一種帶有鍵盤(pán)的手機(jī)保護(hù)套的制作方法
【專(zhuān)利摘要】帶有鍵盤(pán)的手機(jī)保護(hù)套，包括鍵盤(pán)主板、按鍵膜以及可相互翻合的第一、二套體，所述按鍵膜、第一套體分別貼附在鍵盤(pán)主板的正面和背面而構(gòu)成手機(jī)保護(hù)套的鍵盤(pán)部分；第一套體設(shè)有第一開(kāi)口，第一開(kāi)口外側(cè)設(shè)有扁平的裝飾牌，其與第一開(kāi)口構(gòu)成容納腔，所述鍵盤(pán)主板的驅(qū)動(dòng)芯片和/或電池設(shè)置在所述容納腔之內(nèi)。這種鍵盤(pán)的整體厚度能夠有效地降低。
【專(zhuān)利說(shuō)明】一種帶有鍵盤(pán)的手機(jī)保護(hù)套
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種手機(jī)保護(hù)套，尤其是一種帶有鍵盤(pán)的手機(jī)保護(hù)套。
【背景技術(shù)】
[0002]手機(jī)保護(hù)套，如主要由皮、布、塑料、橡膠等材料制作的保護(hù)套可設(shè)計(jì)為包含第一、二套體的翻合式結(jié)構(gòu)，其中，第二套體內(nèi)側(cè)可固定一手機(jī)，當(dāng)?shù)诙左w固定一手機(jī)時(shí)，第一套體可翻轉(zhuǎn)并覆蓋在手機(jī)的屏幕上以達(dá)到一定的保護(hù)作用。
[0003]目前的手機(jī)一般不帶有實(shí)體的鍵盤(pán)，為了增加實(shí)體鍵盤(pán)的輸入功能，有人提出，在這種手機(jī)保護(hù)套的第一套體內(nèi)側(cè)加入一鍵盤(pán)，從而當(dāng)手機(jī)保護(hù)套與手機(jī)相固定時(shí)，可以采用該鍵盤(pán)進(jìn)行輸入。這種鍵盤(pán)可通過(guò)有線方式(如USB接口、閃電接口)或無(wú)線方式(如即(:、#丨1、藍(lán)牙、射頻)與手機(jī)進(jìn)行連接。
[0004]然而，目前這種帶有鍵盤(pán)的手機(jī)保護(hù)套一般都是由獨(dú)立的鍵盤(pán)與普通的手機(jī)保護(hù)套組合而成的。其中，獨(dú)立的鍵盤(pán)需要容納鍵盤(pán)所需的驅(qū)動(dòng)芯片和/或電池(如鋰電池，一般用于無(wú)線鍵盤(pán)上)，其一般還設(shè)有外殼結(jié)構(gòu)，因而其厚度很大，當(dāng)普通的手機(jī)保護(hù)套與其組合之后再固定一手機(jī)時(shí)，其三者的疊合厚度很難控制，影響到手機(jī)的便攜性。因此，目前這種帶有鍵盤(pán)的手機(jī)保護(hù)套的實(shí)用性并不高。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0005]本實(shí)用新型的目的為提供一種帶有鍵盤(pán)的手機(jī)保護(hù)套，其整體厚度能夠有效地降低。所采用的具體方案如下:
[0006]一種帶有鍵盤(pán)的手機(jī)保護(hù)套，包括鍵盤(pán)主板、按鍵膜以及可相互翻合的第一、二套體，鍵盤(pán)主板的主體為一鍵盤(pán)電路板，其特征為:所述按鍵膜、第一套體分別貼附在鍵盤(pán)主板的正面和背面而構(gòu)成手機(jī)保護(hù)套的鍵盤(pán)部分；所述第一套體設(shè)有第一開(kāi)口，所述第一開(kāi)口外側(cè)設(shè)有扁平的裝飾牌，所述裝飾牌與第一開(kāi)口構(gòu)成容納腔，所述鍵盤(pán)主板的驅(qū)動(dòng)芯片和/或電池設(shè)置在所述容納腔之內(nèi)。
