專利名稱：具有厚度測量功能的手機的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及電子通訊領域，尤其涉及一種具有厚度測量功能的手機。
背景技術：
在我們日常生活中，經常要對一些物體進行厚度測量，如果身邊沒有卡尺的話，往往對一些比較薄的物體，測量的不是很精確；同樣，沒有長一點的卷尺的話對比較厚的物體測量往往也不是很準確。中國知識產權局專利局于2008年09月24日公開了一種厚度測量裝置，其公開號為CN 201122093，該裝置，包括基座和測量模塊，所述測量模塊包括固定于基座上的安裝支架，和安裝于安裝支架上的第一傳感器和第二傳感器，以及控制第一傳感器和第二傳感器的傳感控制器，第一傳感器和第二傳感器之間預留有放置被測對象的間距，并通過通訊接口分別與所述傳感控制器連接，所述傳感控制器對第一傳感器和第二傳感器所反饋的信號進行處理。該實用新型所提供的厚度測量裝置雖解決了準確測量的問題，但是結構復雜，攜帶不便。隨著電子通訊技術的快速發展，手機功能越來越強大，涉及人們日常生活的方方面面。如有一款手機可實現厚度測量的功能，即可準確測量物體的厚度，又無需另外攜帶測量裝置，可給用戶提供極大的便利，節省使用成本。
實用新型內容本實用新型的目的是提供一種具有厚度測量功能的手機。本實用新型所提供的具有厚度測量功能的手機，包括殼體、主板、設置于主板上的微處理控制器(100)、存儲器(200)、電源管理單元(300)及射頻模塊(400)；其特征在于 還包括與所述微處理控制器(100)電路連接的厚度測量模塊。所述厚度測量模塊包括位移傳感器(501)和模數轉換電路(502)，所述模數轉換電路(502)的輸入端與所述位移傳感器(501)相連接，所述模數轉換電路(502)的輸出端與所述微處理控制器(100)相連接。所述微處理控制器(100)設有I2C(101)接口，所述模數轉換電路(502)的輸出端連接到I2C(101)接口上。所述厚度測量模塊還包括設有厚度臨界值的比對電路(503)，所述微處理控制器(100)設有數據輸出端口(103)和中斷接口(102)，所述比對電路(503)的輸入端與所述數據輸出端口(103)相連接，所述比對電路 (503)的輸出端與所述中斷接口(102)相連接。該手機還包括與所述微處理控制器(100) 相連接的報警模塊(700)。所述報警模塊(700)為蜂鳴器或發光二極管。所述位移傳感器 (501)為光電式位移傳感器。本實用新型所提供的具有厚度測量功能的手機，用戶無需另外攜帶厚度測量裝置，利用手機的便攜性，可實現隨時隨地根據需要測量物體的厚度，給用戶提供了便利。本實用新型具有報警功能，當待測量物體的厚度超出本實用新型的測量范圍時可自動報警， 提示用戶。另外，本實用新型還具有測量過程不接觸被測量物體，不會由于被測量物體的形變而造成測量結果不準確。用戶可在手機界面上設置測量精確度，進一步提高了測量的便捷性。
圖1為本實用新型具有厚度測量功能的手機電路結構示意圖。
具體實施方式
為使本實用新型實施例的目的、技術方案和優點更加清楚，下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做作出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。如圖1所示，一種具有厚度測量功能的手機，包括殼體、主板、設置于主板上的微處理控制器100、存儲器200、電源管理單元300及射頻模塊400 ；其特征在于還包括與所述微處理控制器100電路連接的厚度測量模塊。進一步，所述厚度測量模塊包括位移傳感器501和模數轉換電路502，所述模數轉換電路502的輸入端與所述位移傳感器501相連接，所述模數轉換電路502的輸出端與所述微處理控制器100相連接。所述微處理控制器100設有I2C101接口，所述模數轉換電路502的輸出端連接到 I2C101接口上。這樣，所述厚度測量模塊的輸出信號可通過I2C101接口發送給所述微處理控制器100。進一步，所述存儲器200中保存有厚度數據，當所述微處理控制器100接收到所述厚度測量模塊發送的信號后，到所述存儲器200中查詢所述厚度數據，讀取所述所對應的厚度值H。所述厚度值以文本格式保存在所述存儲器200中。進一步，所述手機設有與微處理控制器100電路連接的LCD(Liquid Crystal Display)顯示屏600。當所述微處理控制器100讀取到所述厚度值H時，發送給所述IXD 顯示屏600進行顯示，用戶即得知被測物體的厚度。進一步，所述手機還設有語音轉換模塊801及喇叭802，所述語音轉換模塊801 — 端與所述微處理控制器100電路連接，所述語音轉換模塊801的另一端與所述喇叭802電路連接。這樣，當所述微處理控制器100讀取到所述厚度值H時，發送給所述語音轉換模塊 801，所述語音轉換模塊801將該厚度值H從文本格式數據轉換為語音格式數據，并發送給喇叭802進行播放。用戶無需觀看顯示屏600，通過聽手機播放的聲音，即可得知吧被測物體的厚度。