專利名稱：高頻大功率負載的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種負載，尤其是一種高頻大功率負載。
背景技術：
現有負載的各組件通過螺栓連接，這種負載存在的問題是1)芯片固定板通過螺 栓與主固定板連接，這種連接方式穩定性差，在長期的震動工作環境中容易發生松動，從而 影響芯片的工作效率，甚至使其遭到損壞；2)芯片固定板與主固定板的接觸面積小，致使 導熱能力差，散熱效率低。
實用新型內容本實用新型的目的是解決現有技術中存在的問題，提供一種散熱效果好、且結構 穩定性好的高頻大功率負載。本實用新型的技術方案是一種高頻大功率負載，其包括主固定板，該主固定板上 螺連有一罩體，該罩體內裝配有芯片和芯片固定板，所述芯片固連在芯片固定板上，所述芯 片固定板固連在所述主固定板上，所述罩體包括一框架，該框架一側與所述主固定板相貼 合，所述框架的另一側設有一壓蓋，罩體外設有一插頭，該插頭內側與所述芯片相連。優選的是，所述框架為中空立方體結構，所述插頭設置在該框架的外側壁上。本實用新型的有益效果是芯片通過焊接方式與芯片固定板連接，且芯片固定板 也通過焊接方式與主固定板相連，由于焊點的導熱率高，故提高了散熱效果且整體結構穩 定性高。
圖1為本實用新型的結構示意圖；圖2為本實用新型的分解圖；圖3為本實用新型部分部件的連接結構示意圖。
具體實施方式
以下結合附圖對本實用新型作進一步說明。如圖1、圖2或圖3所示，本實用新型一種高頻大功率負載，其包括主固定板10，該 主固定板10上螺連有一罩體20，該罩體內裝配有芯片30和芯片固定板40，所述芯片30焊 接在芯片固定板40上，所述芯片固定板40焊接在所述主固定板10上，所述罩體20包括一 框架21，該框架一側與所述主固定板相貼合，所述框架的另一側設有一壓蓋22，罩體外設 有一插頭23，該插頭內側與所述芯片30相連，所述框架、壓蓋和主固定板上均設有用于螺 連的裝配孔。優選的是，所述框架為中空立方體結構，所述插頭設置在該框架的外側壁上。綜上所述僅為本實用新型較佳的實施例，并非用來限定本實用新型的實施范圍。即凡依本實用新型申請專利范圍的內容所作的等效變化 及修飾，皆應屬于本實用新型的技 術范疇。
權利要求一種高頻大功率負載，其特征是其包括主固定板，該主固定板上螺連有一罩體，該罩體內裝配有芯片和芯片固定板，所述芯片固連在芯片固定板上，所述芯片固定板固連在所述主固定板上，所述罩體包括一框架，該框架一側與所述主固定板相貼合，所述框架的另一側設有一壓蓋，罩體外設有一插頭，該插頭內側與所述芯片相連。
2.根據權利要求1所述的高頻大功率負載，其特征是所述框架為中空立方體結構，所 述插頭設置在該框架的外側壁上。
專利摘要本實用新型公開了一種高頻大功率負載，其包括主固定板，該主固定板上螺連有一罩體，該罩體內裝配有芯片和芯片固定板，所述芯片固連在芯片固定板上，所述芯片固定板固連在所述主固定板上，所述罩體包括一框架，該框架一側與所述主固定板相貼合，所述框架的另一側設有一壓蓋，罩體外設有一插頭；本實用新型的有益效果是芯片通過焊接方式與芯片固定板連接，且芯片固定板也通過焊接方式與主固定板相連，由于焊點的導熱率高，故提高了散熱效果且整體結構穩定性高。
文檔編號H04Q1/08GK201733407SQ201020269079
公開日2011年2月2日 申請日期2010年7月23日 優先權日2010年7月23日
發明者劉汛 申請人:劉汛