專利名稱：電容傳聲器用pcb模塊的制作方法
技術領域：
本發明涉及電容傳聲器，尤其涉及電容傳聲器用PCB模塊，其在PCB上表面壓模 (Die)接合RF濾波器芯片和ECM芯片，上述RF濾波器芯片用于阻止由傳聲器感應到的外部高頻噪聲信號經ECM芯片放大的信號，以減少語音信號處理電路的線路長度，而兩個芯片通過接合線電連接于PCB上表面，而且，在成型(Molding)包括上述ECM芯片、上述RF芯片及接合線的一定區域之后，在成型面上涂布GND電極，以防止從外部感應的高頻噪聲信號傳遞至傳聲器的震動板，即上述ECM芯片的輸入端并進行放大。
背景技術：
為了達到小型化、多功能化的目的，最近的移動電話所搭載的部件需要實現小型化、超薄化、輕量化，而且，隨著移動電話等電子儀器的錄像功能的普及，對傳聲器的音質的要求也變得越來越高。因此，移動通信儀器的開發及制造廠商積極開展在狹小空間內設置更多部件并降低成本的研究，而傳聲器也不例外。即，隨著利用ECM的傳聲器的超薄化，需要能夠實現超薄化的PCB封裝結構，而且， 隨著手機的多模塊化的趨勢，需要在電子裝置，尤其是天線設置于手機內部的同時，阻止所產生的外部高頻噪聲流入傳聲器。圖1為現有技術的電容傳聲器切開截面圖，而圖加和圖2b為作為現有技術的傳聲器截面圖的圖1的電路結構圖。首先，如圖1所示，一般而言，傳聲器100模塊包括震動板170、靜電膜180、ECM芯片110以及起到RF濾波器作用的被動元件121。根據語音信號在震動板170和背面板190 及靜電膜180之間產生的靜電容量的變化，由ECM轉換為電信號，并經起到RF濾波器作用的被動元件121向傳聲器的最終輸出端傳遞語音信號。此時，ECM芯片110設置于與起到 RF濾波器作用的被動元件121相隔一定距離的另外的位置。在圖1所示的傳聲器結構中，傳聲器在裝載的移動通信終端工作時，發射器通過天線發射達到數毫瓦(mW)至數瓦(W)的大瞬間功率的高頻信號，上述高頻信號感應至上述傳聲器100和外部語音信號處理電路的線路，并施加至上述傳聲器100內部的上述ECM芯片110。另外，高頻噪聲信號也感應至傳聲器內部的震動板，但因傳聲器的超薄化，震動板和上述ECM芯片110的距離較近，從而高頻噪聲信號施加至上述ECM芯片110的輸入端并進行放大。此時，若施加至上述ECM芯片110的高頻信號的大小達到一定水平以上，則將造成非線性工作，產生諧波(Harmonics wave)和相當于峰值包絡(Peak envelope)的噪聲成分，而因上述峰值包絡(Peakenvelope)的頻帶一般與伴音頻率重疊，因此，此信號與音頻信號一并被放大并進入語音信號處理電路，而成為傳聲器的最大的噪聲。因此，作為阻止上述高頻噪聲并僅輸出所需聲音頻帶的方法，在現有技術的傳聲器100中，在與上述ECM芯片110 —同封裝的PCB160的上表面，相隔一定間距設置一個以上的起到RF濾波器作用的被動元件121。圖加和圖2b為具備上述起到RF濾波器作用的被動元件121的電容傳聲器的電路圖。由起到RF濾波器作用的電容Cl、C2、C3、電阻Rl以及壓敏電阻等構成，而被動元件由PCB上表面的金屬圖案各自連接而成。上述去除高頻噪聲信號的方法，將增加處理所輸入的語音信號的電路的線路長度。即，語音信號處理電路包括封裝的上述ECM芯片內部的引線框架(Lead Frame)和接合線，及起到RF濾波器作用的被動元件所表面安裝(SMD)而成的上述PCB上表面的金屬圖案。