[0007]這種由按鍵膜、第一套體分別貼附在鍵盤(pán)主板正面、背面而構(gòu)成的帶鍵盤(pán)手機(jī)保護(hù)套，由于省去了獨(dú)立鍵盤(pán)所需的外殼，因而整體厚度可以有效地降低，而將驅(qū)動(dòng)芯片和/或電池設(shè)置在第一開(kāi)口與裝飾牌構(gòu)成的容納腔之內(nèi)，其不會(huì)對(duì)鍵盤(pán)的整體厚度造成太大的影響(僅影響到裝飾牌處的厚度)，因而能夠有效地降低保護(hù)套的整體厚度，除此之外，設(shè)置在保護(hù)套上的裝飾牌，符合人們對(duì)一般皮具、手提袋、服裝外觀的視覺(jué)習(xí)慣，因而其可以克服第一開(kāi)口對(duì)保護(hù)套外觀造成破壞的問(wèn)題，以改善保護(hù)套的整體外觀。
[0008]所述裝飾牌可以為五金裝飾牌、塑料裝飾牌、橡膠裝飾牌、皮質(zhì)裝飾牌等皮具、手提袋、服裝行業(yè)常用的裝飾牌或商標(biāo)牌，其一般具有扁平的蓋子形狀，因而可以構(gòu)成容納腔的蓋子；除此之外，其面積可設(shè)計(jì)為不超過(guò)第一套體的一半，因而當(dāng)其凸出時(shí)也不會(huì)對(duì)保護(hù)套的整體厚度造成太大影響(或者說(shuō)，不會(huì)在使用者的視覺(jué)上造成“厚”的印象)。
[0009]作為本實(shí)用新型的一優(yōu)選方案，所述裝飾牌為一凸殼，其凸出于第一套體的外側(cè)。由此，其與第一開(kāi)口構(gòu)成的容納腔的空間更大，可以容納更厚的驅(qū)動(dòng)芯片和/或電池；除此之外，由凸殼形成的裝飾牌，其外形與一般的凸形裝飾牌更接近，更加符合人們的視覺(jué)習(xí)慣，因而能夠進(jìn)一步改善保護(hù)套的整體外觀。
[0010]作為本實(shí)用新型的一優(yōu)選方案，所述裝飾牌上設(shè)有圖案層。由此，其可以設(shè)置一定的商標(biāo)或裝飾圖案，使得裝飾牌的外觀與一般的圖案裝飾牌更接近，更加符合人們的視覺(jué)習(xí)慣，因而能夠進(jìn)一步改善保護(hù)套的整體外觀。
[0011]在本實(shí)用新型的一具體方案中，所述鍵盤(pán)主板的驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)置在鍵盤(pán)電路板的背面并處于所述容納腔之內(nèi)。將所述驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)置在鍵盤(pán)電路板的背面，其不會(huì)影響到保護(hù)套鍵盤(pán)部分正面的平坦性，使得鍵盤(pán)部分能夠更加緊密地蓋在手機(jī)的屏幕上。
[0012]在本實(shí)用新型的一具體方案中，所述鍵盤(pán)主板設(shè)有電池，所述電池設(shè)置在鍵盤(pán)電路板的背面并處于所述容納腔之內(nèi)。將厚度較大的電池設(shè)置在容納腔之內(nèi)，其最多僅影響到裝飾牌凸出的高度，而不會(huì)對(duì)保護(hù)套的整體厚度造成太大影響。
[0013]作為本實(shí)用新型進(jìn)一步的優(yōu)選方案，所述鍵盤(pán)電路板設(shè)有與第一開(kāi)口位置相同的第二開(kāi)口。由此，第一、二開(kāi)口與裝飾牌共同構(gòu)成空間更大的容納腔，其能夠容納更厚的電池和/或驅(qū)動(dòng)芯片。
[0014]作為本實(shí)用新型進(jìn)一步的優(yōu)選方案，所述鍵盤(pán)主板設(shè)有電池，所述鍵盤(pán)電路板正面設(shè)有芯片設(shè)置區(qū)，鍵盤(pán)部分所需的驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)置在芯片設(shè)置區(qū)之內(nèi)；以及，還包括補(bǔ)平板，其套設(shè)在鍵盤(pán)電路板的正面以使所述芯片設(shè)置區(qū)保持平坦；所述補(bǔ)平板還設(shè)有與第二開(kāi)口位置相同的第三開(kāi)口或凹入?yún)^(qū)，其與第一、二開(kāi)口、裝飾牌共同構(gòu)成容納腔，所述電池設(shè)置在該容納腔之內(nèi)。由第一開(kāi)口、第二開(kāi)口、第三開(kāi)口或凹入?yún)^(qū)以及裝飾牌共同構(gòu)成的空間更大的容納腔，其能夠容納更厚的電池和/或驅(qū)動(dòng)芯片。
