一種雙層手機卡座的制作方法
【專利摘要】本發明公開了一種雙層手機卡座，包括卡座基體和外殼，且卡座基體和外殼限定出用于容納標準SIM卡和小SIM卡的中空部；卡座基體在朝向外殼的一側設有凹陷區和凸起區；凹陷區設有小SIM卡接觸片，且凹陷區左右兩側分別設有第一小SIM卡插槽和第二小SIM卡插槽；凸起區設有標準SIM卡接觸片，且凸起區右側設有第二標準SIM卡插槽，而卡座基體左側設有第一標準SIM卡插槽，且第一標準SIM卡插槽位于第一小SIM卡插槽的左側。本發明提供了一種雙層手機卡座，該雙層手機卡座有利于手機內部電路布局，使得手機內部空間得到充分利用，且在實現雙卡雙待功能的同時，保證手機卡座整體厚度不增加，有利于實現手機的小型化和輕薄化。
【專利說明】一種雙層手機卡座
[0001]
【技術領域】[0002]本發明涉及一種手機卡座，尤其涉及一種雙層手機卡座。
[0003]_【背景技術】
[0004]隨著科學的不斷進步，通訊工具的不斷發展，移動電話的結構、樣式和性能更顯也日益頻繁，人們對移動電話的要求也越來越高。一般手機的應用，大多將SIM (用戶識別模塊)卡插入手機所設的卡槽內，并完成起用程序后，即可使用手機進行接收、撥打電話。現有的手機，很多具有雙卡雙待或者說是雙網雙待的功能，即一個手機卡座中裝有兩個SIM卡。現有技術中，多個SIM卡都是并排同向排列的，這樣的設計對于手機內部的電路布局的限制比較大，不能充分利用手機內部空間，也使得手機卡座的整體厚度增加，對于手機的小型化、輕薄化不利。
[0005]_
【發明內容】
[0006]本發明要解決的技術問題在于，針對現有技術中雙卡雙待手機卡座對手機內部的電路布局的限制比較大、不能充分利用手機內部空間、手機卡座整體厚度增加等上述缺陷，提供一種有利于手機內部電路布局、能充分利用手機內部空間、手機卡座整體厚度不增加且有利于手機小型化和輕薄化的雙層手機卡座。
[0007]本發明解決其技術問題所采用的技術方案是:一種雙層手機卡座，包括卡座基體和外殼，且卡座基體和外殼限定出用于容納標準SIM卡和小SIM卡的中空部；卡座基體在朝向外殼的一側設有凹陷區和凸起區；
凹陷區設有小SIM卡接觸片，且凹陷區左右兩側分別設有第一小SM卡插槽和第二小SIM卡插槽；
凸起區設有標準SIM卡接觸片，且凸起區右側設有第二標準SIM卡插槽，而卡座基體左側設有第一標準SIM卡插槽,且第一標準SIM卡插槽位于第一小SIM卡插槽的左側。
[0008]在本發明所述雙層手機卡座中，卡座基體在朝向外殼的一側設有凹陷區和凸起區；凹陷區上設有小SIM卡接觸片，且凹陷區左右兩側分別設有第一小SIM卡插槽和第二小SIM卡插槽；凸起區設有標準SM卡接觸片，且凸起區右側設有第二標準SIM卡插槽，而卡座基體左側設有第一標準SIM卡插槽，且第一標準SIM卡插槽位于第一小SIM卡插槽左側，即本發明在卡座基體上挖空一部分形成凹陷區，同時使得卡座基體上部分凸出卡座基體形成凸起區，使得所述手機卡座成為雙層卡座，這樣的設計有利于手機內部電路布局，使得手機內部空間得到充分利用，且在實現雙卡雙待功能的同時，保證手機卡座整體厚度不增加，有利于實現手機的小型化和輕薄化。[0009]作為對本發明所述技術方案的一種改進，凹陷區的凹陷深度h為0.8-0.9mm。
[0010]作為對本發明所述技術方案的一種改進，凸起區的凸起高度H為1.8mm。
[0011]作為對本發明所述技術方案的一種改進,第一標準SIM卡插槽和第二標準SIM卡插槽之間的距離為25.2mm。
[0012]作為對本發明所述技術方案的一種改進，第一小SIM卡插槽和第二小SIM卡插槽之間的距離為12.2mm。
[0013]作為對本發明所述技術方案的一種改進，卡座基體左右兩端均設有多個錫腳。
[0014]另外，在本發明所述技術方案中，凡未作特別說明的，均可通過本領域中的常規手段來實現本技術方案。
