專利名稱：一種滑蓋手機的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及手機領域，特別涉及一種待機時間長、具有環繞立體聲，且未減少任何功能的比較薄的滑蓋手機。
背景技術：
隨著通信技術的迅速發展，用戶對所使用手機的差異化的個性化追求越來越高， 不僅追求集多種功能與一身，在保持對整機外形需求厚度比較薄和比例合適外，同時追求超長的待機時間還追求高音質或環繞立體聲音質。但是，當前的普通滑蓋手機雖然滿足功能豐富跟超大電池(即具有超長待機時間)，但體積龐大笨重、厚度較厚，不便于隨身攜帶使用。因此，如何能制造出同時具備有超長待機性能和環繞立體聲且能保持手機厚度尺寸比較薄的滑蓋手機是急待解決的問題。
實用新型內容本實用新型的目的在于提供一種滑蓋手機。解決了現有技術中的滑蓋手機不能兼具超長待機性能且能保持手機厚度尺寸比較薄的問題。為了達到上述目的，本實用新型采取了以下技術方案一種滑蓋手機，包括主PCB板，其中，還包括手寫板液晶顯示模塊、整體式滑軌， 喇叭及電池模塊，所述電池模塊和喇叭設置在主PCB板的背面，手寫板液晶顯示模塊、整體式滑軌設置在主PCB板的前面。所述的滑蓋手機，其中，主PCB板的正面上端設置有充電模塊和藍牙模塊，主PCB 下端設置有ZIF連接器和數字按鍵板。所述的滑蓋手機，其中，主PCB中間設置有反沉SIM卡和反沉T卡。根據權利要求1所述的滑蓋手機，其中，主PCB板反面的上端設置有K類功放，主 PCB板反面下端設置有單體喇叭。所述的滑蓋手機，其中，主PCB板反面上端設置有一貼板密封腔體喇叭。相較于現有技術，本實用新型提供的滑蓋手機，包括主PCB板、手寫板液晶顯示模塊、整體式滑軌，喇叭及電池模塊，所述電池模塊和喇叭設置在主PCB板的背面，手寫板液晶顯示模塊、整體式滑軌設置在主PCB板的正面。本實用新型所述的滑蓋手機，為同時具備有超長待機性能和環繞立體聲且能保持手機厚度尺寸比較薄的滑蓋手機，滿足了人們隨身攜帶和具個性化追求的滑蓋手機需求。
圖1為本實用新型的第一實施例的滑蓋手機的側視圖。圖2為本實用新型的第一實施例的滑蓋手機的后視圖。圖3為本實用新型的第二實施例的滑蓋手機的示意圖。
3[0016]圖4為本實用新型的第三實施例的滑蓋手機的示意圖。
具體實施方式
本實用新型提供一種滑蓋手機，為使本實用新型的目的、技術方案及效果更加清楚、明確，以下參照附圖并舉實例對本實用新型進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。請參閱圖1，圖1為本實用新型的第一實施例的滑蓋手機的側視圖，在圖1中顯示出了根據本實用新型較佳實施例的超薄、超大電池(超長待機)、環繞立體聲滑蓋手機的側視圖，從圖中可以看出，手機的整體厚度要取決于滑軌1的厚度、SIM卡座(圖中未標出) 的高度和電池模塊2厚度。為了將手機的厚度降到最低，本實用新型較佳實施例的滑蓋手機采用以下設置(1)在手寫板液晶顯示模塊、整體式滑軌，喇叭及電池模塊之間設置一主 PCB板分隔電池模塊和喇叭緊貼主PCB板的背面，手寫板液晶顯示模塊、整體式滑軌設置在主PCB板的前面；(2)在主PCB板的正面上端設置了充電模塊，藍牙模塊；(3)在主PCB 中間設置了反沉SIM卡和反沉T卡；(4)在主PCB下端設置了 ZIF連接器(一般采用71PIN 的)和主PCB自帶的數字按鍵板；(5)在主PCB板反面上端設置了 K類功放；(6)在主PCB 板反面下端設置了基帶模塊，射頻模塊，在整機底端設置有GSM天線與藍牙天線。后面會分別就這些設置，做更進一步地詳細說明。