一種手機芯片插接結構的制作方法
【專利摘要】本實用新型提供一種手機芯片插接結構，包括手機主板本體、主板芯片，所述手機主板本體對應所述手機芯片的安裝位上固接有一插座，所述主板芯片焊接于一PCB板上，所述PCB板上設有引接所述手機芯片管腳的插頭，所述手機芯片通過插接的插座和插頭與手機主板本體連接導通。本實用新型的手機芯片和PCB板組成一個獨立模塊，可單獨生產、銷售，提高手機芯片的可互換性；插座、插頭的物理結構和電信號可以定義為標準形式，從而實現一種主板本體適應多種芯片，使得手機的硬件升級成為可能；另外，手機芯片通過插接的插座和插頭與手機主板本體連接導通，手機芯片拆裝方便，不需依賴專業工具。
【專利說明】一種手機芯片插接結構
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及手機電子設備領域，具體涉及一種手機芯片插接結構。
【背景技術】
[0002]現有的手機主板的處理器、字庫等主要芯片以及攝像頭都是以錫焊形式直接固定在主板上的。優點是:可靠性高，易于大規模生產，易于控制成本，但存在如下缺點:一旦主板生產完成后，只有專業人員使用BGA維修臺等專業工具才能更換上述芯片，普通用戶無法依靠鑷子、螺絲刀等簡單工具實現上述芯片和設備的更換，也無法通過更換芯片來實現手機硬件配置的升級。
[0003]為提高手機攝像頭的兼容性，標準化裝配攝像頭，中國發明專利CN103338283A在手機攝像頭芯片的裝配結構中采用了插座結構，該專利公開了一種手機攝像頭芯片的裝配結構，包括手機主板和攝像頭芯片，所述手機主板對應所述攝像頭芯片的安裝位上設有一與所述手機主板固定連接的環形插座，所述攝像頭芯片套設于所述環形插座內，所述攝像頭芯片通過所述環形插座與所述手機主板連接導通。本發明使用環形插座與攝像頭芯片能夠實現攝像頭芯片裝配的標準化，提高手機攝像頭的兼容性，降低手機攝像頭裝置的研發成本，可以實現不同手機內的攝像頭芯片的統一安裝方式，適用于不同的手機主板上，縮短新手機關于攝像頭安裝設計的開發周期。
[0004]手機主板的處理器、字庫等芯片與主板的連接包括電氣連接和機械連接兩個方面，電氣連接是為電氣信號提供通路；機械連接是將芯片固定在主板上，防止其脫落。現有的錫焊方法將電氣連接和機械連接合二為一，焊接的管腳既是電氣信號的通路，又牢固地將芯片固定在主板上。處理器、字庫等芯片都具有多個管腳，如果使用本發明的環形插座，則需要在環形插座的內側面上設置與管腳一一對應的彈片，此舉將會導致插座的結構復雜，設計生產困難，且不同的處理器、字庫芯片等需要對應不同的插座，并不能完全解決兼容性、安裝標準化的問題。另外，攝像頭芯片通過觸點和彈片直接電連接，而且本發明中也未設置攝像頭鎖緊裝置，攝像頭芯片容易自環形插座中脫出，使得電連接不穩，影響手機攝像頭的使用。
實用新型內容
[0005]本實用新型要解決的技術問題是提供一種手機主板的芯片拆裝簡便、接口標準化、可獨立生產、更換的手機芯片插接結構。
[0006]為解決上述技術問題，本實用新型的實施例提供一種手機芯片插接結構，包括手機主板本體、主板芯片,所述手機主板本體對應所述手機芯片的安裝位上固接有一插座,所述主板芯片焊接于一 PCB板上，所述PCB板上設有引接所述手機芯片管腳的插頭，所述手機芯片通過插接的插座和插頭與手機主板本體連接導通。
[0007]上述結構中，插座和插頭的尺寸、安裝方式、管腳數、信號點位和信號特性等根據芯片性質定義為標準形式，使得一種手機主板可以適應多種芯片，手機硬件升級成為可能。
[0008]插座和插頭的管腳數根據標準定義確定。
[0009]其中，所述插座采用ZIF、金手指、排母、FPC排線或板對板形式，所述插頭采用與插座對應的形式，但插座和插頭不局限于上述幾種形式。
[0010]上述的手機芯片插接結構還包括相對所述手機主板本體固定設置的鎖緊裝置，所述PCB板通過該鎖緊裝置鎖緊于所述手機主板本體上。
[0011]優選的，所述鎖緊裝置由2?6個卡扣構成，所述卡扣的無卡勾端與手機主板本體固定連接，有卡勾端卡設于所述PCB板上。
