揚聲器用磁路以及使用了該揚聲器用磁路的揚聲器的制造方法
【專利摘要】本發明提供一種揚聲器用磁路以及使用了該揚聲器用磁路的揚聲器。揚聲器用磁路為外磁型的磁路，包括磁鐵、上部板和下部板。磁鐵被夾在上部板與下部板之間。下部板和上部板中的至少一者由磁性粉體或者磁性粉體與樹脂的混合物構成。
【專利說明】揚聲器用磁路以及使用了該揚聲器用磁路的揚聲器
【技術領域】
[0001]本發明涉及在包含了車載用途的各種音響設備、影像設備、信息通信設備等中使用的揚聲器用磁路以及揚聲器。
【背景技術】
[0002]以下，關于現有的揚聲器用的磁路，使用附圖來進行說明。圖9是現有的揚聲器用磁路4的截面圖。在磁路4中，鐵氧體系的磁鐵I被夾在上部板2與下部板3之間。其中，磁鐵I是通過對磁性體進行燒結而制造的。另一方面，下部板3是通過多級成型器工藝(multistage former method)對板狀的金屬進行加工來成形的。而且，在下部板3的中央部設有中心柱(Center pole)3A。
[0003]在上部板2與中心柱3A之間設有磁隙5。音圈向磁路4插入,該音圈受到磁力作用而在上下方向上振動。因此，磁隙5之間的間隔需要非常高的精度。
[0004]另外，作為與本申請的發明相關的在先技術文獻信息，例如已知專利文獻1、2。
[0005]在先技術文獻
[0006]專利文獻
[0007]專利文獻1:日本特開昭59-021199號公報
[0008]專利文獻2:日本實開平2-68596號公報
【發明內容】
[0009]本發明的揚聲器用磁路為外磁型的磁路，包括磁鐵、上部板和下部板。磁鐵被夾在上部板與下部板之間。下部板和上部板中的至少一者由磁性粉體或者磁性粉體與樹脂的混合物構成。
[0010]通過采用以上的構成，下部板和上部板中的至少一者由磁性粉體或者磁性粉體與樹脂的混合物構成，所以揚聲器用磁路能輕量化。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0011]圖1是基于本發明的實施方式的揚聲器用磁路的截面圖。
[0012]圖2是基于本發明的實施方式的另一揚聲器用磁路的截面圖。
[0013]圖3A是在基于本發明的實施方式的揚聲器用磁路中使用的磁性體的截面圖。
[0014]圖3B是在基于本發明的實施方式的揚聲器用磁路中使用的另一磁性體的截面圖。
[0015]圖3C是在基于本發明的實施方式的揚聲器用磁路中使用的又一磁性體的截面圖。
[0016]圖4A是在基于本發明的實施方式的揚聲器用磁路中使用的又一磁性體的截面圖。
[0017]圖4B是在基于本發明的實施方式的揚聲器用磁路中使用的又一磁性體的截面圖。
[0018]圖5是基于本發明的實施方式的揚聲器的截面圖。
[0019]圖6A是基于本發明的實施方式的又一揚聲器用磁路的截面圖。
[0020]圖6B是基于本發明的實施方式的又一揚聲器用磁路的截面圖。
[0021]圖7是基于本發明的實施方式的又一揚聲器用磁路的截面圖。
[0022]圖8是基于本發明的實施方式的又一揚聲器用磁路的截面圖。
[0023]圖9是現有的揚聲器用磁路的截面圖。
【具體實施方式】
[0024]近年來，對于揚聲器，從市場強烈要求小型化、薄型化、進而輕量化。該要求以地球環境、資源的保護作為背景。此外，用于實現揚聲器的小型化、薄型化、輕量化的有效手段在于，在揚聲器的磁路中使用例如釹磁鐵。但是，釹等稀有金屬系的材料因其稀缺性而近年來價格急劇上漲。其結果，導致使用了稀有金屬系的材料的磁鐵的揚聲器的價格也急劇上漲。為此，為了實現低價格的揚聲器，需要削減稀有金屬系的材料的使用量、提高揚聲器的生產效率。
[0025]另一方面，當在揚聲器的磁路中使用了鐵氧體系的磁鐵的情況下，揚聲器的小型化、薄型化、輕量化變得困難。即，鐵氧體系的磁鐵與稀有金屬系的材料的磁鐵相比，磁力特性呈劣勢。因此，在使用了鐵氧體系的磁鐵的情況下，與稀有金屬系的材料的磁鐵相比，磁路大型化，變重。因此，為了實現這種揚聲器的小型化、薄型化、輕量化，需要使上部板、下部板、進而磁鐵自身的重量的輕量化。
[0026]進而，當為了抑制磁路的大型化而使鐵氧體系的磁鐵變小的情況下，磁隙中的磁通密度變小。因此，除了上部板、下部板、磁鐵自身的重量的輕量化之外，還需要提高揚聲器用磁路的磁效率。
[0027]因而，在本實施方式中，解決上述課題，使揚聲器用磁路輕量化。
[0028]以下，關于基于實施方式的揚聲器用磁路，使用附圖來進行說明。圖1是基于實施方式的揚聲器用磁路的截面圖。揚聲器用的磁路114為外磁型的磁路。磁路114包括磁鐵
111、上部板112、和下部板113。磁鐵111被夾在上部板112與下部板113之間。上部板112和下部板113中的至少一者由磁性粉體或者磁性粉體與樹脂的混合物構成。
[0029]通過設為以上的構成，下部板113和上部板112中的至少一者與板狀的金屬等相t匕，比重小，所以能使磁路114輕量化。
[0030]以下，關于磁路114來詳細地進行說明。上部板112與磁鐵111的上側結合。在上部板112的中央部形成有孔。中心柱113A為突起狀，形成在下部板113的中央部。而且，在下部板113，在中心柱113A的外周側設有接合部113B。進而，在下部板113中還具有連結中心柱113A與接合部113B之間的連結部113C。
[0031]磁鐵111與接合部113B的上側結合。而且，中心柱113A從磁鐵111的中央的孔突出，中心柱113A的上端部的側面與上部板112的孔的內側的側面對置。而且，磁隙115形成在上部板112的內側的側面、與中心柱113A的上端部的側面之間。
