專利名稱：一種全方位聲場的音響的制作方法
技術領域：
本發明涉及音響系統，特別涉及一種全方位聲場的音響。
背景技術：
隨著平板電視向著超薄方向的發展，電視機內置揚聲器的效果已無法達到HiFi (High-Fidelity，高保真)高音質高聲壓級水平，因為其厚度、結構強度、尺寸、發聲方向等因素制約。許多電視機廠商已經嘗試著將揚聲器與顯示屏分離開來，以追求更好的音質，而外置式音響系統就是一個最好的解決方法。現有的外置音響系統有橫掛式、豎放式，有有線傳輸音頻信號，有單件式，也有多件式的。但是這些音響系統所能覆蓋的聲場范圍有限，而且由于發聲的揚聲器指向性限制的原因，使其還原出來的聲場不可能重現原始節目源里所錄制的三維立體空間的聲場效果。比如在節目中，從上方空中傳來的聲音，是現有音響系統無法正確還原的。而且，現有的音響系統還存在擺位麻煩、走線繁瑣、占空間大、使用材料多、環保性差等缺點。有鑒于此，有必要提供一種全方位聲場的音響。
發明內容
鑒于上述現有技術的不足之處，本發明的目的在于提供一種全方位聲場的音響， 以解決現有音響系統無法將三維立體聲場正確還原的問題。為了達到上述目的，本發明采取了以下技術方案
一種全方位聲場的音響，包括音響本體，其中，在所述音響本體內設置有MCU中央處理器、DSP數字聲音處理模塊、左聲道音頻放大模塊、右聲道音頻放大模塊、左環繞音頻放大模塊、右環繞音頻放大模塊、中置聲道音頻放大模塊、重低音通道音頻放大模塊和頂置聲道音頻放大模塊；所述MCU中央處理器與DSP數字聲音處理模塊連接，所述DSP數字聲音處理模塊分別與左聲道音頻放大模塊、右聲道音頻放大模塊、左環繞音頻放大模塊、右環繞音頻放大模塊、中置聲道音頻放大模塊、重低音通道音頻放大模塊和頂置聲道音頻放大模塊連接， 其中
所述音響本體的后側設置有左環繞揚聲器和右環繞揚聲器，在音響本體的兩側分別設置有左聲道揚聲器和右聲道揚聲器，在音響本體的正面上設置有中置揚聲器，所述音響本體的頂面上設置有頂置揚聲器，所述音響本體上還設置有超重低音揚聲器；
所述左環繞揚聲器與左環繞音頻放大模塊連接，右環繞揚聲器與右環繞音頻放大模塊連接，所述左聲道揚聲器與左聲道音頻放大模塊連接，右聲道揚聲器與右聲道音頻放大模塊連接，中置揚聲器與中置聲道音頻放大模塊連接，頂置揚聲器與頂置聲道音頻放大模塊連接，超重低音揚聲器與重低音通道音頻放大模塊連接。所述的全方位聲場的音響，其中，還包括無線接收模塊，所述無線接收模塊分別與 MCU中央處理器和DSP數字聲音處理模塊連接，用于接收信號源發射的音頻數據的無線信號，并將該無線信號解碼還原成音頻信號傳輸給DPS數字聲音處理模塊。
所述的全方位聲場的音響，其中，所述音響本體呈五邊柱形。所述的全方位聲場的音響，其中，所述超重低音揚聲器位于音響本體的底部。所述的全方位聲場的音響，其中，所述音響本體呈六邊柱形或者弧形柱形。所述的全方位聲場的音響，其中，還包括用于遠程控制音響的基本功能的搖控模塊，所述搖控模塊與MCU中央處理器連接。相較于現有技術，本發明提供的全方位聲場的音響包括MCU中央處理器、DSP數字聲音處理模塊、左聲道音頻放大模塊、右聲道音頻放大模塊、左環繞音頻放大模塊、右環繞音頻放大模塊、中置聲道音頻放大模塊、重低音通道音頻放大模塊和頂置聲道音頻放大模塊，并且在音響本體的不同位置設置左環繞揚聲器、右環繞揚聲器、左聲道揚聲器、右聲道揚聲器、中置揚聲器、頂置揚聲器和超重低音揚聲器，使后側方的左環繞揚聲器和右環繞揚聲器輸出的聲音，經過墻面反射到用戶所在的聆聽區域，并且通過頂置揚聲器利用天花板將聲音信號反射下來送至用戶的聆聽區域，營造一種逼真、立體、全方位的聲場。本發明提供的音響系統還采用了無線接收模塊來接受音頻信號，無需過多走線、 而且擺放簡單，容易融入家居環境中，使用戶可在很大的范圍內得到高質量的音質聲場享受。
