專利名稱：藍牙音頻接收模塊的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及藍牙技術領域，具體講是一種用在耳機、音箱等需要增設藍牙音頻接收的設備上的藍牙音頻接收模塊。
技術背景藍牙音頻接收模塊一般是裝在需要短距離無線音頻接收的產品上，如藍牙耳機、藍牙音箱等，該藍牙音頻接收模塊通過和帶有藍牙功能的手機、筆記本電腦、臺式電腦等發出音頻的設備無線連接，將上述發出音頻的設備的音頻信號通過藍牙技術無線傳輸到需要接收音頻的設備上。藍牙音頻接收模塊一般是由基板(PCB板)以及采用印刷電路板的技術安裝在基板上的元器件組成，目前的藍牙音頻接收模塊在PCB板上一般都設有藍牙芯片、射頻濾波器、數據存儲器及晶振等各種元器件，PCB板的邊緣上還設有多個焊盤用于和需要安裝藍牙音頻接收模塊的產片連接，現有技術中的藍牙音頻接收模塊中的焊盤設置不合理，射頻引腳焊盤接地較遠，容易受到干擾，導致音頻信號的質量較低。 實用新型內容本實用新型解決的技術問題是，克服現有的技術缺陷，提供一種射頻及音頻信號質量較好的藍牙音頻接收模塊。本實用新型提供的技術方案是本實用新型提供一種藍牙音頻接收模塊，它包括PCB板，所述PCB板的邊緣設有多個焊盤，所述焊盤包括射頻引腳焊盤、接地引腳焊盤以及音頻焊盤，所述射頻引腳焊盤兩邊相鄰的焊盤均設置為接地引腳焊盤。本實用新型具有以下優點本實用新型將射頻引腳焊盤的左右兩邊都放置接地引腳焊盤，從而可以最大限度提高射頻性能，從而使接收到的射頻信號更加清晰，從而使射頻及音頻信號質量得到最大限度的提升。作為優選，所述PCB板上焊盤的間距d為1. 4 1. 6毫米。即每相鄰焊盤之間的距離為1. 4 1. 6毫米。目前通用的藍牙音頻接收模塊產品，焊盤之間的間距較小，(在O. 7 I毫米之間)，導致藍牙音頻接收模塊在安裝時，貼片焊接會出現很高的不良率。而采用本申請上述結構時，在藍牙音頻接收模塊的尺寸最小的前提下，盡可能提高焊盤之間的間距，最大程度提升了貼片焊接的優良率，穩定性及成品合格率較高。作為優選，所述PCB板為長方形，長度為21毫米，寬度為14. 7毫米，所述每個邊的相鄰兩焊盤之間的間距為1. 5毫米。
附圖1為本實用新型藍牙音頻接收模塊的元器件面的結構示意圖；附圖2為本實用新型藍牙音頻接收模塊的無元器件面的結構示意圖；[0012]如圖所示1、PCB板，2、焊盤，2.1射頻引腳焊盤，2. 2、接地引腳焊盤。
具體實施方式
以下結合附圖和具體實施例對本實用新型做詳細說明如圖1、圖2所示本實用新型提供一種藍牙音頻接收模塊，它包括PCB板1，所述PCB板I的邊緣設有多個焊盤2，所述焊盤2包括射頻引腳焊盤2.1、接地引腳焊盤2. 2以及音頻焊盤，所述射頻引腳焊盤2.1兩邊相鄰的焊盤均設置為接地引腳焊盤2. 2。藍牙音頻接收模塊中當然還設有其它焊盤，如電源引腳焊盤、啟動引腳焊盤等，此為目前行業領域內的公知技術，故不詳述。所述的焊盤與藍牙音頻接收模塊中的元器件連接。在本實用新型中采用的焊盤在元器件面為長方形，在無元器件面為半橢圓形，每個焊盤的中間開有板邊半孔，用于跟藍牙設備中的其它部件進行焊接。本實用新型將射頻引腳焊盤的左右兩邊都放置接地引腳焊盤，從而可以最大限度提高射頻性能，從而使接收到的射頻信號更加清晰，從而使射頻及音頻信號質量得到最大限度的提升。作為優選，所述PCB板I上焊盤2的間距d為1. 4 1. 6毫米。即每相鄰焊盤2之間的距離為1. 4 1. 6毫米，即每個相鄰焊盤2的中心之間的長度。目前通用的藍牙音頻接收模塊產品，焊盤之間的間距較小，(在O. 7 I毫米之間)，導致藍牙音頻接收模塊在安裝時，貼片焊接會出現很高的不良率。而采用本申請上述結構時，在藍牙音頻接收模塊的尺寸最小的前提下，盡可能提高焊盤之間的間距，最大程度提升了貼片焊接的優良率，穩定性及成品合格率較高。本實用新型中所述PCB板為長方形，長度為21毫米，寬度為14. 7毫米，這樣PCB板就有四個邊，每個邊均分別設置有焊盤2，所述每個邊的相鄰兩焊盤之間的間距d為1. 5毫米。采用這種結構效果最好。`
權利要求1.一種藍牙音頻接收模塊，它包括PCB板(1)，所述PCB板(I)的邊緣設有多個焊盤 (2)，所述焊盤(2)包括射頻引腳焊盤(2.1)、接地引腳焊盤(2. 2)以及音頻焊盤，其特征在于所述射頻引腳焊盤(2.1)兩邊相鄰的焊盤均設置為接地引腳焊盤(2. 2)。
2.根據權利要求1所述的藍牙音頻接收模塊，其特征在于所述PCB板(I)上焊盤(2) 的間距d為1. 4 1. 6毫米。
3.根據權利要求1所述的藍牙音頻接收模塊，其特征在于所述PCB板(I)為長方形， 長度為21毫米，寬度為14. 7毫米，所述每個邊的相鄰兩焊盤(2)之間的間距d為1. 5毫米。
專利摘要本實用新型提供一種藍牙音頻接收模塊，它包括PCB板(1)，所述PCB板(1)的邊緣設有多個焊盤(2)，所述焊盤(2)包括射頻引腳焊盤(2.1)、接地引腳焊盤(2.2)以及音頻焊盤，其特征在于所述射頻引腳焊盤(2.1)兩邊相鄰的焊盤均設置為接地引腳焊盤(2.2)。
文檔編號H04B1/16GK202889334SQ20122054326
公開日2013年4月17日 申請日期2012年10月23日 優先權日2012年10月23日
發明者張文民, 沈開中, 曹克龍, 易赴軍 申請人:寧波翼動通訊科技有限公司