[0032]另外，上部板112和磁鐵111、或者下部板113和磁鐵111例如通過粘接劑而被固定。
[0033]磁鐵111為燒結型的磁鐵，其材料為例如鐵氧體系的磁性體。另外，磁鐵111的材料并不限于鐵氧體系，也可以使用釹等這樣的金屬。
[0034]首先，說明下部板113由磁性粉體或者磁性粉體與樹脂的混合物構成的情況。上部板112能由磁性體來形成。例如，在上部板112的材料中使用鐵等的金屬體。
[0035]如以上那樣，在由磁性粉體、或者磁性粉體與樹脂的混合物構成了下部板113的情況下，能使下部板113輕量化。
[0036]另外，除了下部板113之外，上部板112也可以通過磁性粉體、或者磁性粉體與樹脂的混合物來形成。通過該構成，能夠進一步使磁路114輕量化。通過設為以上的構成，能夠使磁路114進一步輕量化。
[0037]下面，說明通過磁性粉體、或者磁性粉體與樹脂的混合物形成了上部板112的情況。在通過磁性粉體來形成上部板112的情況下，上部板112能通過壓粉成形工藝而容易地制造。進而，在通過磁性粉體與樹脂的混合物來形成上部板112的情況下，上部板112能通過注射成形工藝而容易地制造。因此，能提高上部板112的生產率，所以能廉價地制作磁路 114。
[0038]尤其是，當在上部板112中使用了磁性粉體與樹脂的混合物的情況下，能提高上部板112的尺寸精度。即，上部板112的尺寸精度基本上由注射成形用的模具的尺寸精度決定。因此，通過提高注射成形用的模具的尺寸精度，能夠容易地提高上部板112的尺寸精度。其結果，上部板112的尺寸精度與現有的沖壓加工所形成的上部板2相比，變得非常高。
[0039]因此，磁隙115的間隔也可以小于現有的磁隙5的間隔。其結果，磁隙115中的磁通密度變大。因此，能夠進一步使磁鐵111小型化或薄型化，磁路114的小型化或薄型化也成為可能。
[0040]另外，在由磁性粉體、或者磁性粉體與樹脂的混合物形成了上部板112的情況下，下部板113也可以通過多級成型器工藝對板狀的金屬進行加工來制作。即便是這樣的情況，由于上部板112由磁性粉體或者磁性粉體與樹脂的混合物形成，所以與現有的磁路4相t匕，也能使磁路114輕量化。此外，下部板113因為導磁率高，所以能夠增大磁隙115的磁通密度。
[0041]說明上部板112、下部板113是對磁性粉體與樹脂的混合物進行注射成形而生產的情況下的磁性粉體與樹脂的配比。在上部板112、下部板113內，也可將磁性粉體和樹脂的配比設為不均勻。在此情況下，在上部板112的內側的磁性體的配比變得大于其他的部分。進而，在中心柱113A的外周附近的磁性體的配比變得大于其他的部分。
[0042]S卩，在上部板112的內徑部的磁性體的配比大于在上部板112的外徑部的磁性體的配比。此外，中心柱113A的外徑部的磁性體的配比大于中心柱113A的中央部的磁性體的配比。通過該構成，能實現效率更良好的磁路114。
[0043]另外,在上部板112、下部板113中使用的材料期望使用導磁率以及飽和磁通密度高的金屬材料。例如，在上部板112、下部板113中使用純鐵、硅鐵(Fe-Si合金系)、坡曼德合金(Co-Fe合金系)、坡莫合金(N1-Fe合金系)、鐵硅鋁合金(Fe-Al-Si合金系)、MnZn合金系、軟鐵氧體系、Fe基或Co基非晶質系、納米微晶磁性體等的材料即可。進而，在上部板112、下部板113中，也可以使用從磷、鉻、鈷、釩、鑰等材料中選擇一種或者幾種添加到上述金屬材料中而形成的材料。
[0044]圖2是基于實施方式的磁路214的截面圖。在磁路214中，與磁路114相比，代替下部板113而使用的是下部板213。S卩，在下部板213的連結部113C的內部，配置有磁性體116。在下部板213的中央，設有中心柱113A。磁隙115形成在上部板112的內側的側面、與中心柱113A的上端部的側面之間。
[0045]下部板213由磁性粉體或者磁性粉體與樹脂的混合物構成。因此，磁路214能輕量化。進而，通過該構成，下部板213中的配置了磁性體116的部分的導磁率變高。其結果，磁隙115的磁通密度變大。因此，與現有的由金屬體構成的下部板3相比，即便使用導磁率低的下部板213，也能夠增大磁隙115的磁通密度。
[0046]另外，磁性體116未被分割。例如，在磁鐵111的形狀為環狀的情況下，磁性體116的形狀也形成為環狀。
[0047]此外，對于磁性體116，可以采用讓磁通通過的任何材料。不過，對于磁性體116的材料，選擇磁性體116的導磁率大于磁性粉體、或者磁性粉體與樹脂的混合物的導磁率的材料。例如，磁性體116為鐵板。通過該構成,能提高下部板213的整體的導磁率。
[0048]進而，在抑制下部板213的磁飽和而增大磁隙115的磁通密度的情況下，對于在下部板213中使用的材料，使用導磁率以及飽和磁通密度更大的材料。
[0049]因而，磁性體116例如使用純鐵、硅鐵(Fe-Si合金系)、坡曼德合金(Co-Fe合金系)、坡莫合金(N1-Fe合金系)、鐵娃招合金(Fe-Al-Si合金系)、MnZn合金系、軟鐵氧體系、Fe基或Co基非晶質系、納米微晶磁性體等這樣的金屬材料即可。
[0050]而且，在磁性體116中使用的材料，從上述材料之中適當地選擇，以使磁性體116的導磁率成為所期望的值。在該情況下，從上述材料之中選擇I種以上的金屬材料。另外，在使用多種金屬材料的情況下，也可以使這些金屬材料進行合金化來使用。
