分體式手機(jī)保護(hù)套的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種分體式手機(jī)保護(hù)套，包括主要由頂邊框、底邊框、第一側(cè)邊框以及第二側(cè)邊框組成的套體，在所述第一側(cè)邊框和第二側(cè)邊框同側(cè)的至少一端設(shè)有卡頭，在所述卡頭內(nèi)開(kāi)設(shè)有卡槽；所述頂邊框和/或底邊框的兩端設(shè)置有容納所述卡頭的卡口，在該卡口內(nèi)設(shè)置與所述卡頭上的卡槽卡接配合的卡鉤；所述第一側(cè)邊框、第二側(cè)邊框與所述頂邊框、底邊框通過(guò)所述卡槽和卡鉤卡接為一體結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型的分體式手機(jī)保護(hù)套在使用時(shí)，只需要將相應(yīng)的組件安放在手機(jī)相對(duì)應(yīng)的位置，通過(guò)卡接即可完成保護(hù)套組裝，安裝拆卸方便。
【專(zhuān)利說(shuō)明】分體式手機(jī)保護(hù)套
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及手機(jī)保護(hù)套，尤其涉及一種可拆卸便于組裝的分體式手機(jī)保護(hù)套。
【背景技術(shù)】
[0002]手機(jī)已經(jīng)成為人們生活中必不可少的物品。而大屏幕手機(jī)也因其功能多，容易操作而越來(lái)越受到年輕人及老年人的喜愛(ài)。人們?yōu)榱朔乐故謾C(jī)磨損，經(jīng)常在手機(jī)的背面安裝保護(hù)套，既防止了手機(jī)的磨損，又增加了美觀，但現(xiàn)有的手機(jī)保護(hù)套都是一體式的，在安裝手機(jī)時(shí)一般都需要將保護(hù)套用力撐開(kāi)，再將手機(jī)壓入，在需要卸掉保護(hù)套的時(shí)候也需要如此，這種一體式的結(jié)構(gòu)給保護(hù)套的安裝、拆卸帶來(lái)了很大的不便。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]本實(shí)用新型的目的是解決現(xiàn)有技術(shù)中的問(wèn)題，提供一種便于拆卸、安裝組合的分體式手機(jī)保護(hù)套。
[0004]本實(shí)用新型的技術(shù)方案是:一種分體式手機(jī)保護(hù)套，包括主要由頂邊框、底邊框、第一側(cè)邊框以及第二側(cè)邊框組成的套體，在所述第一側(cè)邊框和第二側(cè)邊框同側(cè)的至少一端設(shè)有卡頭，在所述卡頭內(nèi)開(kāi)設(shè)有卡槽；所述頂邊框和/或底邊框的兩端設(shè)置有容納所述卡頭的卡口，在該卡口內(nèi)設(shè)置與所述卡頭上的卡槽卡接配合的卡鉤；所述第一側(cè)邊框、第二側(cè)邊框與所述頂邊框、底邊框通過(guò)所述卡槽和卡鉤卡接為一體結(jié)構(gòu)。
[0005]優(yōu)選的，所述第一側(cè)邊框和第二側(cè)邊框的兩端均開(kāi)設(shè)有卡頭。
[0006]優(yōu)選的,所述卡頭為半圓形,所述卡槽沿該卡頭的寬度方向開(kāi)設(shè)。
[0007]優(yōu)選的，在所述卡槽的兩側(cè)開(kāi)設(shè)有與其相通的半圓卡孔。
[0008]優(yōu)選的，在所述卡口的形狀為與所述卡頭形狀吻合的半圓形。
[0009]優(yōu)選的，所述頂邊框、底邊框、第一側(cè)邊框以及第二側(cè)邊框?qū)?yīng)手機(jī)的各按鍵或插孔開(kāi)設(shè)有相應(yīng)的通孔。
[0010]本實(shí)用新型的分體式手機(jī)保護(hù)套在使用時(shí)，只需要將相應(yīng)的組件安放在手機(jī)相對(duì)應(yīng)的位置，通過(guò)卡接即可完成保護(hù)套組裝，安裝拆卸方便。