從而導致隨著語音信號處理電路線路長度的增加，由于在信號處理電路中發射及耦合 (Coupling)且無法去除的高頻噪聲信號，語音信號仍將在傳聲器運行時產生噪音。另外，圖3a和圖北為在現有技術中的利用接合線PCB的電容傳聲器的截面概略示意圖。首先，如圖3a所示，電容傳聲器210在PCB基板200上形成電路圖案220，并在 PCB基板200上接合電路元件230。此時，電路元件230和電路圖案220通過導線MO電連接。若通過導線240連接電路元件230和電路圖案220，則利用環氧樹脂290進行封裝 (Encapsulation)處理來對電路元件230和導線240進行包裹。在此，附圖標記39為聲波流入口。另外，圖北所示，在電容傳聲器外殼38內部的PCB基板41上，用導電性物質構成電路，并在上述PCB基板41上接合包括有ECM和電容等的整合及放大電路芯片32之后，將上述整合及放大電路芯片32成型在PCB基板41上。其中，ECM將根據靜電容量變化的電勢變化整合為電氣信號并進行放大。如上所述的圖3a和圖北的結構是未考慮傳聲器的語音信號處理電路的線路長度的結構，其目的主要是通過降低制造費用及省略SMD工序來提高產率，利用接觸電阻來去除噪聲及改善端子斷線問題等，而因發生高頻噪聲信號的發射及耦合，在傳聲器工作時會產生噪聲。另外，因傳聲器的小型化、超薄化，從外部流入的高頻噪聲信號感應至距離上述 ECM芯片較近的作為上述ECM芯片輸入端的傳聲器的震動板。此時，感應的傳遞至上述ECM 芯片的輸入端的高頻噪聲信號，通過上述ECM芯片放大，從而在傳聲器工作時造成噪聲問題。
發明內容
(一)要解決的技術問題本發明的目的在于克服上述現有技術的傳聲器中產生高頻噪聲信號的問題，即通過將ECM芯片和起到RF濾波器作用的被動元件以封裝形式SMD于PCB上表面，從而解決因語音信號處理電路長度變長而導致的因電路線路高頻噪聲信號被發射及耦合所產生的高頻噪音問題。本發明的另一目的在于克服因傳聲器的小型化、超薄化，從外部流入的高頻噪聲信號感應至距離上述ECM芯片較近的作為上述ECM芯片輸入端的傳聲器的震動板，使得高頻噪聲信號傳遞至ECM芯片輸入端并通過ECM芯片放大，從而在傳聲器工作時產生噪音的問題。
( 二)技術方案為了解決上述現有技術的問題并達到上述技術目的，本發明電容傳聲器用PCB模塊，其特征在于其由隨外部聲壓震動的聲響部及從上述聲響部獲得信號輸入并進行放大的電路部所構成，上述電路部，包括ECM芯片，包括用于放大上述聲響部產生的電壓的放大電路；RF濾波器芯片，阻止上述放大過程中產生的高頻外部噪聲信號；將上述ECM芯片和上述RF濾波器芯片作為PCB上表面的芯片來進行接合，以通過使語音信號處理電路的線路長度最小化來減少從外部流入的高頻噪聲的發射及耦合；在上述PCB上表面成型(Molding)上述ECM芯片和上述RF濾波器芯片，以使其絕緣并從外部進行保護，而且，在成型(Molding)面上配置GND導電膜，以防止從外部流入的高頻噪聲通過上述PCB上表面的上述ECM芯片和上述RF濾波器芯片感應至傳聲器的震動板并傳遞到上述ECM芯片的輸入端。在本發明中，上述PCB上表面的圖案包括輸入電極金屬圖案、輸出電極金屬圖案及GND電極金屬圖案，而且，在上述ECM芯片的粘接襯底(substrate)為輸入電極時，將上述ECM芯片接合于輸入電極金屬圖案上，且將上述RF濾波器芯片接合于GND電極金屬圖案上。