[0051]下面，說明配置磁性體116的部位。磁性體116配置在下部板213的易于磁飽和的部位。在該情況下，一般而言，中心柱113A的根部分易于磁飽和。因此，通過將磁性體116配置在中心柱113A的根部分，能夠提高下部板213的導磁率。其結果，磁隙115的磁通密度能夠變大。
[0052]因此，優選磁性體116配置在連結部113C。通過該構成，能夠提高下部板213的導磁率，磁隙115的磁通密度能變大。
[0053]在該情況下，磁性體116的內周與外周之間的長度大于磁隙115。通過該構成，能夠進一步提高下部板213的導磁率，磁隙115的磁通密度能變大。
[0054]另外，磁性體116的形狀并不特別限制。例如，在磁路214的形狀為圓形的情況下，通過將金屬板沖壓為環狀來成形。通過將磁性體116的形狀設為這樣的形狀，磁性體116的生廣率得以提聞。
[0055]從上表面觀察磁路214時的外形例如為圓形。但是，從上表面觀察磁路214時的外形并不限于圓形。從上表面觀察磁路214時的外形例如也可以為長方形、跑道形狀或橢圓形等。在該情況下，也只要根據磁路214的形狀來適當地設定磁性體116的形狀即可。即，根據磁路214的形狀、特性，在易于磁飽和的部位配置導磁率能得以提高這樣的形狀的磁性體116。
[0056]進而，磁性體116也可以分割成多個而配置在下部板213內。另外，在該情況下，分割出的多個下部板213全部具有相同的形狀為好。這樣，能夠減少加工磁性體116的模具的種類。因此，能夠抑制磁性體116的加工設備的開支。例如，在從上方觀察磁鐵111的形狀為環狀的情況下，從上觀察磁性體116的形狀設為圓弧狀。而且，在該情況下，多個圓弧狀的磁性體116排列配置在同一圓周上。
[0057]在此情況下，磁性體116配置在對于提高下部板213的導磁率而言尤為有效的部位為好。其結果，能使磁性體116小型化，所以能降低下部板213的制造成本。
[0058]或者，如果磁性體116設定為在材料處理、生產率方面效率良好的形狀，則能降低磁性體116的成本。例如，在磁性體116的形狀為圓弧狀的情況下，在圓周上配置4個以上的磁性體116。S卩,各個磁性體116的圓周角設為小于45度。這樣可以減少磁性體116在加工時的材料損失。
[0059]在從上方觀察磁路214時的形狀為長方形的情況下，磁性體116的外形為矩形狀。而且，在磁性體116的中央部，形成有矩形狀的孔。或者，磁性體116也可以通過組合長度不同的2種長方形的磁性體來構成。在從上方觀察磁路214時的外形為跑道形狀(長圓形)的情況下，磁性體116的外形也設為跑道形狀。另外，在該情況下，在磁性體116的中央部形成有跑道形狀的孔。或者，磁性體116也可以由直線和曲線這2種形狀的磁性體構成。
[0060]下面，說明下部板213的制造方法。在通過磁性粉體來構成下部板213的情況下，下部板213 —般能通過壓粉成形工藝來成形。壓粉成形工藝是在對磁性體的粉末進行加壓成形之后，通過加熱為高溫來成形下部板213的方法。另外，在由磁性粉體與樹脂的混合物構成下部板213的情況下，下部板213能通過注射成形來成形。
[0061]現有的下部板3通過多級成型器工藝來成形。其中，多級成型器工藝是多次對金屬材料的塊體進行鍛造加工，逐漸接近于最終形狀的加工方法因此，在下部板3的加工中需要非常多的工序和時間。
[0062]另一方面，因為下部板213能通過壓粉成形、注射成形等來成形，所以與現有的下部板3相比，生產率非常良好。這樣，因為以壓粉成形工藝、注射成形工藝來形成，所以與下部板3相比，下部板213的形狀的自由度大。即，在下部板213中能夠容易地設置薄壁部。因此，能夠進一步使下部板213輕量化。此外，能削減磁性粉體、樹脂等材料的使用量，能實現下部板213的低價格化。
[0063]另外，在由磁性粉體與樹脂的混合物構成下部板213的情況下，下部板213的尺寸精度能夠容易地提高。即，下部板213的尺寸精度基本上由注射成形用的模具的尺寸精度決定。因此，通過提高注射成形用的模具的尺寸精度，能夠容易地提高下部板213的尺寸精度。其結果，中心柱113A的側面的位置精度也能夠得以提高。
[0064]因此，也能夠使得磁隙115的間隔小于現有的磁隙5的間隔。即，能夠增大磁隙115中的磁通密度。其結果，能夠進一步使磁鐵111小型化或薄型化，磁路214的小型化或薄型化也成為可能。
[0065]磁性體116通過嵌件成形而埋設在下部板213的內部。另外，雖然磁性體116埋設在下部板213的內部，但是并不限于該構成。例如，也可以設為向下部板213的下部結合磁性體116的構成。而且，在該情況下，下部板213和磁性體116例如也可以通過外插成形來一體化。
[0066]如上所述，下部板213通過嵌件成形、外插成形而與磁性體116 —體化，從而下部板213和磁性體116的結合強度得以提高。進而，能效率良好地制造下部板213。
[0067]另外，下部板213和磁性體116也可以在注射成形工序之后通過粘接來一體化。
[0068]下面，說明磁性體116的優選的其他形狀。圖3A、圖3B和圖3C是從橫向觀察各種形狀的磁性體116而觀察到的截面圖。從橫向觀察磁性體116而觀察到的截面的形狀可以設為圖3A所示那樣的U字狀、圖3B所示那樣的J字狀、或圖3C所示那樣的L字狀。
[0069]因為磁性體116的導磁率大于下部板213所含的磁性粉的導磁率，所以通過設為這樣的構成，能夠進一步增大下部板213的導磁率。
