專利名稱：一種手機電路板的制作方法
技術領域：
本發明涉及手機技術領域，特別是涉及一種手機電路板。
背景技術：
隨著手機的越來越普及，手機銷往的目的地不同，各個國家的使用頻段是不一樣 的。在手機設計中，為了節省成本和空間，往往需要在一塊手機電路板上實現各種頻段的配 置，所以要在電路上做兼容設計，增加一些相當于跳線的阻容感器件，從而使得手機實現各 種頻段的配置。請參見圖1，圖1繪示了現有技術中作出兼容設計的一種手機電路板，如圖1所示， 該手機電路板包括射頻芯片120、輸出端口 121-123、焊盤101-114、第一匹配網絡131以及 第二匹配網絡132。其中輸出端口 121-123固定設置為輸出不同頻段的信號，而通過在焊盤 101-114選擇性焊接不同的器件可將輸出端口 121-123中不同頻段的信號輸出至第一匹配 網絡131及第二匹配網絡132。現有技術所提供的手機電路板雖然可根據實際需要在焊盤上焊接不同器件而獲 得不同頻段的輸出，從而在一個焊盤布局上獲取各種頻段的配置，但由于要兼顧兼容設計， 因此需設置多個焊盤，其中部分焊盤是無需使用的，由此會導致手機電路板的面積增加，使 得手機體積增大，與手機追求輕薄化的趨勢大不相符。因此，丞需提供一種手機電路板，以解決現有技術中為實現兼容設計而設置多個 焊盤從而造成手機電路板的面積增加的技術問題。
發明內容
本發明主要解決的技術問題是提供一種手機電路板，以解決現有技術中為實現兼 容設計而設置多個焊盤從而造成手機電路板的面積增加的技術問題。為解決上述技術問題，本發明采用的一個技術方案是提供一種手機電路板，包括 射頻芯片以及焊盤，其中射頻芯片包括多個輸出端口，焊盤在不同的頻段配置下焊接相應 的器件，以將多個輸出端口選擇性連接到匹配網絡，焊盤包括共用焊盤和非共用焊盤，其中 不同的頻段配置下的器件共用共用焊盤。其中，輸出端口包括第一輸出端口，焊盤包括第一共用焊盤以及與第一共用焊盤 間隔設置的第一非共用焊盤和第二非共用焊盤，第一輸出端口與第一共用焊盤連接，第一 非共用焊盤接地，第二非共用焊盤與第一匹配網絡連接。其中，第一輸出端口通過焊接于第一共用焊盤與第一非共用焊盤之間的第一器件 接地，或通過焊接于第一共用焊盤與第二非共用焊盤之間的第二器件連接第一匹配網絡。其中，第一器件為電容，第二器件為電阻。其中，輸出端口進一步包括第二輸出端口，焊盤進一步包括第二共用焊盤以及與 第二共用焊盤間隔設置的第三非共用焊盤和第四非共用焊盤，第二輸入端口與第二共用焊 盤連接，第三非共用焊盤接地，第四非共用焊盤與第二匹配網絡連接。
其中，第二輸出端口通過焊接于第二共用焊盤與第三非共用焊盤之間的第三器件 接地，或通過焊接于第二共用焊盤與第四非共用焊盤之間的第四器件連接第二匹配網絡。其中，第三器件為電容，第四器件為電阻。其中，輸出端口進一步包括第三輸出端口，焊盤進一步包括第三共用焊盤以及與 第三共用焊盤間隔設置的第五非共用焊盤、第六非共用焊盤以及第七非共用焊盤，第三輸 出端口與第五非共用焊盤連接，第三共用焊盤與第五非共用焊盤連接，第六非共用焊盤接 地，第七非共用焊盤與第四非共用焊盤連接。其中，第三輸出端口通過焊接于第五非共用焊盤與第六非共用焊盤之間的第五器 件接地、通過焊接于第二非共用焊盤與第三共用焊盤之間的第六器件連接第一匹配網絡或 者通過焊接于第三共用焊盤與第七非共用焊盤之間的第七器件連接第二匹配網絡。其中，第五器件為電容，第六器件以及第七器件為電阻。本發明的有益效果是區別于現有技術的情況，本發明利用共用焊盤可在實現兼 容設計的同時有效減少手機電路板的面積，使得手機更為輕薄。
