專利名稱：一種cmmb天線及移動多媒體廣播裝置的制作方法
技術領域：
本發明屬于通信設備領域，具體涉及ー種CMMB天線及應用該天線的移動多媒體
廣播裝置。
背景技術：
隨著無線通訊技術的發展，無線通訊設備有了越來越高的要求，為了滿足通訊的要求，現有的各種無線路由器基本上采用外置天線，極大限制產品的エ業設計和機構設計發揮的余力，而且外置天線還需要設計適應的阻抗匹配連接器及機構模組，這些連接器及機構模組幾乎占了整個天線百分之九十以上的成本。
天線作為最終射頻信號的輻射單元和接收器件，其工作特性將直接影響整個電子系統的工作性能。天線的安裝不僅需要考慮天線本身的形狀，還需要更多的考慮天線所在的裝置在工作時產生的電磁輻射，特別是中央處理器的高頻工作產生了電磁輻射，這會對天線接收和發送信號造成不良的影響，甚至會因此造成天線無法正常工作，因此，在電子系統中天線的放置是需要花費很多時間考慮和驗證。CMMB天線多放置于設備之外，以能夠接收到足夠的信號，這樣設置會占用較大的空間，也會影響到CMMB設備的美觀度，因此，需要設計ー種天線，置在CMMB設備內也能夠滿足其通訊的要求。
發明內容
為了解決現有CMMB天線中存在的問題，本發明提供了ー種CMMB天線，該天線通過簡單的結構設計即滿足了 CMMB天線的性能要求，同時實現CMMB天線內置，為了實現上述目的，本發明采用以下技術方案ー種CMMB天線，包括輻射單元，所述輻射単元包括一介質基板、分別覆在所述介質基板上、下表面的第一覆銅層和第二覆銅層、位于所述介質基板內的銅帶，以及位于所述介質基板邊沿且分布在所述銅帶兩側的若干金屬化孔；所述第一覆銅層設置一字型的第ー微槽、第二微槽以及連接所述第一微槽和所述第二微槽的帯狀第三微槽，所述銅帶在所述第一覆銅層的投影與所述第三微槽相交，所述銅帶一端設置貫穿所述介質基板的饋電接ロ，所述第一覆銅層與所述第二覆銅層通過所述金屬化孔電連接。進ー步地，所述福射單元的諧振頻段為474-794MHz。進ー步地，所述第一微槽與所述第二微槽平行排布在所述第一覆銅層上，所述第ー微槽與所述第二微槽的長度及槽寬分別相等。進ー步地，所述第三微槽分別垂直連接所述第一微槽和所述第二微槽，所述銅帶在所述第一覆銅層的投影垂直平分所述第三微槽。進ー步地，所述第三微槽與所述第一微槽的槽寬之比為3 1 :1。進ー步地，所述銅帶另一端設置了可連接電阻的負載接ロ。進ー步地，所述介質基板組分包括玻纖布、環氧樹脂以及包含與所述環氧樹脂發生交聯反應的化合物。本發明還提供了一種移動多媒體廣播裝置，包括主機，還包括權利要求1-7所述的CMMB天線。進ー步地，所述移動多媒體廣播裝置為車載CMMB終端。進ー步地，所述車載CMMB終端固定在座位上端，所述CMMB天線設置于包覆所述車載CMMB終端的頭枕套的靠近車窗的內側。本發明的CMMB天線利用了微帶傳輸原理，通過簡單的結構設計即實現了 CMMB天線的性能要求，能夠靈活的應用于現有的移動多媒體廣播裝置，結合使用的低損耗的天線介質基材，使得CMMB天線內置于移動多媒體廣播裝置中時的效果與現有的外置CMMB天線效果基本相同。
圖I是本發明CMMB天線的輻射單元俯視結構示意圖；圖2是本發明CMMB天線的輻射單元仰視結構示意圖；圖3是本發明CMMB天線的輻射単元銅帶在介質基板上的示意圖；圖4是本發明CMMB天線的輻射單元金屬化孔在介質基板上的示意圖；圖5是本發明移動多媒體廣播裝置的結構示意圖。
