專利名稱：改善主天線低頻天線性能的翻蓋手機的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種翻蓋手機，尤其涉及一種改善主天線低頻天線性能的翻蓋手機。
背景技術：
目前隨著我國對移動通信技術的發展要求，移動通信手機終端設計越來越小，留給天線的空間也越來越小，特別是翻蓋手機，考慮到用戶實際通話手握情況，主天線一般設計在翻蓋手機底部，這樣可以降低人頭對主天線性能的影響。但由于翻蓋手機尺寸限制，一般翻蓋手機主板長度只有70mm左右，而直板手機長度一般都有IOOmm左右，所以對于翻蓋手機來說，受限于手機直板長度只有70mm左右，由于下主板PCB也有參與低頻天線性能輻射，所以這樣直接導致主天線低頻GSM900頻段或者GSM850頻段的天線帶寬較窄，天線諧振深度偏淺，開蓋狀態和合蓋狀態的低頻頻偏較大，而且天線輻射效率偏低等問題如何提高手機主天線低頻GSM900頻段或者GSM850頻段的天線性能是一個技術難題。目前常見的解決方法是需要通過轉軸把上翻蓋和下翻蓋的主板地連接在一起，或者通過轉軸與下主板連接，同時轉軸再連接一個延長彈片來增加下主板的地長度。但這種設計方法存在結構設計復雜，而且難度大，對ID設計也有影響，而且很難保證轉軸延長彈片與轉軸和下主板地的可靠連接問題，容易導致量產機器的天線性能不一致問題。
實用新型內容本實用新型的主要目的在于提供一種改善主天線低頻天線性能的翻蓋手機，可以增加主天線低頻GSM900頻段或者GSM850頻段的輻射地長度。為了達到上述目的，本實用新型提供了一種改善主天線低頻天線性能的翻蓋手機，包括主天線、下主板和位于所述下主板上方的按鍵面殼，所述翻蓋手機還包括下主板延長地，所述主天線位于所述下主板底部；所述下主板延長地，貼在所述按鍵面殼上，并焊接于所述下主板的地焊盤。實施時，所述下主板延長地由金屬制成。實施時，所述下主板延長地是金屬銅皮。實施時，所述作為下主板延長地的金屬銅皮貼在所述按鍵面殼靠近轉軸的寬邊上。實施時，所述下主板長度為70mm，所述下主板寬度為45mm ；所述作為下主板延長地的金屬銅皮總長度為30mm，寬度為3mm。實施時，所述作為下主板延長地的金屬銅皮與所述下主板頂部寬邊距離為3mm。實施時，平行于所述下主板寬邊的所述作為下主板延長地的金屬銅皮長度為 27mm0與現有技術相比，本實用新型所述的改善主天線低頻天線性能的翻蓋手機，通過在位于主板下方的按鍵面殼上增加一個下主板延長地，從而增加主天線低頻GSM900頻段或者GSM850頻段的輻射地長度，可以有效提高翻蓋手機的低頻天線性能。
圖1是本實用新型的一實施例所述的翻蓋手機上的作為下主板延長地的金屬銅皮、主天線、下主板與按鍵面殼靠近轉軸的寬邊之間的相對位置示意圖。
具體實施方式
本實用新型提供了一種改善主天線低頻天線性能的翻蓋手機，通過在手機C殼 (即按鍵面殼，位于下主板上方)上增加一個下主板延長地，以增加主天線低頻GSM900頻段或者GSM850頻段的輻射地長度，可以有效提高翻蓋手機的低頻天線性能，同時結構設計簡單穩定，設計成本低，易于量產和控制一致性問題。本實用新型提供了一種改善主天線低頻天線性能的翻蓋手機，包括主天線、下主板和位于所述下主板上方的按鍵面殼，所述翻蓋手機還包括下主板延長地，所述主天線位于所述下主板底部；所述下主板延長地，貼在所述按鍵面殼上，并焊接于所述下主板的地焊盤。實施時，所述下主板延長地由金屬制成。實施時，所述下主板延長地為金屬銅皮。根據一種具體實施方式
，本實用新型提供了一種改善主天線低頻天線性能的翻蓋手機，包括主天線、下主板和位于所述下主板上方的按鍵面殼，其特征在于，所述翻蓋手機還包括作為下主板延長地的金屬銅皮，所述主天線位于所述下主板底部；所述作為下主板延長地的金屬銅皮，貼在所述按鍵面殼上，并焊接于所述下主板的地焊盤。