一種cfp光模塊的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開一種CFP光模塊，涉及光通信【技術領域】，為簡化結構，提高安裝效率而發明。所述CFP光模塊包括殼體，所述殼體的一端設有光口，所述殼體上靠近所述光口的一端套設有EMI彈片，所述EMI彈片通過沿所述殼體的厚度方向設置的螺釘與所述殼體連接。本實用新型CFP光模塊用于光電通信。
【專利說明】一種CFP光模塊
【技術領域】
[0001] 本實用新型涉及光通信【技術領域】，尤其涉及一種CFP光模塊。
【背景技術】
[0002] 隨著互聯網業務的迅猛發展以及寬帶的普及，人們日常生活中對網絡的應用越來 越多，對網絡帶寬需求也越來越大，光模塊作為重要的通信設備，其使用越來越廣泛，例如： CFP(Centum Form-factor Pluggable,外形封裝可插拔）光模塊因其極高的傳輸速率已被 廣泛應用，在很大程度上提高了網絡的帶寬容量。作為通信設備，CFP光模塊在使用過程中 角軍決 EMI (Electromagnetic Interference,電磁干擾）或 ESD (Electrostatic discharge, 靜電放電）問題十分重要，目前，通常采用在CFP光模塊的靠近光口的一端安裝EMI彈片來 增強EMI和ESD的效果。
[0003] 現有技術中的EMI彈片的方式通常采用以下方式設置：參照圖1和圖2, EMI彈片 20安裝于前面板50上，前面板50套設于CFP光模塊上設置光口 30的一端，再通過沿CFP 光模塊長度方向的螺釘40,將前面板50與CFP光模塊的上殼體101和下殼體102固定，在 CFP光模塊安裝于客戶系統60后，EMI彈片20與客戶系統60的內表面可形成屏蔽腔。但 由于MSA (Multi-Source Agreement,多源協議）對CFP光模塊的尺寸做了規定，因此，CFP 光模塊尺寸無法改變，使用前面板50安裝EMI彈片20后，為了保證CFP光模塊整體厚度不 增加，需要減小殼體10靠近光口 30的一端的內部空間，這不利于內部各元器件的排布；此 夕卜，在安裝時，需要通過沿CFP光模塊長度方向設置的螺釘40將前面板50與殼體10固定， 且擰緊螺釘40時，需要將CFP光模塊堅起并需要單獨做工裝定位，使用長柄螺刀來裝配，操 作復雜，降低了安裝效率。另外，現有技術中的EMI彈片20的彈性觸點距離光口 30較遠， 導致EMI彈片20與客戶系統60接觸點位置較深，不利于CFP光模塊插入或拔出客戶系統 60,不能阻止外部信號進入客戶系統60,降低屏蔽效果。 實用新型內容
[0004] 本實用新型的實施例提供一種CFP光模塊，可簡化結構，提高安裝效率。
[0005] 為達到上述目的，本實用新型的實施例采用如下技術方案：
[0006] -種CFP光模塊，包括殼體，所述殼體的一端設有光口，所述殼體上靠近所述光口 的一端套設有EMI彈片，所述EMI彈片通過沿所述殼體的厚度方向設置的螺釘與所述殼體 連接。
[0007] 進一步地，所述殼體由上下扣合的上殼體和下殼體組成，所述上殼體的上表面和 所述下殼體的下表面均設有第一安裝孔，所述第一安裝孔均靠近所述光口設置，所述EMI 彈片上與各所述第一安裝孔對應的位置均開設有第二安裝孔，所述第一安裝孔和所述第二 安裝孔通過所述螺釘連接。
[0008] 進一步地，所述上殼體的第一安裝孔和所述下殼體的第一安裝孔相對設置，所述 殼體內與所述第一安裝孔對應的位置設有螺釘柱，所述螺釘依次穿過所述第二安裝孔和所 述第一安裝孔后與所述螺釘柱螺紋連接。
[0009] 具體地，所述上殼體的上表面和所述下殼體的下表面均設有兩個所述第一安裝 孔。
[0010] 進一步地，所述第二安裝孔的孔壁由多個彼此分離且向所述殼體隆起的彈性凸起 圍成，所述第一安裝孔為沉孔，所述彈性凸起配合設置于所述沉孔內。
[0011] 進一步地，所述殼體上設有定位塊，所述EMI彈片上與所述定位塊對應的位置設 有定位孔，所述定位塊配合穿設于所述定位孔內。