[0015]因此，本發明提供了一種雙層手機卡座，該雙層手機卡座有利于手機內部電路布局，使得手機內部空間得到充分利用，且在實現雙卡雙待功能的同時，保證手機卡座整體厚度不增加，有利于實現手機的小型化和輕薄化。
[0016]
【專利附圖】
【附圖說明】
[0017]下面將結合附圖及實施例對本發明作進一步說明，附圖中:
圖1是本發明雙層手機卡座的結構不意圖；
圖2是圖1的仰視圖；
圖3是圖1的俯視圖；
圖4是圖1的右視圖；
附圖中，I為卡座基體，2為外殼，3為凹陷區，4為凸起區，5為小SIM卡接觸片，6為第一小SIM卡插槽，7為第二小SIM卡插槽，8為標準SIM卡接觸片，9為第一標準SIM卡插槽，10為第二標準SIM卡插槽，11為錫腳。
[0018]
【具體實施方式】
[0019]為了使本發明的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本發明進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅用以解釋本發明，并不用于限定本發明。
[0020]在本發明較佳實施例中，一種雙層手機卡座，如圖1所不，包括卡座基體I和外殼2，卡座基體I和外殼2限定出用于容納標準SM卡和小SIM卡的中空部，且卡座基體I在朝向外殼2的一側設有凹陷區3和凸起區4。
[0021]在凹陷區3設有三個小SM卡接觸片5，并在凹陷區3左右兩側設有第一小SM卡插槽6和第二小SIM卡插槽7。
[0022]在凸起區4設有兩個標準SM卡接觸片8，在卡座基體I左側設有第一標準SM卡插槽9,凸起區4右側設有第二標準SIM卡插槽10,且第一標準SIM卡插槽9位于第一小SIM卡插槽6的左側位置。
[0023]如圖2所示，凸起區4的凸起高度H為1.8mm,如圖3所示，凹陷區3的凹陷深度h為 0.8-0.9mm。[0024]如圖4所示，卡座基體I左右兩端均設有多個錫腳11。
[0025]另外，在本實施例中，第一標準SM卡插槽9和第二標準SM卡插槽10之間的距離為25.2mm,且第一小SIM卡插槽6和第二小SIM卡插槽7之間的距離為12.2mm。
【權利要求】
1.一種雙層手機卡座，其特征在于，包括卡座基體(I)和外殼(2),且所述卡座基體(I)和外殼(2)限定出用于容納標準SIM卡和小SM卡的中空部；所述卡座基體(I)在朝向外殼(2)的一側設有凹陷區(3)和凸起區(4)； 所述凹陷區(3)設有小SM卡接觸片(5)，且凹陷區(3)左右兩側分別設有第一小SM卡插槽(6)和第二小SIM卡插槽(7)； 所述凸起區(4)設有標準SIM卡接觸片(8)，且凸起區(4)右側設有第二標準SM卡插槽(10)，而所述卡座基體(I)左側設有第一標準SM卡插槽(9)，且所述第一標準SM卡插槽(9)位于第一小SIM卡插槽(6)的左側。
2.根據權利要求1所述的雙層手機卡座，其特征在于，所述凹陷區(3)的凹陷深度h為0.8-0.9mm。
3.根據權利要求1所述的雙層手機卡座，其特征在于，所述凸起區(4)的凸起高度H為1.8mmn
4.根據權利要求1所述的雙層手機卡座，其特征在于，所述第一標準SIM卡插槽(9)和第二標準SM卡插槽(10)之間的距離為25.2mm。
5.根據權利要求1所述的雙層手機卡座，其特征在于，所述第一小SIM卡插槽(6)和第二小SM卡插槽(7)之間的距離為12.2mm。
6.根據權利要求1所述的雙層手機卡座，其特征在于，所述卡座基體(I)左右兩端均設有多個錫腳(11)。
【文檔編號】H04M1/02GK103685632SQ201310639890
【公開日】2014年3月26日 申請日期:2013年12月4日 優先權日:2013年12月4日
【發明者】王玉田 申請人:昆山澳鴻電子科技有限公司