[0070]參照圖4A、圖4B來進一步說明磁性體116的優選的構成。圖4A、圖4B是從橫向觀察其他的磁性體116而觀察到的截面圖。圖4A、圖4B所示的磁性體116由多種磁性體金屬形成。即，包含由第I磁性體形成的第2磁性部116A和由第2磁性體形成的第I磁性部116B。
[0071]例如，在圖4A所示的磁性體116中，在第2磁性部116A上配置有第I磁性部116B。而且，本例的磁性體116以第I磁性部116B成為上側的方向配置在連結部113C內。在該情況下，第I磁性部116B的導磁率大于第2磁性部116A的導磁率。如此來選擇第2磁性部116A和第I磁性部116B的材料。通過該構成，第I磁性部116B與第2磁性部116A相t匕，更靠近中心柱113A的下端部。另外，磁性體116也可以在上下方向上重疊配置3種以上的磁性材料。在該情況下，使磁性體116中配置在最上側的磁性材料的導磁率變得最大。
[0072]在圖4B所示的磁性體116中，在第I磁性部116B的左右方向的兩側鄰近處配置有第2磁性部116A。在該情況下，第I磁性部116B配置在中心柱113A的下端部的下方。另外，磁性體116也可以排列配置3種以上的磁性材料來構成。在該情況下，使磁性體116中配置在與中心柱113A的下端部接近的位置處的磁性材料的導磁率變得最大。另外，雖然第2磁性部116A配置在第I磁性部116B的左右方向的兩側鄰近處，但是并不限于此。例如，第2磁性部116A也可以配置在第I磁性部116B的左右方向的任一方向的單側。
[0073]通過設為以上這樣的構成，能夠在最容易發生磁飽和之處配置導磁率大的第2磁性部116A。因此，能夠增大下部板213的導磁率。此外，因為第2磁性部116A的導磁率小于第I磁性部116B的導磁率，所以第2磁性部116A的材料與第I磁性部116B的材料相比，比較廉價。因此，能夠減少導磁率大的磁性材料的使用量，所以能降低磁性體116的成本。
[0074]在圖4A、圖4B所示的磁性體116中，預先連接第2磁性部116A和第I磁性部116B。第2磁性部116A和第I磁性部116B的連接通過粘接劑、鉚接等來連接。而且，這樣能夠削減成形工序中的工時。因此，能夠廉價地制作磁性體116。另外，第2磁性部116A和第I磁性部116B也可以不被連接。例如，可以是第I磁性部116B和第2磁性部116A不連接而只是接觸的構成。或者，可以是磁性粉或磁性粉與樹脂的混合物介于第2磁性部116A與第I磁性部116B之間的構成。在該情況下，第2磁性部116A和第I磁性部116B不接觸而是分離地配置。
[0075]另外，磁鐵111可以是所謂的粘結磁鐵。粘結磁鐵由磁性粉與樹脂的混合物形成。因此，粘結磁鐵所形成的磁鐵111與現有的鐵氧體系的磁鐵I相比是非常輕的。此外，以粘結磁鐵所形成的磁鐵111能夠通過注射成形等容易地制造，所以制造成本也便宜。其結果，能使磁路114輕量化，并且能低價格化。
[0076]另外，在粘結磁鐵所形成的磁鐵111中，能夠使用鐵氧體系、鋁鎳鈷合金系、Sm-Co系、Nd-Fe-B系、Sm-Fe-N系、Fe-N系等的材料。而且，所使用的磁性粉的材料也可以只是這些材料之中的一種或者混合兩種以上的材料來使用。
[0077]另一方面，一般的鐵氧體系的磁鐵的尺寸精度非常差。這是由于鐵氧體系的磁鐵通過燒結工藝制造。在燒結工藝中，通過高溫的溫度燒結磁性體來獲得。但是，鐵氧體系材料在燒結工序中的收縮量大，其收縮量的偏差也大。
[0078]因而，現有的鐵氧體系所形成的磁鐵I需要在燒結之后進行調整外形的尺寸的加工。一般而言，圖9所示的現有的磁鐵I的厚度方向的尺寸通過切削加工來調整。其原因在于，磁鐵I的兩極間的距離精度成為磁鐵I的磁力的大小的偏差較大的主要原因。
[0079]另一方面，磁鐵I的徑向的尺寸的偏差給磁鐵I的磁力的偏差帶來的影響小。因而，磁鐵I的徑向的尺寸通常不被調整。因此，鐵氧體系所形成的磁鐵I的徑向的尺寸精度非常差。
[0080]而且，磁鐵I的徑向的尺寸精度差的程度會給磁路4的設計帶來不良影響。即，在磁鐵I的內側方向和外側方向上需要留有浪費的區域。當磁鐵I為環狀的情況下，在磁鐵I的內側方向將產生無法配置磁鐵I的區域。為此，設計成:磁鐵I的內側的側面與上部板2的內側的側面相比更靠徑向的外側。因此，需要使磁鐵I的內徑尺寸大于上部板2的內徑尺寸。通過該構成，磁鐵I的外徑的尺寸變大。其結果，在現有的磁路4中，磁路4的小型化、薄型化、輕量化較為困難。
[0081]當然，也可以調整磁鐵I的寬度方向的尺寸。但是，在調整了磁鐵I的寬度方向的尺寸的情況下，磁鐵I的成本變高。或者，如果減小磁鐵I的外形尺寸，則磁鐵I的磁力變小，所以磁路4的磁效率下降。
[0082]另一方面，在粘結磁鐵所形成的磁鐵111中，與燒結相比而收縮量、收縮量的偏差小。因此，粘結磁鐵所形成的磁鐵111能夠使得尺寸精度非常高。即，磁鐵111的尺寸精度基本上由注射成形用的模具的尺寸精度決定。因此，通過提高注射成形用的模具的尺寸精度，能夠容易地提高粘結磁鐵所形成的磁鐵111的尺寸精度。其結果，粘結磁鐵所形成的磁鐵111與現有的燒結工藝所形成的磁鐵I相比，具有非常高的尺寸精度。
[0083]因此，磁鐵111的內側的側面能配置在上部板112的內側的側面的近處。即，磁鐵111的內側能夠減小無法配置磁鐵111的區域。因此，磁鐵111的外形尺寸能夠減小。其結果，磁路114的小型化成為可能。
[0084]進而，在粘結磁鐵所形成的磁鐵111中，也可不需要磁鐵111的尺寸調整等。其結果，能減低制造磁鐵111的工時，所以能夠使磁鐵111的成本便宜。
