手機外框及手機外框的加工方法
【專利摘要】本發明提供的手機外框的加工方法，包括下述步驟：準備金屬基材；將金屬基材斷開若干間隔設置的斷口；于各個斷口上填充塑膠；對金屬基材和塑膠進行第一表面精度加工；對金屬基材和塑膠進行第二表面精度加工；對金屬基材和塑膠進行噴砂處理；于金屬基材的外表面上覆設有可獲取預設顏色及保護金屬基材的保護層。該加工方法主要為，先將金屬基材斷開，再通過塑膠填充斷口，接著，依次進行第一表面精度加工和第二表面精度加工，以去除在斷口上填充塑膠時溢出在金屬基材表面上的塑膠部分和斷口上過多的塑膠部分，接著，噴砂加工，之后，在金屬基材上設有保護層，由此，便可得到不會對手機天線造成影響的手機外框。本發明還提供手機外框。
【專利說明】手機外框及手機外框的加工方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及手機外框的【技術領域】，尤其涉及一種手機外框及手機外框的加工方法。
【背景技術】
[0002]手機外框普遍為金屬材質，那么，在手機外框上設有天線時，天線會與手機外框形成一個封閉的導體，以致影響天線接收或發送信號，從而影響整個手機的通信效果。同時，在現有技術中，也缺乏一種能有效制備出可避免影響天線接收或發送信號的手機外框的加工方法。
[0003]因此，有必要提供一種技術手段以解決上述缺陷。
【發明內容】
[0004]本發明的目的在于克服現有技術之缺陷，提供手機外框的加工方法，以解決現有技術中缺乏一種能有效制備出可避免影響天線接收或發送信號的手機外框的加工方法的問題。
[0005]本發明是這樣實現的，手機外框的加工方法，包括下述步驟:
[0006]準備一用以制作所述手機外框的金屬基材；
[0007]將所述金屬基材斷開若干間隔設置的斷口 ；
[0008]于各個所述斷口上填充塑膠；
[0009]對所述金屬基材和所述塑膠進行第一表面精度加工；
[0010]對所述金屬基材和所述塑膠進行第二表面精度加工；
[0011]對所述金屬基材和所述塑膠進行噴砂處理；
[0012]于所述金屬基材的外表面上覆設有可獲取預設顏色及保護所述金屬基材的保護層。
[0013]具體地，所述第一表面精度加工為采用加工中心精銑。
[0014]進一步地，所述第二表面精度加工為采用打磨處理。
[0015]具體地，所述金屬基材的材質為不銹鋼，所述保護層為通過物理氣相沉積加工使所述金屬基材的外表面上形成的金屬保護膜。
[0016]進一步地，還包括去除在所述物理氣相沉積加工中覆設于所述塑膠外表面上的所述金屬保護膜的步驟。
[0017]進一步地，采用鐳雕加工工藝去除位于所述塑膠外表面上的所述金屬保護膜。
[0018]優選地，所述金屬基材的材質為鋁，所述保護層為通過陽極氧化使所述金屬基材的外表面上形成的金屬保護膜。
[0019]本發明的手機外框的加工方法的技術效果為:本發明的加工方法主要為，先將金屬基材斷開若干斷口，再通過塑膠填充斷口，由此避免金屬基材與天線導通形成一個封閉的導體，接著，進行第一表面精度加工，以去除在斷口上填充塑膠時溢出在金屬基材表面上的塑膠部分和斷口上過多的塑膠部分，并提高金屬基材和塑膠的表面精度，再接著，進行第二表面精度加工，以進一步提高金屬基材和塑膠的表面精度和紋理，再接著，對金屬基材和塑膠進行噴砂處理后，既可使到金屬基材和塑膠的加工表面具有噴砂效果，還有利于在進行下一覆設保護層的工序時能將保護層牢固地涂覆在金屬基材和塑膠上的加工表面，而且，在金屬基材的外表面上設有保護層，可以使到金屬基材在受到保護的同時又可設置出預設的顏色效果，可提高手機外框的品質和視覺效果。
[0020]本發明還提供手機外框，包括一金屬基材，所述金屬基材上斷開有若干間隔設置的斷口，所述斷口上填充有塑膠，且于所述金屬基材的外表面上覆設有可獲取預設顏色及保護所述金屬基材的保護層。
[0021]優選地，所述金屬基材的材質為不銹鋼，所述保護層為通過物理氣相沉積加工而形成于所述金屬基材的外表面上的金屬保護膜。
