送話器結構和移動終端的制作方法

本發明涉及電子終端領域，尤其涉及一種送話器結構和一種移動終端。

背景技術：

現今，在電子終端產品中，送話器的種類較少，包括駐極體麥克和硅麥克。其中，硅麥克在性能和體積上都優于駐極體麥克，但是在結構設計上，每種麥克的腔體體積、進音管道長度都占有一定的結構空間。

硅麥克主要包括頂部拾音和底部拾音，頂部拾音的設計方式是通過硅膠套在送話器本體的拾音孔形成一定高度的腔體導音而實現；底部拾音的設計方式是通過主板開孔再經過送話器本體膠套進音管道形成拾音。

請參考圖1，為現有技術中頂部拾音設計方式的送話器結構的示意圖，送話器結構內部具有硅麥克和芯片，外部具有膠套102，膠套102內具有進音管道103，所述進音管道103與進音口101連通，并具有入音孔104。移動終端具有入音口，與所述送話器結構的入音孔104對接，由于所述送話器結構的電路板105位于所述移動終端的電路板平面上，而所述電路板平面與入音口所在的平面垂直，而進音管道103需要連通移動終端的入音口和送話器的進音孔101，所以所述進音管道103為曲折管道。其中，由于進音管道位于膠套內，在送話器結構的頂部需開有進音管道，從而需增加膠套的厚度來承載進音管道，從而增加了送話器結構的體積，占據移動終端的空間。

隨著電子終端產品的厚度日益削減以及待機時間日益增強的狀態下，充分利用結構空間，以達到提升手機性能的需求日益強烈，同時，對于硅麥克來說，麥克膠套的尺寸厚度對空間有一定的需求，以及其他的提升送話器性能的構思也因空間的限制而無法實現。

所以本發明需要提供一種送話器結構，以達到節省空間的作用。

技術實現要素：

本發明所要解決的技術問題是，提供一種送話器結構，節省送話器結構所占據的結構空間。

為了解決上述問題，本發明提供了一種送話器結構。

所述送話器結構，包括：電路板；殼體，所述殼體具有側壁與頂面，所述側壁邊緣與電路板連接，與電路板之間形成空腔；進音孔，所述進音孔位于所述殼體的側壁上；聲電轉換模塊，所述聲電轉換模塊位于空腔內的電路板表面。

可選的，還包括：膠套，所述膠套包裹住殼體和電路板的外壁。

可選的，進音管道，所述進音管道位于所述膠套內，與所述進音孔連通。

可選的，所述進音孔的橫截面形狀為圓形、正方形、或者長方形。

可選的，所述進音孔的側壁與所述殼體的側壁相交所成的角為銳角。

本發明還提供一種移動終端，包括：送話器結構，所述送話器結構包括：電路板、殼體，所述殼體具有側壁與頂面，所述側壁邊緣與電路板連接，與電路板之間形成空腔、進音孔，所述進音孔位于所述殼體的側壁上、聲電轉換模塊，所述聲電轉換模塊位于空腔內的電路板表面；外殼，所述外殼上形成有入音口；進音管道，所述進音管道連通所述入音口與進音孔，且所述進音管道為直管道。

可選的，還包括：膠套，所述膠套包裹住殼體和電路板的外壁，所述進音管道位于所述膠套內。

可選的，所述進音孔的橫截面形狀為圓形、正方形、或者長條形。

可選的，所述進音孔的側壁與所述殼體的側壁相交所成的角為銳角。

可選的，所述進音孔的中心點與所述入音口的中心點相連接所形成的直線與所述電路板平行。

本發明的送話器結構，進音孔的位置在殼體的側壁上，能夠使進音管道不需要以曲折的形態連接進音孔和移動終端的入音口，而是以直線的形態連通進音孔和入音口，相比曲折形態的進音管道，所述進音管道距離較小，降低了聲能的損耗，避免了噪音的產生，提升了移動終端的通話質量，更重要的是，由于殼體或者電路板底部不需要開通進音管道，位于殼體頂部或者電路板底部的膠套的厚度因此減少，從而使送話器結構的體積減小，節約空間。

進一步的，進音孔的橫截面的形狀為長方形、正方形、或者圓形，并且音孔的側壁與所述殼體的側壁相交所成的角為銳角，這使得灰塵不易進入送話器內部，更好的保護了送話器。

本發明的移動終端，進音孔的位置在殼體的側壁上，進音管道位于膠套內，使進音孔和移動終端上的入音口連通，所述進音孔的中心點與所述入音口的中心點相連接所形成的直線與所述電路板平行，因此所述進音管道為直管道，相比曲折形態的進音管道，所述進音管道距離較小，降低了聲能的損耗，避免了噪音的產生，提升了移動終端的通話質量。更重要的是，由于殼體或者電路板底部不需要開通進音管道，位于殼體或者電路板底部的膠套的厚度因此減少，使得送話器結構的體積減少，節省了送話器結構在移動終端中所占據的空間，使得移動終端的空間利用擁有更多的選擇。