[0012]所述插接結構可以如下描述:所述手機主板本體上設有2個采用金手指形式的插座，所述PCB板的下方設有2個采用金手指形式的插頭，所述插頭和插座對應插接。
[0013]所述插接結構還可以如下描述:所述手機主板本體上設有一采用FPC排線形式的插座，所述PCB板通過FPC排線與所述插座連接。
[0014]進一步，所述PCB板與手機主板本體之間設有絕緣墊。
[0015]其中，所述主板芯片為處理器芯片、字庫芯片或攝像頭芯片，但不局限于此幾種芯片。
[0016]上述手機芯片插接結構的插接方法，包括如下步驟:
[0017](I)根據手機芯片的性質，預先建立標準，定義好連接手機芯片和手機主板的插座、插頭的尺寸、安裝方式、管腳數、信號點位和信號特性等特征；
[0018](2)插座與手機主板的其它部分一起制造、焊接、調試，形成手機主板本體；
[0019](3)生產PCB板，然后在其上焊接插頭和手機芯片，形成帶有手機芯片的獨立模塊；
[0020](4)將獨立模塊的插頭與手機主板本體上的插座插接；
[0021](5)利用鎖緊裝置將PCB板相對于手機主板鎖定，完成手機芯片的插接。
[0022]本實用新型的上述技術方案的有益效果如下:
[0023]上述方案中，手機芯片和PCB板組成一個獨立模塊，可單獨生產、銷售，提高手機芯片的可互換性；插座、插頭的物理結構和電信號可以定義為標準形式，從而實現一種主板本體適應多種芯片，使得手機的硬件升級成為可能；另外，手機芯片通過插接的插座和插頭與手機主板本體連接導通，手機芯片拆裝方便，不需依賴專業工具。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0024]圖1為本實用新型實施例一的結構示意圖；
[0025]圖2為本實用新型實施例二的結構示意圖。
[0026]附圖標記說明:
[0027]1-1、手機主板本體；
[0028]1-2、主板芯片；
[0029]1-3、插座；
[0030]1-4、PCB 板；
[0031]1-5、插頭；
[0032]1-6、鎖緊裝置；
[0033]2-1、手機主板本體；
[0034]2-2、主板芯片；
[0035]2-3、插座；
[0036]2-4、PCB 板；
[0037]2-5、FPC 排線；
[0038]2-6、鎖緊裝置；
[0039]2-7、絕緣墊。
【具體實施方式】
[0040]為使本實用新型要解決的技術問題、技術方案和優點更加清楚，下面將結合附圖及具體實施例進行詳細描述。
[0041]本實用新型針對現有的手機芯片互換性差、拆裝不便等問題，提供一種手機芯片插接結構。
[0042]實施例一:如圖1所示，本實用新型的實施例提供一種手機芯片插接結構，包括手機主板本體1-1、主板芯片1-2，所述手機主板本體1-1對應所述手機芯片1-2的安裝位上固接有1-2個采用金手指形式的插座1-3。
[0043]所述主板芯片1-2為處理器芯片或字庫芯片，焊接于一 PCB板1-4上；所述PCB板1-4上設有2個引接所述手機芯片1-2管腳、采用金手指形式的插頭1-5，所述手機芯片1-2通過插接的插座1-3和插頭1-5與手機主板本體1-1連接導通。
[0044]所述插座1-3和插頭1-5還可以采用ZIF、排母或板對板形式。
[0045]所述手機主板本體1-1上固設有鎖緊裝置1-6，所述PCB板1_4通過該鎖緊裝置
1-6鎖緊于所述手機主板本體1-1上。
[0046]本實施例中，所述鎖緊裝置1-6由2個卡扣構成，所述卡扣的無卡勾端與手機主板本體1-1固定連接，有卡勾端卡設于所述PCB板1-4上。
[0047]上述手機芯片插接結構的插接方法，包括如下步驟:
[0048](I)根據手機芯片的性質，預先建立標準，定義好連接手機芯片和手機主板的插座、插頭的尺寸、安裝方式、管腳數、信號點位和信號特性等特征；
[0049](2)插座與手機主板的其它部分一起制造、焊接、調試，形成手機主板本體；
[0050](3)生產PCB板，然后在其上焊接插頭和手機芯片，形成帶有手機芯片的獨立模塊；
[0051](4)將獨立模塊的插頭與手機主板本體上的插座插接；