[0012] 進一步地，所述EMI彈片包括彈性觸點，所述彈性觸點靠近所述光口設置。
[0013] 更進一步地，所述EMI彈片為框型結構，所述彈性觸點沿所述框型結構的一周設 置，所述彈性觸點為所述框型結構向外側隆起形成的凸起，所述凸起遠離所述光口的一側 為弧面結構。
[0014] 更進一步地，所述EMI彈片為不封閉的框型結構，所述框型結構上設有開口，且其 中一個所述第二安裝孔位于所述開口處。
[0015] 更進一步地，所述彈性觸點上沿所述殼體的長度方向開設有閉合長槽。
[0016] 本實用新型實施例提供的CFP光模塊，通過將所述EMI彈片直接套設于所述CFP 光模塊的殼體的光口端，并通過沿所述殼體厚度方向設置的螺釘將所述EMI彈片與所述殼 體固定連接，從而省去了為安裝EMI彈片而設置的前面板，避免了前面板對殼體上靠近光 口的一端的尺寸的限制，便于殼體內部的元器件的排布，同時，所述螺釘沿所述殼體的厚度 方向設置，使得在安裝所述EMI彈片時，可沿所述殼體的厚度方向擰緊螺釘，避免了在螺釘 沿所述殼體長度方向設置時，需要將所述殼體堅起并作專門的工裝定位而使安裝過程復 雜。由此，簡化了結構，提高了安裝效率。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0017] 圖1為現有CFP光|旲塊的不意圖；
[0018] 圖2為現有CFP光模塊安裝于客戶系統后的局部截面圖；
[0019] 圖3為本實用新型實施例一種CFP光模塊的示意圖；
[0020] 圖4為圖3中A部的局部放大圖；
[0021] 圖5為圖3的局部截面圖；
[0022] 圖6為本實用新型實施例一種CFP光模塊安裝于客戶系統后的局部截面圖。
【具體實施方式】
[0023] 下面結合附圖對本實用新型實施例一種CFP光模塊進行詳細描述。
[0024] 在本實用新型的描述中，需要理解的是，術語"中心"、"上"、"下"、"前"、"后"、"左"、 "右"、"堅直"、"水平"、"頂"、"底"、"內"、"外"等指示的方位或位置關系為基于附圖所示的 方位或位置關系，僅是為了便于描述本實用新型和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝 置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作，因此不能理解為對本實用新型 的限制。
[0025] 術語"第一"、"第二"僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對重要性或者 隱含指明所指示的技術特征的數量。由此，限定有"第一"、"第二"的特征可以明示或者隱 含地包括一個或者更多個該特征。在本實用新型的描述中，除非另有說明，"多個"的含義是 兩個或兩個以上。
[0026] 參照圖3,圖3為本實用新型實施例一種CFP光模塊的一個具體實施例，本實施例 所述的CFP光模塊，包括殼體1，殼體1的一端設有光口 3,殼體1上靠近光口 3的一端套設 有EMI彈片2, EMI彈片2通過沿殼體1的厚度方向設置的螺釘4與殼體1連接。
[0027] 本實用新型實施例提供的CFP光模塊，通過將EMI彈片2直接套設于CFP光模塊 的殼體1上靠近光口 3的一端，并通過沿殼體1厚度方向設置的螺釘4將EMI彈片2與殼 體1固定連接，從而省去了為安裝EMI彈片2設置的前面板，避免了所述前面板對殼體1上 設有光口 3的一端的尺寸的限制，便于殼體1內部的元器件的排布，同時，螺釘4沿殼體1 的厚度方向設置，使得在安裝EMI彈片2時，可沿殼體1的厚度方向擰緊螺釘，避免了在螺 釘4沿殼體1長度方向設置時，螺釘4離所述CFP光模塊的末端距離大，且需要將殼體1堅 起并作專門的工裝定位而使安裝過程復雜。由此，簡化了結構，提高了安裝效率。
