一種前進音mems麥克風的制作方法
【專利摘要】本發明提供了一種前進音MEMS麥克風，其包括：MEMS芯片和ASIC芯片內置于外殼和印刷電路板形成的腔體之間，所述MEMS芯片和所述ASIC芯片固定在所述印刷電路板上，通過金屬線實現所述印刷電路板、所述MEMS芯片和所述ASIC芯片之間的連接，所述印刷電路板的底板的兩端豎直向上伸出兩條側壁，所述印刷電路板的截面呈U型，所述外殼位于所述印刷電路板的兩條所述側壁之間所述底板上；音孔位于所述殼體下方的所述印刷電路板上；兩個焊盤分別位于所述印刷電路板的兩個所述側壁的頂端。本發明提供了一種前進音MEMS麥克風，具有零高度結構的前進音MEMS麥克風，后腔體積大，具有高信噪比的前進音MEMS麥克風。
【專利說明】一種前進音MEMS麥克風
【技術領域】
[0001]本發明涉及MEMS麥克風領域，具體地說，涉及一種產生高信噪比前進音的MEMS麥克風。
【背景技術】
[0002]MEMS麥克風是基于微型機電系統(Microelectromechanical Systems,簡寫為MEMS)技術制造的麥克風。現有技術中，MEMS麥克風按照結構分類，包括零高度MEMS麥克風和前進音MEMS麥克風。圖1a是現有技術中的零高度MEMS麥克風的結構示意圖。圖1b是現有技術中的前進音MEMS麥克風的結構示意圖。
[0003]如圖1a和圖1b所示，兩種MEMS麥克風的主要共同點是，都具有MEMS芯片W和ASIC (Application Specific Integrated Circuit,簡寫為 ASIC)芯片 3'位于印刷電路板i上，三者由導線4'連接。兩種MEMS麥克風的主要區別是，零高度MEMS麥克風的音孔
設置在印刷電路板P內，焊盤7'設置在印刷電路板i下方，而前進音MEMS麥克風的音孔5'設置在外殼6'上，焊盤7'設置在印刷電路板I'下方。
[0004]兩種MEMS麥克風的結構不同，導致二者的信噪比不同。信噪比與后腔大小相關，后腔越大，能夠做到的信噪比就越高。如上圖所示，前腔是音孔對應的腔體，后腔是指MEMS芯片底部的腔體，因此，體積較小。另外，由于零高度MEMS麥克風的音孔和焊盤均位于印刷電路板上，二者之間沒有豎直高度差，而前進音MEMS麥克風的音孔和焊盤分別位于印刷電路板和殼體上，二者之間 相距一定的豎直高度差，所以，零高度MEMS麥克風的信噪比要高于前進音MEMS麥克風的信噪比。信噪比是指放大器的輸出信號的功率與同時輸出的噪聲功率的比值，設備的信噪比越高表明它產生的雜音越少。信噪比越大，說明混在信號里的噪聲越小，聲音回放的音質量越高。零高度MEMS麥克風的信噪比要高于前進音MEMS麥克風的信噪比。
[0005]因此，需要在不改變前進音MEMS麥克風的音孔的位置的基礎上，對前進音MEMS麥克風加以改進，以提高前進音MEMS麥克風的信噪比。
【發明內容】
[0006]本發明所要解決的技術問題是提供一種前進音MEMS麥克風，具有零高度結構的前進音MEMS麥克風，后腔體積大，具有高信噪比的前進音MEMS麥克風。
[0007]為實現上述目的，本發明提供一種前進音MEMS麥克風，其包括:MEMS芯片和ASIC芯片內置于外殼和印刷電路板形成的腔體之間，所述MEMS芯片和所述ASIC芯片固定在所述印刷電路板上，通過金屬線實現所述印刷電路板、所述MEMS芯片和所述ASIC芯片之間的連接，所述印刷電路板的底板的兩端豎直向上伸出兩條側壁，所述印刷電路板的截面呈U型，所述外殼位于所述印刷電路板的兩條所述側壁之間所述底板上；音孔位于所述殼體下方的所述印刷電路板上；兩個焊盤分別位于所述印刷電路板的兩個所述側壁的頂端。
[0008]優選地，所述印刷電路板的兩條所述側壁的豎直高度等于所述殼體的豎直高度。[0009]優選地，所述外殼與所述印刷電路板通過密封膠密封形成腔體。
[0010]優選地，所述MEMS芯片底部與所述印刷電路板通過固定膠粘接，所述ASIC芯片底部與所述印刷電路板通過固定膠粘接。
[0011]優選地，所述ASIC芯片上覆蓋有密封膠進行封裝。
[0012]優選地，所述印刷電路板、所述MEMS芯片和所述ASIC芯片之間通過金屬線連接。
[0013]另外，優選地，所述音孔位于所述MEMS芯片下方的所述印刷電路板上。
從上述的描述和實踐可知，本發明提供的前進音MEMS麥克風，其一，前腔是音孔對應的腔體，后腔是外殼內排除MEMS芯片以外的腔體，因而，體積較大，信噪比提高；其二，印刷電路板的兩端設有兩個豎直向上延伸的側壁，焊盤位于側壁的頂端，側壁的豎直高度等于殼體的豎直高度，而音孔位于印刷電路板的底板，焊盤與音孔之間相距一定的豎直距離，所以，相當于零高度結構的前進音MEMS麥克風，因而，可以提高前進音MEMS麥克風的信噪比。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0014]通過下面結合附圖對實施例的描述，本發明的上述特征和技術優點將會變得更加清楚和容易理解。在附圖中，
