專利名稱：一種采用雙金線芯片封裝結構的大功率mems麥克風的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種大功率MEMS麥克風，特別涉及一種采用雙金線芯片封裝結構的大功率MEMS麥克風，屬于多媒體傳聲器領域。
背景技術：
目前，現有常用的MEMS麥克風芯片的封裝結構通常采用單金線電連接封裝，具體是在芯片的表面金屬層上采用壓焊工藝將單根金線的一端焊接固定，金線的另一端與封裝引腳焊接固定，從而形成單根金線電連接的方案。這種方式限制了芯片的功率輸出范圍，具體是這種采用單金線封裝的芯片僅能夠承受40安培的浪涌電流，這種通流能力已經不能夠滿足現有大功率設備的要求，從而不適當縮小了 MEMS麥克風的應用領域。
實用新型內容本實用新型公開了新的方案，采用雙金線芯片封裝結構增大MEMS麥克風芯片的輸入功率，解決了采用單金線芯片封裝結構MEMS麥克風無法滿足現有大功率設備的問題，擴大了 MEMS麥克風的應用領域。本實用新型采用雙金線芯片封裝結構的大功率MEMS麥克風包括封裝電路板殼體、雙金線MEMS芯片封裝結構、ASIC芯片I和電容組。封裝電路板殼體包括表面設有聲舷窗的封蓋2、底座電路板3和封裝殼體壁4，電容組包括至少兩個電容器5，雙金線MEMS芯片封裝結構、ASIC芯片I和電容器5與底座電路板3電連接，封蓋2、底座電路板3和封裝殼體壁4將雙金線MEMS芯片封裝結構、ASIC芯片I和電容器5封裝形成MEMS麥克風整體，雙金線MEMS芯片封裝結構包括MEMS芯片6、兩條金線I和封裝引腳，MEMS芯片6與封裝引腳通過兩條金線7電連接。本實用新型大功率MEMS麥克風相比采用單金線封裝結構芯片的MEMS麥克具有芯片輸出功率更高，可以滿足更多大功率設備要求的特點。
圖1是本實用新型大功率MEMS麥克風結構示意圖。圖2是本實用新型大功率MEMS麥克風正視和后視示意圖。圖3是本實用新型大功率MEMS麥克風模塊結構示意圖。圖1 3中，I是ASIC芯片，2是封蓋，3是底座電路板，4是封裝殼體壁，5是電容器，6是MEMS芯片，7是金線，8是聲敏元件，9是濾波器，10是電源輸入端，11是接地端，12是信號輸出端，13是NC腳。
具體實施方式
以下結合附圖，對本實用新型作進一步說明。如圖1所示，本實用新型大功率MEMS麥克風結構示意圖。采用雙金線芯片封裝結構的大功率MEMS麥克風包括封裝電路板殼體、雙金線MEMS芯片封裝結構、ASIC芯片I和電容組。封裝電路板殼體包括表面設有聲舷窗的封蓋2、底座電路板3和封裝殼體壁4,在本方案中，聲舷窗可以包括若干規則排列的采音孔。如圖2所示，底座電路板3外側面上設有電源輸入端10、接地端11、信號輸出端12和若干NC腳13。電容組包括至少兩個電容器5，本方案中，可以米用電容組包括一個IOpF電容器5和一個33pF電容器5的方案。雙金線MEMS芯片封裝結構、ASIC芯片I和電容器5與底座電路板3電連接，封蓋2、底座電路板3和封裝殼體壁4將雙金線MEMS芯片封裝結構、ASIC芯片I和電容器5封裝形成MEMS麥克風整體。雙金線MEMS芯片封裝結構包括MEMS芯片6、兩條金線7和封裝引腳，MEMS芯片6與封裝引腳通過兩條金線7電連接。如圖3所示，本方案的MEMS芯片6可以包括聲敏元件8和濾波器9,聲敏兀件8將聲音信號通過濾波器9傳送給ASIC芯片I,聲音信號經ASIC芯片I處理后傳入輸出電路。