[0028] 參照圖4?圖6,殼體1由上下扣合的上殼體11和下殼體12組成，上殼體11的上 表面和下殼體12的下表面上均開設有第一安裝孔13,且各第一安裝孔13均靠近光口 3設 置，EMI彈片2上與各第一安裝孔13對應的位置均開設有第二安裝孔21，位置相對的第一 安裝孔13和第二安裝孔21通過螺釘4連接。從而可將EMI彈片2固定于殼體1的靠近光 口 3的一端。
[0029] 由于EMI彈片2和殼體1間的作用力受第一安裝孔13的位置影響，因此，可將上 殼體11的第一安裝孔13和下殼體12的第一安裝孔13相對設置，使EMI彈片2與上殼體 11和下殼體12的連接點在同一直線上，從而使EMI彈片在殼體1的厚度方向上對稱受力， 防止EMI彈片2發生偏斜或扭轉。同時，殼體1內與第一安裝孔13對應的位置設有螺釘柱 14,螺釘4依次穿過第二安裝孔21和第一安裝孔13后與螺釘柱14螺紋連接，從而可將EMI 彈片2與殼體1固定連接，為簡化結構，螺釘柱14與殼體1 一體成型。具體地，螺釘柱14 與下殼體12 -體成型，并與第一安裝孔13對應，螺釘柱14的高度等于殼體1的厚度，從而 避免在螺釘柱14和第一安裝孔13間存在空隙，增加螺釘4進入螺釘柱14的長度，使第二 安裝孔21、第一安裝孔13和螺釘柱14的連接更加緊密，從而使所述EMI彈片2和殼體1連 接的更加穩固。
[0030] 為了使EMI彈片2與殼體1的連接更加穩固，可在上殼體11的上表面和下殼體12 的下表面均設置兩個第一安裝孔13, EMI彈片2上與第一安裝孔13對應的位置設置均兩個 第二安裝孔21，相互對應的第一安裝孔13和第二安裝孔21均通過螺釘4連接。
[0031] 為了在安裝EMI彈片2時，使第二安裝孔21和第一安裝孔13可準確定位，第二安 裝孔21的孔壁由多個彼此分離且向殼體1隆起的彈性凸起211圍成，第一安裝孔13為沉 孔，在安裝時，可將彈性凸起211配合設置于所述沉孔內。從而可使第二安裝孔21和第一安 裝孔13準確對應，并且可防止第二安裝孔21和第一安裝孔13之間發生相對移動。由此， 有利于EMI彈片2的安裝，并可使EMI彈片2安裝的更加穩固。
[0032] 為了使對EMI彈片2的定位更加精確，可在殼體2上設置定位塊（圖中未示出）， 在EMI彈片2上與所述定位塊對應的位置設置定位孔22,將所述定位塊配合穿設于定位孔 22內。從而通過所述定位塊和定位孔22的配合對EMI彈片2進行定位，使EMI彈片2的位 置更加精確，安裝更加穩固。
[0033] EMI彈片2包括彈性觸點23,按照MSA協議，EMI彈片與客戶系統的接觸點位于 EMI彈片的中部，這會造成EMI彈片與客戶系統的接觸點位置較深，使CFP光模塊在插入或 拔出客戶系統時的阻力增大，難以操作，并且，如圖2所示，在EMI彈片20泄放來自外部的 靜電時，靜電需要經過較長路徑才能傳導至EMI彈片20,將靜電干擾導出，這會導致ESD效 果下降，同時，EMI彈片與客戶系統60接觸點距離客戶系統60的安裝口較遠，外部電磁信 號進入客戶系統60較大距離后才被EMI彈片20屏蔽，由于外部電磁信號可進入客戶系統 60較大距離，從而影響模塊EMI性能，因此，在本實施例所述CFP光模塊中，如圖6所示，可 將彈性觸點23靠近光口 3設置，EMI彈片2與客戶系統5的接觸點不再位于EMI彈片2的 中部，而是靠近客戶系統5的安裝口。使電磁干擾或靜電干擾進入客戶系統5較短的距離 后就可被E：MI彈片2屏蔽或導出，從而增大了客戶系統5與EMI彈片2組成屏蔽腔的范圍， 提升了 EMI和ESD效果，同時，便于CFP光模塊的插拔，有利于客戶系統5安裝CFP光模塊。
[0034] 為了簡化結構，且便于安裝，EMI彈片2為框型結構，所述框形結構的形狀和尺寸 與CFP光模塊的光口 3 -端的形狀和尺寸相適應，彈性觸點23沿所述框型結構的一周設 置，彈性觸點23為所述框型結構向外側隆起形成的凸起，所述凸起遠離光口 3的一側為弧 面結構。在將設有EMI彈片2的CFP模塊裝入客戶系統5時，彈性觸點23被壓縮，并與客 戶系統5的內表面接觸，從而形成屏蔽腔。
