一種移動終端的防水處理方法及移動終端的制作方法
【專利摘要】本發明公開了一種移動終端的防水處理方法及移動終端，所述方法通過將LCD模組和觸摸屏全貼合；在外殼的外表面和LCD模組的外表面上貼覆用于防止被防水涂層涂覆的保護膜；對移動終端的所有部件進行抽真空處理，并在所有部件的表面上涂覆防水涂層；采用雙面膠將背光模組貼合到LCD模組上，移除所述保護膜；將所有部件組裝成移動終端；通過先將LCD模組和觸摸屏全貼合，再在移動終端的部件的外層鍍上一層防水涂層，使得它們可以與水或者導電的液體隔離，從而防止短路造成電路的失效，實現了防水。
【專利說明】一種移動終端的防水處理方法及移動終端
【技術領域】
[0001]本發明涉及移動終端的防水處理領域，尤其涉及的是一種移動終端的防水處理方法及移動終端。
【背景技術】
[0002]在半導體工藝技術的突飛猛進的今天，手機等通訊設備功能越來越多，使用體驗越來越好，消費者的要求也隨著越來越高。但是眾所周知的是，電子產品與水是完全對立的，絕大部分的電子產品都要求必須遠離有水的地方，除了小部分三防產品以外。
[0003]因為在傳統的產品中，手機防水是一個比較難于解決的問題。手機中的電子器件，電路板，還有顯示部分的器件等，都不能直接與水接觸，否則會造成短路或其他問題，影響正常使用。傳統的防水都是采用密封防水，也就是說電子產品內部的電路還是需要與水隔離。因此我們看到的三防手機或者其他防水電子產品都比較笨拙，個體相對較大，這與目前的潮流趨勢是完全相反的。并且，這種手機對后續的維修比較麻煩，一旦被拆開以后就會失去防水功能。因此需要有新的工藝或者處理技術來解決這個問題。
[0004]因此，現有技術還有待于改進和發展。
【發明內容】
[0005]本發明要解決的技術問題在于，針對現有技術的上述缺陷，提供一種移動終端的防水處理方法及移動終端，旨在解決現有的防水移動終端體積大、拆開后不防水、及維修麻煩的問題。
[0006]本發明解決技術問題所采用的技術方案如下:
一種移動終端的防水處理方法，所述移動終端包括外殼、IXD模組、背光模組、觸摸屏和電池，其中，包括以下步驟:
A、將IXD模組和觸摸屏全貼合；在外殼的外表面和IXD模組的外表面上貼覆用于防止被防水涂層涂覆的保護膜；
B、對移動終端的所有部件進行抽真空處理，并在所有部件的表面上涂覆防水涂層；
C、采用雙面膠將背光模組貼合到LCD模組上，移除所述保護膜；將所有部件組裝成移動終端。
[0007]所述的移動終端的防水處理方法，其中，所述防水涂層為納米涂層。
[0008]所述的移動終端的防水處理方法，其中，所述步驟C還包括:
Cl、采用膠帶完全貼合背光模組的引出線與LCD模組的FPC的焊接位置。
[0009]所述的移動終端的防水處理方法，其中，所述步驟C還包括:
C2、采用水膠密封背光模組的引出線與LCD模組的FPC的焊接位置。
[0010]所述的移動終端的防水處理方法，其中，所述步驟B還包括:
B1、當所述電池為軟包電池時，對所述軟包電池的電路板的表面涂覆防水涂層。
[0011]所述的移動終端的防水處理方法，其中，所述步驟C還包括: C3、通過膠帶包裹覆蓋有防水涂層的軟包電池的電路板。
[0012]所述的移動終端的防水處理方法，其中，所述步驟B還包括:
B2、對電路主板及連機器的表面做納米涂層處理。
[0013]一種移動終端，所述移動終端包括外殼、IXD模組、背光模組、觸摸屏和電池，其中，所述移動終端采用上述的防水處理方法制成。
[0014]本發明所提供的一種移動終端的防水處理方法及移動終端，有效地解決了現有的三防手機或者其他防水電子產品都比較笨拙、個體相對較大、后續的維修比較麻煩及被拆開以后就會失去防水功能的問題，其方法通過先將IXD模組和觸摸屏全貼合；在外殼的外表面和LCD模組的外表面上貼覆用于防止被防水涂層涂覆的保護膜；對移動終端的所有部件進行抽真空處理，并在所有部件的表面上涂覆防水涂層；采用雙面膠將背光模組貼合到IXD模組上，移除所述保護膜；將所有部件組裝成移動終端；通過先將IXD模組和觸摸屏全貼合，再在移動終端的部件的外層鍍上一層防水涂層，使得它們可以與水或者導電的液體隔離，從而防止短路造成電路的失效。由于防水涂層非常薄，是納米級別的，因此對其外形或裝配不會造成影響，可以在不改變原有結構的基礎上，做到防水的功能，其實現方法簡單，成本較低。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0015]圖1為本發明提供的移動終端的防水處理方法較佳實施例的流程圖。
【具體實施方式】
