一種手機殼的制作方法
【專利摘要】本實用新型涉及移動通訊設備領域，提出一種手機殼，本實用新型一種新型手機殼，包含用于容設手機內部組件的外殼，外殼背面設置有兩個支撐架連接端，所述連接端固定連接于外殼背面，與所述連接端活動連接一個支撐架，在手機殼的背面與支撐架相對應的位置，有一個與支撐架形狀相互匹配的凹槽，所述凹槽的深度小于或等于支撐架的厚度，所述支撐架能與所述凹槽部分貼合或完全貼合，在本實用新型手機殼內部還包括燈珠和單獨為燈珠供電的電池，在手機外殼側壁包括一個開關，燈珠、電池和開關電性連接。本實用新型手機殼既能方便人們將手機放置在桌面上，又能方便照明，功能多樣，結構簡單，實用性高。
【專利說明】
_種手機殼
技術領域
[0001]本發明涉及移動通訊設備領域，具體涉及一種帶有燈珠和支撐架的手機殼。【背景技術】
[0002]隨著通訊技術的飛速發展，手機的普及應用，智能手機已成為人們日常生活中不可缺少的通訊和娛樂工具，目前市場上的手機已經整合了多種多樣的功能，比如打電話、發短信、打游戲、閱讀、看視頻等等，為人們的生活提供了很大的便利。
[0003]但現有技術的手機外殼結構太單一，還缺乏一些功能以更好地提高人們生活的便利性，比如，傳統的手機外殼沒有支撐架，人們在手機上觀看視頻時，必須手持設備觀看或借助其他的工具才能放置在桌面等平面上。另外傳統手機一般內置燈珠，但必須通過打開手機軟件方能接通電源，點亮燈珠，實現照明功能，當手機設置了密碼時，還必須提前輸入密碼解鎖，操作相對繁瑣，遇到緊急情況需要照明時，比較浪費時間。
[0004]現有技術的手機殼一般分為:中板、夕卜殼、邊框幾個部分，其材料包括塑料、娃膠、 磨砂等。隨著用戶審美觀的提高，智能手機已經開始進入了金屬機身時代，因為金屬材質機身無論是在視覺沖擊力還是握持感上，更能滿足用戶對手機審美的苛刻要求。現有技術制造這樣的手機殼采用的是全壓鑄方法，該方法制造的金屬手機殼，會造成手機中板陽極效果不良，使用壽命短。為了解決陽極問題，產生了雙金屬模內壓鑄工藝，該工藝在解決陽極問題上取得一定的效果，但仍然存在中板易變形、易脫落的技術問題。
【發明內容】
[0005]針對現有技術中存在的問題，本發明提出一種手機殼及其制備方法，本發明手機殼包含一個支撐架，方便人們將手機放置在桌面上觀看視頻。本發明手機殼還包含一個可直接手動控制打開燈珠的開關，方便照明。本發明還提出一種手機殼的制備方法，能良好的解決中板易脫落的問題。
[0006]具體技術方案如下:
[0007]本發明一種手機殼，包括用于容設手機內部組件的外殼，本發明一種手機殼，包括用于容設手機內部組件的外殼，其外殼背面設置有支撐架、連接端和凹槽，所述連接端固定連接于外殼背面，所述支撐架與連接端活動連接，所述凹槽與支撐架形狀相互匹配、位置相互對應，所述連接端的數量為2個;所述支撐架具有第一端和第二端，第一端與連接端活動連接，第二端是自由端。
[0008]優選地:支撐架的第一端與連接端樞接。
[0009]優選地:所述支撐架與外殼形成的角度是0度-120度。當角度是0度時，支撐架與外殼貼合，支撐架不產生作用;形成角度為其他數值時支撐架產生支撐作用，可以將手機支撐在桌面上，在手機殼的背面與支撐架相對應的位置。
[0010]優選地，支撐架與外殼的形成角度是30度-120度時使用效果更佳。
[0011]優選地:所述凹槽的深度小于或等于支撐架的厚度，所述支撐架能與所述凹槽部分貼合或完全貼合。
[0012]優選地:所述的支撐架是X型支撐架、H型支撐架、“工”型支撐架或T型支撐架。
[0013]本發明手機殼內部還設置有燈珠、單獨為燈珠供電的電池和開關，所述燈珠、電池和開關電性連接，所述燈珠和開關分別外露于手機外殼上設置的燈孔和開關孔，當開關處于閉合狀態時，電池、燈珠和開關形成電流回路，此時燈珠被點亮發光；當開關處于斷開狀態時，電池、燈珠和開關形成斷路，此時燈珠不發光;手機外殼上設置有燈孔及開關孔，所述燈珠外露于燈孔，開光按鈕外露于開關孔。所述燈珠孔位于手機外殼任何一面側壁;所述開關孔位于手機外殼任何一面側壁。
