一種前進音mems麥克風的制作方法
【專利摘要】本實用新型提供了一種前進音MEMS麥克風，其包括：MEMS芯片和ASIC芯片內置于外殼和電路板形成的腔體之間，金屬線連接所述MEMS芯片和所述ASIC芯片，所述MEMS芯片固定在所述外殼頂端內壁上，所述MEMS芯片外側與所述外殼和所述電路板之間形成背腔；音孔開設在所述MEMS芯片內側所對的所述殼體上，所述音孔與所述MEMS芯片內側之間形成前腔；導連件的頂端固定在所述外殼上，底端設有焊盤且固定在所述電路板上，所述導連件通過所述金屬線實現所述MEMS芯片、所述ASIC芯片和所述電路板之間的導通。本實用新型提供的前進音MEMS麥克風，背腔體積相對大，是一種能夠提供相對高信噪比的MEMS麥克風。
【專利說明】一種前進音MEMS麥克風
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及麥克風領域，具體地說，涉及一種能夠產生相對高信噪比的前進音MHMS麥克風。
【背景技術】
[0002]MEMS麥克風是基于微型機電系統(Microelectromechanical Systems,簡寫為MEMS)技術制造的麥克風。現有技術中，前進音MEMS麥克風是一種常用的麥克風。圖1是現有技術中的前進音MEMS麥克風的結構示意圖。
[0003]如圖1所示，前進音MEMS麥克風包括MEMS芯片2'和ASIC(Applicat1n SpecificIntegrated Circuit，簡寫為ASIC)芯片3'，且均位于底部設有焊盤的電路板I'上，三者由金屬導線4'連接；音孔5'設置在外殼6'上，MEMS芯片2'外部與外殼6'、印刷電路板P之間的空間被認為是前腔11'，而MEMS芯片2'底部的腔體被認為是背腔21'。前進音MEMS麥克風的結構決定了其信噪比的大小。信噪比是指放大器的輸出信號的功率與同時輸出的噪聲功率的比值，設備的信噪比越高表明它產生的雜音越少。信噪比越大，說明混在信號里的噪聲越小，聲音回放的音質量越高。
[0004]信噪比與背腔大小相關，背腔越大，能夠做到的信噪比就越高。前進音MEMS麥克風的背腔僅限于MEMS芯片2'底部的腔體，前腔遠大于背腔，所以，前進音MEMS麥克風相對很難產生高的信噪比。
[0005]因此，需要現有的前進音MEMS麥克風加以改進，以提高前進音MEMS麥克風的信噪比。
實用新型內容
[0006]本實用新型所要解決的技術問題是提供一種前進音MEMS麥克風，背腔體積相對增大，而且能夠產生相對高信噪比的前進音MEMS麥克風。
[0007]為實現上述目的，本實用新型提供一種前進音MEMS麥克風，其包括:MEMS芯片和ASIC芯片內置于外殼和電路板形成的腔體之間，金屬線連接所述MEMS芯片和所述ASIC芯片，所述MEMS芯片固定在所述外殼頂端內壁上，所述MEMS芯片外側與所述外殼和所述電路板之間形成背腔；音孔開設在所述MEMS芯片內側所對的所述殼體上，所述音孔與所述MEMS芯片內側之間形成前腔；導連件的頂端固定在所述外殼上，底端設有焊盤且固定在所述電路板上，所述導連件通過所述金屬線實現所述MEMS芯片、所述ASIC芯片和所述電路板之間的導通。
[0008]優選地，所述外殼與所述電路板通過密封膠密封形成腔體。
[0009]優選地，所述ASIC芯片固定在所述外殼頂端內壁上。
[0010]優選地，所述導連件位于所述MEMS芯片和ASIC芯片同一側。
[0011]優選地,所述ASIC芯片固定在所述電路板上。
[0012]優選地，所述導連件位于所述MEMS芯片和ASIC芯片之間。
[0013]優選地，所述導連件的頂端與所述外殼通過固定膠粘接，底端所述焊盤焊接或固定膠粘接在所述電路板上。
[0014]優選地，所述MEMS芯片底部與所述外殼通過固定膠粘接，所述ASIC芯片底部與所述外殼或所述電路板通過固定膠粘接。
