專利名稱：交換背板的制作方法
技術領域：
交換背板
技術領域：
本實用新型涉及以太網無源光網絡傳輸設備，尤其涉及用于以太網無源光網絡傳輸設備的交換背板。
背景技術：
本實用新型涉及以太網無源光網絡傳輸設備，尤其涉及用于以太網無源光網絡傳輸設備的交換背板。PON (Passive Optical Network :無源光纖網絡)。PON是指(光配線網)中不含有任何電子器件及電子電源，ODN全部由光分路器(Splitter)等無源器件組成，不需要貴重的有源電子設備。一個無源光網絡包括一個安裝于中心控制站的光線路終端(0LT)，一級一批配套的安裝于用戶場所的光網絡單元(ONUs)。在OLT與ONU之間的光配線網(ODN)包含了光纖以及無源分光器或者耦合器。而EPON (以太無源光網絡)是一種新型的光纖接入網技術，它采用點到多點結構、無源光纖傳輸，在以太網之上提供多種業務。它在物理層采用了 PON技術，在鏈路層使用以太網協議，利用PON的拓撲結構實現了以太網的接入。因此，它綜合了 PON技術和以太網技術的優點低成本；高帶寬；擴展性強，靈活快速的服務重組；與現有以太網的兼容性；方便的管理等等。隨著EPON接入設備的發展，EPON用戶越來月多，用戶對于帶寬的要求越來越高，這樣EPON所需要的上聯帶寬也原來越高。必須開發出多PON的OLT來滿足要求。但是對于上聯口來說，數量依舊只能是I個或幾個，這樣就引出了交換背板。交換背板可以將多個OLT上聯口匯聚到一起，并對數據進行交換、路由、管理等操作。原有技術中交換背板采用PC板材料，為了滿足需要，PCB板的層數很多，導致PCB的成本很高，也由于結構復雜而導致產品的不良率較高；原有交換背板的電源為DC-DC電源芯片，設計復雜調試困難；原交換機支持24個1000M 口與2個萬兆口，端口數量較少，無法滿足要求；原交換板不帶管理部分，無法通過網管軟件對其進行控制。
發明內容本實用新型針對以上問題提出了一種多端口的交換背板，并且在交換背板中增加了網絡管理模塊，改進了供電電源模式、克服了現有技術的不足。本實用新型的技術方案是一種交換背板，包括作為控制中樞的交換主芯片、與交換主芯片電連接的電源部分和與交換主芯片輸出連接的信號端口，其特征在于，在交換主芯片上設置一塊管理交換主芯片的控制CPU，交換主芯片的信號端口由48個1000M 口和4個萬兆口構成，分別與控制CPU、交換主芯片和信號端口連接并供電的電源部分為模塊電源。所述控制CPU還包括一個內置的系統隨機存儲芯片(SDRAM)和一個存儲交換機系統軟件的閃存(FLASH)。所述模塊電源由電源模塊U28 (5V)，電源模塊U31 (3. 3V)，電源模塊U30 (I. 2V)，電源模塊U34(2. 5V)組成 。[0008]本實用新型的有益效果是在交換主芯片之上增加了一個控制CPU，可以通過網管軟件實現對交換主芯片的管理和控制，增加了信號端口的數量，滿足大流量信號傳輸需求，改變了傳統的DC-DC電源供應模式改為調試簡單、檢測方便的模塊電源。
圖I是本實用新型一實施例結構示意框圖；圖2是控制CPU的結構框圖。其中1、交換主芯片；2、控制CPU ;3、信號端口 ；4、模塊電源。
具體實施方式為了使本實用新型的目的、技術方案及優點更加清楚明白，