在本發明中，上述PCB上表面的圖案包括輸入電極金屬圖案、輸出電極金屬圖案、GND電極金屬圖案及ECM芯片接合用金屬圖案，而且，在上述ECM芯片的粘接襯底 (substrate)為輸出電極時，將上述ECM芯片接合于ECM芯片接合用金屬圖案上，且將上述 RF濾波器芯片接合于GND電極金屬圖案上。在本發明中，上述PCB上表面的圖案包括輸入電極金屬圖案、輸出電極金屬圖案及GND電極金屬圖案，而且，在上述ECM芯片的粘接襯底(substrate)為輸入電極時，將上述ECM芯片接合于輸入電極金屬圖案上，且將上述RF濾波器芯片接合于PCB上表面的輸出電極金屬圖案上。在本發明中，上述PCB上表面的圖案包括輸入電極金屬圖案、輸出電極金屬圖案、GND電極金屬圖案及ECM芯片接合用金屬圖案，而且，在上述ECM芯片的粘接襯底 (substrate)為輸出電極時，將上述ECM芯片接合于ECM芯片接合用金屬圖案上，且將上述 RF濾波器芯片接合于上述PCB上表面的輸出電極金屬圖案上。在本發明中，被接合的上述ECM芯片上表面的GND端子通過接合線電連接于上述 PCB上表面的GND電極上；上述ECM芯片上表面的輸出端子通過接合線電連接于上述RF濾波器芯片的輸入端子上；上述RF濾波器芯片的輸出端子通過接合線電連接于輸出電極金屬圖案上；而PCB模塊底面的Vout電極(輸出電極)金屬圖案和GND電極金屬圖案，與PCB 上表面的相應金屬圖案通過通孔(ViaHole)來電連接。在本發明中，被接合的上述ECM芯片上表面的輸入端子通過接合線連接于上述 PCB上表面的輸入電極金屬圖案上；上述ECM芯片的GND端子通過接合線電連接于上述PCB 上表面的GND端子上；接合有上述ECM芯片的輸出電極的ECM芯片接合用金屬圖案和上述 RF濾波器芯片的輸入端子通過接合線電連接；上述RF濾波器芯片的輸出端子通過接合線電連接于輸出電極金屬圖案上；而PCB模塊底面的Vout電極(輸出電極)金屬圖案和GND 電極金屬圖案，與PCB上表面的相應金屬圖案通過通孔(Via Hole)來電連接。在本發明中，被接合的上述ECM芯片上表面的GND端子通過接合線電連接于上述 PCB上表面的GND電極上；上述ECM芯片上表面的輸出端子通過接合線電連接于上述RF濾波器芯片的輸入端子上；上述RF濾波器芯片的GND端子通過接合線電連接于上述PCB上表面的GND電極金屬圖案上；而PCB模塊底面的Vout電極(輸出電極)金屬圖案和GND電極金屬圖案，與PCB上表面的相應金屬圖案通過通孔(Via Hole)來電連接。在本發明中，被接合的上述ECM芯片上表面的GND端子通過接合線電連接于上述 PCB上表面的GND電極上；上述ECM芯片上表面的輸入端子通過接合線電連接于上述PCB 上表面的輸入電極金屬圖案上；接合有上述ECM芯片的輸出電極的ECM芯片接合用金屬圖案和上述RF濾波器芯片的輸入端子通過接合線電連接；上述RF濾波器芯片的GND端子通過接合線電連接于上述PCB上表面的GND電極金屬圖案上；而PCB模塊底面的Vout電極 (輸出電極)金屬圖案和GND電極金屬圖案，與PCB上表面的相應金屬圖案通過通孔(Via Hole)來電連接。(三)有益效果上述結構的本發明，利用RF濾波器芯片去除在使用傳聲器過程中感應到的高頻噪聲信號，而且，通過在印刷電路板上直接壓模(Die)接合RF濾波器芯片和ECM芯片的方式，來使語音信號處理電路的線路長度最小化，可以減少發射及耦合的高頻噪音。另外，在壓模(Die)接合后，在成型面配置GND電極，以阻止從外部感應的高頻噪聲信號傳遞至傳聲器的震動板，即ECM芯片的輸入端并進行放大，來實現傳聲器的高音質語音通話或錄像錄音。另外，通過上述PCB上表面的壓模(Die)接合及成型，使上述PCB上表面的ECM 芯片的輸入端的暴露程度最小化，省略ECM芯片及其他被動元件的SMD工序，可以有效獲得減少在上述PCB上表面因濕氣或樹脂(Resin)等可能產生的ECM芯片的漏電流 (LeakageCurrent)的雙胃。