[0015]上述補(bǔ)平板可以為設(shè)有鏤空或凹槽的板體，其中，所述鏤空或凹槽在位置上與驅(qū)動(dòng)芯片或芯片組(包括驅(qū)動(dòng)芯片及其周邊元件)相對(duì)應(yīng)，由此，當(dāng)補(bǔ)平板套設(shè)在鍵盤(pán)電路板正面時(shí)，所述鏤空或凹槽正好套在驅(qū)動(dòng)芯片或芯片組上，補(bǔ)平板能夠避免與驅(qū)動(dòng)芯片或芯片組沖突而將其他區(qū)域補(bǔ)平。
[0016]在本實(shí)用新型更進(jìn)一步的優(yōu)選方案中，所述按鍵膜還設(shè)有支撐層，所述支撐層跨過(guò)鍵盤(pán)電路板的第二開(kāi)口或補(bǔ)平板的第三開(kāi)口或凹入?yún)^(qū)，由此使得按鍵膜不容易在該位置上塌陷。所述支撐層優(yōu)選為厚度0.1-ο.8mm之間的塑料薄板，其不僅質(zhì)輕，且不容易變形。
[0017]在本實(shí)用新型的一優(yōu)選方案中，還包括加強(qiáng)板，所述加強(qiáng)板貼合于鍵盤(pán)電路板的背面，其設(shè)有與第一開(kāi)口位置相同的第四開(kāi)口。由此，加強(qiáng)板不僅可以使鍵盤(pán)的整體強(qiáng)度更高，且第四開(kāi)口可與其他開(kāi)口(如第一、二、三開(kāi)口)和裝飾牌共同構(gòu)成空間更大的容納腔，其能夠容納更厚的電池和/或芯片。
[0018]本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比，其有益效果在于:
[0019]所述鍵盤(pán)保護(hù)套的外層由于保護(hù)套的第一套體以及按鍵膜構(gòu)成，因而省去了獨(dú)立鍵盤(pán)所需的外殼，而通過(guò)各層結(jié)構(gòu)上的開(kāi)口(第一、二、三、四開(kāi)口)與裝飾牌構(gòu)成容納腔，而將鍵盤(pán)所需的驅(qū)動(dòng)芯片和/或電池設(shè)置在容納腔之內(nèi)的設(shè)計(jì)，巧妙地解決了驅(qū)動(dòng)芯片和/或電池對(duì)保護(hù)套厚度產(chǎn)生影響的問(wèn)題。因此，鍵盤(pán)的整體厚度可以有效地減少，而驅(qū)動(dòng)芯片和/或電池對(duì)鍵盤(pán)整體厚度的影響也被減少到最低，其中，裝飾牌符合人們對(duì)一般皮具、手提袋、服裝外觀的視覺(jué)習(xí)慣，因而有利于改善保護(hù)套的外觀。
【專(zhuān)利附圖】
【附圖說(shuō)明】
[0020]圖1為各實(shí)施例的手機(jī)保護(hù)套(固定有手機(jī))的外形示意圖；
[0021]圖2為實(shí)施例一的一手機(jī)保護(hù)套的鍵盤(pán)部分的剖面示意圖(沿圖1A-A’ )；
[0022]圖3為實(shí)施例二的一手機(jī)保護(hù)套的鍵盤(pán)部分的剖面示意圖(沿圖1A-A’ )；
[0023]圖4為實(shí)施例二的另一手機(jī)保護(hù)套的鍵盤(pán)部分的剖面示意圖(沿圖1A-A’ )；
[0024]圖5為實(shí)施例三的一手機(jī)保護(hù)套的鍵盤(pán)部分的剖面示意圖(沿圖1A-A’ )。
【具體實(shí)施方式】
[0025]實(shí)施例一
[0026]如圖1、2所示，帶有鍵盤(pán)的手機(jī)保護(hù)套100，包括鍵盤(pán)主板110、按鍵膜120以及可相互翻開(kāi)或合上的第一、二套體130、140，按鍵膜120與第一、二套體130、140均主要由皮質(zhì)或布質(zhì)面料制作而成，其中按鍵膜120設(shè)有一定的按鍵結(jié)構(gòu)121和按鍵圖案122，按鍵膜120與第一套體130分別貼附在鍵盤(pán)主板110的正面和背面而構(gòu)成手機(jī)保護(hù)套100的鍵盤(pán)部分。