金線7的直徑優選是0.8mil。本方案采用雙金線芯片封裝結構芯片代替單金線的方案，在總電流不變的前提下，單根金線的電流減半，同時采用0.Smil通徑的金線代替1.5mil通徑金線，根據電子的邊緣效應原理，同樣長度的金線，其截面周長與其通流能力成正比，具體到本方案就是雙金線的總通流能力顯然比單金線強，從而解決了在不改變芯片尺寸前提下提高芯片通流能力，從而提高芯片功率的問題，使得本方案的MEMS麥克風可以滿足更多大功率設備的要求，從而擴大了 MEMS麥克風的應用范圍，解決了普通的采用單金線封裝結構芯片MEMS麥克風不能應用于大功率設備的問題。本方案并不限于實施例公開的范圍，本領域技術人員根據本方案結合公知常識作出的替代方案也屬于本方案的范圍。
權利要求1.一種采用雙金線芯片封裝結構的大功率MEMS麥克風，包括封裝電路板殼體、雙金線MEMS芯片封裝結構、ASIC芯片(I)和電容組，所述封裝電路板殼體包括表面設有聲舷窗的封蓋(2)、底座電路板(3)和封裝殼體壁(4)，所述電容組包括至少兩個電容器(5)，所述雙金線MEMS芯片封裝結構、ASIC芯片⑴和電容器(5)與底座電路板(3)電連接，封蓋(2)、底座電路板(3)和封裝殼體壁(4)將所述雙金線MEMS芯片封裝結構、ASIC芯片(I)和電容器(5)封裝形成MEMS麥克風整體，所述雙金線MEMS芯片封裝結構包括MEMS芯片(6)、兩條金線(7)和封裝引腳，MEMS芯片(6)與所述封裝引腳通過所述兩條金線(7)電連接。
2.根據權利要求1所述的大功率MEMS麥克風，其特征在于，MEMS芯片(6)包括聲敏元件(8)和濾波器(9)，聲敏元件(8)將聲音信號通過濾波器(9)傳送給ASIC芯片(1)，所述聲音信號經ASIC芯片(I)處理后傳入輸出電路。
3.根據權利要求1或2所述的大功率MEMS麥克風，其特征在于，底座電路板(3)外側面上設有電源輸入端(10)、接地端(11)、信號輸出端(12)和若干NC腳(13)。
4.根據權利要求3所述的大功率MEMS麥克風，其特征在于，金線(7)的直徑是0.8mil。
5.根據權利要求3所述的大功率MEMS麥克風，其特征在于，所述聲舷窗包括若干規則排列的采音孔。
6.根據權利要求3所述的大功率MEMS麥克風，其特征在于，所述電容組包括一個IOpF電容器(5)和一個33pF電容器(5)。
專利摘要本實用新型涉及一種采用雙金線芯片封裝結構的大功率MEMS麥克風，包括封裝電路板殼體、雙金線MEMS芯片封裝結構、ASIC芯片1和電容組。封裝電路板殼體包括封蓋2、底座電路板3和封裝殼體壁4，電容組包括至少兩個電容器5，雙金線MEMS芯片封裝結構、ASIC芯片1和電容器5與底座電路板3電連接，封蓋2、底座電路板3和封裝殼體壁4將雙金線MEMS芯片封裝結構、ASIC芯片1和電容器5封裝形成MEMS麥克風整體。雙金線MEMS芯片封裝結構包括MEMS芯片6、兩條金線7和封裝引腳，MEMS芯片6與封裝引腳通過兩條金線7電連接。本實用新型具有芯片輸出功率更高，可以滿足更多大功率設備要求的特點。
文檔編號H04R19/04GK202949567SQ20122057889
公開日2013年5月22日 申請日期2012年11月6日 優先權日2012年11月6日
發明者陳敏, 楊利君, 歐新華 申請人:上海芯導電子科技有限公司