為了使得本實用新型的滑蓋手機具有更多的功能，在整個機身上端順序設置了一拖二前、后攝像頭、受話器；在機身下端設置了可自定義的功能按鍵PCB板、射頻連接器及 USB插座，麥克風和震子；上滑蓋和下滑蓋通過一件柔性印刷電路板連接；液晶顯示模塊， 自定義功能按鍵PCB，雙攝像頭，受話器都通過焊接的方式連接在一件柔性印刷電路板上， 而柔性印刷電路板插接在主PCB板的ZIF連接器上。為了進一步減小手機厚度空間，如圖2所示，可以把SIM卡座4和T卡座5設計成反沉對著滑軌一面，而凸出引腳的一面正好是滑軌的彈簧空間，只需把SIM卡和T卡座錯開彈簧的活動范圍，即可不疊加SIM卡和T卡的厚度，相應的電池面積也加大了，讓電池容量發揮到更大的極限，實現超強超長待機功能。為了充分利用主PCB板反面無器件和卡座的優勢，如圖2所示，在主PCB板反面的上端預留了 K類功放6，而在主PCB板反面下端，預留了直徑20的單體喇叭7，這樣的話兩個喇叭在空間的距離上達到了 50MM以上，這樣兩個喇叭聲音的干憂和抵消就少了很多，這樣才可以實現立體聲喇叭效果。進一步地，當需要超大面積電池時，只需在主板反面底端預留一個喇叭71，中間到上端全部為電池面積，這樣就可以實現手機超大電池的需求，如圖3所示另外，當需要比較好的音質和超薄的機身時，只需要在主PCB板反面上端預留一個貼板密封腔體喇叭72，而主PCB板反面下端全部為GSM和藍牙天線面積，從而實現超薄手機天線性能得到保證，如圖4所示，從而提高手機整機設計意向的靈活性。請繼續參閱圖2，所述主PCB板中間部分及下半部分分別設置了兩個破板方式的 SIM卡座4和破板T-flash卡座5，兩個破板方式的SIM卡座突破傳統設計方式，將SIM卡座厚度方向沉于主PCB板內及正面方向，使SIM在主PCB板背面(電池模塊端)零高度，讓電池模塊緊貼主PCB板背面，增厚電池模塊的厚度空間，使電池容量做大。[0026]為了更加有效地減少手機的厚度同時保證其結構強度，采用金屬材料制造所述手機的上殼上圍繞液晶顯示模塊和按鍵板部分，為了保證實現天線性能，采用塑膠材料制造所述手機的下殼上覆蓋喇叭及電池模塊的部分。通過采用本實用新型的設計方案，可以制造出黃金分割比例、超長待機時間、完美音質，且未減少任何功能的比較薄的直板手機，滿足了人們隨身攜帶和具個性化追求的直板手機需求。本領域普通技術人員應當知道，除特別指出的部件排布方案以及連接方式以外， 可以采用本領域已知的任何恰當的方法布設與連接所述滑蓋手機的其他部件與模塊，從而構成穩定運行的手機系統。而所有這些改變或替換都應屬于本實用新型所附的權利要求的保護范圍。
權利要求1.一種滑蓋手機，包括主PCB板，其特征在于，還包括手寫板液晶顯示模塊、整體式滑軌，喇叭及電池模塊，所述電池模塊和喇叭設置在主PCB板的背面，手寫板液晶顯示模塊、整體式滑軌設置在主PCB板的前面。
2.根據權利要求1所述的滑蓋手機，其特征在于主PCB板的正面上端設置有充電模塊和藍牙模塊，主PCB下端設置有ZIF連接器和數字按鍵板。
3.根據權利要求1所述的滑蓋手機，其特征在于主PCB中間設置有反沉SIM卡和反沉T卡。
4.根據權利要求1所述的滑蓋手機，其特征在于主PCB板反面的上端設置有K類功放，主PCB板反面下端設置有單體喇叭。
5.根據權利要求1所述的滑蓋手機，其特征在于主PCB板反面上端設置有一貼板密封腔體喇叭。
專利摘要本實用新型提供了一種滑蓋手機，包括主PCB板、手寫板液晶顯示模塊、整體式滑軌，喇叭及電池模塊，所述電池模塊和喇叭設置在主PCB板的背面，手寫板液晶顯示模塊、整體式滑軌設置在主PCB板的前面。本實用新型所述的滑蓋手機，為同時具備有超長待機性能和環繞立體聲且能保持手機尺寸比較薄厚度的滑蓋手機，滿足了人們隨身攜帶和具個性化追求的滑蓋手機需求。
文檔編號H04M1/02GK202077079SQ20112017229
公開日2011年12月14日 申請日期2011年5月26日 優先權日2011年5月26日
發明者夏軍, 山作真 申請人:深圳酷比通信設備有限公司