專利名稱：Mems麥克風的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種聲電轉換裝置，具體地說涉及一種MEMS麥克風。
背景技術：
近年來利用MEMS (微機電系統)工藝集成的MEMS麥克風開始被批量應用到手機、筆記本電腦等電子產品中，這種MEMS麥克風的耐高溫效果較好，可以經受住SMT的高溫考驗，因此受到大部分麥克風生產商的青睞。如圖I所示，常規的MEMS麥克風包括由線路板和外殼2組成的封裝結構，所述封裝結構內部所述線路板表面上設有MEMS聲電芯片3和ASIC芯片4，與所述MEMS聲電芯片3相對的所述線路板位置處設有接收聲音信號的聲孔5，其中線路板由線路板基板11、金屬箔12和濾網13構成，所述金屬箔12設置在所述線路板的上下表面上，在金屬箔12與所述線路板基板11之間壓合有濾網13，這種結構的MEMS麥克風由于金屬箔12與線路板基板11之間壓合有濾網，導致金屬箔12與線路板基板11之間的結合力差，影響線路板的結合效果，由此需要設計一種新型的MEMS麥克風。
實用新型內容鑒于上述問題，本實用新型的目的是提供一種線路板結合力強的一種MEMS麥克風。為解決上述技術問題，本實用新型采用以下技術方案 作為實現本實用新型的第一種技術方案一種MEMS麥克風,包括由線路板和外殼組成的封裝結構，所述封裝結構內部所述線路板表面上設有MEMS聲電芯片和ASIC芯片，所述線路板由線路板基板、金屬箔以及濾網構成，所述金屬箔設置在所述線路板表面上，與所述MEMS聲電芯片相對的所述線路板位置處設有接收聲音信號的第一聲孔，其中，所述濾網設置在與所述第一聲孔相鄰的所述線路板的局部位置處。作為一種優選的技術方案，所述濾網設置在所述線路板基板與所述金屬箔之間。作為一種優選的技術方案，所述濾網設置在所述線路板基板與所述線路板基板上表面相鄰的所述金屬箔之間。作為一種優選的技術方案，所述濾網設置在所述線路板基板與所述線路板基板下表面相鄰的所述金屬箔之間。作為一種優選的技術方案，所述濾網設置在與所述MEMS聲電芯片相對的所述金屬箔表面上。作為一種優選的技術方案，所述金屬箔為銅箔。作為實現本實用新型的第二種技術方案一種MEMS麥克風，包括由線路板和外殼組成的封裝結構，所述線路板上設有接收聲音信號的第一聲孔，所述封裝結構內部所述第一聲孔周圍設有支撐片，所述支撐片上設有與所述第一聲孔對應設置的第二聲孔，在所述支撐片上設有進行聲電轉換的MEMS聲電芯片，在所述封裝結構內部所述線路板上設有與所述MEMS聲電芯片進行電連接的ASIC芯片，其中，與所述第二聲孔相鄰的所述支撐片位置處設有濾網。[0013]作為一種優選的技術方案，所述濾網設置在與所述線路板相對的所述支撐片面上。作為一種優選的技術方案，所述濾網設置在與所述MEMS聲電芯片相對的所述支撐片面上。利用上述根據本實用新型的MEMS麥克風，由于將所述濾網設置在與所述第一聲孔相鄰的所述線路板的局部位置處或將濾網設置在所述第二聲孔相鄰的所述支撐片位置處，保證了線路板基板與金屬箔之間的結合力，提高了線路板的整體結合效果。
通過參考
以下結合附圖的說明及權利要求書的內容，并且隨著對本實用新型的更全面理解，本實用新型的其它目的及結果將更加明白及易于理解。在附圖中圖I是本實用新型背景技術中MEMS麥克風的剖面圖；圖2是本實用新型實施例一 MEMS麥克風的剖面圖；圖3是本實用新型實施例一另一種形式的MEMS麥克風的剖面圖；圖4是本實用新型實施例二 MEMS麥克風的剖面圖；圖5是本實用新型實施例二另一種形式的MEMS麥克風的剖面圖。在所有附圖中相同的標號指示相似或相應的特征或功能。
具體實施方式
以下將結合附圖對本實用新型的具體實施例進行詳細描述。實施例一如圖2所示，一種MEMS麥克風，包括由線路板和外殼2組成的封裝結構，所述封裝結構內部所述線路板表面上設有MEMS聲電芯片3和ASIC芯片4，所述MEMS聲電芯片3、ASIC芯片4以及線路板之間通過金屬線6進行電連接，所述線路板由線路板基板11、金屬箔12以及濾網13構成，所述金屬箔12設置在所述線路板表面上，與所述MEMS聲電芯片3相對的所述線路板位置處設有接收聲音信號的第一聲孔5，其中，所述濾網13設置在與所述第一聲孔5相鄰的所述線路板的局部位置處，提高了線路板結合效果，且節省了濾網的材料。作為實現本實用新型一種優選的技術方案，所述濾網13設置在所述線路板基板11與所述金屬箔12之間。作為實現本實用新型一種優選的技術方案，所述濾網13設置在所述線路板基板11與所述線路板基板11下表面相鄰的所述金屬箔12之間。作為實現本實用新型一種優選的技術方案，所金屬箔12為銅箔，價格低廉且導電效果好。