Mems麥克風的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種MEMS麥克風，涉及聲電轉換器【技術領域】，本實用新型的MEMS麥克風包括一個由線路板主板和中間位置向內凹陷形成一凹槽的第二線路板組成的封裝結構，此種結構由于采用雙層線路板結構，安裝加工過程操作簡單、且減小了線路板層與層之間的密封連接使其密封效果得到改善，封裝結構內部的線路板主板上設有MEMS芯片，與MEMS芯片相對的線路板主板位置設有聲孔，在第二線路板凹槽內壁上設有屏蔽層，減少了線路板層與層之間的密封連接，提高了MEMS麥克風的整體屏蔽效果。第二線路板內部設有導電線路，可以實現由Bottom結構到Top結構的轉換，在保證Bottom結構產品各性能指標良好的基礎上，實現了Top結構便于與終端產品電連接的效果。
【專利說明】MEMS麥克風
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及聲電產品【技術領域】，特別涉及一種MEMS麥克風。
【背景技術】
[0002]MEMS麥克風是將聲音信號轉換為電信號的能量轉換器，近年來隨著便攜式電子設備的飛速發展，MEMS麥克風在便攜式電子設備中得到了廣泛的應用。
[0003]MEMS麥克風通常有兩種結構，一種是接收聲音信號的聲孔與焊盤均設置在同一線路板上，此種結構在行業內被稱為“Bottom結構”;另外一種是聲孔與焊盤分別設置，不在同一線路板上，此種結構在行業內被稱為“Top結構”，Bottom結構的MEMS麥克風產品性能優越、Top結構的MEMS麥克風便于與終端產品進行電連接，以上兩種結構的MEMS麥克風各有利弊，但只能單獨采用其中的一種方式實現與終端產品的電連接。
[0004]同時常規的MEMS麥克風，為了采用同一材料來制作外部封裝結構，通常采用上下兩層線路板與一個中間帶腔的線路板組成一個中間帶有音腔的三層線路板外部封裝結構，并在封裝結構上設有能夠接收聲音信號的聲孔，在封裝結構內部的音腔內設有用于將聲音信號轉換成電信號的MEMS芯片，此種結構稱為“三層線路板結構"MEMS麥克風，此種結構的MEMS麥克風由于采用三層線路板結構，每層之間分別需要密封固定，操作繁瑣且密封效果較差。同時由于各層之間用密封膠固定，影響了整個封裝結構的電磁屏蔽效果。由此需要設計一種操作簡單、密封效果及電磁屏蔽效果良好，并能實現由Bottom結構到Top結構的轉換的一種MEMS麥克風。
實用新型內容
[0005]本實用新型所要解決的技術問題是提供一種操作簡單、密封效果及電磁屏蔽效果良好、并能實現由Bottom結構到Top結構的轉換的一種MEMS麥克風。
[0006]為解決上述技術問題，本實用新型的技術方案是:
[0007]作為實現本實用新型的第一種技術方案:一種MEMS麥克風，包括一個封裝結構，所述封裝結構內部形成一個音腔，所述封裝結構上設有接收聲音信號的聲孔，所述封裝結構內部所述音腔內設有MEMS芯片，其中，所述封裝結構由線路板主板和第二線路板組成；所述第二線路板中間位置向內凹陷形成一凹槽；所述線路板主板覆蓋所述凹槽并與所述第二線路板結合形成帶有音腔的所述封裝結構；所述MEMS芯片設置在所述封裝結構內部所述線路板主板上并與所述線路板主板進行電連接，所述聲孔設置在與所述MEMS芯片相對的所述線路板主板位置；所述第二線路板所述凹槽內壁上或封裝結構外部所述第二線路板表面設有屏蔽層；所述封裝結構外部所述第二線路板表面設有與外部電連接的焊盤；所述第二線路板內部設有電連接所述線路板主板與所述焊盤的導電線路，所述焊盤通過所述第二線路板內部的所述導電線路、所述線路板主板實現與所述MEMS芯片的電連接。
[0008]一種優選的技術方案，所述線路板主板與所述第二線路板之間通過異響導電膠或焊錫膏或銀漿或銅膏實現電連接。[0009]一種優選的技術方案，所述第二線路板內部的所述導電線路為電連接所述焊盤與所述線路板主板的導電體。
[0010]作為實現本實用新型的第二種技術方案:一種MEMS麥克風，包括一個封裝結構，所述封裝結構內部形成一個音腔，所述封裝結構上設有接收聲音信號的聲孔，所述封裝結構內部所述音腔內設有MEMS芯片，其中，所述封裝結構由線路板主板和第二線路板組成；所述第二線路板中間位置向內凹陷形成一凹槽；所述線路板主板覆蓋所述凹槽并與所述第二線路板結合形成帶有音腔所述封裝結構；所述MEMS芯片設置在所述封裝結構內部所述第二線路板凹槽底部，所述聲孔設置在與所述MEMS芯片相對的所述第二線路板上并與所述第二線路板電連接；所述第二線路板所述凹槽內壁上或封裝結構外部所述第二線路板表面設有屏蔽層；所述封裝結構外部所述線路板主板表面設有與外部電連接的焊盤；所述第二線路板內部設有電連接所述線路板主板的導電線路，所述焊盤通過所述線路板主板、第二線路板內部的所述導電線路實現與所述MEMS芯片的電連接。