[0015]優選地，所述導連件本體的底部呈階梯狀，所述導連件頂端與所述外殼通過固定膠粘接，底端所述焊盤焊接或固定膠粘接在所述電路板上。
[0016]另外，優選地，所述ASIC芯片固定在所述導連件本體上。
[0017]從上述的描述和實踐可知，本實用新型提供的前進音MEMS麥克風，其一，MEMS芯片固定在外殼上，音孔設置在MEMS芯片內側對應的外殼上，MEMS芯片內側與外殼之間形成前腔，而MEMS芯片外側與外殼、電路板之間形成背腔，背腔的體積相對于現有技術中的前進音MEMS麥克風的體積明顯增大，所以信噪比將提高，形成具有高信噪比的MEMS麥克風；其二，在外殼與電路板形成的密閉空間內設有導連件，導連件一端固定在外殼上，一端固定在電路板上，起到支撐的作用和芯片與電路板之間導通連接的作用；導連件用于MEMS芯片、ASIC芯片與電路板的導通，從而，MEMS芯片、ASIC芯片的相對位置可以靈活設置，尤其是ASIC芯片的位置可以設置在外殼上、電路板上和導連件上，為了配合二者的導通連接，導連件的位置和形狀也相對靈活，可以設置在MEMS芯片、ASIC芯片同一側或二者之間。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0018]通過下面結合附圖對實施例的描述，本實用新型的上述特征和技術優點將會變得更加清楚和容易理解。在附圖中，
[0019]圖1是現有技術中的前進音MEMS麥克風的結構示意圖；
[0020]圖2是本實用新型一實施例所述的如進首MEMS麥克風的不意圖；
[0021]圖3是本實用新型又一實施例所述的如進首MEMS麥克風的不意圖；
[0022]圖4是本實用新型第三實施例所述的前進音MEMS麥克風的示意圖；
[0023]圖5是本實用新型第四實施例所述的前進音MEMS麥克風的示意圖；
[0024]圖6是本實用新型第五實施例所述的前進音MEMS麥克風的示意圖。
[0025]MEMS 麥克風 100'
[0026]I':印刷電路板；2':MEMS芯片；3':ASIC芯片；4':金線；
[0027]5':音孔；6':外殼；7':焊盤；11 ':前腔；21:背腔':
[0028]前進音MEMS麥克風100
[0029]I:電路板；2 =MEMS芯片；3 =ASIC芯片；4:金屬線；
[0030]5:音孔；6:外殼；7:導連件；71:焊盤；8:固定膠；9:密封膠；
[0031]10:背腔；20:前腔。
【具體實施方式】
[0032]為使本實用新型的上述目的、特征和優點能夠更加明顯易懂，下面結合附圖和【具體實施方式】對本實用新型作進一步詳細的說明。
[0033]圖2是本實用新型一實施例所述的前進音MEMS麥克風的示意圖。如圖2所示，前進音MEMS麥克風100包括電路板1、MEMS芯片2、ASIC芯片3、金屬線4、音孔5、外殼6、導連件7和固定膠8。
[0034]MEMS芯片2和ASIC芯片3內置于外殼6和電路板I形成的腔體之間。優選地，外殼6與電路板I通過密封膠9密封形成腔體。在本實施例中，MEMS芯片2和ASIC芯片3均固定在外殼6上。優選地，MEMS芯片2底部與外殼6通過固定膠8粘接，ASIC芯片3底部與外殼6通過固定膠8粘接。MEMS芯片2和ASIC芯片3通過金屬線4連接。在本實施例中，MEMS芯片2和ASIC芯片3之間采用金線連接。
[0035]MEMS芯片2固定在外殼6頂端內壁上，MEMS芯片2底部與外殼6通過固定膠8粘接；MEMS芯片2外側與外殼6、電路板I之間的空間被稱為背腔10。
[0036]音孔5開設在MEMS芯片2內側所對的殼體上，音孔5與MEMS芯片2內側的空間相對，音孔5與MEMS芯片2內側之間的空間被稱為前腔20。