圖1是現有技術中作出兼容設計的一種手機電路板的焊盤布局圖；圖2是根據本發明第一實施例的手機電路板的焊盤布局圖；圖3是根據本發明第二實施例的手機電路板的電路結構圖；圖4是根據圖3所示的電路結構圖安裝有對應器件的焊盤布局圖；圖5是根據本發明第三實施例的手機電路板的電路結構圖；圖6是根據圖5所示的電路結構圖安裝有對應器件的焊盤布局圖；圖7是根據本發明第四實施例的手機電路板的電路結構圖；以及圖8是根據圖7所示的電路結構圖安裝有對應器件的焊盤布局圖。
具體實施例方式請參見圖2，圖2是根據本發明第一實施例的手機電路板的焊盤布局圖。如圖2所 示，根據本發明第一實施例的手機電路板包括射頻芯片230、焊盤、第一匹配網絡204以及 第二匹配網絡214。其中，射頻芯片230包括第一輸出端口 200，焊盤包括第一共用焊盤201以及與第 一共用焊盤201間隔設置的第一非共用焊盤202和第二非共用焊盤203，第一輸出端口 200 與第一共用焊盤201連接，第一非共用焊盤202接地，第二非共用焊盤203與第一匹配網絡 204連接。并且，第一輸出端口 200通過焊接于第一共用焊盤201與第一非共用焊盤202之 間的第一器件(圖未示，于下文將詳細介紹)接地，或通過焊接于第一共用焊盤201與第二 非共用焊盤203之間的第二器件(圖未示，于下文將詳細介紹)連接第一匹配網絡204。射頻芯片230進一步包括第二輸出端口 210，焊盤進一步包括第二共用焊盤211以 及與第二共用焊盤211間隔設置的第三非共用焊盤212和第四非共用焊盤213，第二輸出端 口 210與第二共用焊盤211連接，第三非共用焊盤212接地，第四非共用焊盤213與第二匹 配網絡214連接。
并且，第二輸出端口 210通過焊接于第二共用焊盤211與第三非共用焊盤212之 間的第三器件(圖未示，于下文將詳細介紹)接地，或通過焊接于第二共用焊盤211與第四 非共用焊盤213之間的第四器件(圖未示，于下文將詳細介紹)連接第二匹配網絡214。
射頻芯片230進一步包括第三輸出端口 220，焊盤進一步包括第三共用焊盤222以 及與第三共用焊盤222間隔設置的第五非共用焊盤221、第六非共用焊盤223以及第七非共 用焊盤224，第三輸出端口 220與第五非共用焊盤221連接，第三共用焊盤222與第五非共 用焊盤221連接，第六非共用焊盤223接地，第七非共用焊盤2M與第四非共用焊盤213連 接。并且，第三輸出端口 220通過焊接于第五非共用焊盤221與第六非共用焊盤223 之間的第五器件(圖未示，于下文將詳細介紹)接地、通過焊接于第二非共用焊盤203與第 三共用焊盤222之間的第六器件(圖未示，于下文將詳細介紹)連接第一匹配網絡204或 者通過焊接于第三共用焊盤222與第七非共用焊盤2M之間的第七器件(圖未示，于下文 將詳細介紹)連接第二匹配網絡214。另外，由于射頻芯片230的輸出端口(如第一輸出端口 200、第二輸出端口 210以 及第三輸出端口 220)往往是固定設置為輸出不同頻段的信號，因此，以上通過在焊盤上焊 接相應的器件(如上所述，其中該器件可為電容、電阻以及電感)可將第一輸出端口 200、第 二輸出端口 210或第三輸出端口 220連接至第一匹配網絡204、第二匹配網絡214或接地， 從而獲得不同的頻段配置。舉例而言，WCDMA(Wideband Code Division Multiple Access，寬帶碼分多址)手 機有5種頻段，以下可參見表1. 1以了解該5種頻段適用的地區。表 1. 權利要求