以下結合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。實施例I :一種交換背板，包括作為控制中樞的交換主芯片I、與交換主芯片I電連接的電源部分和從交換主芯片控制輸出的信號端口 3，其特征在于，在交換主芯片I上設置一塊管理交換主芯片I的控制CPU 2，原有的交換板不帶管理部分，無法通過網絡管理軟件對其進行控制，現在增加了一款MPC8315E的控制CPU 2，可以對交換機背板的交換主芯片I進行管理和控制，而交換主芯片I的信號端口 3由原有的24個1000M 口與2個萬兆口增加為48個1000M 口和4個萬兆口構成，可以滿足用戶使用需求。原有技術中背板采用的是DC-DC電源來供給交換主芯片和信號端口使用，為了簡化電路、方便調試和檢測，設計成了模塊電源4，增加了電源模塊U28(5V)，電源模塊U31(3. 3V),電源模塊U30(1.2V)，電源模塊U34 (2. 5V)，為各個部門提供了電源支持。通過模塊電源4而分別對控制CPU 2、交換主芯片I和信號端口 3連接并提供電能。所述控制CPU 2還包括一個內置的系統隨機存儲芯片(SDRAM)和一個存儲交換機的系統軟件的閃存(FLASH )。MCB56334 (主交換芯片):數據交換處理中心，將接收到的數據進行交換、路由等處理再轉發出去。SerDes :是一個光口(GEP0N 口)PHY，負責光電信號的調制和解調。10/100/100M-TX phy-Magnetlics_RJ45:10/100M 的物理層接口芯片，電口，在設備上主要用來管理本設備及所連接的系統。供設備的管理人員使用。Connector-SFP+Module :萬兆光口，在設備上是用來連接局端(接入端)設備的。接收上聯設備的以太網信號，處理后送給BCM56334芯片。RS232-DB9 :是一個串口的接口芯片，負責串口信號的發送和接收，主要用于交換背板的設置和低級的管理。LED :指示燈用來表示端口的不同工作狀態，以方便我們查看交換背板是否工作正
堂
巾OFLASH :存儲交換機的系統軟件，使交換背板啟動并正常工作。SDRAM MPC8315E(CPU)系統工作的隨機存儲芯片。125MHZ Oscillator-Clock Buffer 125MHZ 的晶振給MPC8315E(CPU)及其他芯片提供125MHZ的時鐘。25MHZ Oscillator-Clock Buffer :125MHZ 的晶振給 MPC8315E(CPU)及其他芯片提供25MHZ的時鐘。Power Conditioning :交換背板的電源轉換部分,把電源板送來的單+12VDC電壓進行轉換，為系統提供所需要的工作電壓。 Reset :整個交換背板系統的復位信號。
權利要求1.一種交換背板，包括作為控制中樞的交換主芯片、與交換主芯片電連接的電源部分和與交換主芯片輸出連接的信號端口，其特征在于，在交換主芯片上設置一塊管理交換主芯片的控制CPU，交換主芯片的信號端口由48個IOOOM 口和2個萬兆口構成，分別與控制CPU、交換主芯片和信號端口連接并供電的電源部分為模塊電源。
2.根據權利要求I所述交換背板，其特征在于，所述控制CPU還包括一個內置的系統隨機存儲芯片和一個閃存。
3.根據權利要求I所述交換背板，其特征在于，所述模塊電源由電源模塊U28，電源模塊U31，電源模塊U30，電源模塊U34組成。
專利摘要一種交換背板，包括作為控制中樞的交換主芯片、與交換主芯片電連接的電源部分和從交換主芯片控制輸出的信號端口，其特征在于，在交換主芯片上設置一塊管理交換主芯片的控制CPU，交換主芯片的信號端口由48個1000M口和2個萬兆口構成，而分別對控制CPU、交換主芯片和信號端口連接并供電的電源部分為模塊電源。在交換主芯片之上增加了一個控制CPU，可以通過網管軟件實現對交換主芯片的管理和控制，增加了信號端口的數量，滿足大流量信號傳輸需求，改變了傳統的DC-DC電源供應模式改為調試簡單、檢測方便的模塊電源。
文檔編號H04L12/937GK202818358SQ20122018057
公開日2013年3月20日 申請日期2012年4月25日 優先權日2012年4月25日
發明者周游, 陳偉, 譚選 申請人:訊達康通訊設備(惠州)有限公司