[0011]一種優選的技術方案，所述線路板主板與所述第二線路板之間通過異響導電膠或焊錫膏或銀漿或銅膏實現電連接。
[0012]一種優選的技術方案，所述第二線路板內部的所述導電線路為電連接所述MEMS芯片與所述線路板主板的導電體。
[0013]以上結構，由于本實用新型的MEMS麥克風的封裝結構采用由線路板主板和第二線路板組成的雙層線路板結構來代替三層線路板結構，使在安裝加工過程操作簡單、且減小了線路板層與層之間的密封連接使其密封效果得到改善，并且在第二線路板中間位置向內凹陷形成一凹槽，并在凹槽內壁上或封裝結構外部所述第二線路板表面設有屏蔽層，減少了線路板層與層之間的密封連接提高了 MEMS麥克風的整體屏蔽效果，同時由于在第二線路板內部設有導電線路分別通過線路板主板一第二線路板一焊盤、第二線路
板---線路板主板---焊盤，實現了由Bottom結構到Top結構的轉換,在保證產品各性能
指標良好的基礎上，便于與終端產品實現電連接。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0014]圖1是本實用新型MEMS麥克風聲孔設置在線路板主板上，焊盤設置在第二線路板上并且將屏蔽層設置在第二線路板凹槽內部的MEMS麥克風的剖面結構示意圖；
[0015]圖2是本實用新型MEMS麥克風第二線路板的結構示意圖；
[0016] 圖3是本實用新型MEMS麥克風聲孔設置在線路板主板上，焊盤設置在第二線路板上并且將屏蔽層設置在第二線路板外部的MEMS麥克風的剖面結構示意圖；
[0017]圖4是本實用新型MEMS麥克風聲孔設置在第二線路板上，焊盤設置在線路板主板上并且將屏蔽層設置在第二線路板外部的MEMS麥克風的剖面結構示意圖；
[0018]圖5是本實用新型MEMS麥克風聲孔設置在第二線路板上，焊盤設置在線路板主板上并且將屏蔽層設置在第二線路板凹槽內部的MEMS麥克風的剖面結構示意圖。
【具體實施方式】
[0019]下面結合附圖和實施例，進一步闡述本實用新型，同時本實施例是與采用三層線路板結構產品做對比而進行說明的。[0020]實施例一:
[0021]如圖1、圖2所示，本實用新型中的MEMS麥克風，包括一個由線路板主板I和中間位置向內凹陷形成一凹槽21的第二線路板2組成的帶有音腔3的封裝結構，此種結構由于采用雙層線路板結構，相對于三層線路板結構的MEMS麥克風封裝在安裝加工過程操作簡單、且減小了線路板層與層之間的密封連接使其密封效果得到改善，封裝結構內部音腔3的所述線路板主板I上設有MEMS芯片4，MEMS芯片4與線路板主板I之間進行電連接，在與所述MEMS芯片4相對的所述線路板主板I位置設有能夠接收聲音信號的聲孔6，在所述第二線路板2所述凹槽21內壁上設有屏蔽層22 ;如圖3所示，屏蔽層22也可以設置在封裝結構外部所述第二線路板2表面上，相對于三層線路板結構的MEMS麥克風，減少了線路板層與層之間的密封連接提高了 MEMS麥克風的整體屏蔽效果。
[0022]在以上結構基礎上，在所述封裝結構外部所述第二線路板2表面設有與外部進行電連接的焊盤5 ;所述第二線路板2內部設有電連接所述線路板主板I與所述焊盤5的導電線路23，所述焊盤5通過所述第二線路板2內部的所述導電線路23、所述線路板主板I實現與所述MEMS芯片4的電連接,實現了由Bottom結構到Top結構的轉換,在保證Bottom結構產品各性能指標良好的基礎上，實現了 Top結構便于與終端產品電連接的效果。
[0023]本實用新型中線路板主板I與第二線路板2之間可以通過電連接效果較好且易取材的異響導電膠或焊錫膏或銀漿或銅膏實現電連接。
[0024]作為實現本實用新型一種優選的技術方案，所述第二線路板2內部的所述導電線路23為電連接所述焊盤5與所述線路板主板I的導電體，加工便利，便于與第二線路板2一體加工成型。
[0025]實施例二:
[0026]如圖2、圖4所示，本實施例中的MEMS麥克風，包括一個由線路板主板I和中間位置向內凹陷形成一凹槽21的第二線路板2組成的帶有音腔3的封裝結構，此種結構由于采用雙層線路板結構，相對于三層線路板結構的MEMS麥克風封裝在安裝加工過程操作簡單、且減小了線路板層與層之間的密封連接使其密封效果得到改善，封裝結構內部第二線路板