圖1為現有技術的電容傳聲器切開截面圖；圖加為現有技術的電容傳聲器電路圖；圖2b為現有技術的電容傳聲器電路圖；圖3a為現有技術的利用接合線PCB的電容傳聲器截面截面圖；圖北為現有技術的利用接合線PCB的電容傳聲器截面截面圖；圖4為利用本發明的電容傳聲器電路圖；圖fe為本發明第一實施例的PCB模塊切開截面圖；圖恥為圖的PCB平面圖；圖6a為本發明第二實施例的PCB模塊切開截面圖；圖6b為圖6a的PCB平面圖；圖7a為本發明第三實施例的PCB模塊切開截面圖；圖7b為圖7a的PCB平面圖為本發明第四實施例的PCB模塊切開截面圖；圖8b為圖8a的PCB平面圖。*附圖標記*1:印刷電路板10 語音信號處理金屬圖案13 成型面GND電極涂布用GND鍍敷區域20 接合線30 成型(Molding)區域31 =GND 導電膜110 =ECM 芯片120 RF濾波器芯片
具體實施例方式下面，結合附圖對為了達到上述目的而公開的本發明的結構進行詳細說明。圖4為利用本發明的電容傳聲器電路圖；圖如為本發明第一實施例的PCB模塊切開截面圖；圖恥為圖feWPCB平面圖；圖6a為本發明第二實施例的PCB模塊切開截面圖； 圖6b為圖6a的PCB平面圖；圖7a為本發明第三實施例的PCB模塊切開截面圖；圖7b為圖 7a的PCB平面圖；圖8a為本發明第四實施例的PCB模塊切開截面圖；圖8b為圖8a的PCB 平面圖。圖4為本發明的電路圖。如圖4所示，在由隨外部聲壓震動的聲響部及從上述聲響部獲得信號輸入并進行放大的電路部構成的電容傳聲器中，上述電路部，包括ECM芯片110，包括用于放大上述聲響部產生的電壓的放大電路；RF濾波器芯片120，包括用于阻止上述放大過程中產生的高頻外部噪聲信號的電容C4、C5及電阻R2。下面，結合附圖對本發明優選實施例進行詳細說明。[實施例1]圖fe為應用粘接襯底(substrate)為輸入電極的上述ECM芯片110和粘接襯底 (substrate)為GND電極的上述RF濾波器芯片120的PCB模塊的截面圖，而圖恥為圖fe 的PCB平面圖。在上述PCB 1上表面，作為語音信號處理電路將輸入電極17、輸出電極15、GND電極16金屬圖案以最小間隔布線，且將上述ECM芯片110接合于輸入電極金屬圖案17a，而將上述RF濾波器芯片120接合于GND電極金屬圖案16a。被接合的上述ECM芯片110上表面的GND端子通過接合線20a電連接于上述PCBl上表面的GND電極16b上，而上述ECM芯片 110上表面的輸出端子通過接合線20b電連接于上述RF濾波器芯片120的輸入端子上。另外，上述RF濾波器芯片120的輸出端子通過接合線20c電連接于輸出電極金屬圖案15a上。此時，PCB模塊底面由V。ut電極(輸出電極)及GND電極金屬圖案構成，而V。ut電極 (輸出電極)金屬圖案和GND電極金屬圖案，與PCB上表面的相應金屬圖案通過通孔(Via Hole) 18來電連接。另外，采用化學樹脂(Epoxy Mold Compound,EMC)對上述PCBl上表面的包括上述兩個芯片110、120和接合線20a、20b、20c的成型(Molding)區域30進行成型，以對接合的上述ECM芯片110、上述RF芯片120及接合線20a、20b、20c從外部進行絕緣并進行保護。