[0037]在外殼6與電路板I形成的密閉空間內，導連件7的頂端固定在外殼6上,底端設有焊盤71，且通過固定膠8固定粘接在電路板I上，也可以通過焊接或固定膠8粘接在電路板上，可以起到支撐作用，同時啟動導通作用。導連件7通過金屬線4實現MEMS芯片2、ASIC芯片3與電路板I之間的導通。靠近導連件7 —側的ASIC芯片與導連件7通過金屬線4連接。如果在遠離導連件7 —側且靠近MEMS芯片一側連接金屬線4，容易發生短路現象。
[0038]在本實施例中，MEMS芯片2底部通過固定膠8粘接在外殼6上，ASIC芯片3底部通過固定膠8粘接在外殼6上，MEMS芯片2和ASIC芯片3通過金屬線4連接，ASIC芯片3上覆蓋有密封膠9進行封裝，導連件7位于MEMS芯片2和ASIC芯片3的同一側，導連件7頂端通過固定膠8粘接在外殼6上，底端的焊盤71通過金屬線與ASIC芯片2連接，焊盤71通過固定膠8粘接在電路板I上。
[0039]圖3是本實用新型又一實施例所述的如進首MEMS麥克風的不意圖。圖3所不的前進音MEMS麥克風與圖2所示的前進音MEMS麥克風的主要區別在于:在圖3中，MEMS芯片2底部通過固定膠8粘接在外殼6上，ASIC芯片3底部通過固定膠8粘接在電路板I上，MEMS芯片2和ASIC芯片3之間設有導連件7，導連件7頂端通過固定膠8粘接在外殼6上，底端的焊盤71通過固定膠8粘接在電路板I上，焊盤71兩側各伸出金屬線4，一端的金屬線4與MEMS芯片2連接，一端的金屬線4與ASIC芯片3連接。
[0040]圖4是本實用新型第二實施例所述的如進首MEMS麥克風的不意圖。圖4所不的前進音MEMS麥克風與圖2所示的前進音MEMS麥克風的主要區別在于:在圖4中，在外殼6與電路板I形成的密閉空間內，導連件7的底部為階梯狀，MEMS芯片2和導連件7的階梯狀的上方，即突出的部分，通過金屬線4連接；導連件7的階梯狀的下方，即凹進的部分，底端連接在焊盤71上，通過固定膠8粘接在電路板I上，導連件7的頂端固定在外殼6上，底端設有焊盤71，且通過固定膠8固定粘接在電路板I上，也可以通過焊接或固定膠8粘接在電路板上，可以起到支撐作用，同時啟動導通作用。導連件7通過金屬線4實現MEMS芯片2、ASIC芯片3與電路板I之間的導通。
[0041]圖5是本實用新型第四實施例所述的如進首MEMS麥克風的不意圖。圖5所不的前進音MEMS麥克風與圖2所示的前進音MEMS麥克風的主要區別在于:在圖5中，在外殼6與電路板I形成的密閉空間內，MEMS芯片2底部通過固定膠8粘接在外殼6上，ASIC芯片3底部通過固定膠8粘接在電路板I上，MEMS芯片3位于ASIC芯片3的上方，導連件7位于MEMS芯片2和ASIC芯片3的同一側，導連件7的頂端固定在外殼6上，底端設有焊盤71，且通過固定膠8固定粘接在電路板I上，也可以通過焊接或固定膠8粘接在電路板上，可以起到支撐作用，同時啟動導通作用。導連件7的底部為階梯狀，MEMS芯片2和導連件7的階梯狀的上方，即突出的部分，通過金屬線4連接；導連件7的階梯狀的下方，即凹進的部分，底端連接在焊盤71上，通過固定膠8粘接在電路板I上。焊盤71上伸出一條金屬線4，實現ASIC芯片3 —端和導連件7的焊盤71的導通，ASIC芯片3另一端伸出一條金屬線4連接在電路板I上。導連件7通過金屬線4實現MEMS芯片2、ASIC芯片3與電路板I之間的導通。
[0042]圖6是本實用新型第五實施例所述的前進音MEMS麥克風的示意圖。圖6所示的前進音MEMS麥克風與圖2所示的前進音MEMS麥克風的主要區別在于:在圖6中，在外殼6與電路板I形成的密閉空間內，導連件7呈L型,一條側邊的一側用于與外殼6通過固定膠8固定粘接，另一側用于提供附著地，ASIC芯片3通過固定膠8固定粘接在導連件7上；MEMS芯片2和ASIC芯片3通過金屬線4連接，ASIC芯片3上覆蓋有密封膠9進行封裝；而另一條側邊的底部為階梯狀；ASIC芯片3和導連件7的階梯狀的上方，即突出的部分，通過金屬線4連接；導連件7的階梯狀的下方，即凹進的部分，底端連接在焊盤71上，通過固定膠8粘接在電路板I上，導連件7的頂端固定在外殼6上，底端設有焊盤71，且通過固定膠8固定粘接在電路板I上，也可以通過焊接或固定膠8粘接在電路板上，可以起到支撐作用，同時啟動導通作用。導連件7通過金屬線4實現MEMS芯片2、ASIC芯片3與電路板I之間的導通。
