專利名稱：照相機模塊的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及光檢測用裝置,特別是涉及一種照相機模塊{Camera module}。
背景技術：
作為以往應用于照相機模塊的圖像傳感器模塊的半導體封裝制造方法，有COB (Chip on board)、COF (Chip on flexablePCB)、COG (Chip on glass)方式等。首先，COB是把圖像傳感器芯片通過引線接合(Wire Bonding)附著(Attach)于PCB基板的方式。可是，在用于把圖像傳感器附著于基板的接合過程中，受諸如環氧樹脂的粘合劑在滴涂時的滴涂誤差影響，可能會以傾斜的形態附著。而且，在附著時，在圖像傳感器附著的位置可能發生誤差。在這種情況下，即使是略微的移動，圖像傳感器也會十分敏感，感知光軸的畸變，這種現象成為降低照相機模塊性能的原因。 另外，為了附著包括至少一個鏡頭和固定及調節該鏡頭的鏡筒的鏡頭夾持部，在PCB基板的邊緣部分通過制孔工序形成孔，在形成的孔中插入鏡頭支持部模塊。可是此時，根據孔的大小，在鏡頭夾持部位置會發生誤差，根據鏡頭夾持部插入孔的程度的差異，也會發生誤差。即，根據在附著鏡頭夾持部時發生的傾斜或孔大小所造成的位置誤差，鏡頭中心的光軸發生傾斜。此時，在圖像傳感器的傾斜與鏡頭夾持部的傾斜相反的情況下，光軸傾斜的錯位程度則為兩倍，因而會成為收率下降的原因。COF方式作為把半導體芯片直接加裝于較薄的薄膜形態的印刷電路板(PCB)的方式，是利用ACF(Anisotropic Conductive Film :各向異性導電膜)把經金凸塊法處理的圖像傳感器粘合于FPCB的接合(bonding)方式。與COB方式相比，COF方式不需要在PCB基板上的引線接合工序過程。因此，可以消除在引線接合工序時，因滴涂誤差造成圖像傳感器傾斜從而導致光軸傾斜所引起的收率損失。但是，FPCB (f lexabIe PCB)是厚度不過60 μ m的薄膜。當然，從可以使模塊厚度變薄的角度而言是有利的，但是，在把鏡頭夾持部附著于FPCB時，存在薄膜可能損壞的憂慮。受這種現象影響，鏡頭夾持部的光軸與圖像傳感器的光軸可能發生誤差。本應平坦的波形變得傾斜，造成光軸抖動的傾斜(tilt)現象，導致照相機模塊的性能下降，從而成為在產品生產時降低收率的原因。作為另一種照相機模塊的圖像傳感器模塊的半導體制造方式，提出了在玻璃板上直接粘合圖像傳感器(IC)的C0G(Chip On Glass)方式。COG方式是在半導體圓晶(Wafer)狀態下，把在IC焊墊上形成了導電性凸塊(Bump)的IC直接粘合于玻璃板(glass Panel)上的進步的接合(Bonding)技術。在需要高分辨率(Higher Resolution)和數量眾多的接觸點(Contact Point)的IXD產品中，COG應用于要求高分辨率的領域。圖I是顯示以往圖像傳感器模塊構成的剖面圖。如圖所示，在玻璃基板100上形成金屬圖案110。而且，在玻璃基板100上形成的焊錫凸塊焊墊上貼裝焊錫凸塊120a，120b。此時，焊錫凸塊(120a，120b)分為兩套，一套120a相對較小，用于圖像傳感器130的相互連接，另一套120b相對較大，用于稍后把最終電子封裝組件本身連接于外部主PCB基板。關于COG方式的詳細說明已在現有技術中公開。基板被截斷線分成多個單位基板100，各個單位基板具有在其上形成的圖案化的金屬層110、鈍化層及防塵密封(dust-seal)層，構成焊錫凸塊120b及透過區域。隨后，焊錫凸塊貼裝于在基板上形成的焊錫凸塊焊墊上。