2的凹槽21底部設有MEMS芯片4，MEMS芯片4與第二線路板2之間進行電連接，在與所述MEMS芯片4相對的所述第二線路板2位置設有能夠接收聲音信號的聲孔6，在所述第二線路板2所述凹槽21內壁上設有屏蔽層22 ;如圖5所示屏蔽層22也可以設置在封裝結構外部所述第二線路板2表面上，相對于三層線路板結構的MEMS麥克風，減少了線路板層與層之間的密封連接提高了 MEMS麥克風的整體屏蔽效果。
[0027]在以上結構基礎上，在所述封裝結構外部所述線路板主板I表面設有與外部進行電連接的焊盤5 ;所述第二線路板2內部設有電連接所述線路板主板I的導電線路23，所述MEMS芯片4通過所述第二線路板2內部的所述導電線路23、所述線路板主板I實現與所述焊盤5的電連接,實現了由Bottom結構到Top結構的轉換,在保證Bottom結構產品各性能指標良好的基礎上，實現了 Top結構便于與終端產品電連接的效果。
[0028]本實用新型中線路板主板I與第二線路板2之間可以通過電連接效果較好且易取材的異響導電膠或焊錫膏或銀漿或銅膏實現電連接。
[0029]作為實現本實用新型一種優選的技術方案，所述第二線路板2內部的所述導電線路23為電連接所述焊盤5與所述線路板主板I的導電體，加工便利，便于與第二線路板2一體加工成型。
[0030]上述實施例中，鑒于MEMS芯片對本實用新型的主旨沒有影響，圖樣僅采用簡略圖樣表示，以上實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不是用于限定本實用新型，所述【技術領域】的技術人員應該明白，凡在本實用新型的精神和原則之內所做的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本實用新型的保護范圍內。
【權利要求】
1.一種MEMS麥克風，包括一個封裝結構，所述封裝結構內部形成一個音腔，所述封裝結構上設有接收聲音信號的聲孔，所述封裝結構內部所述音腔內設有MEMS芯片，其特征在于: 所述封裝結構由線路板主板和第二線路板組成； 所述第二線路板中間位置向內凹陷形成一凹槽； 所述線路板主板覆蓋所述凹槽并與所述第二線路板結合形成帶有音腔的所述封裝結構； 所述MEMS芯片設置在所述封裝結構內部所述線路板主板上并與所述線路板主板進行電連接，所述聲孔設置在與所述MEMS芯片相對的所述線路板主板位置； 所述第二線路板所述凹槽內壁上或封裝結構外部所述第二線路板表面設有屏蔽層； 所述封裝結構外部所述第二線路板表面設有與外部電連接的焊盤； 所述第二線路板內部設有電連接所述線路板主板與所述焊盤的導電線路，所述焊盤通過所述第二線路板內部的所述導電線路、所述線路板主板實現與所述MEMS芯片的電連接。
2.根據權利要求1所述的MEMS麥克風，其特征在于: 所述線路板主板與所述第二線路板之間通過異響導電膠或焊錫膏或銀漿或銅膏實現電連接。
3.根據權利要求1所述的MEMS麥克風，其特征在于:所述第二線路板內部的所述導電線路為電連接所述焊盤與所述線路板主板的導電體。
4.一種MEMS麥克風，包括一個封裝結構，所述封裝結構內部形成一個音腔，所述封裝結構上設有接收聲音信號的聲孔，所述封裝結構內部所述音腔內設有MEMS芯片，其特征在于: 所述封裝結構由線路板主板和第二線路板組成； 所述第二線路板中間位置向內凹陷形成一凹槽； 所述線路板主板覆蓋所述凹槽并與所述第二線路板結合形成帶有音腔所述封裝結構； 所述MEMS芯片設置在所述封裝結構內部所述第二線路板凹槽底部，所述聲孔設置在與所述MEMS芯片相對的所述第二線路板上并與所述第二線路板電連接； 所述第二線路板所述凹槽內壁上或封裝結構外部所述第二線路板表面設有屏蔽層； 所述封裝結構外部所述線路板主板表面設有與外部電連接的焊盤； 所述第二線路板內部設有電連接所述線路板主板的導電線路，所述焊盤通過所述線路板主板、第二線路板內部的所述導電線路實現與所述MEMS芯片的電連接。
5.根據權利要求4所述的MEMS麥克風，其特征在于: 所述線路板主板與所述第二線路板之間通過異響導電膠或焊錫膏或銀漿或銅膏實現電連接。
6.根據權利要求4所述的MEMS麥克風，其特征在于: 所述第二線路板內部的所述導電線路為電連接所述MEMS芯片與所述線路板主板的導電體。
【文檔編號】H04R19/04GK203590457SQ201320618720
【公開日】2014年5月7日 申請日期:2013年10月8日 優先權日:2013年10月8日
【發明者】李欣亮, 王順, 劉瑞寶 申請人:歌爾聲學股份有限公司