具體實施例方式現在詳細參考附圖中描述的實施例。為了全面理解本發明，在以下詳細描述中提到了眾多具體細節。但是本領域技術人員應該理解，本發明可以無需這些具體細節而實現。在其他實施方式中，不詳細描述公知的方法。過程、組件和電路，以免不必要地使實施例模糊。參見圖1-4所示分別為CMMB天線10輻射單元的第一覆銅層I、第二覆銅層2、介質基板3和銅帶4的結構以及金屬化孔8的分布，該CMMB天線10的輻射單元包括第一覆銅層I、第二覆銅層2、介質基板3、銅帶4和金屬化孔8，第一覆銅層I、第二覆銅層2分別覆在介質基板3的上、下表面，在第一覆銅層I上設置了第一微槽11、第二微槽12和第三微槽13，第一微槽11與第二微槽12為一字型，第三微槽13呈帶狀，該第三微槽13垂直的連接第一微槽11和第二微槽12，第一微槽11繞第三微槽13的槽寬相等，第三微槽I 3與第ー微槽11和第二槽寬12的槽寬之比為2 1 ;銅帶4位于介質基板3內，銅帶4在第一覆銅層I的投影垂直平分第三微槽I 3，在銅帶4的兩端設置了饋電接ロ 6和負載接ロ 7，饋電接ロ 6和負載接ロ 7貫穿介質基板3和第二覆銅層2 ;金屬化孔8設置有多個，位于介質基板3邊沿，且對稱的分布在銅帶4的兩側，金屬化孔8均勻的分布在介質基板3的四周，在每ー處的分布可以看做是ー組，本實施例中可以看做每組有三個金屬化孔8，也可以設置I個或者其他數目，金屬化孔8電連接第一覆銅層I和第二覆銅層2。參見圖I中，第一覆銅層I的圓孔14將第一覆銅層I與銅帶4形成斷路，輻射單元的饋電接ロ 6連接同軸線，用于電信號的輸入與輸出，負載接ロ 7可以增加ー電阻，改變輻射單元輻射出的電磁波的波形方式。輻射單元對外輻射電磁波時，電信號沿銅帶4從饋電接ロ 6向負載接ロ 7行進，電信號在第一微槽11、第二微槽12和第三微槽13間相互耦合，對外輻射出電磁波。圖1-4也示出了本發明CMMB天線的ー種具體的實施方式，該CMMB天線的輻射單元為80X 140mm2,第一微槽11、第二微槽12的槽寬為2mm,第三微槽13的槽寬為4mm,第一微槽11與第二微槽12的長度為62mm，銅帶4的寬度為I. 2mm,該輻射單元的諧振頻段為474-794MHZ，本實施方式還可在負載接ロ 7連接50-150 Ω電阻，其他實施方案可根據需求經過多次調制測試獲得。介質基板3組分包括玻纖布、環氧樹脂以及與該環氧樹脂發生交聯反應的化合物，以下通過具體實施方式
說明該介質基板。第一類實施方式如下在該類實施方式中，用于生產加工本發明中的介質基板(包括單層或多層層壓板片、覆銅基板、PCB板、芯片載體件或類似應用件等)的ー些低介電常數低損耗的浸潤溶液。所述浸潤溶液包括第一組份，包含環氧樹脂；第二組份，包含與所述環氧樹脂發生交聯反應的化合物；及ー種或者多種溶剤。其中第一組份和第二組份按照一定比例配置混合。上述第一組份、第二組份及所述ー種或者多種溶劑配成所述浸潤溶液。所述浸潤溶液經過攪拌后、將所述一玻纖布浸潤所述浸潤溶液中使第一組份與第二組份吸附在玻纖布中或者表面上；然后烘拷所述玻纖布使所述ー種或者多種溶劑揮發，并使第一組份與第二組份相互化合交聯形成半固化物或者固化物。半固化物是指將吸附第一組份與第二組份的玻纖布在烘拷溫度相對較低環境中，第一組份包含環氧樹脂與第二組份包含化合物部分發生化合交聯反應的軟性混合物。固化物是指將吸附第一組份與第二組份的玻纖布在烘拷溫度相對較高壞境中，第一組份包含環氧樹脂與第二組份包含化合物部分發生化合交聯反應的相對較硬的混合物。其中所述半固化或固化物在IGHz頻率下工作，具有< 4. O的標稱介電常數和彡0.01的電損耗正切量。