進一步，所述殼體的背部設有一通孔，所述位移傳感器501設置在主板靠近所述殼體背部的一面上，所述位移傳感器501設有一感應端，所述感應端從所述通孔穿出到所述殼體的外部，便于對待測物體進行感應，實現對感應物體的厚度測量。進一步，所述位移傳感器501為光電式位移傳感器。這樣，可避免該手機與被測量物體的機械接觸，延長手機的使用壽命，可靠性高。進一步，所述厚度測量模塊還包括設有厚度臨界值的比對電路503，所述微處理控制器100設有數據輸出端口 103和中斷接口 102，所述比對電路503的輸入端與所述數據輸出端口 103相連接，所述比對電路503的輸出端與所述中斷接口 102相連接。本領域技術人員可以理解，所述比對電路503用于將所述微處理控制器100輸出的厚度值H與所述厚度臨界值進行比較，并根比較結果向所述微處理控制器100發送中斷信號。進一步，該手機還包括與所述微處理控制器100相連接的報警模塊700。所述厚度臨界值包括最小值Hmix和最大值Hmax，當所述微處理控制器100輸出的厚度值H大于最大值Hmax或者小于最小值Hmix時，所述比對電路503向所述微處理控制器100發送高電平信號，觸發所述微處理控制器100進入終端，從而控制所述手機進行報警。進一步，所述報警模塊700可以是蜂鳴器或者發光二極管LED，(LightEmitting Diode)。本領域技術人員可以理解，也可以通過顯示屏600顯示或者喇叭802播放的方式來進行報警。這樣，當用戶正在測量的物體超出該厚度測量模塊的測量范圍時，該手機可向用戶報警，提示用戶，給用戶提供更多的便利。本領域技術人員可以理解，該手機可設有專用于厚度測量功能的顯示界面，該界面上設有精確度選項，用戶可通過該界面選擇厚度測量的精確度，為測量不同尺寸的物體提供不同的精確度，進一步增加該厚度測量功能的易用性。最后應說明的是以上實施例僅用以說明本實用新型的技術方案，而非對其限制； 盡管參照前述實施例對本實用新型進行了詳細的說明，本領域的普通技術人員應當理解: 其依然可以對前述各實施例所記載的技術方案進行修改，或者對其中部分技術特征進行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應技術方案的本質脫離本實用新型各實施例技術方案的精神和范圍。
權利要求1.一種具有厚度測量功能的手機，包括殼體、主板、設置于主板上的微處理控制器 (100)、存儲器000)、電源管理單元(300)及射頻模塊000)；其特征在于還包括與所述微處理控制器(100)電路連接的厚度測量模塊。
2.如權利要求1所述的具有厚度測量功能的手機，其特征在于所述厚度測量模塊包括位移傳感器(501)和模數轉換電路(502)，所述模數轉換電路(50 的輸入端與所述位移傳感器(501)相連接，所述模數轉換電路(502)的輸出端與所述微處理控制器(100)相連接。
3.如權利要求2所述的具有厚度測量功能的手機，其特征在于所述微處理控制器 (100)設有I2C(101)接口，所述模數轉換電路(502)的輸出端連接到I2C(101)接口上。
4.如權利要求2所述的具有厚度測量功能的手機，其特征在于所述手機設有與微處理控制器(100)電路連接的IXD顯示屏(600)。
5.如權利要求3所述的具有厚度測量功能的手機，其特征在于所述手機還設有語音轉換模塊(801)及喇叭(802)，所述語音轉換模塊(801) —端與所述微處理控制器(100)電路連接，所述語音轉換模塊(801)的另一端與所述喇叭(802)電路連接。
6.如權利要求3所述的具有厚度測量功能的手機，其特征在于所述殼體的背部設有一通孔，所述位移傳感器(501)設置在主板靠近所述殼體背部的一面上，所述位移傳感器 (501)設有一感應端，所述感應端從所述通孔穿出到所述殼體的外部。
7.如權利要求3所述的具有厚度測量功能的手機，其特征在于所述厚度測量模塊還包括設有厚度臨界值的比對電路(503)，所述微處理控制器(100)設有數據輸出端口(103) 和中斷接口(102)，所述比對電路(503)的輸入端與所述數據輸出端口(103)相連接，所述比對電路(503)的輸出端與所述中斷接口(102)相連接。
8.如權利要求3所述的具有厚度測量功能的手機，其特征在于該手機還包括與所述微處理控制器(100)相連接的報警模塊(700)。
9.如權利要求8所述的具有厚度測量功能的手機，其特征在于，所述報警模塊(700) 為蜂鳴器或發光二極管。
10.如權利要求1至9所述的具有厚度測量功能的手機，其特征在于，所述位移傳感器(501)為光電式位移傳感器。
專利摘要本實用新型公開了一種具有厚度測量功能的手機，包括殼體、主板、設置于主板上的微處理控制器、存儲器、電源管理單元及射頻模塊；其特征在于還包括與所述微處理控制器電路連接的厚度測量模塊。本實用新型所提供的具有厚度測量功能的手機，用戶無需另外攜帶厚度測量裝置，利用手機的便攜性，可實現隨時隨地根據需要測量物體的厚度，給用戶提供了便利。
文檔編號H04M1/725GK201957116SQ20102069468
公開日2011年8月31日 申請日期2010年12月31日 優先權日2010年12月31日
發明者葛貴銀 申請人:上海華勤通訊技術有限公司