一體式音腔結構的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種一體式音腔結構，包括前音腔和后音腔，前音腔和后音腔均包括底面，以及沿底面邊緣垂直向上延伸而成的側壁，底面與側面圍合成具有開口的腔體，前音腔一側的側壁和底面與后音腔一側的側壁和底面融合成一個聯接通道，且前音腔和后音腔的腔體開口方向相反，聯接通道將前音腔和后音腔的腔體連成一個聯通的腔體。本一體式音腔結構，前音腔和后音腔融合成一個開口方向相反整體，前音腔和后音腔的腔體通過中間聯接通道聯接成一個聯通的腔體，本音腔結構的前音腔和后音腔成一體式結構，不需要通過多個組件裝備而成，其結構簡單，體積小且成本低。
【專利說明】一體式音腔結構
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種手機音腔，尤其涉及一種一體式音腔結構。
【背景技術】
[0002]隨著科技的發展，現在的手機越做越薄，為了滿足手機的薄機身，手機各個零部件必須相應的設計越來越小，手機音腔也是如此，為了滿足超薄機身，音腔結構得設計更加小，根據扁平，現有技術中的手機音腔為了設計更小，更扁平，通過多個小部件組合起來的音腔結構，如BOX音腔結構，是通過多個零部件裝配密封而成，成本較高，裝配麻煩。
【發明內容】
[0003]本實用新型提供一種結構簡單且低成本的一體式音腔結構。
[0004]本實用新型提供一種一體式音腔結構，包括前音腔和后音腔，前音腔和后音腔均包括底面，以及沿底面邊緣垂直向上延伸而成的側壁，底面與側面圍合成具有開口的腔體，前音腔一側的側壁和底面與后音腔一側的側壁和底面融合成一個聯接通道，且前音腔和后音腔的腔體開口方向相反，聯接通道將前音腔和后音腔的腔體連成一個聯通的腔體。
[0005]在實施例中優選的，前音腔和后音腔錯位聯通成為一個截面呈Z型的腔體。
[0006]本實用新型的有益效果是:本一體式音腔結構，前音腔和后音腔融合成一個開口方向相反整體，前音腔和后音腔的腔體通過中間聯接通道聯接成一個聯通的腔體，本音腔結構的前音腔和后音腔成一體式結構，不需要通過多個組件裝備而成，其結構簡單，體積小且成本低。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0007]圖1為本實用新型一體式音腔結構的平面俯視圖；
[0008]圖2為圖1中A-A的剖面圖；
[0009]圖3為本實用新型一體式音腔結構的立體結構示意圖。
【具體實施方式】
[0010]下面通過【具體實施方式】結合附圖對本發明作進一步詳細說明。
[0011]請參考圖1、圖2和圖3，本實施例提供的了一體式音腔結構，包括前音腔I和后音腔2。
[0012]前音腔I包括底面11，以及沿底面11邊緣垂直向上延伸而成的側壁12，底面11和側壁12合圍成用于容置音箱的前音腔腔體。
[0013]后音腔2包括底面21，以及沿底面21邊緣垂直向上延伸而成的側壁22，底面21和側壁22合圍成用于容置其他元件的后音腔腔體。
[0014]前音腔I 一側的側壁11和底面12與后音腔2 —側的側壁21和底面22融合成一個聯接通道3，所述聯接通道3將所述前音腔I和后音腔2的腔體連成一個聯通的腔體。聯接通道3用于容置聯接前音腔I和后音腔2的數據線等其他聯接元件。
[0015]前音腔I和后音腔2的腔體開口方向相反，滿足音腔結構的基本構造，能夠容置相應的元器件。
[0016]本實施例優選的，前音腔I和后音腔2錯位聯通成為一個截面呈Z型的腔體，即前音腔I的側壁12凸出與之成為整體的后音腔2的底板21，后音腔2的側壁22凸出與之成為整體的后音腔I的底板11。能使一體式音腔結構嵌于手機中，起便于安裝等作用。
[0017]本實施例提供的一體式音腔結構，將前音腔I和后音腔2融合在一起，前音腔I和后音腔2的腔體通過中間聯接通道3聯接成一個聯通的腔體，形成一個密封性好的，且不需要通過多個組件裝備而成的一體式音腔結構，其結構簡單，體積小且成本低。
[0018]以上內容是結合具體的實施方式對本實用新型所作的進一步詳細說明，不能認定本實用新型的具體實施只局限于這些說明。對于本實用新型所屬【技術領域】的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型構思的前提下，還可以做出若干簡單推演或替換。
【權利要求】
1.一體式音腔結構，包括前音腔(I)和后音腔(2)，所述前音腔(I)和后音腔(2)均包括底面(11，21)，以及沿所述底面(11，21)邊緣垂直向上延伸而成的側壁(12，22)，所述底面(11，21)與側面(11，21)圍合成具有開口的腔體，其特征在于，所述前音腔(I) 一側的側壁(11)和底面(12)與后音腔(2) —側的側壁(21)和底面(22)融合成一個聯接通道(3)，且所述前音腔(I)和后音腔(2)的腔體開口方向相反，所述聯接通道(3)將所述前音腔(I)和后音腔(2)的腔體連成一個聯通的腔體。
2.如權利要求1所述的一體式音腔結構，其特征在于，所述前音腔(I)和后音腔(2)錯位聯通成為一個截面呈Z型的腔體。
【文檔編號】H04R1/02GK204013966SQ201420430396
【公開日】2014年12月10日 申請日期:2014年7月31日 優先權日:2014年7月31日
【發明者】張生圣, 施傳敏 申請人:深圳天瓏無線科技有限公司