[0035] 為了便于安裝EMI彈片2, EMI彈片2為不封閉的框型結構，所述框型結構上設有 開口 24,且其中一個第二安裝孔21位于開口 24處。例如：所述框型結構與下殼體12接觸 的一面上設有開口 24,該面上的其中一個第二安裝孔21位于開口 24處。EMI彈片2可選 用具備彈性的金屬材料，在安裝時，可將開口 24擴大，將EMI彈片2套設于殼體1后，再將 開口 24縮小，從而防止在套設的過程中出現卡死，使安裝過程更加順利。同時，其中一個第 二安裝孔21位于開口 24處，使得該第二安裝孔21被開口 24分為兩部分，從而在通過螺釘 4固定EMI彈片2時，螺釘4可將開口 24壓緊，防止開口 24兩側翹起變形。
[0036] 彈性觸點23上沿殼體1的長度方向開設有閉合長槽25。由于彈性觸點23在客戶 系統5內時，會被壓縮，若彈性觸點23與客戶系統5的接觸面過大，則可能導致CFP模塊難 以插拔，在彈性觸點23上沿殼體1的長度方向開設有閉合長槽25可使彈性觸點23與客戶 系統5的接觸面減小，并且不影響屏蔽效果，從而可進一步防止EMI彈片2與客戶系統5的 內表面卡死。
[0037] 關于本實用新型實施例的CFP光模塊的其他構成等已為本領域的技術人員所熟 知，在此不再詳細說明。
[0038] 以上所述，僅為本實用新型的【具體實施方式】，但本實用新型的保護范圍并不局限 于此，任何熟悉本【技術領域】的技術人員在本實用新型揭露的技術范圍內，可輕易想到變化 或替換，都應涵蓋在本實用新型的保護范圍之內。因此，本實用新型的保護范圍應以所述權 利要求的保護范圍為準。
【權利要求】
1. 一種CFP光模塊，包括殼體，所述殼體的一端設有光口，其特征在于，所述殼體上靠 近所述光口的一端套設有EMI彈片，所述EMI彈片通過沿所述殼體的厚度方向設置的螺釘 與所述殼體連接。
2. 根據權利要求1所述的CFP光模塊，其特征在于，所述殼體由上下扣合的上殼體和下 殼體組成，所述上殼體的上表面和所述下殼體的下表面均設有第一安裝孔，所述第一安裝 孔均靠近所述光口設置，所述EMI彈片上與各所述第一安裝孔對應的位置均開設有第二安 裝孔，所述第一安裝孔和所述第二安裝孔通過所述螺釘連接。
3. 根據權利要求2所述的CFP光模塊，其特征在于，所述上殼體的第一安裝孔和所述下 殼體的第一安裝孔相對設置，所述殼體內與所述第一安裝孔對應的位置設有螺釘柱，所述 螺釘依次穿過所述第二安裝孔和所述第一安裝孔后與所述螺釘柱螺紋連接。
4. 根據權利要求2所述的CFP光模塊，其特征在于，所述上殼體的上表面和所述下殼體 的下表面均設有兩個所述第一安裝孔。
5. 根據權利要求2所述的CFP光模塊，其特征在于，所述第二安裝孔的孔壁由多個彼此 分離且向所述殼體隆起的彈性凸起圍成，所述第一安裝孔為沉孔，所述彈性凸起配合設置 于所述沉孔內。
6. 根據權利要求1所述的CFP光模塊，其特征在于，所述殼體上設有定位塊，所述EMI 彈片上與所述定位塊對應的位置設有定位孔，所述定位塊配合穿設于所述定位孔內。
7. 根據權利要求1?6中任一項所述的CFP光模塊，其特征在于，所述EMI彈片包括彈 性觸點，所述彈性觸點靠近所述光口設置。
8. 根據權利要求7所述的CFP光模塊，其特征在于，所述EMI彈片為框型結構，所述 彈性觸點沿所述框型結構的一周設置，所述彈性觸點為所述框型結構向外側隆起形成的凸 起，所述凸起遠離所述光口的一側為弧面結構。
9. 根據權利要求8所述的CFP光模塊，其特征在于，所述EMI彈片為不封閉的框型結 構，所述框型結構上設有開口，且其中一個第二安裝孔位于所述開口處。
10. 根據權利要求9所述的CFP光模塊，其特征在于，所述彈性觸點上沿所述殼體的長 度方向開設有閉合長槽。
【文檔編號】H04B10/40GK203872180SQ201420284264
【公開日】2014年10月8日 申請日期:2014年5月29日 優先權日:2014年5月29日
【發明者】潘紅超, 何鵬 申請人:青島海信寬帶多媒體技術有限公司