并且，從與成型(Molding)區域相隔一定間距的GND電極鍍敷區域13處起，以導電性溶液為介質來與成型面連接，從而在成型面上配置好GND導電膜31，以阻止外部高頻噪聲信號通過上述PCBl上表面的上述ECM芯片110和上述RF濾波器芯片120，感應至傳聲器100的震動板并傳遞至上述ECM芯片110的輸入端。[實施例2]圖6a為應用粘接襯底(substrate)為輸出電極的上述ECM芯片110和粘接襯底 (substrate)為GND電極的上述RF濾波器芯片120的PCB模塊的截面圖，而圖6b為圖6a 的PCB平面圖。在上述PCBl上表面，作為語音信號處理電路將輸入電極17、輸出電極15、GND電極16金屬圖案以最小間隔布線，且將上述ECM芯片110接合于ECM芯片接合用金屬圖案19 上，而將上述RF濾波器芯片120接合于GND電極金屬圖案16a上。被接合的上述ECM芯片 110上表面的輸入端子通過接合線20d電連接于上述PCB上表面的輸入電極金屬圖案17b 上，而上述ECM芯片110的GND端子通過接合線20e電連接于上述PCBl上表面的GND端子 16b上。另外，接合有上述ECM芯片110的輸出電極的ECM芯片接合用金屬圖案19和上述 RF濾波器芯片120的輸入端子通過接合線20f電連接，而上述RF濾波器芯片120的輸出端子通過接合線20g電連接于輸出電極金屬圖案1 上。此時，PCB模塊底面由V。ut電極(輸出電極)及GND電極金屬圖案構成，而V。ut電極(輸出電極)金屬圖案和GND電極金屬圖案，與PCB上表面的相應金屬圖案通過通孔(Via Hole) 18來電連接。將上述ECM芯片110、上述RF濾波器芯片120及接合線20d、20e、20f、20g成型于上述PCBl上面的方法和在上述成型面涂布GND導電膜的方法，與實施例1中的方法相同。[實施例3]圖7a為應用粘接襯底(substrate)為輸入電極的上述ECM芯片110和粘接襯底 (substrate)為輸出電極的上述RF濾波器芯片120的PCB模塊的截面圖，而圖7b為圖7a 的PCB平面圖。在上述PCBl上表面，作為語音信號處理電路將輸入電極17、輸出電極15、GND電極 16金屬圖案以最小間隔布線，且將上述ECM芯片110接合于輸入電極金屬圖案17a上，而將上述RF濾波器芯片120接合于輸出電極金屬圖案1 上。被接合的上述ECM芯片110上表面的GND端子通過接合線20h電連接于上述PCBl上表面的GND電極16a上，而上述ECM 芯片110上表面的輸出端子通過接合線20i電連接于上述RF濾波器芯片120的輸入端子上。另外，上述RF濾波器芯片120的GND端子通過接合線20j電連接于上述PCBl上表面的GND電極金屬圖案16b上。此時，PCB模塊底面由V。ut電極(輸出電極)及GND電極金屬圖案構成，而V。ut電極(輸出電極)金屬圖案和GND電極金屬圖案，與PCB上表面的相應金屬圖案通過通孔18來電連接。將上述ECM芯片110、上述RF濾波器芯片120及接合線20h、20i、20j成型于上述 PCBl上表面的方法和在上述成型面涂布GND導電膜的方法，與實施例1中的方法相同。[實施例4]圖fe為應用粘接襯底(substrate)為輸出電極的上述ECM芯片110和粘接襯底 (substrate)為輸出電極的上述RF濾波器芯片120的PCB模塊的截面圖，而圖8b為圖8a的PCB平面圖。