[0016]本發明提供一種移動終端的防水處理方法及移動終端，為使本發明的目的、技術方案及優點更加清楚、明確，以下參照附圖并舉實施例對本發明進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發明，并不用于限定本發明。
[0017]請參閱圖1，圖1為本發明提供的一種移動終端的防水處理方法較佳實施例的流程圖，所述防水處理方法，包括以下步驟:
步驟SlOOjf IXD模組和觸摸屏全貼合；在外殼的外表面和IXD模組的外表面上貼覆用于防止被防水涂層涂覆的保護膜；
步驟S200、對移動終端的所有部件進行抽真空處理，并在所有部件的表面上涂覆防水涂層；
步驟S300、采用雙面膠將背光模組貼合到IXD模組上，移除所述保護膜；將所有部件組裝成移動終端。
[0018]以下以移動終端為手機結合具體的實施例對上述步驟進行詳細的描述。
[0019]在步驟SlOO中，將IXD模組和觸摸屏全貼合；在外殼的外表面和IXD模組的外表面上貼覆用于防止被防水涂層涂覆的保護膜。具體來說，移動終端由許多部件組成，本實施例中部件包括外殼、LCD模組、背光模組、觸摸屏和電池等，此處不再詳細描述。
[0020]由于對于一些部件需要做特殊處理，由于常規的IXD的背光模組是由各種膜片堆疊而成的，并且一般只是考慮防塵，所以無法做到防止水進入背光內部，需要做特殊處理，在本設計中先將LCD模組和觸摸屏全貼合，再涂覆防水涂層。
[0021]由于外殼表面代表手機的整體外觀，IXD模組的外表面，即顯示屏和觸摸屏，有亮度、色度的要求。為了不影響手機的外觀以及手機的顯示效果，無需對外殼的外表面和LCD模組的外表面鍍上防水涂層。因此在涂覆防水涂層之前，需要先在外殼的外表面和LCD模組的外表面上貼覆一層保護膜來避免鍍上防水涂層。
[0022]在步驟S200中，對移動終端的所有部件進行抽真空處理，并在所有部件的表面上涂覆防水涂層。具體來說，在涂覆防水涂層之前對放置部件的裝置(譬如涂層處理設備或其他裝置)進行抽真空，能保證防水涂層能有效可靠均勻地附著到零部件的表面。然后采用涂層處理設備對移動終端的各個部件進行防水涂層處理。在實際應用時，所述防水涂層為納米涂層，也就是說防水涂層的厚度為納米級，這樣對手機的外觀和裝配不會造成影響，從而可以在不改變原有結構的基礎上，做到防水的功能。需要說明的是，由于背光模組的構成特殊，本設計中不對其作納米涂層處理。
[0023]在步驟S300中，采用雙面膠將背光模組貼合到IXD模組上，移除所述保護膜；將所有部件組裝成移動終端。
[0024]具體來說，對于一些部件需要做特殊處理，由于常規的IXD的背光模組是由各種膜片堆疊而成的，并且一般只是考慮防塵，所以無法做到防止水進入背光內部，需要做特殊處理，在本設計中背光模組內部膜片之間采用粘性更好的雙面膠進行貼合，以保證貼合力。并且由于LCD模組和背光模組之間也是有間隙的，所以也需要貼合力較好的雙面膠進行貼
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[0025]但是以上方法只是滿足了粘貼的可靠性，并不能保證在納米涂層處理中的要求。在做納米涂層處理過程中，首先需要對放置手機的部件的裝置進行抽真空，以保證涂層處理的材料有效可靠地附著到部件的表面。但是前面為了保證背光模組本身還有與LCD模組貼合后防止水的進入，采用了貼合力較強的雙面膠帶進行貼合，因此抽真空時候其內部的氣體無法排出。經實驗證明，整個背光模組在抽真空過程中膨脹，并且在一定情況下突破雙面膠的限制而爆開，造成雙面膠貼合的失效，因此需要對背光模組做一些特殊處理，以確保在抽真空的環境下背光不會因膨脹而導致貼合的失效。
[0026]本發明是單獨將LCD模組和觸摸屏做完全貼合后，譬如通過雙面膠，先對其做納米涂層處理，由于此時并沒有背光模組，因此在處理時抽真空并沒有對背光模組產生影響。做完處理以后，再將背光模組貼合到IXD模組上，這個時候就不要考慮背光模組膨脹對貼合膠的影響，只要確保膠帶的貼合就可以了。因此在本發明中背光模組是不做納米涂層處理的。
[0027]因此本發明先將IXD模組和觸摸屏全貼合，再做納米涂層處理之后，采用雙面膠將背光模組貼合到IXD模組上，移除步驟SlOO中對外殼和IXD模組貼覆的保護膜，對所有的部件進行組裝，從而組成移動終端。
[0028]進一步地,所述步驟S300還包括:
S310、采用膠帶完全貼合背光模組的引出線與IXD模組的FPC的焊接位置。
[0029]所述步驟S300還包括:
S320、采用水膠密封背光模組的引出線與LCD模組的FPC的焊接位置具體來說，由于背光的引出線需要連接到IXD的FPC上，因此焊接的位置需要做特殊處理，可以采用膠帶把焊接處完全貼合起來，也可以采用水膠對對焊接處進行密封。