[0085]當然，粘結磁鐵所形成的磁鐵111也可以進行外形尺寸的調整。在該情況下，磁鐵111的內側的側面的位置能夠進一步向上部板112的內側的側面接近。因此，能夠使磁路114進一步小型化。
[0086]另外，粘結磁鐵所形成的磁鐵111與燒結型的磁鐵I相比，切削加工容易，不易發生切削加工所引起的缺損等。因此，即便對磁鐵111進行了切削加工，與對磁鐵I進行切削加工的情況相比，也能夠抑制磁鐵111的價格的上升。
[0087]此外，通過將下部板113或下部板213以及上部板112都用磁性粉體或磁性粉體與樹脂的混合物形成，并且作為磁鐵111而使用粘結磁鐵，能夠增大磁路114的磁效率。因此，能夠使磁鐵111小型化或薄型化。其結果，能夠使磁路114小型化或薄型化。此外，即便使磁鐵111小型化或薄型化，也能夠抑制磁隙115中的磁通密度的下降。
[0088]圖5是使用了基于本發明的實施方式的磁路的揚聲器的截面圖。揚聲器617包括磁路114、框架618、音圈619和振動板620。框架618與磁路114結合。音圈619插入到磁隙115中。音圈619與振動板620的中央部結合，振動板620的周邊部與框架618的外周結合。另外，也可以取代磁路114而使用磁路214。進而，也可以取代磁路114而使用后述的磁路314、414、514的任意一個。
[0089]通過設為這樣的構成，從而揚聲器617能夠滿足小型化、薄型化、輕量化等市場要求。此外，能夠實現小型化、薄型化、輕量化且高質量的揚聲器用的磁路114以及揚聲器。進而，因為磁路114的生產率良好，所以能廉價地提供揚聲器。
[0090]此外，在由粘結磁鐵形成磁鐵111的情況、由磁性粉和樹脂的混合物形成上部板
112、下部板113的情況下，磁鐵111、上部板112、下部板113中使用的樹脂材料并沒有特別限制。例如，能夠使用聚丙烯、聚乙烯、聚氯乙烯、聚酯、聚酰胺、聚碳酸酯、聚乙烯醇、聚苯硫醚等的熱塑性樹脂。此外，也可以使用烯烴系、酯系、聚酰胺系等的熱塑性彈性體。進而，還能夠使用環氧系、酚醛系的熱固化性樹脂等。
[0091]此外，對于磁鐵111、上部板112、下部板113，從這些樹脂材料或彈性體中選擇使用I種材料、或將2種以上進行混合而得到的材料。
[0092]下面，說明磁路114的裝配方法。通過粘接劑來結合磁鐵111的上表面和上部板112的下表面。此外，下部板113和磁鐵111的下表面也通過粘接劑來結合。通過該構成，磁鐵111和上部板112以及下部板113和磁鐵111能牢固結合。因此，磁路114即便被施加了落下等的沖擊等，也能夠抑制粘接部位脫落。其結果，能實現在質量、可靠性上卓越的揚聲器。
[0093]另外，磁鐵111和上部板112以及下部板113和磁鐵111的結合并不限于粘接劑。在磁鐵111由粘結磁鐵形成且上部板112由熱塑性樹脂和磁性粉體的混合物構成的情況下，或者在磁鐵111由粘結磁鐵形成且下部板113由熱塑性樹脂和磁性粉體的混合物構成的情況下，磁鐵111和上部板112、下部板113和磁鐵111也能夠通過熔接來結合。即，磁鐵111和上部板112可以通過熔融磁鐵111和上部板112的接合面來結合。磁鐵111和上部板112可以通過熔融磁鐵111和上部板112的接合面來結合。在該情況下，在磁鐵111和上部板112的結合、以及下部板113和磁鐵111的結合中，無需粘接劑。因此，能夠使磁路114變薄與粘接劑的厚度相應的量。此外，因為磁鐵111與上部板112之間、下部板113與磁鐵111之間未夾有非磁性體，所以能夠提聞磁路114的磁效率。
[0094]例如，磁鐵111和上部板112、下部板113和磁鐵111通過超聲波等進行加熱，從而能夠容易地熔接。因此，磁路114的生產率良好。
[0095]此外，磁鐵111和上部板112、下部板113和磁鐵111也可以通過熔劑來結合。在該情況下，磁鐵111和上部板112的接合面、下部板113和磁鐵111的接合面被熔劑熔解。因此，為了磁鐵111和上部板112、下部板113和磁鐵111的結合，無需超聲波等的熱源。在該情況下，無需超聲波發生器這樣的大規模設備。此外，能夠抑制為了結合磁鐵111和上部板112、下部板113和磁鐵111而需要的電能的消耗量。因此，能夠減少為了制造磁路114而需要的制造成本。
[0096]圖6A是本發明的實施方式I中的又一磁路314的截面圖。磁路314包括磁鐵311、上部板312和下部板113。磁鐵311被夾在上部板312與下部板113之間。
[0097]上部板312與磁鐵311的上側結合。磁鐵311與下部板113的上側結合。中心柱113A從磁鐵311的中央的孔突出，中心柱113A的上端部的側面與上部板312的內側的側面對置。而且，磁隙115形成在上部板312的內側的側面與中心柱113A的上端部的側面之間。
[0098]進而，磁鐵311由粘結磁鐵形成。上部板312、下部板113由磁性粉體或者磁性粉體與樹脂的混合物構成。
[0099]另外，作為在磁鐵311、上部板312、下部板113中使用的磁性粉、樹脂材料，使用前述的材料。此外，在磁鐵311和上部板312的結合、磁鐵311和下部板113的結合中，也可以使用前述的任何結合方法。進而，也可以取代下部板113而使用下部板213。