在上述PCBl上表面，作為語音信號處理電路將輸入電極17、輸出電極15、GND電極16金屬圖案以最小間隔布線，且將上述ECM芯片110接合于ECM芯片接合用金屬圖案19 上，而將上述RF濾波器芯片120接合于輸出電極金屬圖案1 上。被接合的上述ECM芯片 110上表面的GND端子通過接合線20m電連接于上述PCBl上表面的GND電極16a上，而上述ECM芯片110上表面的輸入端子通過接合線20η電連接于上述PCBl上表面的輸入端子金屬圖案17b上。另外，接合上述ECM芯片110的輸出電極的ECM芯片接合用金屬圖案19 和上述RF濾波器芯片120的輸入端子通過接合線20p電連接，而上述RF濾波器芯片120 的GND端子通過接合線20r電連接于上述PCBl上表面的GND電極金屬圖案16b上。此時， PCB模塊底面由V。ut電極(輸出電極)及GND電極金屬圖案構成，而V。ut電極(輸出電極) 金屬圖案和GND電極金屬圖案，與PCB上表面的相應金屬圖案通過通孔18來電連接。將上述ECM芯片110、上述RF濾波器芯片120及接合線20m、20n、20p、20r成型于上述PCBl上表面的方法和在上述成型面涂布GND導電膜的方法，與實施例1中的方法相同。另外，較佳地，在上述PCB上表面接合上述ECM芯片和上述RF濾波器芯片的方法， 通過環氧樹脂(Epoxy)、共晶體(Eutectic)、焊錫回流方法中的一種形成。另外，更優選地，上述導電膜利用AG環氧樹脂通過噴霧(Spray)、絲網印刷 (Screen Printing)、沉積等方法中的任意一種來形成。如上所述，本發明的核心技術的特征在于在由隨聲壓震動的聲響部及從上述聲響部獲得信號輸入并進行放大的電路部構成的電容傳聲器中，在上述電路部中，使用用于放大信號的ECM芯片及RF過濾器芯片并最小化語音信號處理電路的線路長度，以減少信號放大過程中產生的高頻噪聲信號，而且，在成型面上涂布GND導電膜，以阻止從外部感應并通過傳聲器的震動板流入ECM芯片的輸入端的高頻噪聲。根據上述技術特征應用本發明的各種實施例時，可在上述PCBl上表面，通過上述 RF濾波器芯片120和上述ECM芯片110的壓模(Die)接合，來使語音信號處理電路的線路長度最小化，可以減少發射及耦合的高頻噪聲。另外，在壓模(Die)接合后，在成型面配置GND電極，從而有效阻止從外部感應至傳聲器的震動板并傳遞至上述ECM芯片的輸入端的高頻噪聲信號。另外，通過上述PCB上表面的壓模(Die)接合及成型，使上述PCB上表面的ECM 芯片的輸入端的暴露程度最小化，省略ECM芯片及其他被動元件的SMD工序，可以有效獲得減少在上述PCB上表面因濕氣或樹脂(Resin)等可能產生的ECM芯片的漏電流 (LeakageCurrent)的雙胃。上述實施例僅用以說明而非限制本發明，本發明所屬領域的普通技術人員應當理解，可以對本發明進行修改、變形或者等同替換，而不脫離本發明的精神和范圍，其均應涵蓋在本發明的權利要求范圍當中。
1權利要求