[0022]優選地，所述金屬基材的材質為鋁，所述保護層為通過陽極氧化加工而形成于所述金屬基材的外表面上的金屬保護膜。
[0023]本發明的手機外框的技術效果為:通過在金屬基材上斷開有若干間隔設置的斷口，斷口上填充有塑膠，以此避免金屬基材與天線導通形成一個封閉的導體，可保證金屬基材與天線不能導通；而且僅在金屬基材的外表面上覆設有保護層，以使到金屬基材既受到保護又可使手機外框金屬部分的顏色和塑膠部分的顏色不一致，設置出預設的顏色效果。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0024]圖1為本發明實施例的手機外框的加工方法的流程框圖；
[0025]圖2為本發明實施例的手機外框的金屬基材尚未加工的示意圖；
[0026]圖3為本發明實施例的手機外框的金屬基材斷開斷口的示意圖；
[0027]圖4為本發明實施例的手機外框的金屬基材上斷開的斷口填充塑膠的示意圖；
[0028]圖5為本發明實施例的手機外框的金屬基材經過第一表面精度加工、第二表面精度加工及噴砂處理后覆設有保護層的示意圖；
[0029]圖6為本發明實施例的手機外框的金屬基材上去除位于塑膠表面上的保護層的示意圖。
【具體實施方式】
[0030]為了使本發明的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本發明進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發明，并不用于限定本發明。
[0031]手機外框的加工方法的實施例:
[0032]實施例一
[0033]請參閱圖1至圖6，下面對本發明的手機外框的加工方法的實施例一進行闡述。
[0034]本實施例的手機外框的100的加工方法，包括下述步驟:
[0035]31、準備一用以制作手機外框100的金屬基材10 ；
[0036]32、將金屬基材10斷開若干間隔設置的斷口 20，使金屬基材10形成斷點式形狀，相互之間不導通。
[0037]33、于各個斷口 20上填充塑膠30，具體地，該塑膠30 —般為不可導電的塑膠，例如，該塑膠30可選擇為環氧樹脂，以便于取材，同時，環氧樹脂也具有良好的不導電性及粘固性；還有，可使金屬基材10上各斷口 20處兩端通過塑膠30相互連接，形成一個整體的框狀結構；
[0038]34、對金屬基材10和塑膠30進行第一表面精度加工；以去除填充塑膠30時斷口20上溢出在金屬基材10表面上的塑膠30部分和斷口 20上過多的塑膠30部分，并提高金屬基材10和塑膠30的表面精度，方便下一步的加工；
[0039]35、對金屬基材10和塑膠30進行第二表面精度加工；以進一步提高金屬基材10和塑膠30的表面精度和紋理，
[0040]36、對金屬基材10和塑膠30進行噴砂處理；主要可以增強表面應力，防止后續加工及裝配時的變形，并使之具有啞光效果，而且還有利于在進行下一覆設保護層40的工序時能將保護層40牢固地涂覆在金屬基材10和塑膠30上的加工表面；
[0041]37、于金屬基材10的外表面上覆設有可獲取預設顏色及保護金屬基材10的保護層40，以使到金屬基材10既受到保護又可設置出預設的顏色效果。
[0042]本實施例的加工方法主要為，先將金屬基材10打斷，再通過塑膠30填充斷口 20，由此避免金屬基材10與天線導通形成一個封閉的導體，接著，進行第一表面精度加工，以去除在斷口 20上填充塑膠30時溢出在金屬基材10表面上的塑膠30部分和斷口 10上過多的塑膠30部分，并提高金屬基材10和塑膠30的表面精度，再接著，對金屬基材10和塑膠30進行噴砂處理之后，除了使到金屬基材10和塑膠30的加工表面具有噴砂效果，還有利于在進行下一覆設保護層40的工序時能將保護層40牢固地涂覆在金屬基材10和塑膠30上的加工表面，之后，在金屬基材10上設有保護層40，以使到金屬基材10既受到保護又可設置出預設的顏色效果，由此，便可得到不會對手機天線造成影響的手機外框100。