[0027]第一套體130設(shè)有第一開(kāi)口 131，第一開(kāi)口 131外側(cè)設(shè)有凸殼狀的金屬或塑料裝飾牌150，其突出于第一套體130的外側(cè)，并與第一開(kāi)口 131形成容納腔160。鍵盤(pán)主板110的主體為一鍵盤(pán)電路板111，鍵盤(pán)電路板111的正面設(shè)有按鍵112 (如薄膜按鍵、鍋?zhàn)衅存I)，而鍵盤(pán)的驅(qū)動(dòng)芯片113與電池114均設(shè)置在鍵盤(pán)電路板111的背面并處于所述容納腔160之內(nèi)。
[0028]除此之外，裝飾牌150上設(shè)有油墨絲印的圖案層151，其為一定的商標(biāo)圖案。
[0029]實(shí)施例二
[0030]如圖1、3所示，帶有鍵盤(pán)的手機(jī)保護(hù)套200，包括鍵盤(pán)主板210、按鍵膜220以及可相互翻合的第一、二套體230、240，按鍵膜220與第一、二套體230、240均主要由皮質(zhì)或布質(zhì)面料制作而成，其中按鍵膜220設(shè)有按鍵結(jié)構(gòu)221和按鍵圖案222，按鍵膜220與第一套體230分別貼附在鍵盤(pán)主板210的正面和背面以構(gòu)成手機(jī)保護(hù)套200的鍵盤(pán)部分。
[0031]鍵盤(pán)主板210由鍵盤(pán)電路板211和補(bǔ)平板212構(gòu)成，鍵盤(pán)電路板211的正面可分為按鍵區(qū)2111與非按鍵區(qū)2112 (即芯片設(shè)置區(qū))，鍵盤(pán)的按鍵213、驅(qū)動(dòng)芯片及其相關(guān)元件214和補(bǔ)平板212都設(shè)置在鍵盤(pán)電路板211的正面，其中，按鍵213設(shè)置在按鍵區(qū)2111之內(nèi)，而驅(qū)動(dòng)芯片及其相關(guān)元件214設(shè)置在非按鍵區(qū)2112之內(nèi)，補(bǔ)平板212通過(guò)一定的膠層貼附在鍵盤(pán)電路板211的正面。在非按鍵區(qū)2112，補(bǔ)平板212設(shè)有對(duì)應(yīng)驅(qū)動(dòng)芯片及其相關(guān)元件214的鏤空孔2121，因而可以避免頂?shù)津?qū)動(dòng)芯片及其相關(guān)元件214，使鍵盤(pán)主板210的正面保持平坦。
[0032]第一套體230設(shè)有第一開(kāi)口 231，第一開(kāi)口 231外側(cè)設(shè)有凸殼狀的金屬或塑料裝飾牌250，鍵盤(pán)電路板211設(shè)有第二開(kāi)口 2113，補(bǔ)平板212設(shè)有第三開(kāi)口 2122，其均與第一開(kāi)口 231重疊，由此，第一開(kāi)口 231、第二開(kāi)口 2113、第三開(kāi)口 2122和裝飾牌250共同構(gòu)成容納腔260，鍵盤(pán)所需的電池215設(shè)置在容納腔260之內(nèi)。按鍵膜220包括作為支撐層的0.2_塑料薄板223，其跨過(guò)第三開(kāi)口 2122，因此構(gòu)成了容納腔260的頂部，并使按鍵膜220不容易在容納腔260的位置塌陷。裝飾牌250上設(shè)有油墨絲印的圖案層251，其為一定的商標(biāo)圖案。
[0033]如圖4所示，在本實(shí)施例二的另一具體方案中，第三開(kāi)口 2122也可以改為一凹入?yún)^(qū)2123，雖然減少了容納腔260的空間，但是增加了其頂部的抗塌陷性。
[0034]實(shí)施例三
[0035]在實(shí)施例二的基礎(chǔ)上，增加一塑料或纖維質(zhì)加強(qiáng)板216，并在加強(qiáng)板216上設(shè)置第四開(kāi)口 2161，則構(gòu)成本實(shí)用新型的實(shí)施例三，在實(shí)施例三中，容納腔260由第一開(kāi)口 231、第二開(kāi)口 2113、第三開(kāi)口 2122、第四開(kāi)口 2161以及裝飾牌250構(gòu)成。