1.一種電容傳聲器用PCB模塊，其由隨外部聲壓震動的聲響部及從上述聲響部獲得信號輸入并進行放大的電路部所構成，其特征在于上述電路部，包括ECM芯片，包括用于放大上述聲響部產生的電壓的放大電路； RF濾波器芯片，阻止上述放大過程中產生的高頻外部噪聲信號； 將上述ECM芯片和上述RF濾波器芯片作為PCB上表面的芯片來進行接合，以通過使語音信號處理電路的線路長度最小化來減少從外部流入的高頻噪聲的發射及耦合；在上述PCB上表面成型上述ECM芯片和上述RF濾波器芯片，以使其絕緣并從外部進行保護，而且，在成型面上配置GND導電膜，以防止從外部流入的高頻噪聲通過上述PCB上表面的上述ECM芯片和上述RF濾波器芯片感應至傳聲器的震動板并傳遞到上述ECM芯片的輸入端；上述PCB上表面的圖案包括輸入電極金屬圖案、輸出電極金屬圖案及GND電極金屬圖案，而且，在上述ECM芯片的粘接襯底為輸入電極時，將上述ECM芯片接合于輸入電極金屬圖案上，且將上述RF濾波器芯片接合于GND電極金屬圖案上。
2.一種電容傳聲器用PCB模塊，其由隨外部聲壓震動的聲響部及從上述聲響部獲得信號輸入并進行放大的電路部所構成，其特征在于上述電路部，包括ECM芯片，包括用于放大上述聲響部產生的電壓的放大電路； RF濾波器芯片，阻止上述放大過程中產生的高頻外部噪聲信號； 將上述ECM芯片和上述RF濾波器芯片以作為PCB上表面的芯片來進行接合，以通過使語音信號處理電路的線路長度最小化來減少從外部流入的高頻噪聲的發射及耦合；在上述PCB上表面成型上述ECM芯片和上述RF濾波器芯片，以使其絕緣并從外部進行保護，而且，在成型面上配置GND導電膜，以防止從外部流入的高頻噪聲通過上述PCB上表面的上述ECM芯片和上述RF濾波器芯片感應至傳聲器的震動板并傳遞到上述ECM芯片的輸入端；上述PCB上表面的圖案包括輸入電極金屬圖案、輸出電極金屬圖案、GND電極金屬圖案及ECM芯片接合用金屬圖案，而且，在上述ECM芯片的粘接襯底為輸出電極時，將上述ECM 芯片接合于ECM芯片接合用金屬圖案上，且將上述RF濾波器芯片接合于GND電極金屬圖案上。
3.一種電容傳聲器用PCB模塊，其由隨外部聲壓震動的聲響部及從上述聲響部獲得信號輸入并進行放大的電路部所構成，其特征在于上述電路部，包括ECM芯片，包括用于放大上述聲響部產生的電壓的放大電路； RF濾波器芯片，阻止上述放大過程中產生的高頻外部噪聲信號； 將上述ECM芯片和上述RF濾波器芯片作為PCB上表面的芯片來進行接合，以通過使語音信號處理電路的線路長度最小化來減少從外部流入的高頻噪聲的發射及耦合；在上述PCB上表面成型上述ECM芯片和上述RF濾波器芯片，以使其絕緣并從外部進行保護，而且，在成型面上配置GND導電膜，以防止從外部流入的高頻噪聲通過上述PCB上表面的上述ECM芯片和上述RF濾波器芯片感應至傳聲器的震動板并傳遞到上述ECM芯片的輸入端；上述PCB上表面的圖案包括輸入電極金屬圖案、輸出電極金屬圖案及GND電極金屬圖案，而且，在上述ECM芯片的粘接襯底為輸入電極時，將上述ECM芯片接合于輸入電極金屬圖案上，且將上述RF濾波器芯片接合于PCB上表面的輸出電極金屬圖案上。
4.一種電容傳聲器用PCB模塊，其由隨外部聲壓震動的聲響部及從上述聲響部獲得信號輸入并進行放大的電路部所構成，其特征在于上述電路部，包括ECM芯片，包括用于放大上述聲響部產生的電壓的放大電路；RF濾波器芯片，阻止上述放大過程中產生的高頻外部噪聲信號；將上述ECM芯片和上述RF濾波器芯片作為PCB上表面的芯片來進行接合，以通過使語音信號處理電路的線路長度最小化來從外部流入的高頻噪聲的發射及耦合；在上述PCB上表面成型上述ECM芯片和上述RF濾波器芯片，以使其絕緣并從外部進行保護，而且，在成型面上配置GND導電膜，以防止從外部流入的高頻噪聲通過上述PCB上表面的上述ECM芯片和上述RF濾波器芯片感應至傳聲器的震動板并傳遞到上述ECM芯片的輸入端；上述PCB上表面的圖案包括輸入電極金屬圖案、輸出電極金屬圖案、GND電極金屬圖案及ECM芯片接合用金屬圖案，而且，在上述ECM芯片的粘接襯底為輸出電極時，將上述ECM 芯片接合于ECM芯片接合用金屬圖案上，且將上述RF濾波器芯片接合于上述PCB上表面的輸出電極金屬圖案上。