實施時，所述作為下主板延長地的金屬銅皮是采用銅皮材料設計直接貼在所述按鍵面殼靠近轉軸的寬邊上，同時與翻蓋手機的下主板的地焊接在一起，具有結構設計簡單， 裝配穩定可靠，設計生產成本低，易于量產和控制一致性問題等優點如圖1所示，在本實用新型所述的翻蓋手機的一具體實施例中，下主板1長度為 70mm,下主板1寬度為45mm，主天線11設計在該下主板1底部；通過在手機C殼(即按鍵面殼，位于下主板的上方)增加一個作為下主板延長地的金屬銅皮13，所述作為下主板延長地的金屬銅皮13直接貼在所述按鍵面殼上，在設計時需要在下主板相應位置預留露銅地區域，方便所述作為下主板延長地的金屬銅皮13與所述下主板1的地焊盤12焊接在一起，保證良好接觸以及可靠穩定性。所述作為下主板延長地的金屬銅皮13總長度為30mm 左右，寬度為3mm。所述作為下主板延長地的金屬銅皮13貼在所述按鍵面殼靠近轉軸的寬邊2上，距離所述下主板1頂部寬邊距離為3mm，平行于下主板1寬邊的作為下主板延長地的金屬銅皮13長度為27mm。本實用新型所述的改善主天線低頻天線性能的翻蓋手機，可以增加主天線低頻 GSM900頻段或者GSM850頻段的輻射地長度，使得翻蓋手機開蓋狀態和合蓋狀態的低頻天線性能受主板長度影響降低到最小，低頻帶寬變寬IOMHz左右，天線輻射效率也明顯提高 15%，達到35%的輻射效率。實際測試該翻蓋手機低頻段的天線性能TRP和TIS可以提高 2dB左右，有效提高了翻蓋手機的低頻天線性能，而且對手機高頻性能(如DCS1800頻段等)基本沒有影響；同時具有結構設計簡單，裝配穩定可靠，設計生產成本低，易于量產和控制一致性問題等優點。在實際設計中，作為下主板延長地的金屬銅皮距離下主板寬邊越遠，改善低頻效果會越好；而且作為下主板延長地的金屬銅皮應盡量遠離下主板走線，這樣對低頻輻射地的長度改善也會越好，相應的低頻天線性能也會越好。由于對于不同的翻蓋手機，作為下主板延長地的金屬銅皮與下主板寬邊距離會有所不同，而且下主板本身的長度和寬度也會有所不同，所以對這個延長地銅皮的長度和寬度以及走線方式也都會有所差別，需要根據不同的環境和手機工作頻段等情況結合主天線和主天線匹配進行綜合調試優化工作，從而使翻蓋手機在開蓋和合蓋狀態的低頻天線性能達到較好水平。以上說明對本實用新型而言只是說明性的，而非限制性的，本領域普通技術人員理解，在不脫離所附權利要求所限定的精神和范圍的情況下，可做出許多修改、變化或等效，但都將落入本實用新型的保護范圍內。
權利要求1.一種改善主天線低頻天線性能的翻蓋手機，包括主天線、下主板和位于所述下主板上方的按鍵面殼，其特征在于，所述翻蓋手機還包括下主板延長地，所述主天線位于所述下主板底部；所述下主板延長地，貼在所述按鍵面殼上，并焊接于所述下主板的地焊盤。
2.如權利要求1所述的改善主天線低頻天線性能的翻蓋手機，其特征在于，所述下主板延長地由金屬制成。
3.如權利要求2所述的改善主天線低頻天線性能的翻蓋手機，其特征在于，所述下主板延長地是金屬銅皮。
4.如權利要求3所述的改善主天線低頻天線性能的翻蓋手機，其特征在于，所述作為下主板延長地的金屬銅皮貼在所述按鍵面殼靠近轉軸的寬邊上。
5.如權利要求4所述的改善主天線低頻天線性能的翻蓋手機，其特征在于，所述下主板長度為70mm，所述下主板寬度為45mm ；所述作為下主板延長地的金屬銅皮總長度為 30mm，寬度為3mmο
6.如權利要求5所述的改善主天線低頻天線性能的翻蓋手機，其特征在于，所述作為下主板延長地的金屬銅皮與所述下主板頂部寬邊距離為3mm。
7.如權利要求6所述的改善主天線低頻天線性能的翻蓋手機，其特征在于，平行于所述下主板寬邊的所述作為下主板延長地的金屬銅皮長度為27mm。
專利摘要本實用新型提供了一種改善主天線低頻天線性能的翻蓋手機，包括主天線、下主板和位于所述下主板上方的按鍵面殼，所述翻蓋手機還包括下主板延長地，所述主天線位于所述下主板底部；所述下主板延長地，貼在所述按鍵面殼上，并焊接于所述下主板的地焊盤。本實用新型通過在位于主板下方的按鍵面殼上增加一個下主板延長地，從而增加主天線低頻GSM900頻段或者GSM850頻段的輻射地長度，可以有效提高翻蓋手機的低頻天線性能。
文檔編號H04M1/02GK202206437SQ201120355000
公開日2012年4月25日 申請日期2011年9月20日 優先權日2011年9月20日
發明者黃龍海 申請人:聯想移動通信科技有限公司