[0043]具體地，該第一表面精度加工為采用加工中心精銑，而采用加工中心可較好地控制金屬基材10和塑膠30上的加工表面的精度加工，以利于后續加工處理，較佳地，該金屬基材10和塑膠30上的加工表面的精銑精度達到118?117，以避免后續的加工處理因銑削留有較深的刀痕而難以去除。
[0044]再有，該第二表面精度加工為采用打磨處理，而采用打磨加工，除了有利于增強金屬基材10和塑膠30上的加工表面的強度，還可進一步提高該金屬基材10和塑膠30上的加工表面的精度，此時的金屬基材10和塑膠30上的加工表面的精度等級可達到116?I丁5。
[0045]在結束完第二表面精度加工后，可根據實際情況選擇性地對斷口 20進行補塑，以補充填充在斷口 20上的塑膠30，當然，若填充在斷口 20上的塑膠30沒有因在加工過程中出現損失的情況，可直接忽略此一工序。
[0046]請參閱圖5和圖6，本實施例的金屬基材10的材質為不銹鋼，保護層40為通過物理氣相沉積加工使金屬基材10的外表面上形成的金屬保護膜。其中，物理氣相沉積，即
^叩01~ 061)0811: 1011)，指利用物理過程實現物質轉移，將原子或分子由源轉移到基材表面上的過程。它的作用是可以是某些有特殊性能(強度高、耐磨性、散熱性、耐腐性等)的微粒噴涂在性能較低的母體上，使得母體具有更好的性能。由此，借由該物理氣相沉積加工而成的金屬保護膜，可使得金屬基材10具有較好的強度、耐磨性、散熱性、耐腐性等。
[0047]一般地，在物理氣相沉積加工中，普遍會對金屬基材10和塑膠30 —同進行加工，由此，為了保證金屬基材10與天線不能導通，本實施例還包括:步驟37、去除在物理氣相沉積加工中覆設于塑膠30外表面上的金屬保護膜。
[0048]較佳地，采用鐳雕加工工藝去除位于塑膠30外表面上的金屬保護膜，主要為采用鐳雕機進行，其中，鐳雕機上發出的激光束的光能導致塑膠30表面上的金屬保護膜產生化學物理變化而去除，或者是通過光能燒掉位于塑膠30表面上的金屬保護膜，相對于采用化學試劑的去除方法，這種方式可準確有效地去除位于塑膠30表面上的金屬保護膜，避免去除的金屬保護膜超出位于塑膠30表面上的范圍。
[0049]此外，本實施例的斷口 20可設置為規則形狀，如矩形狀，以便于加工；亦可將其設置為不規則的形狀，如斷口 20的側端呈凹凸結構或鋸齒狀，以使塑膠30能夠牢固粘附于斷口 20。
[0050]實施例二
[0051]請參閱圖1至圖6，實施例二的實施方式與實施例一的實施方式大同小異，具體可參閱實施例一，此處不作詳述，兩者的區別在于:
[0052]金屬基材10的材質為鋁，保護層40為通過陽極氧化使金屬基材10的外表面上形成的金屬保護膜，即，該金屬保護膜為鋁陽極氧化的結果。其中，該金屬保護膜不僅具有良好的力學性能、很高的耐蝕性，同時還具有較強的吸附性，可對其進行著色處理獲得誘人的裝飾外觀。
[0053]另外，鋁陽極氧化的方法可以根據是電解液的不同分為硫酸法、草酸法、鉻酸法、磷酸法、有機酸法和混合酸法等。陽極氧化使用的電源從開始時的直流電，發展到交流電、交直流疊加、方波脈沖電源等。用硫酸配電解液直流電進行陽極氧化，是最為經典的方法，此法具有工藝簡單、溶液穩定、操作簡便和成本低等優點。硫酸具有強導電性，所以氧化時所需的電壓低，而且它對新生成的氧化膜有較強的溶解作用，不宜長時間通電，通電10-15-=即可獲得厚度為5-200 0的氧化膜，膜的硬度高、孔隙多、吸附力強、易著色，將孔隙封閉后有較高的抗蝕能力。
[0054]豐機外框的實施例:
[0055]實施例一
[0056]請參閱圖2至圖6，下面對本發明的手機外框的金屬中框的實施例一進行闡述。
[0057]本實施例提供的手機外框100，包括一金屬基材10，金屬基材10上斷開有若干間隔設置的斷口 20，而斷口 20上填充有塑膠30，其中，該塑膠30 —般為不可導電的塑膠，例如，該塑膠30可選擇為環氧樹脂，以便于取材，同時，環氧樹脂也具有良好的不導電性及粘固性；且于金屬基材10的外表面上覆設有可獲取預設顏色及保護金屬基材10的保護層40。