[0036]此外，需要說(shuō)明的是，本說(shuō)明書(shū)中所描述的具體實(shí)施例，其各部分名稱(chēng)等可以不同，凡依本實(shí)用新型專(zhuān)利構(gòu)思所述的構(gòu)造、特征及原理所做的等效或簡(jiǎn)單變化，均包括于本實(shí)用新型專(zhuān)利的保護(hù)范圍內(nèi)。本實(shí)用新型所屬【技術(shù)領(lǐng)域】的技術(shù)人員可以對(duì)所描述的具體實(shí)施例做各種各樣的修改或補(bǔ)充或采用類(lèi)似的方式替代，只要不偏離本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)或者超越本權(quán)利要求書(shū)所定義的范圍，均應(yīng)屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種帶有鍵盤(pán)的手機(jī)保護(hù)套，包括鍵盤(pán)主板、按鍵膜以及可相互翻合的第一、二套體，鍵盤(pán)主板的主體為一鍵盤(pán)電路板，其特征為:所述按鍵膜、第一套體分別貼附在鍵盤(pán)主板的正面和背面而構(gòu)成手機(jī)保護(hù)套的鍵盤(pán)部分；所述第一套體設(shè)有第一開(kāi)口，所述第一開(kāi)口外側(cè)設(shè)有扁平的裝飾牌，所述裝飾牌與第一開(kāi)口構(gòu)成容納腔，所述鍵盤(pán)主板的驅(qū)動(dòng)芯片和/或電池設(shè)置在所述容納腔之內(nèi)。
2.如權(quán)利要求1所述的手機(jī)保護(hù)套，其特征為:所述裝飾牌為一凸殼。
3.如權(quán)利要求1所述的手機(jī)保護(hù)套，其特征為:所述裝飾牌上設(shè)有圖案層。
4.如權(quán)利要求1所述的手機(jī)保護(hù)套，其特征為:所述鍵盤(pán)主板的驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)置在鍵盤(pán)電路板的背面并處于所述容納腔之內(nèi)。
5.如權(quán)利要求1所述的手機(jī)保護(hù)套，其特征為:所述鍵盤(pán)主板設(shè)有電池，所述電池設(shè)置在鍵盤(pán)電路板的背面并處于所述容納腔之內(nèi)。
6.如權(quán)利要求1所述的手機(jī)保護(hù)套，其特征為:所述鍵盤(pán)電路板設(shè)有與第一開(kāi)口位置相同的第二開(kāi)口。
7.如權(quán)利要求6所述的手機(jī)保護(hù)套，其特征為:所述按鍵膜還設(shè)有支撐層，所述支撐層跨過(guò)第二開(kāi)口。
8.如權(quán)利要求6所述的手機(jī)保護(hù)套，其特征為: 所述鍵盤(pán)主板設(shè)有電池，所述鍵盤(pán)電路板正面設(shè)有芯片設(shè)置區(qū)，所述鍵盤(pán)部分所需的驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)置在芯片設(shè)置區(qū)之內(nèi)； 還包括補(bǔ)平板，其套設(shè)在鍵盤(pán)電路板的正面以使所述芯片設(shè)置區(qū)保持平坦；以及， 所述補(bǔ)平板還設(shè)有與第二開(kāi)口位置相同的第三開(kāi)口或凹入?yún)^(qū)，其與第一、二開(kāi)口、裝飾牌共同構(gòu)成容納腔，所述電池設(shè)置在該容納腔之內(nèi)。
9.如權(quán)利要求8所述的手機(jī)保護(hù)套，其特征為:所述按鍵膜還設(shè)有支撐層，所述支撐層跨過(guò)補(bǔ)平板的第三開(kāi)口或凹入?yún)^(qū)。
10.如權(quán)利要求1所述的手機(jī)保護(hù)套，其特征為:還包括加強(qiáng)板，所述加強(qiáng)板貼合于鍵盤(pán)電路板的背面，其設(shè)有與第一開(kāi)口位置相同的第四開(kāi)口。
【文檔編號(hào)】H04M1/02GK204119294SQ201420583370
【公開(kāi)日】2015年1月21日 申請(qǐng)日期:2014年10月10日 優(yōu)先權(quán)日:2013年10月17日
【發(fā)明者】呂岳敏 申請(qǐng)人:呂岳敏