[0043]通過上述本實用新型提供的實施例提供的前進音MEMS麥克風，其一，MEMS芯片固定在外殼上，音孔設置在MEMS芯片內側對應的外殼上，MEMS芯片內側與外殼之間形成前腔，而MEMS芯片外側與外殼、電路板之間形成背腔，背腔的體積相對于現有技術中的前進音MEMS麥克風的體積明顯增大，所以信噪比將提高，形成具有高信噪比的MEMS麥克風；其二，在外殼與電路板形成的密閉空間內設有導連件，導連件一端固定在外殼上，一端固定在電路板上，起到支撐的作用和芯片與電路板之間導通連接的作用；導連件用于MEMS芯片、ASIC芯片與電路板的導通，從而，MEMS芯片、ASIC芯片的相對位置可以靈活設置，尤其是ASIC芯片的位置可以設置在外殼上、電路板上和導連件上，為了配合二者的導通連接，導連件的位置和形狀也相對靈活，可以設置在MEMS芯片、ASIC芯片同一側或二者之間。
[0044]以上所述，僅為本實用新型較佳的【具體實施方式】，但本實用新型的保護范圍并不局限于此，任何熟悉該技術的人在本實用新型所揭露的技術范圍內，可輕易想到的變化或替換，都應涵蓋在本實用新型的保護范圍之內。因此，本實用新型的保護范圍應該以權利要求的保護范圍為準。
【權利要求】
1.一種前進音MEMS麥克風，其包括:MEMS芯片和ASIC芯片內置于外殼和電路板形成的腔體之間，金屬線連接所述MEMS芯片和所述ASIC芯片，其特征在于， 所述MEMS芯片固定在所述外殼頂端內壁上，所述MEMS芯片外側與所述外殼和所述電路板之間形成背腔； 音孔開設在所述MEMS芯片內側所對的所述殼體上，所述音孔與所述MEMS芯片內側之間形成前腔； 導連件的頂端固定在所述外殼上，底端設有焊盤且固定在所述電路板上，所述導連件通過所述金屬線實現所述MEMS芯片、所述ASIC芯片和所述電路板之間的導通。
2.如權利要求1所述的前進音MEMS麥克風，其特征在于，所述外殼與所述電路板通過密封膠密封形成腔體。
3.如權利要求1所述的前進音MEMS麥克風，其特征在于，所述ASIC芯片固定在所述外殼頂端內壁上。
4.如權利要求3所述的前進音MEMS麥克風，其特征在于，所述導連件位于所述MEMS芯片和ASIC芯片同一側。
5.如權利要求1所述的前進音MEMS麥克風，其特征在于，所述ASIC芯片固定在所述電路板上。
6.如權利要求5所述的前進音MEMS麥克風，其特征在于，所述導連件位于所述MEMS芯片和ASIC芯片之間。
7.如權利要求1或4或6所述的前進音MEMS麥克風，其特征在于，所述導連件的頂端與所述外殼通過固定膠粘接，底端所述焊盤焊接或固定膠粘接在所述電路板上。
8.如權利要求1所述的前進音MEMS麥克風，其特征在于，所述MEMS芯片底部與所述外殼通過固定膠粘接，所述ASIC芯片底部與所述外殼或所述電路板通過固定膠粘接。
9.如權利要求1或4所述的前進音MEMS麥克風，其特征在于，所述導連件本體的底部呈階梯狀，所述導連件頂端與所述外殼通過固定膠粘接，底端所述焊盤焊接或固定膠粘接在所述電路板上。
10.如權利要求9所述的前進音MEMS麥克風，其特征在于，所述ASIC芯片固定在所述導連件本體上。
【文檔編號】H04R19/04GK204131728SQ201420566741
【公開日】2015年1月28日 申請日期:2014年9月29日 優先權日:2014年9月29日
【發明者】萬景明, 劉志永 申請人:山東共達電聲股份有限公司