[0030]由于現在手機的對電池的要求是體積小，容量大，因此越來越多的電池采用軟包的封裝，相對于硬包的電池，軟包的電池只是用膠帶包裹了電路板，因此內部的電路通過電池的引出線與外界空氣是沒有完全隔離的。但是由于膠帶對電路板的包裹，在做納米涂層處理時候雖然可以在一定程度上鍍上涂層，但往往不充分，導致部分電路由于沒有收到涂層的保護而在防水測試中失效。
[0031]進一步地，所述步驟S200還包括:當所述電池為軟包電池時，對所述軟包電池的電路板的表面涂覆防水涂層。
[0032]進一步地,所述步驟S300還包括:
S330、通過膠帶包裹覆蓋有防水涂層的軟包電池的電路板。
[0033]也就是說，先對軟包電池的電路板的表面涂覆防水涂層，即做納米涂層處理，使得軟包電池的電路板可以完全的被涂層覆蓋，然后再用黑色膠帶包裹所述電路板，這樣處理后的電池就具備了防水的功能。
[0034]進一步地，還對對電路主板及連機器的表面做納米涂層處理。具體來說，就是對電路主板上的電子元器件做防水涂層處理，以及其它可以遇水導電的地方，還需要進行相同的納米涂層覆蓋處理，此處不再一一贅述。
[0035]基于上述移動終端的防水處理方法，本發明還提供一種根據上述的移動終端的防水處理方法制成的移動終端，所述移動終端包括外殼、IXD模組、背光模組、觸摸屏和電池。以手機為例，本發明，先單獨將LCD和觸摸屏做完全貼合，再將其與手機的其它部件進行納米涂層處理，其中，背光不做納米涂層處理；再采用雙面膠將背光模組與LCD模組貼合，并按照傳統手機的組裝方式組裝移動終端，大大方便了手機的后期維修，與現有的密封式防水手機相比具有更大的優勢。
[0036]綜上所述，本發明提供的一種移動終端的防水處理方法及移動終端，在手機的電路板和電子元器件的外層鍍上一層防水涂層，使得它們可以與水或者導電的液體隔離，以防止短路造成電路的失效。由于涂層非常薄，是納米級別的，因此對其外形或裝配不會造成影響，因此可以在不改變原有結構的基礎上，做到防水的功能，并且組裝簡單、更換具有防水涂層的零部件后仍能實現防水功能，大大方便了手機的后期維修，返廠維修簡單。相對于傳統的手機組裝，本發明對電池和LCD顯示模組進行特殊的處理，然后在進行納米涂層處理，最后再按照傳統手機的組裝方式把相關部件組裝成一部手機，從整個流程上看，并沒有增加太多的步驟，完全可以利用現有的手機組裝產線來完成防水手機的組裝，相對于密封式的防水手機，具有較大優勢。
[0037]應當理解的是，本發明的應用不限于上述的舉例，對本領域普通技術人員來說，可以根據上述說明加以改進或變換，所有這些改進和變換都應屬于本發明所附權利要求的保護范圍。
【權利要求】
1.一種移動終端的防水處理方法，所述移動終端包括外殼、IXD模組、背光模組、觸摸屏和電池，其特征在于，包括以下步驟: A、將IXD模組和觸摸屏全貼合；在外殼的外表面和IXD模組的外表面上貼覆用于防止被防水涂層涂覆的保護膜； B、對移動終端的所有部件進行抽真空處理，并在所有部件的表面上涂覆防水涂層； C、采用雙面膠將背光模組貼合到LCD模組上，移除所述保護膜；將所有部件組裝成移動終端。
2.根據權利要求1所述的移動終端的防水處理方法，其特征在于，所述防水涂層為納米涂層。
3.根據權利要求1所述的移動終端的防水處理方法，其特征在于，所述步驟C還包括: Cl、采用膠帶完全貼合背光模組的引出線與LCD模組的FPC的焊接位置。
4.根據權利要求1所述的移動終端的防水處理方法，其特征在于，所述步驟C還包括: C2、采用水膠密封背光模組的引出線與IXD模組的FPC的焊接位置。
5.根據權利要求1所述的移動終端的防水處理方法，其特征在于，所述步驟B還包括: B1、當所述電池為軟包電池時，對所述軟包電池的電路板的表面涂覆防水涂層。
6.根據權利要求5所述的移動終端的防水處理方法，其特征在于，所述步驟C還包括: C3、通過膠帶包裹覆蓋有防水涂層的軟包電池的電路板。
7.根據權利要求1所述的移動終端的防水處理方法，其特征在于，所述步驟B還包括: B2、對電路主板及連機器的表面做納米涂層處理。
8.一種移動終端，所述移動終端包括外殼、IXD模組、背光模組、觸摸屏和電池，其特征在于，所述移動終端采用權利要求1-7任意一項所述的防水處理方法制成。
【文檔編號】H04M1/02GK103701963SQ201310743020
【公開日】2014年4月2日 申請日期:2013年12月30日 優先權日:2013年12月30日
【發明者】陳奕翀, 張 杰 申請人:惠州Tcl移動通信有限公司