[0058]本實施例通過在金屬基材10上斷開有若干間隔設置的斷口 20，斷口 20上填充有塑膠30，以此避免金屬基材10與天線導通形成一個封閉的導體，可保證金屬基材10與天線不能導通；而且僅在金屬基材10的外表面上覆設有保護層40，以使到金屬基材10既受到保護又可使手機外框100金屬部分的顏色和塑膠30部分的顏色不一致。
[0059]優選地，金屬基材10的材質為不銹鋼，保護層40為通過物理氣相沉積加工而形成于金屬基材10的外表面上的金屬保護膜。其中，物理氣相沉積，即？0印081^0=),指利用物理過程實現物質轉移，將原子或分子由源轉移到基材表面上的過程。它的作用是可以是某些有特殊性能(強度高、耐磨性、散熱性、耐腐性等)的微粒噴涂在性能較低的母體上，使得母體具有更好的性能。由此，借由該物理氣相沉積加工而成的金屬保護膜，可使得金屬基材10具有較好的強度、耐磨性、散熱性、耐腐性等。
[0060]此外，本實施例的斷口 20可設置為規則形狀，如矩形狀，以便于加工；亦可將其設置為不規則的形狀，如斷口 20的側端呈凹凸結構或鋸齒狀，以使塑膠30能夠牢固粘附于斷口 20。
[0061]實施例二
[0062]請參閱圖2至圖6，實施例二的實施方式與實施例一的實施方式大同小異，具體可參閱實施例一，此處不作詳述，兩者的區別在于:
[0063]金屬基材10的材質為招,保護層40為通過陽極氧化而形成于金屬基材10的外表面上的金屬保護膜，即，該金屬保護膜為鋁陽極氧化的結果。其中，該金屬保護膜不僅具有良好的力學性能、很高的耐蝕性，同時還具有較強的吸附性，可對其進行著色處理獲得誘人的裝飾外觀。
[0064]以上所述僅為本發明較佳的實施例而已，其結構并不限于上述列舉的形狀，凡在本發明的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本發明的保護范圍之內。
【權利要求】
1.手機外框的加工方法，其特征在于，包括下述步驟: 準備一用以制作所述手機外框的金屬基材； 將所述金屬基材斷開若干間隔設置的斷口； 于各個所述斷口上填充塑膠； 對所述金屬基材和所述塑膠進行第一表面精度加工； 對所述金屬基材和所述塑膠進行第二表面精度加工； 對所述金屬基材和所述塑膠進行噴砂處理； 于所述金屬基材的外表面上覆設有可獲取預設顏色及保護所述金屬基材的保護層。
2.如權利要求1所述的手機外框的加工方法，其特征在于:所述第一表面精度加工為采用CNC加工中心精銑。
3.如權利要求2所述的手機外框的加工方法，其特征在于:所述第二表面精度加工為采用打磨處理。
4.如權利要求1所述的手機外框的加工方法，其特征在于:所述金屬基材的材質為不銹鋼，所述保護層為通過物理氣相沉積加工使所述金屬基材的外表面上形成的金屬保護膜。
5.如權利要求4所述的手機外框的加工方法，其特征在于:還包括去除在所述物理氣相沉積加工中覆設于所述塑膠外表面上的所述金屬保護膜的步驟。
6.如權利要求5所述的手機外框的加工方法，其特征在于:采用鐳雕加工工藝去除位于所述塑膠外表面上的所述金屬保護膜。
7.如權利要求1所述的手機外框的加工方法，其特征在于:所述金屬基材的材質為鋁，所述保護層為通過陽極氧化使所述金屬基材的外表面上形成的金屬保護膜。
8.手機外框，包括一金屬基材，其特征在于:所述金屬基材上斷開有若干間隔設置的斷口，所述斷口上填充有塑膠，且于所述金屬基材的外表面上覆設有可獲取預設顏色及保護所述金屬基材的保護層。
9.如權利要求8所述的手機外框，其特征在于:所述金屬基材的材質為不銹鋼，所述保護層為通過物理氣相沉積加工而形成于所述金屬基材的外表面上的金屬保護膜。
10.如權利要求8所述的手機外框，其特征在于:所述金屬基材的材質為鋁，所述保護層為通過陽極氧化加工而形成于所述金屬基材的外表面上的金屬保護膜。
【文檔編號】H04M1/02GK104394246SQ201410586937
【公開日】2015年3月4日 申請日期:2014年10月28日 優先權日:2014年10月28日
【發明者】張濤 申請人:廣東歐珀移動通信有限公司