一種麥克風組合體的制作方法
【專利摘要】本發明涉及語音處理設備【技術領域】，具體涉及一種麥克風。一種麥克風組合體包括一麥克風單體，麥克風單體的外部套設一導音套體，麥克風單體上設有接收聲音信號的聲孔，導音套體上相應地也設有與聲孔貫通的開孔；通過一設定的工藝將導音套體的內壁與麥克風單體的外表面緊密貼合并緊固連接。本發明的麥克風單體與導音套體密封連接，構成一組合體，以消除各組合體之間的性能差異，目的是獲得更好的一致性；以便用戶在使用多個麥克風單體時性能相匹配，提升用戶實際應用體驗。
【專利說明】一種麥克風組合體
【技術領域】
[0001]本發明涉及語音處理設備【技術領域】，具體涉及一種麥克風。
【背景技術】
[0002]現有技術的麥克風單體使用時貼裝在移動終端內部的PCB (Printed CircuitBoard,印制電路板)板上，移動終端的外殼上設有第一聲孔(Acoustic port),外部聲音從第一聲孔進入移動終端后會存在第一次衍射，進一步地，麥克風單體上設有第二聲孔，經過麥克風單體上的第二聲孔還會存在一次衍射，使得聲音捕獲過程存在二次衍射，二次衍射在第一聲孔與第二聲孔之間構成的空腔內會引起諧振，諧振點隨著麥克風單體結構的不同而不同；
[0003]在上述的系統中，跟諧振相關的因素還涉及三個方面:1)、空腔的容積；2)、第一聲孔的大小；3)、第一聲孔與第二聲孔的距離。諧振會導致一響應峰值，響應峰值會引起失真，從而導致差的頻率響應及相位差，影響聲音捕獲效果。
[0004]理想的麥克風單體應當在音頻帶(如人的音頻帶為20Hz至20KHz)內盡量平坦，實現良好的聲音捕獲。為了實現上述的目的，使得相應峰值移出音頻帶，在1KHz頻率范圍內盡可能平坦，現有技術中通過在麥克風單體外加一個膠套(或稱導音結構)來保證較短的聲傳路徑，盡可能降低空腔的容積；然而這種結構的麥克風單體與膠套是分離式的，而由于傳統做法均為對麥克風單體單獨進行校準，因而造成客戶使用時，多個麥克風性能的一致性較差，影響客戶的使用。
【發明內容】
[0005]本發明的目的在于，提供一種麥克風組合體，解決以上技術問題。
[0006]本發明所解決的技術問題可以采用以下技術方案來實現:
[0007]一種麥克風組合體，其中，包括一麥克風單體，所述麥克風單體的外部套設一導音套體，所述麥克風單體上設有接收聲音信號的聲孔，所述導音套體上相應地也設有與所述聲孔貫通的開孔；
[0008]通過一設定的工藝將所述導音套體的內壁與所述麥克風單體的外表面緊密貼合并緊固連接。
[0009]優選地，所述麥克風單體上還設有焊盤，所述麥克風單體通過所述焊盤與外部電路連接，所述導音套體的至少一面設有便于所述焊盤露出的開口。
[0010]優選地，所述麥克風單體通過所述開口組裝在所述導音套體內。
[0011]優選地，所述導音套體與所述麥克風單體通過粘合劑膠粘緊固的方式連接。
[0012]優選地，所述導音套體采用隔音材料制成的套體。
[0013]優選地，所述隔音材料采用橡膠或硅膠或泡棉的一種。
[0014]優選地，所述聲孔位于所述麥克風單體的側面。
[0015]優選地，所述焊盤通過彈片方式或焊線方式或一柔性印制電路板連接外部電路，以調整所述聲孔與具有語音輸入裝置的電子產品的外部殼體上的入聲孔之間的距離。
[0016]優選地，所述麥克風單體采用基于MEMS的麥克風。
[0017]有益效果:由于采用以上技術方案，本發明的麥克風單體與導音套體密封連接，構成一組合體，以消除各組合體之間的性能差異，目的是獲得更好的一致性；以便用戶在使用多個麥克風單體時性能相匹配，提升用戶實際應用體驗。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0018]圖1為本發明的結構示意圖；
[0019]圖2為本發明的一種連接方式示意圖。
【具體實施方式】
[0020]下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動的前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發明保護的范圍。
[0021]需要說明的是，在不沖突的情況下，本發明中的實施例及實施例中的特征可以相互組合。
[0022]下面結合附圖和具體實施例對本發明作進一步說明，但不作為本發明的限定。
[0023]參照圖1，一種麥克風組合體，其中，包括一麥克風單體，麥克風單體的外部套設一導音套體1，麥克風單體上設有接收聲音信號的聲孔12，導音套體上相應地也設有與聲孔貫通的開孔；通過一設定的工藝將導音套體I的內壁與麥克風單體的外表面緊密貼合并緊固連接。