[0100]至少上部板312由磁性粉或者磁性粉與樹脂的混合物形成。而且，磁鐵311包括對上部板312的位置進行限制的第I限制部311A。第I限制部311A形成在磁鐵311的上表面。另一方面，上部板312包括被第I限制部311A進行位置限制的第I被限制部312A。第I被限制部312A形成在上部板312的下表面。而且，第I被限制部312A與第I限制部311A組合來限制上部板312的位置。
[0101]通過以上的構成，磁鐵311由粘結磁鐵形成，所以尺寸精度良好。此外，上部板312由磁性粉或者磁性粉與樹脂的混合物形成，所以尺寸精度良好。進而，因為還設置有第I限制部31IA和第I被限制部312A，所以上部板312被精度良好地與磁鐵311結合。因此，能夠使上部板312的內側的側面與磁鐵311的內側的側面之間接近，或者配置在一直線上。其結果，能夠抑制在磁鐵311的內周的內側產生浪費的空間，所以磁路314能夠實現小型化、薄型化或輕量化。此外，也能夠防止間隙不良。即，能夠抑制音圈和上部板312、或者音圈和磁鐵311的接觸。進而，也可以縮窄磁隙115。在該情況下，能夠提高磁路314的磁效率。
[0102]第I限制部311A為凸部，第I被限制部312A為凹部。而且，第I限制部311A向第I被限制部312A插入。通過該構成，能夠限制上部板312的位置。進而，磁鐵311和上部板312的接觸面積能夠得以擴大。因此，磁鐵311和上部板312能夠牢固地結合。在該情況下，第I被限制部312A并未限于凹部。例如，第I被限制部312A也可以是貫通孔。
[0103]進而，第I限制部311A并不限于凸部。例如，如圖6B所示，第I限制部311A也可以設為凹部，第I被限制部312A也可以設為凸部。另外，在該情況下，第I限制部311A并不限于凹部。例如，第I限制部311A也可以是貫通孔。
[0104]第I限制部311A形成在磁鐵311的內周與外周之間的中央部分。但是，第I限制部311A的配置并不限于此。例如，第I限制部311A也可以設置在磁鐵311的外周端或外周端的附近。在該情況下，第I被限制部312A形成在上部板312的外周端或外周端的附近。
[0105]另外，在磁路314的形狀為圓形的情況下，第I限制部311A、第I被限制部312A配置為與磁鐵311的內徑在同心圓上且成旋轉對稱。另一方面，在磁路314的形狀為非圓形的情況下，第I限制部311A、第I被限制部312A相對于磁鐵311的中心線而設為鏡面對稱。通過該構成，在向磁鐵311搭載上部板312的情況下，上部板312能夠容易地向磁鐵311配置。
[0106]此外，在從上方觀察磁路314時的形狀為圓形、且第I被限制部312A或者第I限制部31IA為凹部的情況下，凹部可以在磁鐵311或上部板312的整周上形成。通過該構成，在向磁鐵311搭載上部板312的情況下，上部板312能夠容易地向磁鐵311配置。當然，即便是磁路314的形狀為非圓形的情況，凹部也可以在磁鐵311或上部板312的整周上形成。
[0107]進而，在第I限制部311A形成在磁鐵311的整周上的情況下，第I被限制部312A也形成在整周上為好。通過該構成，磁鐵311和上部板312的接觸面積擴大。因此，能夠牢固地結合磁鐵311和上部板312。
[0108]另外，雖然第I限制部311A和第I被限制部312A形成在整周上，但是并不限定于此。例如，在第I限制部311A和第I被限制部312A之中，凸部側的一方也可離散性地配置。進而，第I限制部311A和第I被限制部312A也可以都離散性地配置。但是，在該情況下，第I被限制部312A配置在與第I限制部311A對應的位置。
[0109]因為磁鐵311為粘結磁鐵，所以通過注射成形來制造。另一方面，上部板312通過壓粉成形、注射成形來制造。因此，磁鐵311、上部板312的形狀的自由度大。S卩，第I限制部311A、第I被限制部312A能夠容易地與磁鐵311、上部板312 —體式形成。因此，磁鐵311、上部板312無需用于形成第I限制部311A、第I被限制部312A的后續處理。其結果，能夠降低磁鐵311、上部板312的成本。
[0110]進而，第I限制部311A、第I被限制部312A能夠通過進行壓粉形成或注射成形而與磁鐵311、上部板312 —體式形成。因此，第I限制部311A、第I被限制部312A的位置精度、尺寸精度也能夠得以提高，所以上部板312能夠高精度地向磁鐵311安裝。其結果，在裝配磁路314時，即便不使用用以限制磁隙115的間隔的測量儀表等，磁隙115的間隔的偏差也能夠減小，所以磁路314的生產率良好。此外，因為還可以縮窄磁隙115的間隔，所以磁路314的磁效率也能夠得以提高。
[0111]圖7是基于實施方式的又一磁路414的截面圖。磁路414與磁路314相比，不同點在于，取代上部板312而使用了上部板412。上部板412相對于上部板312的不同點在于，使上部板412的板厚局部性地變薄。即，在上部板412中具有厚壁部412A、和厚度薄于該厚壁部的薄壁部412B。另外，上部板412由磁性粉體或者磁性粉體與樹脂的混合物構成。通過該構成，上部板412的重量能夠進一步減輕，所以磁路414能進一步輕量化。
[0112]在該情況下，在上部板412中，將給磁隙115的磁通密度帶來的影響大的部分設為厚壁部412A，將給磁隙115的磁通密度帶來的影響小的部分設為薄壁部412B。通過該構成，能夠削減所使用的材料，所以能夠使上部板412的成本便宜。進而，并且既能抑制磁隙115的磁通密度的減少又能使上部板412輕量化。
