專利名稱：一種萬兆模組化交換機(jī)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及到電子設(shè)備領(lǐng)域，更具體地說，涉及到一種萬兆模組化交換機(jī)。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的模組化交換機(jī)最多只有M個接口(包括光電)，單個模塊最多只有4個電口或4個千兆光口(SFP)，無法布置4個1*9光模塊，現(xiàn)有產(chǎn)品的接口兼容性較差，且無萬兆接口。這些問題亟待解決。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)中的不足，提供一種可靠性高，配置靈活的萬兆模組化交換機(jī)。本實(shí)用新型的技術(shù)方案是，一種萬兆模組化交換機(jī)，包括機(jī)殼( 、功能模塊(1)、 電源模塊(3)，所述功能模塊(1)分別是單獨(dú)的封閉結(jié)構(gòu)；所述電源模塊(3)和所述功能模塊⑴并排安裝于所述機(jī)殼⑵的后部，在所述機(jī)殼⑵里自由插拔。所述功能模塊(1)具有獨(dú)立的散熱設(shè)計(jì)，模塊內(nèi)部采用芯片組合散熱模式，導(dǎo)熱管(204)將芯片(20 的熱量通過導(dǎo)熱膜(206)和固定片(20 導(dǎo)入機(jī)殼側(cè)面散熱板(207) 和具有齒狀散熱結(jié)構(gòu)的機(jī)殼頂部散熱片O01)，將熱量通過機(jī)殼的側(cè)面和頂部散出。所述功能模塊(1)包括從左至右排列的萬兆功能模塊(101)、百兆/千兆功能模塊 (102)、百兆/千兆功能模塊(103)、百兆/千兆功能模塊(104)、百兆/千兆功能模塊(105)、 百兆/千兆功能模塊(106)、百兆/千兆功能模塊(107)。所述萬兆功能模塊(101)包括4個千兆/萬兆光接口或電接口 ；所述百兆/千兆功能模塊(10 、所述百兆/千兆功能模塊(10 、所述百兆/千兆功能模塊(104)、所述百兆 /千兆功能模塊(105)、所述百兆/千兆功能模塊(106)、所述百兆/千兆功能模塊(107)實(shí)現(xiàn)安裝位置的互換，并且根據(jù)需要自由組合成具有不同百兆光接口、百兆電接口、千兆光接口、千兆電接口的結(jié)構(gòu)。所述電源模塊(3)包括雙電源輸入接口(301)，電源告警輸出接口(302)。除了自由插拔的所述電源模塊C3)和所述功能模塊(1)，還包括單獨(dú)的燈板用來顯示設(shè)備的運(yùn)行狀態(tài)。所述機(jī)殼O)，所述功能模塊(1)和所述電源模塊(3)的外殼是金屬材質(zhì)。本實(shí)用新型的有益效果是本實(shí)用新型提供了一種具有萬兆接口的，可靈活配置的模組化交換機(jī)，功能模塊及箱體裝配后為一全封閉的結(jié)構(gòu)，提高了該裝置的環(huán)境適應(yīng)性， 具有防輻射，防電磁干擾，防靜電(工業(yè)4級)的功能，防護(hù)能力達(dá)到IP40?？蓾M足工業(yè)現(xiàn)場使用要求，以及安裝、運(yùn)輸、安全要求。
圖1萬兆模組化交換機(jī)立體圖[0013]圖2萬兆模組化交換機(jī)后面板圖圖3萬兆模組化交換機(jī)前面板圖圖4功能模塊內(nèi)部散熱結(jié)構(gòu)圖
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖對本實(shí)用新型作進(jìn)一步的描述。圖1和圖2指示了一個萬兆模組化交換機(jī)，包括機(jī)殼O)、功能模塊(1)、電源模塊 (3)，寬度為19英寸，高度為IU。電源模塊(3)和功能模塊(1)能達(dá)到IP40防護(hù)等級。功能模塊(1)包括從左至右排列的萬兆功能模塊(101)、百兆/千兆功能模塊(102)、百兆/ 千兆功能模塊(103)、百兆/千兆功能模塊(104)、百兆/千兆功能模塊(105)、百兆/千兆功能模塊(106)、百兆/千兆功能模塊(107)。百兆/千兆功能模塊(102)、百兆/千兆功能模塊(103)、百兆/千兆功能模塊(104)、百兆/千兆功能模塊(105)、百兆/千兆功能模塊(106)、百兆/千兆功能模塊(107)。按上下兩排排列。電源模塊C3)包括雙電源輸入接口(301)，電源告警輸出接口(302)。機(jī)殼與模塊外殼的基材均采用鍍鋅冷軋板，外露表面作噴塑處理，保證表面耐腐蝕抗紫外線，內(nèi)表面保持原有形態(tài)和性狀，以確保各個結(jié)構(gòu)之間良好的導(dǎo)電接觸性能、防銹功能及電磁兼容性能。