在本實施方式中，所述浸潤過的玻纖布通過低溫烘烤形成半固化物(呈片狀)，然后所述半固化物剪裁成剪裁片，根據厚度需要將所述多片剪裁片疊合并進行熱壓成本實施所述的多層介質基板(即多層層壓板或片)。其中熱壓エ序目的就是使得第一組份包含環氧樹脂與第二組份包含化合物全部發生化合交聯反應。當然也可以理解，所述浸潤過的玻纖布直接通過高溫烘烤形成固化物，即本發明所述的單層介質基板(即單層層壓板或片)。在具體的實施例中，所述第二組份的化合物可選用包含由極性高分子與非極性高分子化合的共聚物，如苯こ烯馬來酸酐共聚物。可以理解的是，可以與環氧樹脂發生化合交聯反應的共聚物均可用于本實施方式的配方成份。其中本實施方式的苯こ烯馬來酸酐共聚物，其分子式如下
權利要求
1.ー種CMMB天線，包括輻射單元，其特征在于，所述輻射単元包括一介質基板、分別覆在所述介質基板上、下表面的第一覆銅層和第二覆銅層、位于所述介質基板內的銅帶，以及位于所述介質基板邊沿且分布在所述銅帶兩側的若干金屬化孔；所述第一覆銅層設置一字型的第一微槽、第二微槽以及連接所述第一微槽和所述第二微槽的帯狀第三微槽，所述銅帶在所述第一覆銅層的投影與所述第三微槽相交，所述銅帶一端設置貫穿所述介質基板的饋電接ロ，所述第一覆銅層與所述第二覆銅層通過所述金屬化孔電連接。
2.根據權利要求I所述的CMMB天線，其特征在于，所述輻射単元的諧振頻段為474-794MHz。
3.根據權利要求I所述的CMMB天線，其特征在于，所述第一微槽與所述第二微槽平行排布在所述第一覆銅層上，所述第一微槽與所述第二微槽的長度及槽寬分別相等。
4.根據權利要求3所述的CMMB天線，其特征在于，所述第三微槽分別垂直連接所述第ー微槽和所述第二微槽，所述銅帶在所述第一覆銅層的投影垂直平分所述第三微槽。
5.根據權利要求4所述的CMMB天線，其特征在于，所述第三微槽與所述第一微槽的槽寬之比為3 I :1。
6.根據權利要求1-5任一項所述的CMMB天線，其特征在于，所述銅帶另一端設置了可連接電阻的負載接ロ。
7.根據權利要求1-5任一項所述的CMMB天線，其特征在于，所述介質基板組分包括玻纖布、環氧樹脂以及包含與所述環氧樹脂發生交聯反應的化合物。
8.—種移動多媒體廣播裝置，包括主機，其特征在于，還包括權利要求1-7所述的CMMB天線。
9.根據權利要求8所述的移動多媒體廣播裝置，其特征在干，所述移動多媒體廣播裝置為車載CMMB終端。
10.根據權利要求9所述的CMMB天線，其特征在于，所述車載CMMB終端固定在座位上端，所述CMMB天線設置于包覆所述車載CMMB終端的頭枕套的靠近車窗的內側。
全文摘要
本發明提供一種CMMB天線，該CMMB天線包括輻射單元，該輻射單元包括介質基板、分別覆在介質基板上的第一覆銅層和第二覆銅層、以及位于所述介質基板內的銅帶，以及位于介質基板邊沿且分布在銅帶兩側的若干金屬化孔，在第一覆銅層上設置了若干微槽結構，銅帶一端設置有貫穿介質基板的饋電接口，第一覆銅層與第二覆銅層通過金屬化孔電連接，本發明還提供了一種應用該CMMB天線的多媒體移動廣播裝置。本發明的CMMB天線利用了微帶傳輸原理，通過簡單的結構設計即實現了CMMB天線的性能要求，結合使用的低損耗的天線介質基材，使得CMMB天線內置于移動多媒體廣播裝置中時的效果與現有的外置CMMB天線效果基本相同。
文檔編號H04B1/38GK102694248SQ20121014315
公開日2012年9月26日 申請日期2012年5月10日 優先權日2012年5月10日
發明者劉若鵬, 尹柳中, 徐冠雄, 鄧存喜 申請人:深圳光啟創新技術有限公司