專利名稱：帶有金屬鉸鏈的手機的制作方法
技術領域：
本發明涉及一種手機，特別涉及一種帶有金屬鉸鏈的手機。
背景技術：
隨著通信技術的飛速發展，手機的功能越來越多，導致手機主板上布置較多芯片， 通常情況下，為了減小手機的高頻噪聲或避免高頻信號的相互干擾都會在各芯片上方增加 一金屬屏蔽罩。如圖1所示，在主板1上安設有4個金屬屏蔽罩2、3、4、5來遮蔽其下的芯 片。然而，增加如此多的金屬屏蔽罩就必須根據芯片的大小來開設如數大小不一的模具來 遮蔽芯片，這樣大大地增加了手機的成本；且，如此多的金屬屏蔽罩也沒能使手機得到一個 較好的性能，如手機的天線輻射效率還是較差。
發明內容
有鑒于此，有必要提供一種帶有金屬鉸鏈的手機。一種帶有金屬鉸鏈的手機，其包括一主板，一金屬鉸鏈，覆蓋于主板的芯片上；及 一連接件，鉸接金屬鉸鏈于主板上；其中，該金屬鉸鏈上設計有一高低差封閉回路金屬體。本發明帶有金屬鉸鏈的手機，其用一金屬鉸鏈取代現有手機上的所有金屬屏蔽 罩，及在該金屬鉸鏈上設計一高低差封閉回路金屬體，該結構不僅節省了開發大量屏蔽罩 的開模成本，且大大改善了手機的性能。
圖1是在現有手機上安有金屬屏蔽罩的主板。圖2是本發明一實施方式安有金屬鉸鏈的主板。圖3是本發明一實施方式帶有金屬鉸鏈的手機的天線輻射效率與現有的比較表。圖4是本發明一實施方式帶有金屬鉸鏈的手機的天線輻射效率與現有的曲線圖。主要元件符號說明
權利要求
一種帶有金屬鉸鏈的手機，其包括一主板，其特征在于，該手機還包括一金屬鉸鏈，覆蓋于主板的芯片上；及一連接件，鉸接金屬鉸鏈于主板上；其中，該金屬鉸鏈上設計有一高低差封閉回路金屬體。
2.如權利要求1所述的手機，其特征在于，該金屬鉸鏈由銅、鋁及銀中的一種或多種材 料制成。
3.如權利要求1所述的手機，其特征在于，還包括一導電泡棉，位于金屬鉸鏈和主板之間。
4.如權利要求1所述的手機，其特征在于，該金屬鉸鏈為一片狀結構。
5.如權利要求1所述的手機，其特征在于，該金屬鉸鏈的尺寸小于主板的尺寸。
6.如權利要求1所述的手機，其特征在于，該高低差封閉回路金屬體由一高端金屬體 和一底端金屬體構成。
全文摘要
本發明提供一種帶有金屬鉸鏈的手機，其包括一主板，一金屬鉸鏈，覆蓋于主板的芯片上；及一連接件，鉸接金屬鉸鏈于主板上；其中，該金屬鉸鏈上設計有一高低差封閉回路金屬體。本發明帶有金屬鉸鏈的手機，其用一金屬鉸鏈取代現有手機上的所有金屬屏蔽罩，及在該金屬鉸鏈上設計一高低差封閉回路金屬體，該結構不僅節省了開發大量屏蔽罩的開模成本，且大大改善了手機的性能。
文檔編號H04M1/02GK101964830SQ20101052494
公開日2011年2月2日 申請日期2010年10月29日 優先權日2010年10月29日
發明者劉信宏, 謝宗霖 申請人:鴻富錦精密工業(深圳)有限公司;鴻海精密工業股份有限公司