利用上述根據本實用新型的MEMS麥克風，由于將所述濾網設置在與所述第一聲孔相鄰的所述線路板的局部位置處，保證了線路板基板與金屬箔之間的結合力，提高了線路板的整體結合效果，且節省了濾網材料。[0030]上述實施例僅僅用來解釋本實用新型，并不是用來限制本實用新型，如圖3所示也可將所述濾網13設置在與所述MEMS聲電芯片3相對的所述金屬箔12表面上；也可將所述濾網設置在所述線路板基板與所述線路板基板上表面相鄰的所述金屬箔之間。實施例二如圖4所示，一種MEMS麥克風，包括由線路板和外殼2組成的封裝結構，所述線路板由線路板基板11和設置在所述線路板基板11上下表面的金屬箔12構成，所述線路板上設有接收聲音信號的第一聲孔5，所述封裝結構內部所述第一聲孔5周圍設有支撐片8，所述支撐片8上設有與所述第一聲孔5對應設置的第二聲孔81，在所述支撐片8上設有進行聲電轉換的MEMS聲電芯片3，在所述封裝結構內部所述線路板上設有ASIC芯片4，所述ASIC芯片4與所述MEMS聲電芯片3通過金屬線6進行電連接，其中，與所述第二聲孔81相鄰的所述支撐片8位置處設有濾網13，提高了線路板結合效果，且節省了濾網的材料。作為實現本實用新型一種優選的技術方案，所述濾網13設置在與所述線路板相對的所述支撐片8面上，便于生產加工。上述實施例僅僅用來解釋本實用新型，并不是用來限制本實用新型，如圖5所示也可將所述濾網13設置在與所述MEMS聲電芯片3相對的所述支撐片8面上，便于生產加工。利用上述根據本實用新型的MEMS麥克風，由于將濾網設置在所述第二聲孔相鄰的所述支撐片位置處，保證了線路板基板與金屬箔之間的結合力，提高了線路板的整體結合效果，避免濾網額外的浪費，節省了成本。上述實施例中，鑒于MEMS聲電芯片和ASIC芯片的適當調整對本實用新型的主旨沒有影響，圖樣中的MEMS聲電芯片和ASIC芯片僅采用簡略圖樣表示，以上實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不是用于限定本實用新型，所述技術領域的技術人員應該明白，凡在本實用新型的精神和原則之內所做的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本實用新型的保護范圍內。權利要求1.一種MEMS麥克風，包括由線路板和外殼組成的封裝結構，所述封裝結構內部所述線路板表面上設有MEMS聲電芯片和ASIC芯片，所述線路板由線路板基板、金屬箔以及濾網構成，所述金屬箔設置在所述線路板表面上，與所述MEMS聲電芯片相對的所述線路板位置處設有接收聲音信號的第一聲孔，其特征在于所述濾網設置在與所述第一聲孔相鄰的所述線路板的局部位置處。
2.如權利要求I所述的MEMS麥克風，其特征在于所述濾網設置在所述線路板基板與所述金屬箔之間。
3.如權利要求2所述的MEMS麥克風，其特征在于所述濾網設置在所述線路板基板與所述線路板基板上表面相鄰的所述金屬箔之間。
4.如權利要求2所述的MEMS麥克風，其特征在于所述濾網設置在所述線路板基板與所述線路板基板下表面相鄰的所述金屬箔之間。
5.如權利要求I所述的MEMS麥克風，其特征在于所述濾網設置在與所述MEMS聲電芯片相對的所述金屬箔表面上。
6.如權利要求I所述的MEMS麥克風，其特征在于所述金屬箔為銅箔。
7.—種MEMS麥克風，包括由線路板和外殼組成的封裝結構，所述線路板上設有接收聲音信號的第一聲孔，所述封裝結構內部所述第一聲孔周圍設有支撐片，所述支撐片上設有與所述第一聲孔對應設置的第二聲孔，在所述支撐片上設有進行聲電轉換的MEMS聲電芯片，在所述封裝結構內部所述線路板上設有與所述MEMS聲電芯片進行電連接的ASIC芯片，其特征在于與所述第二聲孔相鄰的所述支撐片位置處設有濾網。
8.如權利要求7所述的MEMS麥克風，其特征在于所述濾網設置在與所述線路板相對的所述支撐片面上。
9.如權利要求7所述的MEMS麥克風，其特征在于所述濾網設置在與所述MEMS聲電芯片相對的所述支撐片面上。
專利摘要本實用新型公開了一種MEMS麥克風，包括由線路板和外殼組成的封裝結構，所述封裝結構內部所述線路板表面上設有MEMS聲電芯片和ASIC芯片，所述線路板由線路板基板、金屬箔以及濾網構成，所述金屬箔設置在所述線路板表面上，與所述MEMS聲電芯片相對的所述線路板位置處設有接收聲音信號的第一聲孔，其中，所述濾網設置在與所述第一聲孔相鄰的所述線路板的局部位置處，保證了線路板基板與金屬箔之間的結合力，提高了線路板的整體結合效果。
文檔編號H04R19/04GK202374442SQ20112049045
公開日2012年8月8日 申請日期2011年11月30日 優先權日2011年11月30日
發明者宋青林, 端木魯玉, 谷芳輝 申請人:歌爾聲學股份有限公司