[0014]使用本發明手機殼既能解決手機不方便放置在桌面上的技術問題，又能解決不能方便照明的技術問題，當人們在緊急情況下需要照明工具時，可以更方便的打開手機的照明裝置，相對于傳統手機中照明燈的打開操作更加簡單，能給人們的生活帶來更好的便利， 并且結構簡單、成本低、容易制造。
[0015]—種制備手機外殼的方法，包括以下步驟:
[0016]步驟一:將金屬材料壓鑄成中板雛形；
[0017]步驟二:對中板雛形進行CNC加工，銑出供手機內部各部件安放的區域，形成中板；
[0018]步驟三:將金屬材料壓鑄成外殼雛形；
[0019]步驟四:對外殼雛形進行CNC加工，銑出燈孔、開關孔、音量控制孔、電源按鈕孔、與支撐架活動連接的接口、與支撐架形狀相互匹配的凹槽，形成外殼；
[0020]步驟五:用激光焊接方式將中板和外殼連接為一體；[0021 ]步驟六:將步驟五焊接好的手機殼進行T處理；[〇〇22]步驟七:將T處理后的手機殼進行納米注塑，得到手機殼；[〇〇23]步驟七:對手機殼進行陽極氧化處理，得到手機殼精致的金屬外觀；
[0024]步驟八:對手機殼進行高光倒角處理，使其角度更加圓滑美觀。
[0025]步驟九:制備支撐架，與外殼活動連接安裝。
[0026]其中，步驟四所述燈珠孔位于手機外殼任何一面側壁;所述開關孔位于手機外殼任何一面側壁，所述凹槽的深度小于或等于支撐架的厚度，。
[0027]步驟九所述的支撐架是X型支撐架、H型支撐架、“工”型支撐架或T型支撐架，所述支撐架與外殼活動連接后，與外殼形成的角度為:〇度-120度。
[0028]采用本發明手機殼的制備方法制備手機殼既能解決陽極效果不良問題又能解決中板易脫落的問題。【附圖說明】
[0029]圖1為本發明一種手機殼的結構示意圖；[〇〇3〇]圖2是本發明一種發明手機殼的支撐架展開一定角度的示意圖；[0〇31]圖3是本發明一種手機殼的側視圖；
[0032]圖4是本發明一種手機殼的支撐架與手機殼處于貼合狀態的示意圖；
[0033]圖5是本發明一種手機殼內部的電池、燈珠、開關的連接結構示意圖。[〇〇34] 附圖標記說明:[〇〇35] 1、手機殼；11、外殼側壁；2、連接端；
[0036] 3、支撐架；31:凹槽；4、燈珠；[〇〇37] 5、開關；6、電池。【具體實施方式】
[0038]為了便于本領域技術人員的理解，下面結合實施例及附圖對本發明作進一步的說明，實施方式提及的內容并非對本發明的限定。
[0039]實施例一:
[0040]如圖1所示，本發明一種手機殼，包含手機容設手機內部組件的外殼，外殼背面設置有兩個支撐架連接端2，所述連接端2活動連接有一個X型的支撐架3，所述X型支撐架有第一端和第二端，其中第一端分別與外殼背面的兩個支撐架連接端2樞接，第二端是自由端； 所述X型支撐架3與外殼形成的角度是0度，此時，支撐架3與外殼貼合，支撐架3不產生作用。 在手機殼的背面與X型支撐架3相對應的位置，有一個X型的凹槽31，所述凹槽31的深度等于 X型支撐架的厚度，X型支撐架能與所述凹槽31貼合。圖5所示，本發明手機殼內部還包括燈珠4和單獨為燈珠供電的電池6,在手機外殼側壁包括一個開關5,當開關5處于閉合狀態時， 電池6、燈珠4和開關5形成電流回路，此時燈珠被點亮發光；當開關處于斷開狀態時，電池、 燈珠和開關形成斷路，此時燈珠不發光;手機外殼上設置有燈孔及開關孔，所述燈珠4外露于燈孔，開光5外露于開關孔。所述燈珠孔位于手機外殼任何一面側壁11;所述開關孔位于手機外殼任何一面側壁11。
[0041]實施例二:
[0042]如圖2、3所示，本發明一種新型手機殼，包含手機外殼和中板(圖中未示出)，外殼背面設置有兩個支撐架連接端2,所述連接端2活動連接有一個X型支撐架3,所述X型支撐架 3有第一端和第二端，其中第一端分別與外殼背面的兩個支撐架連接端2樞接，第二端是自由端;所述X型支撐架與外殼形成的角度是30度，此時，支撐架3可以將手機支撐在桌面上。 在手機殼的背面與X型支撐架3相對應的位置，有一個X型的凹槽31，所述凹槽31的深度小于 X型支撐架的厚度，當不需再使用X型支撐架的支撐作用時，放下X型支撐架3能與所述凹槽 31部分貼合。圖5所示，本發明手機殼內部還包括燈珠4和單獨為燈珠供電的電池6,在手機外殼側壁包括一個開關5,當開關5處于閉合狀態時，電池6、燈珠4和開關5形成電流回路，此時燈珠被點亮發光；當開關處于斷開狀態時，電池、燈珠和開關形成斷路，此時燈珠不發光； 手機外殼上設置有燈孔及開關孔，所述燈珠4外露于燈孔，開光5外露于開關孔。所述燈珠孔位于手機外殼任何一面側壁11;所述開關孔位于手機外殼任何一面側壁11。[〇〇43] 實施例三:
[0044]—種手機外殼的制備方法，包括以下步驟:
[0045]步驟一:將金屬材料壓鑄成中板雛形；
[0046]步驟二:對中板雛形進行CNC加工，銑出供手機內部各部件安放的區域，形成中板； [〇〇47]步驟三:將金屬材料壓鑄成外殼雛形；
[0048]步驟四:對外殼雛形進行CNC加工，銑出燈孔、開關孔、音量控制孔、電源按鈕孔、與支撐架活動連接的接口、與支撐架形狀相互匹配的凹槽，形成外殼；
[0049]步驟五:用激光焊接方式將中板和外殼連接為一體；
[0050]步驟六:將步驟五焊接好的手機殼進行T處理；
[0051]步驟七:將T處理后的手機殼進行納米注塑，得到手機殼；[〇〇52]步驟七:對手機殼進行陽極氧化處理，得到手機殼精致的金屬外觀；[〇〇53]步驟八:對手機殼進行高光倒角處理，使其角度更加圓滑美觀。[〇〇54]步驟九:制成支撐架，與外殼活動連接安裝。
[0055]其中，步驟四所述燈珠孔位于手機外殼任何一面側壁;所述開關孔位于手機外殼任何一面側壁。[〇〇56]步驟五中激光焊接的溫度為10°C_40°C。[〇〇57] 步驟五中激光焊接的功率為106-107W/cm2。[〇〇58]步驟九中支撐架與外殼樞接安裝后，與外殼形成的角度為:0度-120度。其中，步驟四所述燈珠孔位于手機外殼任何一面側壁;所述開關孔位于手機外殼任何一面側壁，所述凹槽的深度小于或等于支撐架的厚度。[〇〇59]步驟九所述的支撐架是X型支撐架、H型支撐架、“工”型支撐架或T型支撐架，所述支撐架與外殼活動連接后，與外殼形成的角度為:〇度-120度。
[0060]采用本發明手機殼的制備方法制備手機殼，將中板獨立壓鑄成型，在一定溫度范圍內通過激光一體成型將中板和外殼連接為一體，這樣的制備方法，中板和外殼的結合力更高，不易脫落，解決了現有技術中板易脫落的問題，將使用本發明所述方法制得的手機殼進行拉力測試，中板可承受10公斤以上的拉力，而不與外殼脫落。
[0061]上述實施例為本發明較佳的實現方案，除此之外，本發明還可以其它方式實現，在不脫離本發明構思的前提下任何顯而易見的替換均在本發明的保護范圍之內。
【主權項】
1.一種手機殼，包括用于容設手機內部組件的外殼，其特征在于，外殼背面設置有支撐 架、連接端和凹槽，所述連接端固定連接于外殼背面，所述支撐架與連接端活動連接，所述 凹槽與支撐架形狀相互匹配;手機殼內部還設置有燈珠、電池和開關，所述燈珠、電池和開 關電性連接，所述燈珠和開關分別外露于手機外殼上設置的燈孔和開關孔。2.根據權利要求1所述的一種手機殼，其特征在于，所述連接端的數量為2個;所述支撐 架具有第一端和第二端，第一端與連接端活動連接，第二端是自由端。3.根據權利要求2所述的一種手機殼，其特征在于，支撐架的第一端與連接端樞接。4.根據權利要求1或2所述的一種手機殼，其特征在于，所述支撐架與外殼形成的角度 是0度-120度。5.根據權利要求1所述的一種手機殼，其特征在于，所述凹槽的深度小于或等于支撐架的厚度。6.根據權利要求1或2所述的一種手機殼，其特征在于，所述支撐架是X型支撐架、H型支 撐架、“工”型支撐架或T型支撐架。
【文檔編號】H04M1/04GK205725960SQ201620517012
【公開日】2016年11月23日
【申請日】2016年5月31日
【發明人】潘家盛
【申請人】東莞市建臻精密金屬有限公司