圖3指示了萬兆模組化交換機(jī)前面板圖，前面板具有設(shè)備指示燈及公司logo和型號標(biāo)識。圖4指示了功能模塊內(nèi)部散熱結(jié)構(gòu)，導(dǎo)熱管(204)將芯片(205)的熱量通過導(dǎo)熱膜(206)和固定片(20 導(dǎo)入機(jī)殼側(cè)面散熱板(207)和具有齒狀散熱結(jié)構(gòu)的機(jī)殼頂部散熱片001)，將熱量通過機(jī)殼的側(cè)面和頂部散出。所述僅為本實(shí)用新型的過程及方法實(shí)施例，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和實(shí)質(zhì)之內(nèi)所做的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種萬兆模組化交換機(jī)，包括機(jī)殼O)、功能模塊(1)、電源模塊(3)，其特征在于所述功能模塊⑴分別是單獨(dú)的封閉結(jié)構(gòu)；所述電源模塊⑶和所述功能模塊⑴并排安裝于所述機(jī)殼(2)的后部，在所述機(jī)殼( 里自由插拔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的交換機(jī)，其特征在于所述功能模塊(1)具有獨(dú)立的散熱設(shè)計(jì)，模塊內(nèi)部采用芯片組合散熱模式，導(dǎo)熱管(204)將芯片Q05)的熱量通過導(dǎo)熱膜(206) 和固定片(20 導(dǎo)入機(jī)殼側(cè)面散熱板(207)和具有齒狀散熱結(jié)構(gòu)的機(jī)殼頂部散熱片001)， 將熱量通過機(jī)殼的側(cè)面和頂部散出。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的交換機(jī)，其特征在于所述功能模塊(1)包括從左至右排列的萬兆功能模塊(101)、百兆/千兆功能模塊(102)、百兆/千兆功能模塊(103)、百兆/千兆功能模塊(104)、百兆/千兆功能模塊(105)、百兆/千兆功能模塊(106)、百兆/千兆功能模塊(107)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或權(quán)利要求3所述的交換機(jī)，其特征在于所述萬兆功能模塊(101) 包括4個千兆/萬兆光接口或電接口 ；所述百兆/千兆功能模塊(102)、所述百兆/千兆功能模塊(10 、所述百兆/千兆功能模塊(104)、所述百兆/千兆功能模塊(10 、所述百兆 /千兆功能模塊(106)、所述百兆/千兆功能模塊(107)實(shí)現(xiàn)安裝位置的互換，并且組合成具有百兆光接口、百兆電接口、千兆光接口、千兆電接口的結(jié)構(gòu)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的交換機(jī)，其特征在于所述電源模塊C3)包括雙電源輸入接口(301)，電源告警輸出接口(302)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的交換機(jī)，其特征在于除了自由插拔的所述電源模塊(3)和所述功能模塊(1)，還包括單獨(dú)的燈板用來顯示設(shè)備的運(yùn)行狀態(tài)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的交換機(jī)，其特征在于所述機(jī)殼0)，所述功能模塊(1)和所述電源模塊(3)的外殼是金屬材質(zhì)。
專利摘要一種萬兆模組化交換機(jī)，屬于電子通信設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域。包括機(jī)殼、功能模塊、電源模塊。功能模塊分別是單獨(dú)的封閉結(jié)構(gòu)；電源模塊和功能模塊并排安裝于機(jī)殼的后部，在機(jī)殼里可自由插拔。本實(shí)用新型可根據(jù)用戶的不同需求，靈活配置，功能模塊及箱體裝配后為一全封閉的結(jié)構(gòu)，提高了該裝置的環(huán)境適應(yīng)性，具有防輻射，防電磁干擾，防靜電(工業(yè)4級)的功能，防護(hù)能力達(dá)到IP40?？蓾M足工業(yè)現(xiàn)場使用要求，以及安裝、運(yùn)輸、安全要求。
文檔編號H04L12/04GK202190278SQ20112023143
公開日2012年4月11日 申請日期2011年6月30日 優(yōu)先權(quán)日2011年6月30日
發(fā)明者王敬文 申請人:北京東土科技股份有限公司