【專(zhuān)利附圖】
【附圖說(shuō)明】
[0011]圖1為本實(shí)用新型分體式手機(jī)保護(hù)套的立體圖；
[0012]圖1a為圖1的Bl-Bl向局部放大剖視圖；
[0013]圖1b為圖1的B2-B2向局部放大剖視圖；
[0014]圖1c為圖1的Cl-Cl向局部放大剖視圖；
[0015]圖1d為圖1的C2-C2向局部放大剖視圖；
[0016]圖2為本實(shí)用新型分體式手機(jī)保護(hù)套的爆炸圖；
[0017]圖3為本實(shí)用新型分體式手機(jī)保護(hù)套的側(cè)視圖；[0018]圖4為本實(shí)用新型分體式手機(jī)保護(hù)套的水平剖視圖；
[0019]圖4a為圖2的D部局部剖視放大圖；
[0020]圖4b為圖4的A部局部剖視放大圖。
【具體實(shí)施方式】
[0021]為了使本實(shí)用新型實(shí)現(xiàn)的技術(shù)手段、技術(shù)特征、實(shí)用新型目的與技術(shù)效果易于明白了解，下面結(jié)合具體圖示，進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型。
[0022]如圖1、圖2以及圖3所示，為本實(shí)用新型的一種分體式手機(jī)保護(hù)套，優(yōu)選用于iphone5。其包括主要由頂邊框100、底邊框200、第一側(cè)邊框300以及第二側(cè)邊框400組成的套體500。
[0023]在本實(shí)用新型中的第一側(cè)邊框300和第二側(cè)邊框400兩端均設(shè)有卡頭301，根據(jù)需要也可以在第一側(cè)邊框300和第二側(cè)邊框400同側(cè)的一端設(shè)置卡頭301，在所述卡頭301內(nèi)開(kāi)設(shè)有卡槽302 ;卡槽302的兩側(cè)開(kāi)設(shè)有與其相通的半圓卡孔303。本實(shí)用新型的卡頭301為半圓形，所述卡槽302沿該卡頭301的寬度方向開(kāi)設(shè),如圖4和圖4a。
[0024]頂邊框300和底邊框400的兩端設(shè)置有容納卡頭301的卡口 101，在該卡口 101內(nèi)設(shè)置與所述卡頭301上的卡槽302、半圓卡孔303卡接配合的卡鉤102 ;卡口 101的形狀與卡頭301形狀吻合的半圓形。第一側(cè)邊框300、第二側(cè)邊框400與所述頂邊框100、底邊框200通過(guò)卡槽302、半圓卡孔303和卡鉤102卡接為一體結(jié)構(gòu)，如圖4a與4b為卡接配合示意圖。
[0025]本實(shí)用新型中的頂邊框100、底邊框200、第一側(cè)邊框300以及第二側(cè)邊框400對(duì)應(yīng)手機(jī)的各按鍵或插孔開(kāi)設(shè)有相應(yīng)的通孔401，參考圖la、lb、lc以及Id所示，以控制手機(jī)相應(yīng)的功能按鍵，或者插入數(shù)據(jù)線、耳機(jī)等外接線纜。
[0026]在本實(shí)用新型中的頂邊框100、底邊框200、第一側(cè)邊框300以及第二側(cè)邊框400有多種組合方式，優(yōu)選的幾個(gè)組合方式如下:
[0027]組合1:
[0028]本實(shí)用新型可以將頂邊框100與第一側(cè)邊框300以及第二側(cè)邊框400制作為一體結(jié)構(gòu)，在第一側(cè)邊框300以及第二側(cè)邊框400的另端設(shè)置卡頭301，底邊框200兩端開(kāi)設(shè)卡口 101，使底邊框200與第一側(cè)邊框300以及第二側(cè)邊框400進(jìn)行卡接為一體結(jié)構(gòu)。
[0029]組合2:
[0030]本實(shí)用新型可以將底邊框200與第一側(cè)邊框300以及第二側(cè)邊框400制作為一體結(jié)構(gòu)，在第一側(cè)邊框300以及第二側(cè)邊框400的另端設(shè)置卡頭301，頂邊框100兩端開(kāi)設(shè)卡口 101，使頂邊框100與第一側(cè)邊框300以及第二側(cè)邊框400進(jìn)行卡接為一體結(jié)構(gòu)。
[0031]組合3:
[0032]本實(shí)用新型可以在第一側(cè)邊框300以及第二側(cè)邊框400的兩端端均設(shè)置卡頭301，頂邊框100、底邊框200兩端開(kāi)設(shè)卡口 101，使頂邊框100、底邊框200與第一側(cè)邊框300以及第二側(cè)邊框400進(jìn)行卡接為一體結(jié)構(gòu)。
[0033]當(dāng)然本實(shí)用新型還有其他組合方式，比如第一側(cè)框300與底邊框200制作為一體、第二側(cè)框400與頂邊框100制作為一體，或比如第二側(cè)框400與底邊框200制作為一體、第一側(cè)框300與頂邊框100制作為一體，然后重新組合為一體等，在此不再贅述。[0034]本實(shí)用新型的分體式手機(jī)保護(hù)套在使用時(shí)，只需要將相應(yīng)的組件安放在手機(jī)相對(duì)應(yīng)的位置，通過(guò)卡接即可完成保護(hù)套組裝，安裝拆卸方便。
[0035]綜上所述僅為本實(shí)用新型較佳的實(shí)施例，并非用來(lái)限定本實(shí)用新型的實(shí)施范圍。即凡依本實(shí)用新型申請(qǐng)專(zhuān)利范圍的內(nèi)容所作的等效變化及修飾，皆應(yīng)屬于本實(shí)用新型的技術(shù)范疇。
【權(quán)利要求】
1.分體式手機(jī)保護(hù)套，包括主要由頂邊框、底邊框、第一側(cè)邊框以及第二側(cè)邊框組成的套體，其特征在于:在所述第一側(cè)邊框和第二側(cè)邊框同側(cè)的至少一端設(shè)有卡頭，在所述卡頭內(nèi)開(kāi)設(shè)有卡槽；所述頂邊框和/或底邊框的兩端設(shè)置有容納所述卡頭的卡口，在該卡口內(nèi)設(shè)置與所述卡頭上的卡槽卡接配合的卡鉤；所述第一側(cè)邊框、第二側(cè)邊框與所述頂邊框、底邊框通過(guò)所述卡槽和卡鉤卡接為一體結(jié)構(gòu)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的分體式手機(jī)保護(hù)套，其特征在于:所述第一側(cè)邊框和第二側(cè)邊框的兩端均開(kāi)設(shè)有卡頭。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的分體式手機(jī)保護(hù)套，其特征在于:所述卡頭為半圓形，所述卡槽沿該卡頭的寬度方向開(kāi)設(shè)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的分體式手機(jī)保護(hù)套，其特征在于:在所述卡槽的兩側(cè)開(kāi)設(shè)有與其相通的半圓卡孔。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的分體式手機(jī)保護(hù)套，其特征在于:在所述卡口的形狀為與所述卡頭形狀吻合的半圓形。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的分體式手機(jī)保護(hù)套，其特征在于:所述頂邊框、底邊框、第一側(cè)邊框以及第二側(cè)邊框?qū)?yīng)手機(jī)的各按鍵或插孔開(kāi)設(shè)有相應(yīng)的通孔。
【文檔編號(hào)】H04M1/02GK203788316SQ201420031480
【公開(kāi)日】2014年8月20日 申請(qǐng)日期:2014年1月17日 優(yōu)先權(quán)日:2014年1月17日
【發(fā)明者】劉鴻簫, 丁建國(guó) 申請(qǐng)人:劉鴻簫