基板制造成一端形成多個單位基板100或裝配部后，構成檢測部的圖像傳感器(130)利用所屬技術領域眾所周知的恰當的倒裝芯片(flipchip)工序貼裝于基板(100)的裝配部上。直到所需的圖像傳感器130在單位基板100上定位，倒裝芯片裝配工序包括把具有焊錫凸塊120a的各個圖像傳感器130拾取-翻轉-放置(pick-and-flip-and-place)于基板100既定位置的工序。相同或不同種類的多個圖像傳感器可以貼裝于一個基板100上。根據這種COG方式，通過使諸如圖像傳感器的半導體芯片直接附著于玻璃基板上，可以減少原來在PCB基板上滴涂粘合劑進行粘合的過程，如上所述，通過減小在該過程 中發生的光軸的誤差，可以相應地提高效率性。但是，尚未提出一種方案，用于補償在稍后把鏡頭夾持部固定于PCB主基板上所需的制孔工序過程中發生的光軸抖動。
實用新型內容本實用新型目的在于提聞照相機|旲塊的性能,在生廣過程中提聞廣品的收率。而且，本實用新型的目的還在于節約照相機模塊的生產成本。為達成上述目的，本實用新型包括圖像傳感器模塊；該圖像傳感器模塊包括玻璃基板和圖像傳感器；該圖像傳感器粘合于上述玻璃基板下部，把入射的光線轉換為電學的圖像信號；鏡頭夾持部；該鏡頭夾持部包括鏡筒固定孔和傳感器模塊固定部；該鏡筒固定孔供固定鏡頭的鏡筒固定，傳感器模塊固定部固定于上述圖像傳感器模塊的上部。其中，上述鏡頭夾持部還包括在與上述玻璃基板的上部面的接觸面之間形成的粘合劑填充槽。其中，鏡頭夾持部包括多個粘合劑填充槽。其中，上述鏡頭夾持部還包括供上述填充槽在上述鏡頭夾持部的外面上露出的粘合劑注入孔。其中，上述鏡頭夾持部包括多個粘合劑注入孔。其中，上述圖像傳感器模塊還包括紅外線阻斷層，涂布于上述玻璃基板上面，切斷紅外波段的光。與現有技術相比，本實用新型的有益效果是根據一種形態，本實用新型與鏡頭夾持部的凸出部插入在基板上形成的孔中的以往方式相比，能夠消除因鏡頭夾持部傾斜造成的光軸誤差，能夠提高照相機模塊的質量，在生產過程中提高收率；根據本實用新型的另一種形態，能夠減少照相機模塊生成時需要的輔助材料，能夠降低生產成本。如以上詳細說明所述，根據本實用新型，無需執行為在基板上固定鏡頭夾持部而形成孔的制孔工序過程，可以消除鏡頭夾持部的凸出部在插入形成的孔時，因孔大小的誤差而導致鏡頭夾持部傾斜的現象。因此，通過減小因鏡頭與圖像傳感器的角度傾斜而發生的光軸誤差，具有可以改善照相機模塊的質量，提高產品生產時的收率的效果。[0024]另外，鏡頭夾持部的側壁固定得與防護玻璃的側面接觸，因而具有能夠準確地進行鏡頭夾持部的排列(align)的效果。而且，根據本實用新型，在照相機模塊的防護玻璃的上部面涂布紅外濾光膜，因而能夠減少照相機模塊生產時需要的輔助材料，能夠節省生產成本。
圖I是顯示以往圖像傳感器模塊構成的剖面圖。圖2是顯示本實用新型一個實施例的照相機模塊構成的剖面圖。圖3是顯示本實用新型一個實施例的鏡頭夾持部的立體圖。圖4是顯示另一實施例的鏡頭夾持部的立體圖。<附圖主要部分的符號說明>100 :玻璃基板110 :金屬圖案120a, 120b :焊錫凸塊130 圖像傳感器200 :鏡頭夾持部210 :粘合劑填充槽220 :粘合劑注入孔230 :紅外線阻斷層
具體實施方式
下面參照附圖，通過實施例詳細說明本實用新型前述的以及追加的形態，以便所屬技術領域的技術人員能容易地理解、再現。圖2是顯示本實用新型一個優選實施例的照相機模塊剖面的剖面圖。如圖所示，本實用新型的照相機模塊包括圖像傳感器模塊，包括玻璃基板100和圖像傳感器130，其中，圖像傳感器130接合于玻璃基板100下部，把入射的光線轉換為電學的圖像信號；鏡頭夾持部200，包括鏡筒固定孔202和傳感器模塊固定部204，其中，鏡筒固定孔202供固定鏡頭的鏡筒固定，傳感器模塊固定部204固定于上述圖像傳感器模塊的上部。