進一步的，所述進音孔的橫截面的形狀為長方形、正方形、或者圓形，并且進音孔的側壁與所述殼體的側壁相交所成的角為銳角，這使得灰塵不易進入送話器結構內部，更好的保護了送話器結構，提升了移動終端的性能。

附圖說明

圖1為本發明的現有技術的送話器結構示意圖；

圖2為本發明一具體實施方式的送話器結構示意圖；

圖3為本發明一具體實施方式的移動終端結構示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖對本發明提供的送話器結構的具體實施方式做詳細說明。

請參考圖2，為本發明一具體實施方式的送話器結構示意圖。

所述送話器結構，包括：電路板201；殼體202，所述殼體202具有側壁與頂面，所述側壁邊緣與電路板201連接，與電路板201之間形成空腔；進音孔203，所述進音孔203位于所述殼體202的側壁上；聲電轉換模塊204，所述聲電轉換模塊204位于空腔內的電路板201表面。

所述電路板201用于連接電路板201上的各個元器件，使它們相互連通，并發揮作用。

所述殼體202的側壁與電路板201相垂直，且其側壁邊緣與電路板201相連接，形成的空腔為長方體或者正方體等，所述殼體202是由金屬制成，在其他具體實施方式中，也可以由其他材料制成。

所述進音孔203位于殼體202的側壁上，聲音能夠從外部通過進音孔203進入送話器結構內部。

在一個具體實施方式中，所述進音孔203的橫截面可以為圓形、長方形、或者正方形等，其側壁與所述殼體202的側壁相交所成的角為銳角，這樣灰塵不易進入所述送話器結構內部。在其他具體實施方式中，也可以使進音孔203的橫截面大小不一，從進音孔202在殼體202側壁的最外側到最內側的位置，進音孔202的橫截面的面積逐漸變大，使灰塵不易通過進音孔203進入送話器結構內部，或者所述進音孔203的側壁與所述殼體202的側壁相交所成的角為直角等形態。

在本具體實施方式中，進音孔203的側壁與所述殼體202的側壁相交所成的角為銳角，進音孔203的橫截面中，從進音孔202在殼體202側壁的最外側到最內側的位置，進音孔202的橫截面的面積逐漸變大，這樣既使灰塵不易進入進音孔203內部，而且不影響聲音的傳送，制作最為簡單便利。

所述聲電轉換模塊204，包括硅麥克207和與硅麥克207連接芯片208，所述硅麥克207用于將聲波信號轉換成電信號，芯片208用于對所述硅麥克207產生的電信號進行處理和傳輸。

在一具體實施方式中，所述送話器結構中，還包括膠套205，所述膠套205包裹住電路板201和殼體202的外壁，在膠套205內有一個進音管道206，用于連通外界和進音孔203，是聲音從外界傳入送話器結構內部的傳輸管道。

由于聲音是從外界經過移動終端的入音口進入送話器結構中，因此進音管道206需要連通入音口和進音孔203，因為所述電路板201位于移動終端的電路板平面上，所述電路板平面與所述入音口所在的平面垂直，進音孔203位于殼體202的側壁，電路板201與所述進音孔203所在的平面垂直，因此，進音孔203所在的平面與所述入音口所在的平面平行，所以，進音管道206不需要以曲折的形態連通入音口和進音孔203，而是直線的形態連通入音口和進音孔203，所述進音管道206為一個直管道，因此所述進音管道206的長度比以曲折的形態的進音管道的長度小，能夠減少聲音在進音管道206內傳輸的聲能損耗，并且不會產生噪音，提升了送話器結構所接受的聲音的音量和質量；并且膠套205中位于殼體202頂部或者電路板201底部的部分不需要加厚，來承載位于膠套205內的進音管道206，從而可以削減在殼體202頂部或者電路板201底部的膠套205厚度，縮小送話器結構的體積。

本發明的送話器結構，進音孔203的位置在殼體202的側壁上，能夠使進音管道206不需要以曲折的形態連接進音孔203和移動終端的入音口，而是以直線的形態連通進音孔203和入音口，相比曲折形態的進音管道206，所述進音管道206距離較小，降低了聲能的損耗，避免了噪音的產生，提升了移動終端的通話質量，更重要的是，由于殼體202頂部或者電路板201底部不需要開通進音管道206，位于殼體202或者電路板201底部的膠套205的厚度因此減少，從而使送話器結構的體積減小，節約空間。

進一步的，進音孔203的橫截面的形狀為長方形、正方形、或者圓形，并且進音孔203的側壁與所述殼體202的側壁相交所成的角為銳角，這使得灰塵不易進入送話器內部，更好的保護了送話器。