[0024]本發明的麥克風單體與導音套體I密封連接，構成一組合體，使得出廠校準時可以對組合體整體進行聲學測試及校準，如靈敏度、相位、及頻率響應的校準，以消除各組合體之間的性能差異，目的是獲得更好的一致性；以便用戶在使用多個麥克風單體時性能相匹配，提升用戶實際應用體驗。
[0025]一種實施例，導音套體I與麥克風單體通過粘合劑膠粘緊固的方式連接。麥克風單體與導音套體I緊密連接，克服分離式結構組裝過程中可能造成的導音套體I的形變而導致的偏差，使得組裝后的組合體一致性要優于現有技術中分離式的結構整體。
[0026]上述的麥克風單體上還設有焊盤21，麥克風單體通過焊盤21與外部電路連接。導音套體I的至少一面設有便于焊盤21露出的開口。
[0027]參照圖1，一種具體實施例，導音套體采用方形套體，方形套體的五個面與麥克風單體貼合，另一個面上設有開口，供焊盤21露出。上述的外部電路可以是具有語音輸入裝置的電子產品的主電路板或其他對音頻信號處理的功能電路板。導音套體I可以采用筒狀的套體。
[0028]參照圖2，一種具體實施例，麥克風單體的焊盤21通過一柔性印制電路板(FPC) 3連接于電路中，使用柔性印制電路板時，同時相應地在插接件的部位貼裝適當材料的增強板，如PI增強板。
[0029]麥克風單體的焊盤21也可以通過焊線方式或彈片連接方式連接于電路中。
[0030]本發明的麥克風組合體支持通過FPC (柔性電路板)、彈片、焊線等不同的連接方式連接至外部電路上，如可以是移動終端的主電路板(PCB)，以調整聲孔12與具有語音輸入裝置的電子產品的外部殼體上的入聲孔之間的距離。使得麥克風組合體離外部殼體上的入聲孔盡可能地近，最大程度降低空腔的容積，保證最短的聲傳路徑，提高聲音捕獲效果；同時擺脫現有的只能貼裝在移動終端的電路板(PCB)上的固定方式，如SMT固定方式，設置更為靈活，可以體現最好的聲學特性，而且適用于特殊連接場合的需求。
[0031]或者，另一種具體實施例，本發明的導音套體I包括相互分離的至少兩部分，相互分離的至少兩部分構成空腔，麥克風單體置于該空腔內。導音套體I上還可以設有凸起，以利于實際安裝場合的要求。如，與移動終端的外殼內壁表面更好的貼合。
[0032]上述的導音套體I采用隔音材料制成的套體。導音套體I采用橡膠或硅膠或泡棉制成的導音套體I。不同材料的隔音材料的性能是由材料的致密度導致的，橡膠具有優于硅膠及泡棉的聲音阻隔性，可以很好地實現對高音頻及低音頻信號的阻隔，因而優選地，采用橡膠制成的導音套體I。
[0033]上述的麥克風單體上設有接收聲音信號的聲孔12，導音套體I上相應地也設有與聲孔12貫通的開孔。
[0034]作為一種實施例,聲孔12位于麥克風單體的側面,聲孔的尺寸大小為2mm以內，現有的麥克風的聲孔大多設置在麥克風的頂部或底部，本發明將聲孔設置在側面，可以使得整個組合體盡可能薄，適用于超薄型的智能手機、平板電腦等電子產品。
[0035]以上所述僅為本發明較佳的實施例，并非因此限制本發明的實施方式及保護范圍，對于本領域技術人員而言，應當能夠意識到凡運用本發明說明書及圖示內容所作出的等同替換和顯而易見的變化所得到的方案，均應當包含在本發明的保護范圍內。
【權利要求】
1.一種麥克風組合體，其特征在于，包括一麥克風單體，所述麥克風單體的外部套設一導音套體，所述麥克風單體上設有接收聲音信號的聲孔，所述導音套體上相應地也設有與所述聲孔貫通的開孔； 通過一設定的工藝將所述導音套體的內壁與所述麥克風單體的外表面緊密貼合并緊固連接。
2.根據權利要求1所述的一種麥克風組合體，其特征在于，所述麥克風單體上還設有焊盤，所述麥克風單體通過所述焊盤與外部電路連接，所述導音套體的至少一面設有便于所述焊盤露出的開口。
3.根據權利要求1所述的一種麥克風組合體，其特征在于，所述麥克風單體通過所述開口組裝在所述導音套體內。
4.根據權利要求1所述的一種麥克風組合體，其特征在于，所述導音套體與所述麥克風單體通過粘合劑膠粘緊固的方式連接。
5.根據權利要求1所述的一種麥克風組合體，其特征在于，所述導音套體采用隔音材料制成的套體。
6.根據權利要求5所述的一種麥克風組合體，其特征在于，所述隔音材料采用橡膠或硅膠或泡棉的一種。
7.根據權利要求1所述的一種麥克風組合體，其特征在于，所述聲孔位于所述麥克風單體的側面。
8.根據權利要求2所述的一種麥克風組合體，其特征在于，所述焊盤通過彈片方式或焊線方式或一柔性印制電路板連接外部電路，以調整所述聲孔與具有語音輸入裝置的電子產品的外部殼體上的入聲孔之間的距離。
9.根據權利要求1所述的一種麥克風組合體，其特征在于，所述麥克風單體采用基于MEMS的麥克風。
【文檔編號】H04R1/08GK104349226SQ201310330667
【公開日】2015年2月11日 申請日期:2013年7月31日 優先權日:2013年7月31日
【發明者】葉菁華 申請人:上海耐普微電子有限公司, 鈺太科技股份有限公司