圖像傳感器模塊包括玻璃基板100 ;金屬圖案110，印刷于玻璃基板100的下部；圖像傳感器130，接合于金屬圖案110，把入射的光線轉換為電學的圖像信號。如圖2所示，圖像傳感器模塊的構成包括玻璃基板100、金屬圖案110、焊錫凸塊(120a，120b)、圖像傳感器130及后述的紅外線阻斷層230。關于圖像傳感器模塊的半導體制造工序已經詳細敘述。玻璃基板100可以是相對于化學及溫度穩定性而言價格合理、可從眾多資源中獲得的硼娃酸鹽玻璃(borosilicate glass)。玻璃基板100的厚度優選設計得充分厚。因為玻璃基板100的厚度越厚，越能減小玻璃基板100上附著的異物對圖像的影響。在本實施例中，玻璃基板100在其下部面形成金屬圖案110，以金凸塊法附著圖像傳感器130。金屬圖案110是為在焊錫凸塊之間形成相互連接布線而在基板制造工序過程中通過層疊形成，相關的工序技術眾所周知，因而省略詳細說明。圖像傳感器130包括接受光并轉換成電信號的元件，根據由電子空穴形成信號、直到傳送給輸出部的方式，大致可分為CXD型圖像傳感器和CMOS型圖像傳感器。CXD型圖像傳感器和CMOS型圖像傳感器共同具有接受光并轉換成電信號的受光部，CCD型圖像傳感器通過CCD(電荷稱合元件,Charge Coupled Device)傳遞該電信號,在最終端轉換成電壓。在CMOS型圖像傳感器中，在各個像素把信號轉換成電壓并送出到外部。在本實施例中，圖像傳感器130以COG方式貼裝于照相機模塊。關于COG方式的詳細說明作為眾所周知的技術，已經進行了詳細敘述。 鏡頭夾持部200包括鏡筒固定孔202，供固定鏡頭的鏡筒固定。通常的固定于鏡頭夾持部200的鏡筒包括多個鏡頭，具有調節焦距或光學變焦(Optical zoom)功能。這種鏡頭夾持部200的諸如焦距控制或光學變焦的驅動機制，對所屬技術領域的技術人員而言已經是眾所周知的技術，因而在本說明書中省略詳細說明。另外，鏡頭夾持部200包括固定于圖像傳感器模塊的上部的傳感器模塊固定部204。傳感器模塊固定部204的形態設計成供圖像傳感器模塊的上部，即，供玻璃基板100的一部分插入，與玻璃基板100側壁的一部分及上部面接觸，從而能夠得到固定。根據本實用新型的這種形態，在稍后圖像傳感器模塊通過SMP工序過程加裝于主 PCB基板上時，即使發生傾斜現象，由于鏡頭夾持部200同時接觸平面度卓越的玻璃基板100上面與側面并固定，因此，由于圖像傳感器130相對于主PCB基板傾斜，鏡頭夾持部200也發生傾斜，即，使光軸錯位的角度實現最小化，具有能夠改善照相機模塊質量的效果。根據本實用新型的特征性形態，本實用新型的照相機模塊的特征在于鏡頭夾持部200還包括在與玻璃基板100的上部面的接觸面之間形成的粘合劑填充槽210。圖3是顯示本實用新型一個實施例的鏡頭夾持部的立體圖。粘合劑填充槽210是圖像傳感器模塊已插入鏡頭夾持部200時，在玻璃基板100的上面與鏡頭夾持部200之間填充諸如環氧樹脂的粘合劑的空間。如圖3所示，沿玻璃基板100的上部面邊緣，可以帶有粘合劑填充槽210。這樣一來，在鏡頭夾持部200的接觸玻璃基板100的位置，另外具備可供粘合劑填充的空間，從而可以阻止以往在鏡頭夾持部200粘合時，因涂布的粘合劑的高度差造成鏡頭夾持部200傾斜，發生圖像傳感器130與光軸錯位。在另一實施例中，本實用新型的鏡頭夾持部200包括多個粘合劑填充槽210。圖4是顯示另一實施例的鏡頭夾持部的立體圖。如圖所示，優選多個粘合劑填充槽210相向配置。但是，并非限定于此，應解釋為在本實用新型的鏡頭夾持部200的圖像傳感器模塊插入口形成的粘合劑填充槽210的數量或形狀包括不言而喻的變形例。