請參考圖3，本發明還提供一種移動終端。

所述移動終端包括：送話器結構，所述送話器結構包括：電路板201、殼體202，所述殼體202具有側壁與頂面，所述側壁邊緣與電路板201連接，與電路板201之間形成空腔、進音孔203，所述進音孔203位于所述殼體202的側壁上、聲電轉換模塊204，所述聲電轉換模塊204位于空腔內的電路板201表面；外殼301，所述外殼301上形成有入音口302；進音管道206，所述進音管道206連通所述入音口301與進音孔203，且所述進音管道206為直管道。

所述電路板201用于連接電路板201上的各個元器件，使它們相互連通，并發揮作用。

所述殼體202的側壁與電路板201相垂直，且其側壁邊緣與電路板201相連接，形成的空腔為長方體或者正方體等，所述殼體202是由金屬制成，在其他具體實施方式中，也可以由其他材料制成。

所述進音孔203位于殼體202的側壁上，聲音能夠從外部通過進音孔203進入送話器結構內部。

在一個具體實施方式中，所述進音孔203的橫截面可以為圓形、長方形、或者正方形等，其側壁與所述殼體202的側壁相交所成的角為銳角，這樣灰塵不易進入所述送話器結構內部。在其他具體實施方式中，也可以使進音孔203的橫截面大小不一，從進音孔202在殼體202側壁的最外側到最內側的位置，進音孔202的橫截面的面積逐漸變大，使灰塵不易通過進音孔203進入送話器結構內部，或者所述進音孔203的側壁與所述殼體202的側壁相交所成的角為直角等形態。

在本具體實施方式中，進音孔203的側壁與所述殼體202的側壁相交所成的角為銳角，進音孔203的橫截面中，從進音孔202在殼體202側壁的最外側到最內側的位置，進音孔202的橫截面的面積逐漸變大，這樣既使灰塵不易進入進音孔203內部，而且不影響聲音的傳送，制作最為簡單便利。

所述聲電轉換模塊204，包括硅麥克207和芯片208，所述硅麥克用于將音波信號轉換成電子信號，芯片用于對電子信號進行處理和傳輸。

所述外殼301用于保護移動終端的硬件不受損傷，由金屬、塑料、或者陶瓷等材料制成。

所述入音口302位于所述外殼301上，用于使外界的聲音能夠進入移動終端內。

在一具體實施方式中，所述送話器結構中，還包括膠套205，所述膠套205包裹住電路板201和殼體202的外壁，在膠套205中有一個進音管道206，用于連通入音口302和進音孔302，是一種使聲音從外界傳入送話器結構內部的傳輸管道。進音管道206在連通入音口302和進音孔203時，以直線的形態連通，進音管道206的長度相比與曲折形態的進音管道的長度來說，數值減小。

在本具體實施方式中，所述入音口302的中心點和進音孔203的中心點連接所形成的直線與所述電路板201平行，所述直線垂直于殼體202的側壁和外殼301，進音管道206的長度是入音口302和進音孔203所在的平面之間距離的最小值，減少聲音在進音管道206內傳輸的聲能損耗，并且不會產生噪音，提升了送話器結構所接受的聲音的音量和質量。

更重要的是，位于殼體202頂部或者電路板201底部的膠套不需要加厚，來承載位于膠套205內的進音管道206，從而可以削減在殼體202頂部或者電路板201底部的膠套205厚度，大大減小送話器結構的體積，從而使移動終端能夠更為有效的利用結構空間，以及使移動終端的更為輕薄，提升移動終端的通話質量。

在其他具體實施方式過程中，根據移動終端的具體形態，在進音管道206為直管道的基礎上，進音孔203和入音口302的大小也可以不相同，以及進音孔203和入音口302的相對位置可以是其他的狀態，例如進音孔203位于入音口302之上或者之下等等。

本發明的移動終端，進音孔203的位置在殼體202的側壁上，進音管道206位于膠套205內，使進音孔203和移動終端上的入音口302連通，所述進音孔203的中心點與所述入音口302的中心點相連接所形成的直線與所述電路板201平行，因此所述進音管道206為直管道，相比曲折形態的進音管道206，所述進音管道206距離較小，降低了聲能的損耗，避免了噪音的產生，提升了移動終端的通話質量，更重要的是，由于殼體202或者電路板201底部不需要開通進音管道206，位于殼體202或者電路板201底部的膠套205的厚度因此減少，使得送話器結構的體積減少，節省了送話器結構在移動終端中所占據的空間，使得移動終端的空間利用擁有更多的選擇。

進一步的，所述進音孔203的橫截面的形狀為長方形、正方形、或者圓形，并且進音孔203的側壁與所述殼體202的側壁相交所成的角為銳角，這使得灰塵不易進入送話器結構內部，更好的保護了送話器結構，提升了移動終端的性能。

以上所述僅是本發明的優選實施方式，應當指出，對于本技術領域的普通技術人員，在不脫離本發明原理的前提下，還可以做出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也應視為本發明的保護范圍。