭與其中的被測終端采用無線方式連接，因此，上述的測試不僅可以對被測終端的天線的射頻性能進行測試，還可以對被測終端的協議一致性及性能進行測試。利用該終端測試系統代替已有的傳導線連接方式對終端的協議一致性及吞吐量等性能進行測試時，可以更真實測試終端在實際應用時的性能。
[0026]并且，在實際測試時并未采用全電波暗室2中的所有探頭發出測試信號，而是選擇出部分探頭對被測終端進行測試，這大大節約了能源。
[0027]本實用新型中應用了具體實施例對本實用新型的原理及實施方式進行了闡述，以上實施例的說明只是用于幫助理解本實用新型的方法及其核心思想；同時，對于本領域的一般技術人員，依據本實用新型的思想，在【具體實施方式】及應用范圍上均會有改變之處，綜上所述，本說明書內容不應理解為對本實用新型的限制。
【主權項】
1.一種終端測試系統，其特征在于，所述終端測試系統包括:基站模擬器、全電波暗室、DSP芯片及FPGA芯片;所述全電波暗室中均勻設置有多個探頭，分別與被測終端的天線無線連接； 所述基站模擬器用于輸出基站信號給全電波暗室中的所述多個探頭； 所述多個探頭用于接收所述基站模擬器輸出的基站信號并分別發出下行信號，還用于接收被測終端根據所述下行信號反饋的上行信號； 所述DSP芯片用于獲取所述多個探頭接收到的上行信號的功率，并根據所述功率的大小輸出用于控制所述多個探頭中預設數量的探頭的開關的控制信號，該預設數量的探頭在所述全電波暗室中向所述被測終端發出測試信號，以對所述被測終端進行測試； 所述FPGA芯片用于根據所述控制信號控制所述全電波暗室中對應探頭的開關。2.根據權利要求1所述的終端測試系統，其特征在于，所述終端測試系統還包括:PA芯片，用于對所述探頭發出的下行信號的功率或測試信號的功率進行放大。3.根據權利要求1所述的終端測試系統，其特征在于，所述被測終端包括:單天線終端、多天線終端及天線陣列一體化終端。
【文檔編號】H04B17/00GK205693679SQ201620617165
【公開日】2016年11月16日
【申請日】2016年6月21日 公開號201620617165.8, CN 201620617165, CN 205693679 U, CN 205693679U, CN-U-205693679, CN201620617165, CN201620617165.8, CN205693679 U, CN205693679U
【發明人】陳曉晨, 安旭東, 劉政, 張欽娟, 張霄, 唐偉生, 馮云
【申請人】工業和信息化部電信研究院, 深圳電信研究院