根據本實用新型的另一特征性形態，本實用新型的照相機模塊的鏡頭夾持部200還包括粘合劑注入孔220，使粘合劑填充槽210露出于鏡頭夾持部200外面上。在本實施例中，如圖3所示，鏡頭夾持部200可以包括一個粘合劑注入孔220。在只配備一個粘合劑注入孔220的情況下，優選具備隨著粘合劑流入粘合劑填充槽210內部，可以供內部空氣排出的小孔。在玻璃基板100插入鏡頭夾持部200的狀態下，如果通過粘合劑注入孔220注入粘合劑，則粘合劑沿玻璃基板100的側面流動，填充于粘合劑填充槽210中。在另一實施例中，本實用新型的鏡頭夾持部200包括多個粘合劑注入孔220。如圖4所示，針對多個粘合劑填充槽210，可以體現為每個粘合劑填充槽210均包括粘合劑注入孔220。但并非限定于此，也可以通過在配備粘合劑注入孔220的粘合劑填充槽210與其他一部分粘合劑填充槽210之間帶有可供粘合劑流動的空間來體現。根據本實用新型的又一形態，本實用新型的照相機模塊的特征在于還包括紅外線阻斷層230，涂布于玻璃基板100的上部面，切斷紅外波段的光線。[0050]在本實施例中，紅外線阻斷層230在圖像傳感器130附著的玻璃基板100的背面形成。紅外線阻斷層230只使紅外波段光線中的作為可見光波段的400 700nm的光透過，700nm以上的近紅外波段的光被切斷。因此，不需要以往由手工作業完成的附著作為照相機模塊必需輔助材料的IR濾光片的IR濾光片工序過程，通過減少作為必需輔助材料的IR截止濾光片的使用，具有能夠降低制作成本的效果。另外，具有能夠消除以往附著IR濾光片時因排列(Align)散亂而發生的劃片(dicing)誤差的效果。以上雖然參照附圖，以優選實施例為中心說明了本實用新型，但并非限定于此，應解釋為包括可由所屬技術領域的技術人員在不脫離本實用新型范圍的限度內自行導出的眾多變形例。附帶的權利要求書是根據這種意圖編寫的。
權利要求1.一種照相機模塊，其特征在于包括 圖像傳感器模塊；該圖像傳感器模塊包括玻璃基板和圖像傳感器；該圖像傳感器粘合于上述玻璃基板下部，把入射的光線轉換為電學的圖像信號； 鏡頭夾持部；該鏡頭夾持部包括鏡筒固定孔和傳感器模塊固定部；該鏡筒固定孔供固定鏡頭的鏡筒固定，傳感器模塊固定部固定于上述圖像傳感器模塊的上部。
2.根據權利要求I所述的照相機模塊，其特征在于 上述鏡頭夾持部還包括在與上述玻璃基板的上部面的接觸面之間形成的粘合劑填充槽。
3.根據權利要求2所述的上述照相機模塊，其特征在于 鏡頭夾持部包括多個粘合劑填充槽。
4.根據權利要求3所述的照相機模塊，其特征在于 上述鏡頭夾持部還包括供上述填充槽在上述鏡頭夾持部的外面上露出的粘合劑注入孔。
5.根據權利要求4所述的照相機模塊，其特征在于 上述鏡頭夾持部包括多個粘合劑注入孔。
6.根據權利要求I至5中任意一項所述的照相機模塊，其特征在于 上述圖像傳感器模塊還包括紅外線阻斷層，涂布于上述玻璃基板上面，切斷紅外波段的光。
專利摘要本實用新型涉及一種照相機模塊，包括圖像傳感器模塊；該圖像傳感器模塊包括玻璃基板和圖像傳感器；該圖像傳感器粘合于上述玻璃基板下部，把入射的光線轉換為電學的圖像信號；鏡頭夾持部；該鏡頭夾持部包括鏡筒固定孔和傳感器模塊固定部；該鏡筒固定孔供固定鏡頭的鏡筒固定，傳感器模塊固定部固定于上述圖像傳感器模塊的上部；本實用新型與鏡頭夾持部的凸出部插入在基板上形成的孔中的以往方式相比，能夠消除因鏡頭夾持部傾斜造成的光軸誤差，能夠提高照相機模塊的質量，在生產過程中提高收率。
文檔編號H04N5/225GK202617250SQ20122025989
公開日2012年12月19日 申請日期2012年6月4日 優先權日2012年6月4日
發明者徐普鴻, 沈賢順 申請人:美細耐斯(上海)電子有限公司