[0113]上部板412的孔的內周部最易于發生磁飽和。因而，上部板412的內周側的厚度比外周側厚為好。即，在上部板412的磁隙側設置厚壁部412A，在上部板412中與磁隙相反的一側設置薄壁部412B。通過該構成，能夠確保磁隙115的磁極寬度。另一方面，因為上部板412的外周側不易發生磁飽和，所以上部板412的外周側的厚度能夠減薄。
[0114]雖然上部板412的形狀為臺階狀，但是并不限于此。例如，上部板412的厚度也可以是連續地變化的構成。即，連接上部板412的較厚的部分和較薄的部分的邊界也可以是傾斜的。此外，可以使連接上部板412的較厚的部分和較薄的部分的邊界呈階梯狀地變化。另外，也可以取代下部板113而使用下部板213。
[0115]圖8是基于實施方式的又一磁路514的截面圖。磁路514相對于磁路414的不同點在于，取代磁鐵311而使用磁鐵511，還取代下部板113而使用下部板513。而且，在下部板513的中央部形成有中心柱113A。另外，下部板513由磁性粉體或者磁性粉體與樹脂的混合物構成。
[0116]在該情況下，磁隙115形成在中心柱113A的上端部的側面、與上部板412的內側的側面之間。另外，在磁路514中，也可以取代上部板412而使用上部板312。
[0117]磁鐵511與磁鐵311同樣地由粘結磁鐵形成。其中，磁鐵511相對于磁鐵311的不同點在于，在下表面形成有第2被限制部511A。進而，下部板513相對于下部板113的不同點在于，在搭載磁鐵311的面上形成有第2限制部513A。另外，在該情況下，下部板513由磁性粉或者磁性粉與樹脂的混合物形成。
[0118]通過以上的構成，因為下部板513也由磁性體與樹脂的混合物構成，所以磁路514能夠進一步輕量化。另外，下部板513也可以構成為包含圖2?圖4B所示的磁性體116。
[0119]第2被限制部511A為凹部，第2限制部513A為凸部。而且，第2被限制部511A向第2限制部513A插入。通過該構成，能夠精度良好地限制磁鐵511的位置。進而，能夠擴大磁鐵511和下部板513的接觸面積。因此，磁鐵511和下部板513被牢固地結合。另夕卜，第2被限制部511A并不限于凹部。例如，第2被限制部511A也可以為貫通孔。
[0120]進而，第2被限制部511A不限于凹部。例如，可以將第2被限制部511A設為凸部，將第2限制部513A設為凹部。另外，在該情況下，第2限制部513A不限于凹部。例如，第2限制部513A可以是貫通孔。
[0121]如上所述，因為由粘結磁鐵形成磁鐵511，所以第2被限制部511A能夠通過注射成形等容易地與磁鐵511 —體式形成。此外，因為由磁性體與樹脂的混合物構成了下部板513，所以第2限制部513A能夠通過注射成形等容易地與下部板513 —體式形成。
[0122]通過以上的構成，磁鐵511能夠精度良好地搭載于下部板513。因此，磁鐵511的內徑尺寸能夠減小。通過該構成，能夠抑制在磁鐵511的內周側產生浪費的空間。進而，因為磁鐵511的外徑尺寸也能夠減小，所以能夠使磁路514小型化。
[0123]第2限制部511A形成在磁鐵511的內周與外周之間的中央部分。但是，第2限制部511A的配置并不限于此。例如，可以將第2限制部511A設置在磁鐵511的外周端或外周端的附近。而且，在該情況下，可以將第2被限制部513A形成在下部板513的外周端或外周端的附近。
[0124]另外，在磁路514的形狀為圓形的情況下，第2被限制部511A配置為與磁鐵511的內徑在同心圓上且成旋轉對稱。另外，在磁路514的形狀為非圓形的情況下，第2被限制部511A相對于磁鐵511的中心線而設為鏡面對稱。通過該構成，在向下部板513搭載磁鐵511的情況下，能夠容易且精度良好地向下部板513配置磁鐵511。
[0125]此外，在磁路514的形狀為圓形且第2限制部513A為凹部的情況下，凹部也可以在磁鐵511的下表面的整周上形成。此外，在第2被限制部511A為凹部的情況下，凹部也可以在磁鐵511的下表面的整周上形成。通過該構成，在向下部板513搭載磁鐵511的情況下，磁鐵511能夠容易且精度良好地配置在下部板513上。當然，即便是磁路514的形狀為非圓形的情況，凹部也可以在磁鐵511或下部板513的整周上形成。
[0126]在第2被限制部511A形成在磁鐵511的整周上的情況下，第2限制部513A形成在下部板513的整周上為好。通過該構成，磁鐵311和上部板312的接觸面積進一步擴大。因此，磁鐵511和下部板513能夠進一步牢固地結合。
[0127]另外，雖然第2被限制部511A、第2限制部513A形成在整周上，但是并不限定于此。例如，第2被限制部511A和第2限制部513A之中凸部側的一方可以離散性地配置。進而，第2被限制部51IA和第2限制部513A可以都離散性地配置。但是，在該情況下，第2限制部513A配置在與第2被限制部511A對應的位置。
[0128]下部板513通過對將磁性體和樹脂混合之后的材料進行注射成形而獲得。因此，下部板513能夠容易地使磁飽和小之處、性能劣化小之處的板厚變薄。其結果，能削減材料的使用量，所以磁路514能夠實現進一步的輕量化、和低價格化。
[0129]下部板513的尺寸精度也基本上由注射成形時的模具的尺寸精度來決定。S卩，通過提高注射成形用的模具的尺寸精度，從而下部板513的尺寸精度能夠容易地提高。因此，在裝配磁路514時，即便不使用限制磁隙115的間隔的測量儀表等，也能夠減小磁隙115的間隔的尺寸偏差。
[0130]產業上的可利用性
[0131]本發明在需要小型化、薄型化、輕量化的揚聲器用磁路以及揚聲器中是有用的。