5.根據權利要求1所述的電容傳聲器用PCB模塊，其特征在于被接合的上述ECM芯片上表面的GND端子通過接合線電連接于上述PCB上表面的GND電極上；上述ECM芯片上表面的輸出端子通過接合線電連接于上述RF濾波器芯片的輸入端子上；上述RF濾波器芯片的輸出端子通過接合線電連接于輸出電極金屬圖案上；而PCB模塊底面的輸出電極金屬圖案和GND電極金屬圖案，與PCB上表面的相應金屬圖案通過通孔來電連接。
6.根據權利要求2所述的電容傳聲器用PCB模塊，其特征在于被接合的上述ECM芯片上表面的輸入端子通過接合線連接于上述PCB上表面的輸入電極金屬圖案上；上述ECM 芯片的GND端子通過接合線電連接于上述PCB上表面的GND端子上；接合有上述ECM芯片的輸出電極的ECM芯片接合用金屬圖案和上述RF濾波器芯片的輸入端子通過接合線電連接；上述RF濾波器芯片的輸出端子通過接合線電連接于輸出電極金屬圖案上；而PCB模塊底面的輸出電極金屬圖案和GND電極金屬圖案，與PCB上表面的相應金屬圖案通過通孔來電連接。
7.根據權利要求3所述的電容傳聲器用PCB模塊，其特征在于被接合的上述ECM芯片上表面的GND端子通過接合線電連接于上述PCB上表面的GND電極上；上述ECM芯片上表面的輸出端子通過接合線電連接于上述RF濾波器芯片的輸入端子上；上述RF濾波器芯片的GND端子通過接合線電連接于上述PCB上表面的GND電極金屬圖案上；而PCB模塊底面的輸出電極金屬圖案和GND電極金屬圖案，與PCB上表面的相應金屬圖案通過通孔來電連接。
8.根據權利要求4所述的電容傳聲器用PCB模塊，其特征在于被接合的上述ECM芯片上表面的GND端子通過接合線電連接于上述PCB上表面的GND電極上；上述ECM芯片上表面的輸入端子通過接合線電連接于上述PCB上表面的輸入電極金屬圖案上；接合有上述 ECM芯片的輸出電極的ECM芯片接合用金屬圖案和上述RF濾波器芯片的輸入端子通過接合線電連接；上述RF濾波器芯片的GND端子通過接合線電連接于上述PCB上表面的GND電極金屬圖案上；而PCB模塊底面的輸出電極金屬圖案和GND電極金屬圖案，與PCB上表面的相應金屬圖案通過通孔來電連接。
全文摘要
本發明涉及電容傳聲器用PCB模塊，其在由隨外部聲壓震動的聲響部及從聲響部獲得信號并進行放大的電路部構成的電容傳聲器中，為防止高頻外部噪聲，在電路部中設有ECM芯片，含放大聲響部產生的電壓的放大電路；RF濾波器芯片，阻止放大過程中產生的高頻外部噪聲信號；將ECM芯片和RF濾波器芯片作為印刷電路板上表面的芯片來接合，使語音信號處理電路的線路長度最小化來減少從外部流入的高頻噪聲的發射及耦合；且，在PCB上成型ECM芯片和RF濾波器芯片，使其絕緣并從外部進行保護，并在成型面上配置GND導電膜，以阻止外部流入的通過PCB上的ECM芯片與RF濾波器感應至傳聲器的震動板并傳遞至ECM芯片輸入端的高頻噪音。
文檔編號H04R19/04GK102244833SQ20111012602
公開日2011年11月16日 申請日期2011年5月12日 優先權日2010年5月12日
發明者文賢子, 李庸植, 李振孝, 李揆弘 申請人:Rfsemi科技有限公司