圖1為本發明實施例提供的全方位聲場的音響的結構示意圖。圖2為本發明實施例提供的全方位聲場的音響的電路原理圖。圖3為本發明實施例提供的全方位聲場的音響之音響本體為六邊柱形的結構示意圖。圖4為本發明實施例提供的全方位聲場的音響之音響本體為弧形柱的結構示意圖。
具體實施例方式本發明實施例提供的全方位聲場的音響是一套完整的音響系統，包括電路部分與聲學部分，其采用了單件立式塔式設計、360度全方位發聲，尤其是頂置聲道的設計，可以完美還原原始三維立體聲場。而且，由于音響采用單件立式設計，通過無線接收從節目源發過來的音頻信號，所以使用更加方便，不受擺位限制，使用戶可在很大的范圍內得到高質量的
音質聲場享受。為使本發明的目的、技術方案及效果更加清楚、明確，以下參照附圖并舉實施例對本發明進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅用以解釋本發明，并不用于限定本發明。請參閱圖1和圖2，本發明實施例提供的全方位聲場的音響包括音響本體10，所述音響本體10內設置有MCU中央處理器11、DSP數字聲音處理模塊21、左聲道音頻放大模塊 31、右聲道音頻放大模塊41、左環繞音頻放大模塊51、右環繞音頻放大模塊61、中置聲道音頻放大模塊71、重低音通道音頻放大模塊81和頂置聲道音頻放大模塊91。所述MCU中央處理器11通過IIC總線與DSP數字聲音處理模塊21連接，所述DSP數字聲音處理模塊21 分別與左聲道音頻放大模塊31、右聲道音頻放大模塊41、左環繞音頻放大模塊51、右環繞音頻放大模塊61、中置聲道音頻放大模塊71、重低音通道音頻放大模塊81和頂置聲道音頻放大模塊91連接。其中，所述MCU中央處理器11用于實現音響的基本功能，比如指揮整機各個部分的工作、分析運算各種音頻數據、根據用戶的控制指令做出相應的指令措施等。所述DSP數字聲音處理模塊21用于處理數字音頻信號的各種特性，例如頻率響應與幅度曲線、相位與頻率響應曲線、HPF高通濾波、LPF低通濾波、BPF帶通濾波、音量控制等功能。各聲道音頻放大模塊用于將經過DSP數字聲音處理模塊21處理后的音頻信號進行功率放大，放大至足夠的幅度推動揚聲器發聲。本發明實施例中，所述音響本體10的后側設置有左環繞揚聲器52和右環繞揚聲器62，在音響本體10的兩側分別設置有左聲道揚聲器32和右聲道揚聲器42，在音響本體 10的正面上設置有中置揚聲器72，所述音響本體10的頂面上設置有頂置揚聲器92，所述音響本體10上還設置有超重低音揚聲器82。所述左環繞揚聲器52與左環繞音頻放大模塊51連接，右環繞揚聲器62與右環繞音頻放大模塊61連接，所述左聲道揚聲器32與左聲道音頻放大模塊31連接，右聲道揚聲器42與右聲道音頻放大模塊41連接，中置揚聲器72與中置聲道音頻放大模塊71連接，頂置揚聲器92與頂置聲道音頻放大模塊91連接，超重低音揚聲器82與重低音通道音頻放大模塊81連接。