[0132]符號說明
[0133]I 磁鐵
[0134]2 上部板
[0135]3 下部板
[0136]3A 中心柱
[0137]4 磁路
[0138]5 磁隙
[0139]111 磁鐵
[0140]112上部板
[0141]113下部板
[0142]113A 中心柱
[0143]113B 接合部
[0144]113C 連結部
[0145]114 磁路
[0146]115 磁隙
[0147]116磁性體
[0148]116A第2磁性部
[0149]116B第I磁性部
[0150]213下部板
[0151]214 磁路
[0152]311 磁鐵
[0153]31IA第I限制部
[0154]312上部板
[0155]312A第I被限制部
[0156]314 磁路
[0157]412上部板
[0158]412A 厚壁部
[0159]412B薄壁部
[0160]414磁路
[0161]511磁鐵
[0162]51IA第2被限制部
[0163]513下部板
[0164]513A第2限制部
[0165]514磁路
[0166]617揚聲器
[0167]618框架
[0168]619音圈
[0169]620振動板
【權利要求】
1.一種揚聲器用磁路,是外磁型的揚聲器用磁路,具備: 磁鐵； 下部板，包含結合所述磁鐵的結合部；和 上部板，被設置在所述磁鐵之上， 所述上部板和所述下部板中的至少任一者由磁性粉體或者磁性粉體與樹脂的混合物構成。
2.根據權利要求1所述的揚聲器用磁路，其中， 所述下部板由磁性粉體或者磁性粉體與樹脂的混合物構成， 所述下部板在其內部包含磁性體。
3.根據權利要求2所述的揚聲器用磁路，其中， 所述磁性體被配置在所述下部板的易于磁飽和的部位。
4.根據權利要求2所述的揚聲器用磁路，其中， 所述下部板具有在中央部設置的中心柱、以及對所述結合部和所述中心柱進行連結的連結部， 所述磁性體被配置在所述連結部內。
5.根據權利要求2所述的揚聲器用磁路，其中， 所述磁性體通過對純鐵、硅鐵、坡曼德合金、坡莫合金、非晶質合金、鐵硅鋁合金、MnZn合金中的任意一種以上的金屬材料進行組合而構成。
6.根據權利要求1所述的揚聲器用磁路，其中， 磁鐵由粘結磁鐵構成。
7.根據權利要求1所述的揚聲器用磁路，其中， 所述磁性粉體通過對純鐵、硅鐵、坡曼德合金、坡莫合金、非晶質合金、鐵硅鋁合金、MnZn合金中的任意一種以上的材料進行組合而構成。
8.根據權利要求1所述的揚聲器用磁路，其中， 所述上部板與所述磁鐵之間、和所述下部板與所述磁鐵之間分別通過粘接劑而被結口 ο
9.根據權利要求1所述的揚聲器用磁路，其中， 所述上部板與所述磁鐵之間、所述下部板與所述磁鐵之間分別通過熔接而被結合。
10.根據權利要求1所述的揚聲器用磁路，其中， 所述磁鐵由粘結磁鐵構成，并且所述上部板由磁性體與樹脂的混合物構成， 在所述磁鐵的上表面設有第I限制部， 與所述第I限制部進行了組合的第I被限制部設置于所述上部板。
11.根據權利要求10所述的揚聲器用磁路，其中， 所述第I限制部為凸部或者凹部， 在所述第I限制部為凸部的情況下，所述第I被限制部為凹部， 在所述第I限制部為凹部的情況下，所述第I被限制部為凸部， 所述凸部向所述凹部插入。
12.根據權利要求11所述的揚聲器用磁路，其中， 所述凹部在整周上形成。
13.根據權利要求10所述的揚聲器用磁路，其中， 所述上部板的板厚局部性地不同。
14.根據權利要求13所述的揚聲器用磁路，其中， 所述下部板具有在中央部設置的中心柱， 在所述中心柱的側面與所述上部板的孔的內側的側面之間設有磁隙， 所述上部板具有: 厚壁部，被設置在所述磁隙側；和 薄壁部，被設置在與所述磁隙相反的一側，比所述厚壁部薄。
15.根據權利要求10所述的揚聲器用磁路，其中， 所述下部板由磁性粉體與樹脂的混合物構成。
16.根據權利要求15所述的揚聲器用磁路，其中， 所述下部板具有在搭載所述磁鐵的面上設置的第2限制部， 所述磁鐵在下表面具有與所述第I限制部進行了組合的第2被限制部。
17.根據權利要求16所述的揚聲器用磁路，其中， 所述第2限制部為凸部或者凹部， 在所述第2限制部為凸部的情況下，所述第2被限制部為凹部， 在所述第2限制部為凹部的情況下，所述第2被限制部為凸部， 所述凸部向所述凹部插入。
18.根據權利要求1所述的揚聲器用磁路，其中， 所述下部板在中央部具有中心柱， 在所述中心柱的側面與所述上部板的孔的內側的側面之間設有磁隙， 所述下部板由磁性粉體與樹脂的混合物構成， 所述上部板中的所述磁隙側的磁性粉體的配比，大于所述上部板中的與所述磁隙相反的一側的磁性粉體的配比。
19.根據權利要求1所述的揚聲器用磁路，其中， 所述下部板在中央部具有中心柱， 在所述中心柱的側面與所述上部板的孔的內側的側面之間設有磁隙， 所述下部板由磁性粉體與樹脂的混合物構成， 所述中心柱的外周部的磁性粉體的配比，大于所述中心柱的中央部的磁性粉體的配比。
20.—種揚聲器,包括: 權利要求1所述的揚聲器用磁路； 框架，與所述磁路結合； 音圈，插入于所述揚聲器用磁路的磁隙；和 振動板，與所述音圈結合，并且在周邊與所述框架的外周結合。
【文檔編號】H04R9/02GK104205874SQ201380014816
【公開日】2014年12月10日 申請日期:2013年2月28日 優先權日:2012年3月19日
【發明者】久世光一, 小浦哲司, 溝根信也, 土屋吾朗, 板野哲士 申請人:松下電器產業株式會社