1.一種手機電路板，包括射頻芯片以及焊盤，其中所述射頻芯片包括多個輸出端口，所 述焊盤在不同的頻段配置下焊接相應的器件，以將所述多個輸出端口選擇性連接到匹配網 絡，其特征在于，所述焊盤包括共用焊盤和非共用焊盤，其中不同的頻段配置下的所述器件 共用所述共用焊盤。
2.根據權利要求1所述的手機電路板，其特征在于，所述輸出端口包括第一輸出端口， 所述焊盤包括第一共用焊盤以及與所述第一共用焊盤間隔設置的第一非共用焊盤和第二 非共用焊盤，所述第一輸出端口與所述第一共用焊盤連接，所述第一非共用焊盤接地，所述 第二非共用焊盤與第一匹配網絡連接。
3.根據權利要求2所述的手機電路板，其特征在于，所述第一輸出端口通過焊接于所 述第一共用焊盤與所述第一非共用焊盤之間的第一器件接地，或通過焊接于所述第一共用 焊盤與所述第二非共用焊盤之間的第二器件連接所述第一匹配網絡。
4.根據權利要求3所述的手機電路板，其特征在于，所述第一器件為電容，所述第二器 件為電阻。
5.根據權利要求2所述的手機電路板，其特征在于，所述輸出端口進一步包括第二輸 出端口，所述焊盤進一步包括第二共用焊盤以及與所述第二共用焊盤間隔設置的第三非共 用焊盤和第四非共用焊盤，所述第二輸入端口與所述第二共用焊盤連接，所述第三非共用 焊盤接地，所述第四非共用焊盤與第二匹配網絡連接。
6.根據權利要求5所述的手機電路板，其特征在于，所述第二輸出端口通過焊接于所 述第二共用焊盤與所述第三非共用焊盤之間的第三器件接地，或通過焊接于所述第二共用 焊盤與所述第四非共用焊盤之間的第四器件連接所述第二匹配網絡。
7.根據權利要求6所述的手機電路板，其特征在于，所述第三器件為電容，所述第四器 件為電阻。
8.根據權利要求5所述的手機電路板，其特征在于，所述輸出端口進一步包括第三輸 出端口，所述焊盤進一步包括第三共用焊盤以及與所述第三共用焊盤間隔設置的第五非共 用焊盤、第六非共用焊盤以及第七非共用焊盤，所述第三輸出端口與所述第五非共用焊盤 連接，所述第三共用焊盤與所述第五非共用焊盤連接，所述第六非共用焊盤接地，所述第七 非共用焊盤與所述第四非共用焊盤連接。
9.根據權利要求8所述的手機電路板，其特征在于，所述第三輸出端口通過焊接于所 述第五非共用焊盤與所述第六非共用焊盤之間的第五器件接地、通過焊接于所述第二非共 用焊盤與所述第三共用焊盤之間的第六器件連接所述第一匹配網絡或者通過焊接于所述 第三共用焊盤與所述第七非共用焊盤之間的第七器件連接所述第二匹配網絡。
10.根據權利要求9所述的手機電路板，其特征在于，所述第五器件為電容，所述第六 器件以及所述第七器件為電阻。
全文摘要
本發明公開了一手機電路板，包括射頻芯片以及焊盤，其中射頻芯片包括多個輸出端口，焊盤在不同的頻段配置下焊接相應的器件，以將多個輸出端口選擇性連接到匹配網絡，焊盤包括共用焊盤和非共用焊盤，其中不同的頻段配置下的器件共用共用焊盤。通過以上方式，本發明提供的技術方案可在實現兼容設計的同時有效減少手機電路板的面積，使得手機更為輕薄。
文檔編號H04M1/02GK102076167SQ201110004829
公開日2011年5月25日 申請日期2011年1月11日 優先權日2011年1月11日
發明者羅敏麗 申請人:惠州Tcl移動通信有限公司