在進一步的實施例中，所述全方位聲場的音響還包括無線接收模塊101，所述無線接收模塊101通過IIC總線與MCU中央處理器11連接，并通過IIS總線與DSP數字聲音處理模塊21連接，用于接收信號源發射的音頻數據的無線信號，并將該無線信號解碼還原成音頻信號，以IIS數字方式傳輸給DSP數字聲音處理模塊21。本發明提供的全方位聲場的音響通過無線接收模塊101將接收到信號源端發射的無線信號進行經過解碼處理得到IIS格式的數字音頻信號，之后發送給DSP數字聲音處理模塊21進行處理，經過音頻聲場算法得到多聲道的音頻信號，之后將這個信號分別發送給對應的各聲道音頻放大模塊中進行功率放大，放大后的音頻信號驅動揚聲器發聲。可見， 本發明涵蓋了無線接收、信號運算、處理、解碼、放大等功能，利用了設置在音響本體10后側的左、右環繞揚聲器經過墻面反射送到用戶所在的聆聽區域，尤其通過頂置揚聲器92利用天花板將聲音信號反射下來送至用戶的聆聽區域，營造一種逼真、立體、全方位的聲場， 而且擺放簡單、無需過多走線、極容易融入家居環境中。在具體實施時，所述音響本體10呈五邊柱形，如圖1所示，音響本體10的底座為比音響本體10稍大的正五邊柱，使整個音響具有塔式的獨特外形。并且，音響本體10的正面為正五邊形底邊所在的面，本實施例將中置揚聲器72裝設在該面的中央，將左聲道揚聲器32和右聲道揚聲器42分別安裝在與音響本體10正面相鄰的兩個側面的中央，將左環繞揚聲器52和右環繞揚聲器62分別安裝在音響本體10后側的兩個側面的中央，將頂置揚聲器92裝設在音響本體10的頂面中央，通過音響本體獨特的外形結構，從而能充分利用了音響與家庭環境的空間位置，特別是利用頂置揚聲器92、左、右環繞揚聲器62的空間位置還原出三維立體聲場，給用戶帶來了高音質聲場享受。其中，所述超重低音揚聲器82在音響本體10上的位置可以任意設置，本實施例將超重低音揚聲器82裝設在音響本體10的底部，使得音響本體每個面上都裝有揚聲器。并且，所述的全方位聲場的音響還包括電源模塊(圖中未示出)，用于給整機各個需要供電的模塊提供相應的電壓和電流。當然在其它實施例中，所述音響本體10呈六邊柱形(如圖3所示)或者弧形柱形。 其中，弧形柱可為音響本體的背面呈圓弧形的弧形柱，如圖4所示，也可為音響本體的正面和背面均呈圓弧形的弧形柱。當音響本體為六邊柱時，左、右環繞揚聲器52、62分別安裝在與音響本體背面相鄰的兩個側面上，而左、右聲道揚聲器32、42安裝在與音響本體的正面相鄰的兩個側面上，如圖3所示。當音響本體為弧形柱時，所述左、右環繞揚聲器52、62安裝在音響本體的側面上，左、右聲道揚聲器32、42和中置揚聲器72均安裝在音響本體的正面上，如圖4所示。為了便于用戶操作，所述全方位聲場的音響還包括用于遠程控制音響的基本功能的搖控模塊102和用于控制音響的基本功能的按鍵模塊103，所述搖控模塊102和按鍵模塊 103均與MCU中央處理器11連接。為了進一步增強用戶的體驗，所述音響本體10上還設置有用于顯示音響播放內容的顯示模塊，所述顯示模塊與MCU中央處理器11連接。綜上所述，本發明利用了音響本體后側的左環繞揚聲器和右環繞揚聲器輸出的聲音，經過墻面反射到用戶所在的聆聽區域，并且通過頂置揚聲器利用天花板將聲音信號反射下來送至用戶的聆聽區域，營造一種逼真、立體、全方位的聲場。而且還采用了無線接收模塊來接受音頻信號，無需過多走線，而且擺放簡單，容易融入家居環境中，使用戶可在很大的范圍內得到高質量的音質聲場享受。可以理解的是，對本領域普通技術人員來說，可以根據本發明的技術方案及其發明構思加以等同替換或改變，而所有這些改變或替換都應屬于本發明所附的權利要求的保護范圍。