[0052](5)利用鎖緊裝置將PCB板相對于手機主板鎖定，完成手機芯片的插接。
[0053]實施例二:如圖2所示，一種手機芯片插接結構，包括手機主板本體2-1、主板芯片
2-2，所述手機主板本體2-1對應所述手機芯片2-2的安裝位上固接有采用FPC排線形式的插座2-3。
[0054]所述主板芯片2-2為攝像頭芯片，焊接于一 PCB板2-4上；所述PCB板2_4上設有引接所述手機芯片2-2管腳的FPC排線2-5，FPC排線2_5的一端與插座2_3插接。
[0055]所述PCB板2-4與手機主板本體2_1之間設有2個絕緣墊2_7。
[0056]所述手機主板本體2-1上固設有鎖緊裝置2-6，所述PCB板2_4通過該鎖緊裝置
2-6鎖緊于所述手機主板本體2-1上。
[0057]本實施例中，所述鎖緊裝置2-6由2個卡扣構成，所述卡扣的無卡勾端與手機主板本體2-1固定連接，有卡勾端卡設于所述PCB板2-4上。
[0058]上述手機芯片插接結構的插接方法，包括如下步驟:
[0059](I)根據手機芯片的性質，預先建立標準，定義好連接手機芯片和手機主板的插座、插頭的尺寸、安裝方式、管腳數、信號點位和信號特性等特征；
[0060](2)插座與手機主板的其它部分一起制造、焊接、調試，形成手機主板本體；
[0061](3)生產PCB板，然后在其上焊接插頭和手機芯片，形成帶有手機芯片的獨立模塊；
[0062](4)將獨立模塊的插頭通過FPC排線與手機主板本體上的插座插接；
[0063](5)利用鎖緊裝置將PCB板相對于手機主板鎖定，完成手機芯片的插接。
[0064]本實用新型的手機芯片和PCB板組成一個獨立模塊，可單獨生產、銷售，提高手機芯片的可互換性；插座、插頭的物理結構和電信號可以定義為標準形式，從而實現一種主板本體適應多種芯片，使得手機的硬件升級成為可能?’另外，手機芯片通過插接的插座和插頭與手機主板本體連接導通，手機芯片拆裝方便，不需依賴專業工具。
[0065]以上所述是本實用新型的優選實施方式，應當指出，對于本【技術領域】的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型所述原理的前提下，還可以作出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也應視為本實用新型的保護范圍。
【權利要求】
1.一種手機芯片插接結構,包括手機主板本體、主板芯片,所述手機主板本體對應所述手機芯片的安裝位上固接有一插座，其特征在于，所述主板芯片焊接于一 PCB板上，所述PCB板上設有引接所述手機芯片管腳的插頭，所述手機芯片通過插接的插座和插頭與手機主板本體連接導通。
2.根據權利要求1所述的手機芯片插接結構，其特征在于，所述插座采用ZIF、金手指、排母、FPC排線或板對板形式，所述插頭采用與插座對應的形式。
3.根據權利要求1所述的手機芯片插接結構，其特征在于，還包括相對所述手機主板本體固定設置的鎖緊裝置，所述PCB板通過該鎖緊裝置鎖緊于所述手機主板本體上。
4.根據權利要求3所述的手機芯片插接結構，其特征在于，所述鎖緊裝置由2?6個卡扣構成，所述卡扣的無卡勾端與手機主板本體固定連接，有卡勾端卡設于所述PCB板上。
5.根據權利要求1所述的手機芯片插接結構，其特征在于，所述手機主板本體上設有2個采用金手指形式的插座，所述PCB板的下方設有2個采用金手指形式的插頭，所述插頭和插座對應插接。
6.根據權利要求1所述的手機芯片插接結構，其特征在于，所述手機主板本體上設有一采用FPC排線形式的插座，所述PCB板通過FPC排線與所述插座連接。
7.根據權利要求6所述的手機芯片插接結構，其特征在于，所述PCB板與手機主板本體之間設有絕緣墊。
8.根據權利要求1所述的手機芯片插接結構，其特征在于，所述主板芯片為處理器芯片、字庫芯片或攝像頭芯片。
【文檔編號】H04M1/02GK203933699SQ201420171112
【公開日】2014年11月5日 申請日期:2014年4月10日 優先權日:2014年4月10日
【發明者】吳金才, 趙仲宇, 王邦玉 申請人:吳金才