圖1a是現有技術中的零高度MEMS麥克風的結構示意圖；
圖1b是現有技術中的前進音MEMS麥克風的結構示意圖；
圖2是本發明一實施例所述的前進音MEMS麥克風的不意圖；
圖3是圖2所示的前進音MEMS麥克風的印刷電路板示意圖。
[0015]MEMS 麥克風 100'
I':印刷電路板；2':MEMS芯片；3':ASIC芯片；4':金線；
5':音孔；6':外殼；7':焊盤；
前進音MEMS麥克風100
1:印刷電路板；11:底板；12:側壁；
2=MEMS芯片；3 =ASIC芯片；4:金屬線；
5:密封膠；6:外殼；7:音孔；8:焊盤；9:固定膠。
【具體實施方式】
[0016]為使本發明的上述目的、特征和優點能夠更加明顯易懂，下面結合附圖和【具體實施方式】對本發明作進一步詳細的說明。
[0017]圖2是本發明一實施例所述的前進音MEMS麥克風的示意圖。圖3是圖2所示的前進音MEMS麥克風的印刷電路板示意圖。如圖2所示，前進音MEMS麥克風100包括印刷電路板1、MEMS芯片2、ASIC芯片3、金屬線4、外殼6、音孔7和焊盤8。
[0018]MEMS芯片2和ASIC芯片3內置于外殼6和印刷電路板I形成的腔體之間。優選地，外殼6與印刷電路板I通過密封膠5密封形成腔體。MEMS芯片2和ASIC芯片3固定在印刷電路板I上，優選地，MEMS芯片2底部與印刷電路板I通過固定膠9粘接，ASIC芯片3底部與印刷電路板I通過固定膠9粘接。優選地，ASIC芯片3上覆蓋有密封膠5進行封裝。
[0019]優選地，印刷電路板1、MEMS芯片2和ASIC芯片3之間通過金屬線連接。這里，MEMS芯片2和ASIC芯片3之間通過金屬線4實現連接，ASIC芯片3和印刷電路板I之間通過金屬線4實現連接。
[0020]如圖3所示，印刷電路板I的底板11的兩端豎直向上伸出兩條側壁12，印刷電路板I的截面呈U型，外殼6位于印刷電路板I的兩條側壁12之間底板11上。
[0021]音孔7位于殼體6下方的印刷電路板I上；音孔連通外部和外殼6與印刷電路板I形成的腔體。優選地，音孔7位于MEMS芯片2下方的印刷電路板I上。
[0022]兩個焊盤8分別位于印刷電路板I的兩個側壁12的頂端。優選地，印刷電路板I的兩條側壁12的豎直高度等于殼體6的豎直高度。
[0023]通過上述本發明提供的實施例提供的前進音MEMS麥克風，其一，前腔是音孔對應的腔體，后腔是外殼內排除MEMS芯片以外的腔體，因而，體積較大，信噪比提高；其二，印刷電路板的兩端設有兩個豎直向上延伸的側壁，焊盤位于側壁的頂端，側壁的豎直高度等于殼體的豎直高度，而音孔位于印刷電路板的底板，焊盤與音孔之間相距一定的豎直距離，所以，相當于零高度結構的前進音MEMS麥克風，因而，可以提高前進音MEMS麥克風的信噪比。
[0024]以上所述，僅為本發明較佳的【具體實施方式】，但本發明的保護范圍并不局限于此，任何熟悉該技術的人在本發明所揭露的技術范圍內，可輕易想到的變化或替換，都應涵蓋在本發明的保護范圍之內。因此，本發明的保護范圍應該以權利要求的保護范圍為準。
【權利要求】
1.一種前進音MEMS麥克風，其包括:MEMS芯片和ASIC芯片內置于外殼和印刷電路板形成的腔體之間，所述MEMS芯片和所述ASIC芯片固定在所述印刷電路板上，通過金屬線實現所述印刷電路板、所述MEMS芯片和所述ASIC芯片之間的連接，其特征在于， 所述印刷電路板的底板的兩端豎直向上伸出兩條側壁，所述印刷電路板的截面呈U型，所述外殼位于所述印刷電路板的兩條所述側壁之間所述底板上； 音孔位于所述殼體下方的所述印刷電路板上； 兩個焊盤分別位于所述印刷電路板的兩個所述側壁的頂端。
2.如權利要求1所述的前進音MEMS麥克風，其特征在于，所述印刷電路板的兩條所述側壁的豎直高度等于所述殼體的豎直高度。
3.如權利要求1所述的前進音MEMS麥克風，其特征在于，所述外殼與所述印刷電路板通過密封膠密封形成腔體。
4.如權利要求1所述的前進音MEMS麥克風，其特征在于，所述MEMS芯片底部與所述印刷電路板通過固定膠粘接，所述ASIC芯片底部與所述印刷電路板通過固定膠粘接。
5.如權利要求1所述的前進音MEMS麥克風，其特征在于，所述ASIC芯片上覆蓋有密封膠進行封裝。
6.如權利要求1所述的前進音MEMS麥克風，其特征在于，所述印刷電路板、所述MEMS芯片和所述ASIC芯片之間 通過金屬線連接。
7.如權利要求1所述的前進音MEMS麥克風，其特征在于，所述音孔位于所述MEMS芯片下方的所述印刷電路板上。
【文檔編號】H04R19/04GK104023299SQ201410285224
【公開日】2014年9月3日 申請日期:2014年6月24日 優先權日:2014年6月24日
【發明者】劉志永 申請人:山東共達電聲股份有限公司