權利要求
1.一種全方位聲場的音響，包括音響本體，其特征在于，在所述音響本體內設置有MCU 中央處理器、DSP數字聲音處理模塊、左聲道音頻放大模塊、右聲道音頻放大模塊、左環繞音頻放大模塊、右環繞音頻放大模塊、中置聲道音頻放大模塊、重低音通道音頻放大模塊和頂置聲道音頻放大模塊；所述MCU中央處理器與DSP數字聲音處理模塊連接，所述DSP數字聲音處理模塊分別與左聲道音頻放大模塊、右聲道音頻放大模塊、左環繞音頻放大模塊、右環繞音頻放大模塊、中置聲道音頻放大模塊、重低音通道音頻放大模塊和頂置聲道音頻放大模塊連接，其中所述音響本體的后側設置有左環繞揚聲器和右環繞揚聲器，在音響本體的兩側分別設置有左聲道揚聲器和右聲道揚聲器，在音響本體的正面上設置有中置揚聲器，所述音響本體的頂面上設置有頂置揚聲器，所述音響本體上還設置有超重低音揚聲器；所述左環繞揚聲器與左環繞音頻放大模塊連接，右環繞揚聲器與右環繞音頻放大模塊連接，所述左聲道揚聲器與左聲道音頻放大模塊連接，右聲道揚聲器與右聲道音頻放大模塊連接，中置揚聲器與中置聲道音頻放大模塊連接，頂置揚聲器與頂置聲道音頻放大模塊連接，超重低音揚聲器與重低音通道音頻放大模塊連接。
2.根據權利要求1所述的全方位聲場的音響，其特征在于，還包括無線接收模塊，所述無線接收模塊分別與MCU中央處理器和DSP數字聲音處理模塊連接，用于接收信號源發射的音頻數據的無線信號，并將該無線信號解碼還原成音頻信號傳輸給DPS數字聲音處理模塊。
3.根據權利要求1所述的全方位聲場的音響，其特征在于，所述音響本體呈五邊柱形。
4.根據權利要求3所述的全方位聲場的音響，其特征在于，所述超重低音揚聲器位于音響本體的底部。
5.根據權利要求1所述的全方位聲場的音響，其特征在于，所述音響本體呈六邊柱形或者弧形柱形。
6.根據權利要求1所述的全方位聲場的音響，其特征在于，還包括用于遠程控制音響的基本功能的搖控模塊，所述搖控模塊與MCU中央處理器連接。
7.根據權利要求1所述的全方位聲場的音響，其特征在于，還包括用于控制音響的基本功能的按鍵模塊，所述按鍵模塊與MCU中央處理器連接。
8.根據權利要求1所述的全方位聲場的音響，其特征在于，所述音響本體上還設置有用于顯示音響播放內容的顯示模塊，所述顯示模塊與MCU中央處理器連接。
全文摘要
本發明公開了一種全方位聲場的音響，在所述音響本體的后側設置有左環繞揚聲器和右環繞揚聲器，在音響本體的兩側分別設置有左聲道揚聲器和右聲道揚聲器，在音響本體的正面上設置有中置揚聲器，所述音響本體的頂面上設置有頂置揚聲器，所述音響本體上還設置有超重低音揚聲器。本發明利用了音響本體后側的左環繞揚聲器和右環繞揚聲器輸出的聲音，經過墻面反射到用戶所在的聆聽區域，并且通過頂置揚聲器利用天花板將聲音信號反射下來送至用戶的聆聽區域，營造一種逼真、立體、全方位的聲場。而且還采用了無線接收模塊來接受音頻信號，無需過多走線，而且擺放簡單，容易融入家居環境中，使用戶可在很大的范圍內得到高質量的音質聲場享受。
文檔編號H04R5/04GK102325290SQ201110275600
公開日2012年1月18日 申請日期2011年9月16日 優先權日2011年9月16日
發明者于豪, 林蓋科 申請人:康佳集團股份有限公司